JPH0673347A - ウエハ加工用テープおよびその使用方法 - Google Patents
ウエハ加工用テープおよびその使用方法Info
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- JPH0673347A JPH0673347A JP4228622A JP22862292A JPH0673347A JP H0673347 A JPH0673347 A JP H0673347A JP 4228622 A JP4228622 A JP 4228622A JP 22862292 A JP22862292 A JP 22862292A JP H0673347 A JPH0673347 A JP H0673347A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ノニオン系反応性界面活性剤を用いて重合し
たアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、シリコン系界
面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
配合液を得て、同配合液を基材フィルムに塗布してウエ
ハ加工用テープを得る。 【効果】 大量生産が出来、半導体ウエハ裏面研削時の
耐水性も良好で、半導体ウエハ表面を汚染しない。
たアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、シリコン系界
面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
配合液を得て、同配合液を基材フィルムに塗布してウエ
ハ加工用テープを得る。 【効果】 大量生産が出来、半導体ウエハ裏面研削時の
耐水性も良好で、半導体ウエハ表面を汚染しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ加工用テープに
関するものである。
関するものである。
【０００２】ウエハ加工用テープは半導体集積回路（以
下、ＩＣという）製造工程において使用される。
下、ＩＣという）製造工程において使用される。
【０００３】
【従来の技術】ＩＣは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある。）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微
細加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングして
チップ化する方法で製造されている。
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある。）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微
細加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングして
チップ化する方法で製造されている。
【０００４】これらの各工程において、ウエハの表面パ
ターン損傷や破損等を防止するため、ウエハ表面にウエ
ハ加工用テープを貼付ける等して用いられている。
ターン損傷や破損等を防止するため、ウエハ表面にウエ
ハ加工用テープを貼付ける等して用いられている。
【０００５】一般に、粘着剤としては、水系エマルジョ
ン粘着剤と溶剤系粘着剤が用いられているが、安全面、
衛生面、コスト面から考えて水系エマルジョン粘着剤の
方が好ましい。
ン粘着剤と溶剤系粘着剤が用いられているが、安全面、
衛生面、コスト面から考えて水系エマルジョン粘着剤の
方が好ましい。
【０００６】また、ウエハ加工用フィルムをウエハ加工
の用途に供した後、ウエハ表面の付着物を除去するため
に洗浄する際、溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用し
た場合、水洗浄では汚染を除去しきれず、有機溶剤の使
用等で手間がかかり、安全、衛生面からも問題がある。
一方、水系エマルジョン粘着剤を用いたフィルムでは、
水洗浄でも十分に汚染を除去できる。
の用途に供した後、ウエハ表面の付着物を除去するため
に洗浄する際、溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用し
た場合、水洗浄では汚染を除去しきれず、有機溶剤の使
用等で手間がかかり、安全、衛生面からも問題がある。
一方、水系エマルジョン粘着剤を用いたフィルムでは、
水洗浄でも十分に汚染を除去できる。
【０００７】しかして、水系エマルジョン粘着剤には、
溶剤系粘着剤に比べ、耐水性が劣るという欠点があっ
た。
溶剤系粘着剤に比べ、耐水性が劣るという欠点があっ
た。
【０００８】この欠点を解消するウエハ加工用テープと
して、特開平４−１８６８３２に反応性界面活性剤を用
いて重合した水系エマルジョン粘着剤を基材フィルムの
片面に設けてなるウエハ加工用テープが提案されてい
る。
して、特開平４−１８６８３２に反応性界面活性剤を用
いて重合した水系エマルジョン粘着剤を基材フィルムの
片面に設けてなるウエハ加工用テープが提案されてい
る。
【０００９】しかして、この粘着剤では、界面活性剤が
分子鎖の中に取り込まれている為、機械的安定性が弱
く、少量で生産している場合には問題ないが、大量生産
を行い、塗工速度も速くなった場合、塗工時にエマルジ
ョンの凝集物が発生する。
分子鎖の中に取り込まれている為、機械的安定性が弱
く、少量で生産している場合には問題ないが、大量生産
を行い、塗工速度も速くなった場合、塗工時にエマルジ
ョンの凝集物が発生する。
【００１０】さらに、この粘着剤を用いたウエハ加工用
テープは、エマルジョンの凝集物のために粘着剤表面の
凹凸が大きく、粘着剤層とウエハの間に空気層が発生
し、空気と接触しているウエハ近傍に、いわゆるスポッ
ト状糊残りが発生し、ウエハ汚染の原因となっていた。
テープは、エマルジョンの凝集物のために粘着剤表面の
凹凸が大きく、粘着剤層とウエハの間に空気層が発生
し、空気と接触しているウエハ近傍に、いわゆるスポッ
ト状糊残りが発生し、ウエハ汚染の原因となっていた。
【００１１】これに対して、例えば、カルビトール類の
製膜助剤等を添加すると機械的安定性は改善されるが、
これらの添加剤を用いた粘着剤配合液を使用したウエハ
加工用テープは、添加剤の残留により、耐水性が悪化す
る。また、添加剤が完全に蒸発するように乾燥すると生
産性が悪くなる。
製膜助剤等を添加すると機械的安定性は改善されるが、
これらの添加剤を用いた粘着剤配合液を使用したウエハ
加工用テープは、添加剤の残留により、耐水性が悪化す
る。また、添加剤が完全に蒸発するように乾燥すると生
産性が悪くなる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、大量生産が
可能であり、かつ耐水性に優れたウエハ加工用テープを
提供することを目的とする。
可能であり、かつ耐水性に優れたウエハ加工用テープを
提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、反応性界面活性剤
を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に
シリコン系界面活性剤を添加してなるアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布するこ
とにより得られたウエハ加工用テープは、機械的安定性
も良く、大量生産が可能である上、シリコン系界面活性
剤には撥水性があるため、耐水性にも優れていることを
見出し、本発明を完成した。
を達成する為に、鋭意検討した結果、反応性界面活性剤
を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に
シリコン系界面活性剤を添加してなるアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布するこ
とにより得られたウエハ加工用テープは、機械的安定性
も良く、大量生産が可能である上、シリコン系界面活性
剤には撥水性があるため、耐水性にも優れていることを
見出し、本発明を完成した。
【００１４】即ち、本発明は、粘着剤原料モノマー１０
０重量部に反応性界面活性剤を０．０５〜５．０重量部
添加し重合して得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘
着剤の固形分１００重量部に対して、シリコン系界面活
性剤を０．０３〜３．０重量部を添加してなるアクリル
