JP2020532880A - ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 - Google Patents
ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020532880A JP2020532880A JP2020514737A JP2020514737A JP2020532880A JP 2020532880 A JP2020532880 A JP 2020532880A JP 2020514737 A JP2020514737 A JP 2020514737A JP 2020514737 A JP2020514737 A JP 2020514737A JP 2020532880 A JP2020532880 A JP 2020532880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective coating
- coating agent
- chemical formula
- weight
- dicing process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 148
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 147
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 122
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 73
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 69
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 34
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- -1 alkyl amides Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 claims description 12
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000005360 alkyl sulfoxide group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229960001231 choline Drugs 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 38
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 12
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 5
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 4
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1,4-benzodioxine-3-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)O)COC2=C1 HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 3
- 229940075419 choline hydroxide Drugs 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- CWHJODUFSAHARH-UHFFFAOYSA-N methoxymethane;phosphoric acid Chemical compound COC.OP(O)(O)=O CWHJODUFSAHARH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D9/00—Chemical paint or ink removers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D11/00—Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/43—Solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
したがって、ウェハ表面に残存する保護コーティング剤を、常温条件で容易に除去するのはもとより、腐食のような損傷を誘発させない剥離剤が必要である。
または
であり、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、R1は、
であり、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、
であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。
であってもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式10で表示される化合物のR24は、
であってもよい。
で表示された*表示は、化学式10のR1と結合された−O−と連結される部分である。
または
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、
化学式10で表示される化合物は、好ましくは、R24は、
であってもよい。
前記化学式9において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
このとき、製造された第1重合体は、下記化学式5で表示される化合物であってもよい。
前記化学式5において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。また、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
前記化学式4において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
前記化学式1−1において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
前記化学式3において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であり、R25は、
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR24は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
前記化学式1−2において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、R24及びR25は、それぞれ独立して、
または
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、
であってもよい。
準備例1:ダイシング工程用保護コーティング剤の製造
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは7である。
前記化学式8−1において、R0は、
であり、R9、R10及びR11は、メチル基であり、R12は、メチレン基である。
前記化学式9−1において、R13及びR14は、メチレン基であり、R15は、エチル基である。
前記化学式6−1において、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基である。
前記化学式4−1において、R16は、エチル基である。
このとき、前記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式2−1で表示される化合物10.1重量部及び水666.3重量部を使用した。
前記化学式2−1において、R17、R18及びR19は、エチル基である。
であり、R25は、
であり、R0は、
であり、R9、R10及びR11は、メチル基であり、R12は、メチレン基であり、R1は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−2で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−2で表示される化合物を製造した。
前記化学式8−2において、R0は、
であり、R32は、メチル基である。
であり、R25は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−3で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−3で表示される化合物を製造した。
前記化学式8−2において、R0は、
である。
であり、R25は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1で製造された化学式10−1で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備例2で製造された化学式10−2で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒として、テトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備例3で製造された化学式10−3で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
親水性溶媒系化合物30g、エーテル系化合物49g、ヒドロキシド系化合物20g及び界面活性剤1gを混合し、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された化合物の含量を異ならせ、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された親水性溶媒系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたエーテル系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたヒドロキシド系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
