JPH0677194A - ウエハ加工用テープおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ノニオン系反応性界面活性剤を用いて重合し
たアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、フッ素系界面
活性剤を添加してアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配
合液を得、同配合液を基材フィルムに塗布してウエハ加
工用テープを得る。 【効果】 大量生産が出来、半導体ウエハ裏面研削時の
耐水性も良好で、半導体ウエハ表面を汚染しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ加工用テープに
関するものである。ウエハ加工用テープは半導体集積回
路（以下、ＩＣという）製造工程において使用される。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある。）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微
細加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングして
チップ化する方法で製造されている。

【０００３】これらの各工程において、ウエハの表面パ
ターン損傷や破損等を防止するため、ウエハ表面にウエ
ハ加工用テープを貼付ける等して用いられている。

【０００４】一般に、粘着剤としては、水系エマルジョ
ン粘着剤と溶剤系粘着剤が用いられているが、安全面、
衛生面、コスト面から考えて水系エマルジョン粘着剤の
方が好ましい。

【０００５】また、ウエハ加工用フィルムをウエハ加工
の用途に供した後、ウエハ表面の付着物を除去するため
に洗浄する際、溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用し
た場合、水洗浄では汚染を除去しきれず、有機溶剤の使
用等で手間がかかり、安全、衛生面からも問題がある。
一方、水系エマルジョン粘着剤を用いたフィルムでは、
水洗浄でも十分に汚染を除去できる。

【０００６】しかして、水系エマルジョン粘着剤には、
溶剤系粘着剤を用いた場合に比べ、耐水性が劣るという
欠点があった。

【０００７】この欠点を解消するウエハ加工用テープと
して、特開平４−１８６８３２に反応性界面活性剤を用
いて重合した水系エマルジョン粘着剤を基材フィルムの
片面に設けてなるウエハ加工用テープが提案されてい
る。

【０００８】しかして、この粘着剤では、界面活性剤が
分子鎖の中に取り込まれている為、基材フィルムに対す
る親和性が弱く、少量で生産している場合には問題ない
が、大量生産を行い、塗工速度も速くなった場合、基材
フィルム上で粘着剤のハジキを生じるという欠点があっ
た。

【０００９】さらに、この粘着剤を用いたウエハ加工用
テープは、粘着剤のハジキのために粘着剤表面の凹凸が
大きく、粘着剤層とウエハの間に空気層が発生し、空気
と接触しているウエハ近傍に、いわゆるスポット状糊残
りが発生し、ウエハ汚染の原因となっていた。

【００１０】これに対して、例えば、カルビトール類の
製膜助剤等を添加すると基材フィルムとの親和性は改善
されるが、これらの添加剤を用いた粘着剤配合液を使用
したウエハ加工用テープは、添加剤の残留により、耐水
性が悪化する。また、添加剤が完全に蒸発するように、
乾燥すると生産性が悪くなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、大量生産が
可能であり、かつ耐水性に優れたウエハ加工用テープを
提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、反応性界面活性剤
を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に
フッ素系界面活性剤を添加してなるアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布すること
により得られたウエハ加工用テープは、基材フィルムに
対する親和性も良く、大量生産が可能である上、フッ素
系界面活性剤には撥水性があるため、耐水性にも優れて
いることを見出し、本発明を完成した。

【００１３】即ち、本発明は、粘着剤原料モノマー１０
０重量部に反応性界面活性剤を０．０５〜５．０重量部
添加し重合して得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘
着剤の固形分１００重量部に対して、フッ素系界面活性
剤を０．０２〜２．０重量部添加してなるアクリル系樹
脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布す
ることを特徴とするウエハ加工用テープである。

【００１４】また、本発明は同ウエハ加工用テープを使
用するウエハ裏面研削方法である。粘着剤原料モノマー
とは、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、
アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸エチル等
の（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、カルボン酸
含有ビニル化合物であるアクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のモノ
マーである。

【００１５】反応性界面活性剤としては、分子中にビニ
ル基をもつものであれば、適宜選択出来る。好ましく
は、ノニオン系界面活性剤、又はアンモニウム塩である
アニオン系界面活性剤である。

【００１６】例示するならば、ノニオン系界面活性剤と
してはポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの
ベンゼン環にアリル基を付加させた化合物、アニオン系
界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキルフェニ
ルエーテル硫酸エステル化塩のベンゼン環にアリル基を
付加させた化合物、マレイン酸に高級アルコールとアリ
ル基を付加させた化合物に硫酸塩を付加させた化合物等
が挙げられる。