系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗
布することを特徴とするウエハ加工用テープである。
０重量部に反応性界面活性剤を０．０５〜５．０重量部
添加し重合して得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘
着剤の固形分１００重量部に対して、シリコン系界面活
性剤を０．０３〜３．０重量部を添加してなるアクリル
系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗
布することを特徴とするウエハ加工用テープである。
【００１５】また、本発明は同ウエハ加工用テープを使
用するウエハ裏面研削方法である。粘着剤原料モノマー
とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、
アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エチル等
の（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、カルボン酸
含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のモノ
マーである。
用するウエハ裏面研削方法である。粘着剤原料モノマー
とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、
アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エチル等
の（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、カルボン酸
含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のモノ
マーである。
【００１６】反応性界面活性剤としては、分子中にビニ
ル基をもつものであれば、適宜選択出来る。好ましく
は、ノニオン系界面活性剤、又はアンモニウム塩である
アニオン系界面活性剤である。
ル基をもつものであれば、適宜選択出来る。好ましく
は、ノニオン系界面活性剤、又はアンモニウム塩である
アニオン系界面活性剤である。
【００１７】例示するならば、ノニオン系界面活性剤と
してはポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの
ベンゼン環にアリル基を付加させた化合物、アンモニウ
ム塩であるアニオン系界面活性剤としてはポリオキシエ
チレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル化塩のベ
ンゼン環にアリル基を付加させた化合物、マレイン酸に
高級アルコールとアリル基を付加させた化合物に硫酸塩
を付加させた化合物等が挙げられる。
してはポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの
ベンゼン環にアリル基を付加させた化合物、アンモニウ
ム塩であるアニオン系界面活性剤としてはポリオキシエ
チレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル化塩のベ
ンゼン環にアリル基を付加させた化合物、マレイン酸に
高級アルコールとアリル基を付加させた化合物に硫酸塩
を付加させた化合物等が挙げられる。
【００１８】しかし、ソーダ塩、カリ塩のアニオン系界
面活性剤では粘着剤中に残留したナトリウムイオンやカ
リウムイオンがウエハの腐食をまねく可能性がある。
面活性剤では粘着剤中に残留したナトリウムイオンやカ
リウムイオンがウエハの腐食をまねく可能性がある。
【００１９】反応性界面活性剤の添加量としては、該モ
ノマー１００重量部に対して、０．０５〜５．０重量部
である。さらに好ましくは０．１〜３．０重量部であ
る。
ノマー１００重量部に対して、０．０５〜５．０重量部
である。さらに好ましくは０．１〜３．０重量部であ
る。
【００２０】０．０５重量部未満であると重合時の安定
性が悪く、凝集物が多く発生し、収率が悪くなる。５．
０重量部を越えると、得られた粘着剤の皮膜が吸水し、
耐水性が悪くなる。
性が悪く、凝集物が多く発生し、収率が悪くなる。５．
０重量部を越えると、得られた粘着剤の皮膜が吸水し、
耐水性が悪くなる。
【００２１】アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤は、脱
イオン水に粘着剤原料モノマー、反応性界面活性剤、重
合開始剤を添加し、水中でエマルジョン重合した粘着剤
である。該モノマー組成の選択は必要とする粘着力に応
じて適宜行う事が可能である。こうして重合されたアク
リル系樹脂エマルジョン粘着剤は水以外に通常３０〜６
０ｗｔ％の固形分（アクリル系樹脂）を含有するが、塗
布時には粘度調整のため更に水で希釈することもでき
る。
イオン水に粘着剤原料モノマー、反応性界面活性剤、重
合開始剤を添加し、水中でエマルジョン重合した粘着剤
である。該モノマー組成の選択は必要とする粘着力に応
じて適宜行う事が可能である。こうして重合されたアク
リル系樹脂エマルジョン粘着剤は水以外に通常３０〜６
０ｗｔ％の固形分（アクリル系樹脂）を含有するが、塗
布時には粘度調整のため更に水で希釈することもでき
る。
【００２２】このアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に
シリコン系界面活性剤を添加して、アクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤配合液を得る。
シリコン系界面活性剤を添加して、アクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤配合液を得る。
【００２３】シリコン系界面活性剤としては、ポリシロ
キサンの側鎖にポリオキシエチレンとポオキシプロピレ
ンのブロックコポリマーを付加した化合物である。
キサンの側鎖にポリオキシエチレンとポオキシプロピレ
ンのブロックコポリマーを付加した化合物である。
【００２４】シリコン系界面活性剤の添加量としては、
粘着剤固形分１００重量部に対して０．０３〜３．０重
量部であり、さらに好ましくは０．１〜２．０重量部で
ある。０．０３重量部未満であると機械的安定性の改良
効果が弱い。３．０重量部を越えると、耐水性が悪くな
る。
粘着剤固形分１００重量部に対して０．０３〜３．０重
量部であり、さらに好ましくは０．１〜２．０重量部で
ある。０．０３重量部未満であると機械的安定性の改良
効果が弱い。３．０重量部を越えると、耐水性が悪くな
る。
【００２５】又、必要に応じ上記アクリル系樹脂エマル
ジョン粘着剤配合液に、例えばエポキシ系等の架橋剤を
添加することもできる。
ジョン粘着剤配合液に、例えばエポキシ系等の架橋剤を
添加することもできる。
【００２６】基材フィルムとしては、合成樹脂あるいは
天然、合成ゴム等からなるフィルムを適宜選択出来る。
天然、合成ゴム等からなるフィルムを適宜選択出来る。
【００２７】基材フィルムの材質として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。
【００２８】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
あり、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する。乾燥後の
塗布厚みは通常１μｍ〜１００μｍぐらいである。
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
あり、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する。乾燥後の
塗布厚みは通常１μｍ〜１００μｍぐらいである。
【００２９】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。
【００３０】ウエハの裏面研削方法には特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。
【００３１】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。 実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、反応性
界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド２０モル）のベンゼン環に
アリル基を付加させた化合物０．１重量部を入れ、窒素
雰囲気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した後、過硫酸
アンモニウム（重合開始剤）０．５重量部を添加し溶解
させる。次いで、メタクリル酸メチル２２．５重量部、
アクリル酸−２−エチルヘキシル７３．５重量部、メタ
クリル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部か
らなる粘着剤原料モノマー１００重量部を４時間で連続
滴下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形
分約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を
得た。
る。 実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、反応性
界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド２０モル）のベンゼン環に
アリル基を付加させた化合物０．１重量部を入れ、窒素
雰囲気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した後、過硫酸
アンモニウム（重合開始剤）０．５重量部を添加し溶解
させる。次いで、メタクリル酸メチル２２．５重量部、
アクリル酸−２−エチルヘキシル７３．５重量部、メタ
クリル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部か
らなる粘着剤原料モノマー１００重量部を４時間で連続
滴下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形
分約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を
得た。
【００３２】この粘着剤の固形分１００重量部に対しシ
リコン系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリ
オキシエチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリ
マーを付加した化合物１．０重量部、架橋剤としてポリ
グリコールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加
して粘着剤配合液を作成した。
リコン系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリ
オキシエチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリ
マーを付加した化合物１．０重量部、架橋剤としてポリ
グリコールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加
して粘着剤配合液を作成した。
【００３３】こうして得た粘着剤配合液をＪＩＳ Ｋ
６３９２に示される方法にて機械的安定性を測定した。
結果は〔表１〕に示す通り、安定性は良好であった。
６３９２に示される方法にて機械的安定性を測定した。
結果は〔表１〕に示す通り、安定性は良好であった。
【００３４】この配合液を、Ｔダイ法にて製膜したＥＶ
ＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍのフィルムのコ
ロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターにて塗布し、９
０℃で乾燥して、塗布厚み３０μｍのアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。
ＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍのフィルムのコ
ロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターにて塗布し、９
０℃で乾燥して、塗布厚み３０μｍのアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。
【００３５】こうして得たウエハ加工用テープをＪＩＳ
Ｂ ０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおけ
る最大高さで３０μｍの凹凸をもつＳＵＳ板に貼付け、
水中に浸漬し、耐水性を評価した。この基準長さとは、
被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長
である。
Ｂ ０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおけ
る最大高さで３０μｍの凹凸をもつＳＵＳ板に貼付け、
水中に浸漬し、耐水性を評価した。この基準長さとは、
被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長
である。
【００３６】評価の方法は、水中にウエハ加工用テープ
を貼付けたＳＵＳ板を、１０分間浸漬した時点での、水
の浸入面積により評価し、その浸入面積のＳＵＳ板全面
積に対する割合を百分率で示した。
を貼付けたＳＵＳ板を、１０分間浸漬した時点での、水
の浸入面積により評価し、その浸入面積のＳＵＳ板全面
積に対する割合を百分率で示した。
【００３７】尚、ＳＵＳ板の大きさは巾５ｃｍ、長さ２
０ｃｍ、面積１００ である。
０ｃｍ、面積１００ である。
【００３８】さらに、該ウエハ加工用テープの粘着剤表
面に水滴を滴下し、その接触角を測定した。撥水性が大
きい程、接触角は大きくなる。
面に水滴を滴下し、その接触角を測定した。撥水性が大
きい程、接触角は大きくなる。
【００３９】また、さらに、該ウエハ加工用テープを４
インチ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカ
トリ製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日
間室温で放置した後、自動テープ剥離機（（株）タカト
リ製“ＡＴＲＭ−２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用
テープを剥離し、得られた４インチ半導体ウエハを日立
電子エンジニアリング（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３
００Ｂにより０．２μｍ以上の異物が何個存在するかに
より、ウエハの汚染度を測定した。結果は〔表１〕に示
す如く、耐水性は良く、ウエハの汚染もなく良好であっ
た。
インチ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカ
トリ製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日
間室温で放置した後、自動テープ剥離機（（株）タカト
リ製“ＡＴＲＭ−２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用
テープを剥離し、得られた４インチ半導体ウエハを日立
電子エンジニアリング（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３
００Ｂにより０．２μｍ以上の異物が何個存在するかに
より、ウエハの汚染度を測定した。結果は〔表１〕に示
す如く、耐水性は良く、ウエハの汚染もなく良好であっ
た。
【００４０】実施例２ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０５重量部用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、シリコ
ン系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキ
シエチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマー
を付加した化合物３．０重量部、架橋剤としてポリグリ
コールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して
粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を
実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。こ
の配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用
テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施
例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好
であった。
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０５重量部用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、シリコ
ン系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキ
シエチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマー
を付加した化合物３．０重量部、架橋剤としてポリグリ
コールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して
粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を
実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。こ
の配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用
テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施
例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好
であった。
【００４１】実施例３ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物５．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、シリコン
系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシ
エチレンとポリオキシプロピレンのブロックコポリマー
を付加した化合物０．０３重量部、架橋剤としてポリグ
リコールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加し
て粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液
を実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。
この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工
用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良
好であった。
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物５．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、シリコン
系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシ
エチレンとポリオキシプロピレンのブロックコポリマー
を付加した化合物０．０３重量部、架橋剤としてポリグ
リコールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加し
て粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液
を実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。
この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工
用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良
好であった。
【００４２】比較例１ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量部
添加して、粘着剤配合液を得た。こうして得た粘着剤配
合液を実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定し
た。この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ
加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープ
を実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
ョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量部
添加して、粘着剤配合液を得た。こうして得た粘着剤配
合液を実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定し
た。この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ
加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープ
を実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００４３】比較例２ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤固形分１００重量部に対し、製膜助剤として
ジエチレングリコールモノブチルエーテル１０．０重量
部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエーテ
ルを１．０重量部添加して、粘着剤配合液を得た。こう
して得た粘着剤配合液を実施例１と同様の方法にて機械
的安定性を測定した。この配合液を用いて、実施例１と
同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得たウ
エハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は
〔表１〕に示す。
ョン粘着剤固形分１００重量部に対し、製膜助剤として
ジエチレングリコールモノブチルエーテル１０．０重量
部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエーテ
ルを１．０重量部添加して、粘着剤配合液を得た。こう
して得た粘着剤配合液を実施例１と同様の方法にて機械
的安定性を測定した。この配合液を用いて、実施例１と
同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得たウ
エハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は
〔表１〕に示す。
【００４４】比較例３ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０３重量部用いた
以外、実施例１と同様にして重合したが、凝集物が多く
安定に重合出来なかった。
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０３重量部用いた
以外、実施例１と同様にして重合したが、凝集物が多く
安定に重合出来なかった。
【００４５】比較例４ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイ
ド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合
物１０．０重量部用いた以外、実施例１と同様にして得
られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤固形分１００
重量部に対し、シリコン系界面活性剤としてポリシロキ
サンの側鎖にポリオキシエチレンとポオキシプロピレン
のブロックコポリマーを付加した化合物０．０３重量
部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエーテ
ル０．３重量部を添加して粘着剤配合液を作成した。こ
うして得た粘着剤配合液を実施例１と同様の方法にて機
械的安定性を測定した。この配合液を用いて、実施例１
と同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得た
ウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す。
シエチレンノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイ
ド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合
物１０．０重量部用いた以外、実施例１と同様にして得
られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤固形分１００
重量部に対し、シリコン系界面活性剤としてポリシロキ
サンの側鎖にポリオキシエチレンとポオキシプロピレン
のブロックコポリマーを付加した化合物０．０３重量
部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエーテ
ル０．３重量部を添加して粘着剤配合液を作成した。こ
うして得た粘着剤配合液を実施例１と同様の方法にて機
械的安定性を測定した。この配合液を用いて、実施例１
と同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得た
ウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果
は〔表１〕に示す。
【００４６】比較例５ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン系
界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシエ
チレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを付
加した化合物０．０２重量部、架橋剤としてポリグリコ
ールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘
着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を実
施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。この
配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用テ
ープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例
１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン系
界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシエ
チレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを付
加した化合物０．０２重量部、架橋剤としてポリグリコ
ールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘
着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を実
施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。この
配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用テ
ープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例
１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００４７】比較例６ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン系
界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシエ
チレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを付
加した化合物５．０重量部、架橋剤としてポリグリコー
ルポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着
剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を実施
例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。この配
合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用テー
プを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１
と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部用いた以
外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン系
界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシエ
チレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを付
加した化合物５．０重量部、架橋剤としてポリグリコー
ルポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着
剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を実施
例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。この配
合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用テー
プを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１
と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００４８】比較例７ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル１．０重量部用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン
系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシ
エチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを
付加した化合物０．０３重量部、架橋剤としてポリグリ
コールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して
粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を
実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。こ
の配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用
テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施
例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
シエチレンノニルフェニルエーテル１．０重量部用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤固形分１００重量部に対し、シリコン
系界面活性剤としてポリシロキサンの側鎖にポリオキシ
エチレンとポオキシプロピレンのブロックコポリマーを
付加した化合物０．０３重量部、架橋剤としてポリグリ
コールポリグリシジルエーテル０．３重量部を添加して
粘着剤配合液を作成した。こうして得た粘着剤配合液を
実施例１と同様の方法にて機械的安定性を測定した。こ
の配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用
テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施
例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【発明の効果】本発明のウエハ加工用テープは、反応性
界面活性剤を用いて重合したアクリルエマルジョン粘着
剤にシリコン系界面活性剤を添加することにより、粘着
剤配合液の機械的安定性が良くなり、ウエハ加工用テー
プの大量生産が出来、耐水性にも優れる。
界面活性剤を用いて重合したアクリルエマルジョン粘着
剤にシリコン系界面活性剤を添加することにより、粘着
剤配合液の機械的安定性が良くなり、ウエハ加工用テー