製造準備例1〜3で製造された保護コーティング剤を、それぞれウェハ表面に1μm厚に塗布した後、熱硬化させ、ウェハ表面に保護コーティング剤をコーティングさせた。保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、常温で3分間、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤にそれぞれ浸漬させた。その後、剥離剤からウェハを取り出し、超純水で各20秒間洗浄した後、窒素で乾燥した。乾燥されたウェハを、肉眼または顕微鏡で観察し、ウェハ表面にコーティングされていた保護コーティング剤の残留量を確認した。このとき、残留物が多く残っていれば、0、少なく残っていれば、△、なければXで表示し、その結果を表2〜表4に示した。
ドーナツ状のSUSリングに、アクリル系高分子を利用するマウントテープ(mount tape)を接着させた。35ないし40の間のホットプレート上で、マウントテープが露出した接着部に、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤に、それぞれ3mlを滴下し、40分後、マウントテープの損傷程度を観察した。このとき、膨潤現象が非常に激しければ、0、膨潤現象が激しければ、△、膨潤現象がほぼなければ、Xで表示し、その結果を表5に示した。
Claims (10)
- ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離することを特徴とするダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含むことを特徴とする請求項1に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物を1:1.3〜1.96:0.53〜0.8の重量比で含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記保護コーティング剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤であることを特徴とする請求項1に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
前記親水性溶媒系化合物は、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシド、ジ(C1〜C5)アルキルアミド及びN−(C1〜C5)アルキル−2−ピロリドンのうち1種以上を含み、
前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル、エチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル及びジエチレングリコールジ(C1〜C5)アルキルエーテルのうち1種以上を含み、
前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシド、金属ヒドロキシド及びコリンヒドロキシドのうち1種以上を含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。 - 前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式10で表示される化合物を含むことを特徴とする請求項4に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤:
前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R15は、C1〜C10のアルキル基であり、R24及びR25は、それぞれ独立して、
または
であり、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、R1は、
であり、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、
であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。 - 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち1種以上をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記化学式10で表示される化合物のR24及びR25は、
であることを特徴とする請求項5に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。 - 前記化学式10で表示される化合物のR24は、
であることを特徴とする請求項5に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0148337 | 2018-01-19 | ||
KR10-2018-0007027 | 2018-01-19 | ||
KR1020180007027A KR101928830B1 (ko) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 웨이퍼 가공용 보호코팅제 박리용 박리제 |
KR1020180148337A KR102038056B1 (ko) | 2018-01-19 | 2018-11-27 | 다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제 |
PCT/KR2019/000802 WO2019143202A1 (ko) | 2018-01-19 | 2019-01-18 | 다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020532880A true JP2020532880A (ja) | 2020-11-12 |
JP6927619B2 JP6927619B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=67302258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020514737A Active JP6927619B2 (ja) | 2018-01-19 | 2019-01-18 | ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6927619B2 (ja) |
CN (1) | CN111630117B (ja) |
TW (1) | TWI677543B (ja) |
WO (1) | WO2019143202A1 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183060A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Bayer Ag | 助溶剤フリーの水性陰イオン型ポリウレタン分散物および剥離性コーチングとしてのその使用 |
JP2002012897A (ja) * | 2000-02-25 | 2002-01-15 | Shipley Co Llc | ポリマー除去用組成物 |
KR20030032358A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 주식회사 엘지화학 | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 |
JP2010514875A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 有機被覆の除去のための組成物及び方法 |
JP2010538468A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体ダイの製造方法及びこれにより得られる半導体ダイを含む半導体デバイス |
JP2011045890A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Kansai Paint Co Ltd | レーザー加工方法 |
JP2011522411A (ja) * | 2008-05-29 | 2011-07-28 | ドンウー ファイン−ケム カンパニー リミテッド | ウエハーダイシング用保護膜組成物 |
KR20170003934A (ko) * | 2014-12-18 | 2017-01-10 | 저지앙 마이크로테크 머테리얼 컴퍼니 리미티드 | 기계식 절단 도구를 사용하여 웨이퍼를 절단하는 방법 |
KR101764167B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2017-08-02 | (주)엠티아이 | 레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물 |
WO2017195453A1 (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社Jcu | レジストの剥離液 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD143920A1 (de) * | 1979-05-24 | 1980-09-17 | Uwe Jungstand | Ausstreifmittel zum entfernen von positivfotolacken |
US5091103A (en) * | 1990-05-01 | 1992-02-25 | Alicia Dean | Photoresist stripper |
JP3984488B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2007-10-03 | 日本ペイント株式会社 | 硬化性塗料組成物および塗膜形成方法 |
KR100964801B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2010-06-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트박리방법 |
JP4628209B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-02-09 | 花王株式会社 | 剥離剤組成物 |
US20070243773A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-10-18 | Phenis Michael T | Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use |
CN101017333A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 东进世美肯株式会社 | 正型光致抗蚀剂剥离剂组合物 |
JP2010287884A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