【００１７】しかし、ソーダ塩、カリ塩のアニオン系界
面活性剤では粘着剤中に残留したナトリウムイオンやカ
リウムイオンがウエハの腐食をまねく可能性がある。

【００１８】反応性界面活性剤の添加量としては、該モ
ノマー１００重量部に対して、０．０５〜５．０重量部
である。さらに好ましくは０．１〜３．０重量部であ
る。

【００１９】０．０５重量部未満であると重合時の安定
性が悪く、凝集物が多く発生し、収率が悪くなる。５．
０重量部を越えると、得られた粘着剤の皮膜が吸水し、
耐水性が悪くなる。

【００２０】アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤は、脱
イオン水に粘着剤原料モノマー、反応性界面活性剤、重
合開始剤を添加し水中でエマルジョン重合した粘着剤で
ある。該モノマー組成の選択は必要とする粘着力に応じ
て適宜行う事が可能である。こうして重合されたアクリ
ル系樹脂エマルジョン粘着剤は水以外に通常３０〜６０
ｗｔ％の固形分（アクリル系樹脂）を含有するが、塗布
時には粘度調整のため更に水で希釈することもできる。

【００２１】このアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に
フッ素系界面活性剤を添加し、アクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤配合液を得る。

【００２２】フッ素系界面活性剤としては、通常の界面
活性剤の疎水基の炭素に結合した水素の代わりに、その
一部または全部をフッ素で置換したものである。

【００２３】フッ素系界面活性剤の添加量としては、粘
着剤固形分１００重量部に対して０．０２〜２．０重量
部であり、さらに好ましくは０．０５〜１．０重量部で
ある。０．０２重量部未満であると基材フィルムとの親
和性の改良効果が弱い。２．０重量部を越えると、耐水
性が悪くなる。

【００２４】又、必要に応じ上記アクリル系樹脂エマル
ジョン粘着剤配合液に、例えば、エポキシ系の架橋剤を
添加することもできる。

【００２５】基材フィルムとしては、合成樹脂あるいは
天然、合成ゴム等からなるフィルムを適宜選択出来る。

【００２６】基材フィルムの材質として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。

【００２７】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
あり、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する。乾燥後の
塗布厚みは通常１μｍ〜１００μｍぐらいである。

【００２８】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。

【００２９】ウエハの裏面研削方法には特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。

【００３０】

【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。 実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに脱イオン水１５０重量部、反応性
界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド２０モル）のベンゼン環に
アリル基を付加させた化合物０．１重量部を入れ、窒素
雰囲気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した後、過硫酸
アンモニウム（重合開始剤）０．５重量部を添加し溶解
させる。次いで、メタクリル酸メチル２２．５重量部、
アクリル酸−２−エチルヘキシル７３．５重量部、メタ
クリル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部よ
りなるモノマー混合物１００重量部を４時間で連続滴下
し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固形分約
４０重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を得
た。

【００３１】この粘着剤固形分１００重量部に対しフッ
素系界面活性剤としてパーフルオロアルキルアミンオキ
サイド０．５重量部、架橋剤としてポリグリコールポリ
グリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配合
液を作成した。

【００３２】この配合液を、Ｔダイ法にて製膜したＥＶ
ＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍのフィルムのコ
ロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターにて塗布し、９
０℃で乾燥して、塗布厚み３０μｍのアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得
た。

【００３３】こうして得たウエハ加工用テープをＪＩＳ
Ｂ ０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおけ
る最大高さで３０μｍの凹凸をもつＳＵＳ板に貼付け、
水中に浸漬し、耐水性を評価した。この基準長さとは、
被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長
である。

【００３４】評価の方法は、水中にウエハ加工用テープ
を貼付けたＳＵＳ板を、１０分間浸漬した時点での、水
の浸入面積により評価し、その浸入面積のＳＵＳ板全面
積に対する割合を百分率で示した。尚、ＳＵＳ板の大き
さは巾５ｃｍ、長さ２０ｃｍ、面積１００ｃｍ²であ
る。

【００３５】さらに、該ウエハ加工用テープの粘着剤表
面に水滴を滴下し、その接触角を測定した。撥水性が大
きい程、接触角は大きくなる。

【００３６】また、さらに、該ウエハ加工用テープを４
インチ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカ
トリ製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日
間室温で放置した後、自動テープ剥離機（（株）タカト
リ製“ＡＴＲＭ−２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用
テープを剥離し、得られた４インチ半導体ウエハを日立
電子エンジニアリング（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３
００Ｂにより０．２μｍ以上の異物が何個存在するかに
より、ウエハの汚染度を測定した。結果は〔表１〕に示
す如く、耐水性は良く、ウエハの汚染もなく良好であっ
た。

【００３７】実施例２ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０５重量部を用い
た以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、フッ
素系界面活性剤としてパーフルオロアルキルＥＯ付加物
２．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシ
ジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配合液を作
成した。この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウ
エハ加工用テープを得た。

【００３８】こうして得たウエハ加工用テープを実施例
１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好で
あった。

【００３９】実施例３ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物５．０重量部を用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、フッ素
系界面活性剤としてパーフルオロアルキルアミンオキサ
イド０．０２重量部、架橋剤としてポリグリコールポリ
グリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配合
液を作成した。この配合液を用いて、実施例１と同様に
してウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加
工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表
１〕に示す如く良好であった。

【００４０】比較例１ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、架橋剤として
ポリグリコールポリグリシジルエーテルを１．０重量部
添加して、粘着剤配合液を得た。この配合液を用いて、
実施例１と同様にしてウエハ加工用テープを得たが、ハ
ジキが見られた。こうして得たウエハ加工用テープを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。

【００４１】比較例２ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エマルジ
ョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、製膜助剤とし
てジエチレングリコールモノブチルエーテルを１０．０
重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシジルエ
ーテルを１．０重量部添加して、粘着剤配合液を得た。
この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウエハ加工
用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実
施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す。

【００４２】比較例３ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物０．０３重量部を用い
た以外、実施例１と同様にして重合したが、凝集物が多
く安定に重合出来なかった。

【００４３】比較例４ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイ
ド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合
物１０．０重量部用いた以外、実施例１と同様にして得
られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤の固形分１０
０重量部に対し、フッ素系界面活性剤としてパーフルオ
ロアルキルアミンオキサイド０．０２重量部、架橋剤と
してポリグリコールポリグリシジルエーテル０．３重量
部を添加して粘着剤配合液を作成した。この配合液を用
いて、実施例１と同様にしてウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す。

【００４４】比較例５ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部を用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、フッ素
系界面活性剤としてパーフルオロアルキルアミンオキサ
イド０．０１重量部、架橋剤としてポリグリコールポリ
グリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配合
液を作成した。この配合液を用いて、実施例１と同様に
してウエハ加工用テープを得たが、ハジキが見られ
た。。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同
様に評価した。結果は〔表１〕に示す。

【００４５】比較例６ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアン
モニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼン
環にアリル基を付加させた化合物１．０重量部を用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、フッ素
系界面活性剤としてパーフルオロアルキルＥＯ付加物
３．０重量部、架橋剤としてポリグリコールポリグリシ
ジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配合液を作
成した。この配合液を用いて、実施例１と同様にしてウ
エハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テ
ープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示
す。

【００４６】比較例７ エマルジョン重合用の反応性界面活性剤としてポリオキ
シエチレンノニルフェニルエーテル１．０重量部用いた
以外、実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂エ
マルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対し、フッ素
系界面活性剤としてパーフルオロアルキルアミンオキサ
イド０．０２重量部を、架橋剤としてポリグリコールポ
リグリシジルエーテル０．３重量部を添加して粘着剤配
合液を作成した。この配合液を用いて、実施例１と同様
にしてウエハ加工用テープを得た。こうして得たウエハ
加工用テープを実施例１と同様に評価した。結果は〔表
１〕に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】反応性界面活性剤を用いて重合したアク
リルエマルジョン粘着剤にフッ素系界面活性剤を添加す
ることにより、粘着剤配合液の基材フィルムに対する親
和性が良くなり、同粘着剤配合液を用いたウエハ加工用
テープは大量生産が出来、耐水性にも優れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着剤原料モノマー１００重量部に反応
   性界面活性剤を０．０５〜５．０重量部添加し重合して
   得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤の固形分１
   ００重量部に対して、フッ素系界面活性剤を０．０２〜
   ２．０重量部添加してなるアクリル系樹脂エマルジョン
   粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布することを特徴と
   するウエハ加工用テープ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のウエハ加工用テープを使
   用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。