プの大量生産が出来、耐水性にも優れる。
フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着剤原料モノマー１００重量部に反応
性界面活性剤を０．０５〜５．０重量部添加し重合して
得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤の固形分１
００重量部に対して、シリコン系界面活性剤を０．０３
〜３．０重量部添加してなるアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布することを特徴
とするウエハ加工用テープ。 - 【請求項２】 請求項１記載のウエハ加工用テープを使
用することを特徴とするウエハ裏面研削方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228622A JPH0673347A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | ウエハ加工用テープおよびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228622A JPH0673347A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | ウエハ加工用テープおよびその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0673347A true JPH0673347A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16879230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4228622A Pending JPH0673347A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | ウエハ加工用テープおよびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673347A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4201943A1 (de) * | 1992-01-24 | 1993-07-29 | Shuji Nakata | Verfahren und vorrichtung zum pruefen einer verbindung eines elektronischen bauelements |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US7201969B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-04-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pressure-sensitive adhesive film for the surface protection of semiconductor wafers and method for protection of semiconductor wafers with the film |
| WO2009139584A2 (ko) | 2008-05-14 | 2009-11-19 | (주)Lg화학 | 점착제 조성물, 점착 시트 및 반도체 웨이퍼 이면연삭 방법 |
| WO2013058188A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート |
| JP2014024993A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| KR20150118243A (ko) * | 2014-04-11 | 2015-10-22 | 영남대학교 산학협력단 | 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사방법 |
| CN106189904A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 苏州泰仑电子材料有限公司 | 耐酸型丙烯酸酯压敏胶保护膜 |
| JP2021050266A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP4228622A patent/JPH0673347A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4201943A1 (de) * | 1992-01-24 | 1993-07-29 | Shuji Nakata | Verfahren und vorrichtung zum pruefen einer verbindung eines elektronischen bauelements |
| DE4201943C2 (de) * | 1992-01-24 | 1998-03-12 | Shuji Nakata | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen einer Verbindung eines elektronischen Bauelements |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US6478918B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| US7201969B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-04-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pressure-sensitive adhesive film for the surface protection of semiconductor wafers and method for protection of semiconductor wafers with the film |
| WO2009139584A2 (ko) | 2008-05-14 | 2009-11-19 | (주)Lg화학 | 점착제 조성물, 점착 시트 및 반도체 웨이퍼 이면연삭 방법 |
| WO2013058188A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート |
| JP2013231157A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-11-14 | Nitto Denko Corp | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート |
| CN103814096A (zh) * | 2011-10-19 | 2014-05-21 | 日东电工株式会社 | 再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物以及粘合片 |
| KR20140079353A (ko) * | 2011-10-19 | 2014-06-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 재박리용 수분산형 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 시트 |
| JP2014024993A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| KR20150118243A (ko) * | 2014-04-11 | 2015-10-22 | 영남대학교 산학협력단 | 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사방법 |
| CN106189904A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 苏州泰仑电子材料有限公司 | 耐酸型丙烯酸酯压敏胶保护膜 |
| JP2021050266A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
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