US8883701B2 (en) * | 2010-07-09 | 2014-11-11 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for wafer dicing and composition useful thereof |
US20120073607A1 (en) * | 2010-09-27 | 2012-03-29 | Eastman Chemical Company | Polymeric or monomeric compositions comprising at least one mono-amide and/or at least one diamide for removing substances from substrates and methods for using the same |
JP5956224B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2016-07-27 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物および剥離方法 |
US8987181B2 (en) * | 2011-11-08 | 2015-03-24 | Dynaloy, Llc | Photoresist and post etch residue cleaning solution |
BE1020269A5 (nl) * | 2012-01-17 | 2013-07-02 | Taminco | Gebruik van vervangende oplosmiddelen voor n-methylpyrrolidon (nmp). |
JP5680229B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2015-03-04 | 東京応化工業株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
CN104685609B (zh) * | 2012-10-05 | 2018-06-08 | 琳得科株式会社 | 带有保护膜形成层的切片及芯片的制造方法 |
JP6092034B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-08 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび光学部材 |
JP6159220B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-07-05 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
CN108701608A (zh) * | 2016-03-01 | 2018-10-23 | 东京应化工业株式会社 | 半导体基板或装置的洗涤液及洗涤方法 |
KR101893582B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2018-10-05 | (주)엠티아이 | 웨이퍼 가공용 박리제 조성물 및 이를 포함하는 박리제 |
KR101928830B1 (ko) * | 2018-01-19 | 2018-12-13 | (주)엠티아이 | 웨이퍼 가공용 보호코팅제 박리용 박리제 |
-
2019
- 2019-01-18 JP JP2020514737A patent/JP6927619B2/ja active Active
- 2019-01-18 WO PCT/KR2019/000802 patent/WO2019143202A1/ko active Application Filing
- 2019-01-18 TW TW108102021A patent/TWI677543B/zh active
- 2019-01-18 CN CN201980009166.0A patent/CN111630117B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183060A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Bayer Ag | 助溶剤フリーの水性陰イオン型ポリウレタン分散物および剥離性コーチングとしてのその使用 |
JP2002012897A (ja) * | 2000-02-25 | 2002-01-15 | Shipley Co Llc | ポリマー除去用組成物 |
KR20030032358A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 주식회사 엘지화학 | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 |
JP2010514875A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 有機被覆の除去のための組成物及び方法 |
JP2010538468A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体ダイの製造方法及びこれにより得られる半導体ダイを含む半導体デバイス |
JP2011522411A (ja) * | 2008-05-29 | 2011-07-28 | ドンウー ファイン−ケム カンパニー リミテッド | ウエハーダイシング用保護膜組成物 |
JP2011045890A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Kansai Paint Co Ltd | レーザー加工方法 |
KR20170003934A (ko) * | 2014-12-18 | 2017-01-10 | 저지앙 마이크로테크 머테리얼 컴퍼니 리미티드 | 기계식 절단 도구를 사용하여 웨이퍼를 절단하는 방법 |
WO2017195453A1 (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社Jcu | レジストの剥離液 |
KR101764167B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2017-08-02 | (주)엠티아이 | 레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201932549A (zh) | 2019-08-16 |
CN111630117B (zh) | 2023-04-04 |
JP6927619B2 (ja) | 2021-09-01 |
TWI677543B (zh) | 2019-11-21 |
WO2019143202A1 (ko) | 2019-07-25 |
CN111630117A (zh) | 2020-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5511799B2 (ja) | ウエハーダイシング用保護膜組成物 | |
JP2005331913A (ja) | フォトレジスト用ストリッパー組成物及びこれをフォトレジスト剥離に用いる方法。 | |
WO2005040931A1 (ja) | フォトレジスト剥離用組成物及び剥離方法 | |
JP5302334B2 (ja) | 防食性フォトレジスト剥離剤組成物 | |
JP6927619B2 (ja) | ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 | |
KR101928830B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 보호코팅제 박리용 박리제 | |
TWI712685B (zh) | 洗淨劑組成物以及薄型基板之製造方法 | |
TWI649381B (zh) | 晶片加工用剝離液組合物及包含其的剝離劑 | |
KR102038056B1 (ko) | 다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제 | |
JPH0673347A (ja) | ウエハ加工用テープおよびその使用方法 | |
KR20080098310A (ko) | 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의박리방법 | |
WO2023243666A1 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
KR20160073063A (ko) | 실리콘계 수지 제거용 조성물 | |
KR101928831B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 보호코팅제 조성물, 이를 포함하는 웨이퍼 가공용 보호코팅제 및 이의 제조방법 | |
JP6862027B2 (ja) | ウェハ加工用保護コーティング剤組成物、及びそれを含む保護コーティング剤 | |
TWI711675B (zh) | 切片工藝用保護性塗層劑 | |
KR20160073288A (ko) | 실리콘계 수지 제거용 조성물 | |
WO2023243661A1 (ja) | 接着剤用洗浄剤組成物 | |
TW202413616A (zh) | 半導體基板之製造方法 | |
JP2009197175A (ja) | 洗浄剤原液 | |
JP2008007620A (ja) | アルカリ洗浄液 | |
CN115236953A (zh) | 用于去除光致抗蚀剂的剥离剂组合物及使用其的光致抗蚀剂的剥离方法 | |
WO2007072629A1 (ja) | 液晶配向膜剥離液組成物 | |
KR20210007688A (ko) | 웨이퍼 다이싱 가공용 보호 유기 코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제 | |
KR20160070386A (ko) | 실리콘계 수지 제거용 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200306 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200306 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200923 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6927619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |