JPH0677193A - ウエハ加工用テープおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 シリコン含有モノマーを含むモノマー混合物
を、反応性界面活性剤を用いて重合しアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤を得る。基材フィルムに同粘着剤を塗
布してウエハ加工用テープを得る。 【効果】 本ウエハ加工用テープは耐水性に優れ、か
つ、研削後のウエハ表面の汚染を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ加工用テープに
関するものである。ウエハ加工用テープは半導体集積回
路（以下、ＩＣという）製造工程において使用される。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微細
加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングしてチ
ップ化する方法で製造されている。

【０００３】これらの各工程において、ウエハの表面パ
ターン損傷や破損等を防止するため、ウエハ表面にウエ
ハ加工用テープが用いられている。

【０００４】一般に、粘着剤としては、水系エマルジョ
ン粘着剤と溶剤系粘着剤が用いられているが、安全面、
衛生面、コスト面から考えて水系エマルジョン粘着剤の
方が好ましい。

【０００５】また、ウエハ加工用フィルムをウエハ加工
の用途に供した後、ウエハ表面の付着物を除去するため
に洗浄する際、溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用し
た場合、水洗浄では汚染を除去しきれず、有機溶剤の使
用等で手間がかかり、安全、衛生面からも問題がある。
一方、水系エマルジョン粘着剤を用いたフィルムでは、
水洗浄でも十分に汚染を除去できる。

【０００６】しかして、水系エマルジョン粘着剤は溶剤
系粘着剤に比べて耐水性が劣るという欠点があった。

【０００７】この欠点を解消するウエハ加工用テープと
して、粘着剤原料のモノマーにシリコン含有モノマーを
加えて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を用
いたウエハ加工用テープを作成した。

【０００８】しかして、シリコン含有モノマーは、リジ
ッドであるため、他のモノマーとの相溶性が悪く、多量
の界面活性剤を必要とする。重合して得られた粘着剤
は、かえって耐水性が悪くなるとともに、界面活性剤が
表面にブリードしてウエハに貼付けた後、剥離するとウ
エハの表面を汚染するという欠点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】以上の点に鑑み、本発
明は、ウエハを汚染せず、かつ耐水性に優れたウエハ加
工用テープを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、粘着剤原料のモノ
マーにシリコン含有モノマーを加えて重合する際、反応
性界面活性剤を用いると、エマルジョン粒子との結びつ
きが物理的な結合であり、シリコン含有モノマーと他の
モノマーの分離が起きず、添加量が非反応性界面活性剤
よりも少ない量で重合出来、重合して得られたアクリル
系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗
布してなるウエハ加工用テープは、ウエハを汚染せず、
かつ耐水性に優れていることを見出し、本発明を完成し
た。

【００１１】即ち、本発明は、シリコン含有モノマーが
５．０〜３０．０重量％であるモノマー混合物１００重
量部に、反応性界面活性剤０．３〜５．０重量部を添加
して重合し、アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤とした
後、該アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を基材フィル
ムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ
である。

【００１２】又、本発明は同ウエハ加工用テープを使用
することを特徴とするウエハ裏面研削方法である。モノ
マー混合物とは、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エチ
ル等の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カルボ
ン酸含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等
のモノマーと、シリコン含有モノマーの混合物である。

【００１３】シリコン含有モノマーとはポリシロキサン
の珪素上の水素が、アクリル酸エステルまたはメタクリ
ル酸エステルによって置換された化合物である。

【００１４】モノマー混合物中のシリコン含有モノマー
は、５．０〜３０．０重量％である。さらに好ましく
は、８．０〜２０．０重量％である。５．０重量％未満
であると耐水性が向上せず、３０．０重量％を越える
と、他のモノマーとの相溶性が悪く、うまく共重合しな
い。

【００１５】反応性界面活性剤としては、分子中にビニ
ル基をもつものであれば、適宜選択出来る。好ましく
は、ノニオン系界面活性剤、又はアンモニウム塩である
アニオン系界面活性剤である。

【００１６】例示するならば、ノニオン系界面活性剤と
しては、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物、アニオン
系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル硫酸エステル化塩のベンゼン環にアリル
基を付加させた化合物、マレイン酸に高級アルコールと
アリル基を付加させた化合物に硫酸塩を付加させた化合
物等が挙げられる。

【００１７】しかし、ソーダ塩、カリ塩のアニオン系界
面活性剤では粘着剤中に残留したナトリウムイオンやカ
リウムイオンがウエハの腐食をまねく可能性がある。

【００１８】反応性界面活性剤の添加量としては、モノ
マー混合物１００重量部に対して、０．３〜５．０重量
部であり、さらに好ましくは、０．５〜３．０重量部で
ある。０．３重量部未満であると重合時の安定性が悪
く、凝集物が多く発生し、収率が悪くなる。５．０重量
部を越えると、できた粘着剤の皮膜が吸水し、耐水性が
悪くなる。

【００１９】アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤は、モ
ノマー混合物に反応性界面活性剤、脱イオン水、重合開
始剤を添加し水中でエマルジョン重合した粘着剤であ
り、モノマー組成の選択は必要とする粘着力に応じて適
宜行う事が可能である。こうして重合されたアクリル系
樹脂エマルジョン粘着剤は水以外に通常３０〜６０ｗｔ
％の固形分（アクリル系樹脂）を含有するが、塗布時に
は粘度調整のため更に水で希釈することもできる。

【００２０】又、必要に応じ上記アクリル系樹脂エマル
ジョン粘着剤に、例えば、エポキシ系の架橋剤を添加す
ることもできる。

【００２１】本発明で用いる基材フィルムとしては、合
成樹脂あるいは天然、合成ゴム等からなるフィルムを適
宜選択出来る。

【００２２】基材フィルムの材質として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。

【００２３】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する事により
可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１００
μｍぐらいである。

【００２４】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。

【００２５】ウエハの裏面研削方法は、特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。

【００２６】

【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。 実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに、脱イオン水１５０．０重量部、
反応性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル（エチレンオキサイド２０モル）のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物０．１重量部を入
れ、窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した
後、過硫酸アンモニウム（重合開始剤）０．５重量部を
添加し溶解させる。 次いで、メタクリル酸メチル２
２．５重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル５８．
５重量部、メタクリル酸グリシジル２．０重量部、メタ
クリル酸２．０重量部、珪素の数が５０であるポリシロ
キサンの片側の水素が、エチルメタクリレートのメチル
基の水素を除いたものによって置換されたモノマー１
５．０重量部からなるモノマー混合物を４時間で連続滴
下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形分
約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を得
た。

【００２７】この配合液を、Ｔダイ法にて製膜したＥＶ
ＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍのフィルムのコ
ロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターにて塗布し、９
０℃で乾燥して塗布厚み３０μｍのアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得た。

【００２８】こうして得たウエハ加工用テープをＪＩＳ
Ｂ ０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおけ
る最大高さで３０μｍの凹凸をもつＳＵＳ板に貼付け、
水中に浸漬し、耐水性を評価した。この基準長さとは、
被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長
である。

【００２９】評価の方法は、水中にウエハ加工用テープ
を貼付けたＳＵＳ板を、１０分間浸漬した時点での、水
の浸入面積により評価し、その浸入面積のＳＵＳ板全面
積に対する割合を百分率で示した。

【００３０】尚、ＳＵＳ板の大きさは巾５ｃｍ、長さ２
０ｃｍ、面積１００ である。

【００３１】さらに、該ウエハ加工用テープの粘着剤表
面に水滴を滴下し、その接触角を測定した。撥水性が大
きい程、接触角は大きくなる。

【００３２】また、さらに、該ウエハ加工用テープを４
インチ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカ
トリ製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日
間室温で放置した後、自動テープ剥離機（（株）タカト
リ製“ＡＴＲＭ−２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用
テープを剥離し、得られた４インチ半導体ウエハを日立
電子エンジニアリング（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３
００Ｂにより０．２μｍ以上の異物が何個存在するかに
より、ウエハの汚染度を測定した。結果は〔表１〕に示
す如く、耐水性は良く、ウエハの汚染もなく良好であっ
た。

【００３３】実施例２ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が２５であるポリシロキサンの片側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー５．０重量部からなるモノマー混合物
を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイド２０モ
ル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物０．３
重量部用いた以外、実施例１と同様にした。この配合液
を用い、実施例１と同様にしてウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好であった。

【００３４】実施例３ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル４３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が４０であるポリシロキサンの両側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー３０．０重量部からなるモノマー混合
物を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム
塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン環にアリ
ル基を付加させた化合物５．０重量部用いた以外、実施
例１と同様にした。この配合液を用い、実施例１と同様
にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ
加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表
１〕に示す如く良好であった。

【００３５】比較例１ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部からなるモ
ノマー混合物１００重量部を用い、反応性界面活性剤と
してポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル（エチ
レンオキサイド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付
加させた化合物２．０重量部用いた以外、実施例１と同
様にした。この配合液を用い、実施例１と同様にしてウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す如く耐水性が悪かった。

【００３６】比較例２ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が５０であるポリシロキサンの片側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー５．０重量部からなるモノマー混合物
を添加し、界面活性剤としてポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル（エチレンオキサイド５０モル）５．
０重量部用いた以外、実施例１と同様にして重合した
が、モノマーの相溶性が悪く、重合出来なかった。

【００３７】比較例３ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が２５であるポリシロキサンの片側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー５．０重量部からなるモノマー混合物
を添加し、界面活性剤としてポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル（エチレンオキサイド５０モル）１
０．０重量部用いた以外、実施例１と同様にした。この
配合液を用い、実施例１と同様にしてウエハ加工用テー
プを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１
と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く耐水性が
悪かった。

【００３８】比較例４ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル３３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が４０であるポリシロキサンの両側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー４０．０重量部からなるモノマー混合
物を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイド１０モ
ル）硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環にアリ
ル基を付加させた化合物５．０重量部用いた以外、実施
例１と同様にして重合したが、モノマーの相溶性が悪
く、重合出来なかった。

【００３９】比較例５ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル３３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が６０であるポリシロキサンの両側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー４０．０重量部からなるモノマー混合
物を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム
塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン環にアリ
ル基を付加させた化合物１０．０重量部用いた以外、実
施例１と同様にした。この配合液を用い、実施例１と同
様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエ
ハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は
〔表１〕に示す如く耐水性が悪かった。

【００４０】比較例６ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が５０であるポリシロキサンの片側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー５．０重量部からなるモノマー混合物
を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイド２０モ
ル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物０．１
重量部用いた以外、実施例１と同様にして重合したが、
モノマーの相溶性が悪く、重合出来なかった。

【００４１】比較例７ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７２．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、珪素の数
が２５であるポリシロキサンの片側の水素が、エチルメ
タクリレートのメチル基の水素を除いたものによって置
換されたモノマー３．０重量部からなるモノマー混合物
を添加し、反応性界面活性剤としてポリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩
（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン環にアリル
基を付加させた化合物０．５重量部用いた以外、実施例
１と同様にした。この配合液を用い、実施例１と同様に
してウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加
工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表
１〕に示す如く耐水性が悪かった。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【発明の効果】シリコン含有モノマーを含むモノマー混
合物を反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹
脂エマルジョン粘着剤を用いることにより、ウエハ加工
用テープの耐水性が優れ、ウエハを汚染しない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリコン含有モノマーが５．０〜３０．
   ０重量％であるモノマー混合物１００重量部に、反応性
   界面活性剤０．３〜５．０重量部を添加して重合し、ア
   クリル系樹脂エマルジョン粘着剤とした後、該アクリル
   系樹脂エマルジョン粘着剤を基材フィルムに塗布してな
   ることを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のウエハ加工用テープを使
   用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。