CN109116689A - 一种环保型有机干膜剥离液 - Google Patents
一种环保型有机干膜剥离液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109116689A CN109116689A CN201811091810.7A CN201811091810A CN109116689A CN 109116689 A CN109116689 A CN 109116689A CN 201811091810 A CN201811091810 A CN 201811091810A CN 109116689 A CN109116689 A CN 109116689A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- dry film
- organic
- environment
- friendly type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积份的原料:有机碱5‑30份、有机溶剂5‑20份、抑制剂5‑15份、缓蚀剂0.1‑5份和去离子水30‑85份。本发明在处理细线路的线路板:1.干膜脱落完全,无残留“夹膜”现象;2.本发明不会进攻镀锡层;3.干膜碎裂成细小的膜片,不会对管道造成堵塞;4.毒性低,废水相对容易处理。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆生产领域,具体是一种环保型有机干膜剥离液。
背景技术
1.在线路板的制造过程中,通过在材料的表面覆盖一层干膜,可以对材料进行有效保护,或者在材料的表面形成感光膜的掩膜,曝光后进行图形转移。在图形转移时,干膜是重要的“成像”技术之一。在进入下一道工序之前,需要将材料表面剩余的感光膜或干膜剥离去除(退膜)。在这个过程中,要求将残留的感光膜或干膜全部去除,并且不能腐蚀任何基材。
2.传统的干膜剥离液主要采用极性有机溶剂、强碱等进行组合配制。但是,随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,细线路的设计将成为电路板生产的必然趋势。在线路的精细化的同时,为了满足相应的电气要求,铜层厚度变厚也是必然。另外,在图形电镀工艺中,由于图形分布不均匀,板件部分区域在电镀后,会出现铜镀层的厚度接近或超出干膜厚度的情况,使得干膜被铜镀层夹住(“夹膜”)。“夹膜”与脱膜液的接触面积较小,脱膜液很难浸润“夹膜”,从而导致退膜不干净,蚀刻后的线路则容易出现短路等异常。所以,利用传统的氢氧化钠和氢氧化钾等无机碱溶液已经无法满足精细线路加工的要求。
3.线路板生产过程中,大多需要在表面镀一层锡对线路加以保护,但是锡为两性金属,容易受到无机强碱溶液的攻击,所以,无机碱溶液的使用也受到一定的限制。
4.无机强碱退膜液对板材处理后,干膜会整片(大片)脱落,在脱膜工序极易造成槽液管道堵塞,严重影响脱膜液及设备的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保型有机干膜剥离液,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积份的原料:有机碱5-30份、有机溶剂5-20份、抑制剂5-15份、缓蚀剂0.1-5份和去离子水30-85份。
作为本发明的进一步的方案:所述剥离液包括以下体积份的原料:有机碱10-20份、有机溶剂10-15份、抑制剂8-12份、缓蚀剂2-3份和去离子水50-70份。
作为本发明的进一步的方案:所述剥离液包括以下体积份的原料:有机碱30份、有机溶剂10份、抑制剂5份、缓蚀剂1份和去离子水54份。
作为本发明的进一步的方案:所述有机碱为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、一乙胺、二乙胺、三乙胺、一正丁胺、二正丁胺、三正丁胺、仲丁胺、叔丁胺、四甲基氢氧化铵、乙二胺、异丙胺中的一种或多种组成。
作为本发明的进一步的方案:所述有机溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丙二醇、丙三醇、乙二醇、1,2-丁二醇、丁醇等中的一种或多种组成。
作为本发明的进一步的方案:所述抑制剂为聚乙二醇-200、聚乙二醇-400、聚乙二醇-600、聚乙二醇-800、聚乙二醇-1000、聚乙二醇-2000、聚乙二醇-6000、聚乙二醇-10000等中的一种或多种组成。
作为本发明的进一步的方案:所述缓蚀剂为5-甲基苯并三唑、5-羧基苯并三唑、4-羧基苯并三唑、1-羧基苯并三唑、2-油酸咪唑啉、环烷酸咪唑啉、2-氨基噻唑、2-巯基苯并噻唑中的一种或多种组成。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明在处理细线路的线路板:1.干膜脱落完全,无残留“夹膜”现象;2.本发明不会进攻镀锡层;3.干膜碎裂成细小的膜片,不会对管道造成堵塞;4.毒性低,废水相对容易处理。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积的原料:乙醇胺5L、甲醇5L、聚乙二醇-4005L、5-甲基苯并三唑0.1L和去离子水84.9L。
一种环保型有机干膜剥离液的制备方法,包括以下步骤:1)向搅拌罐中加入10L去离子水,开启搅拌;2)依次向搅拌罐中加入乙醇胺5L、甲醇5L、聚乙二醇-400 5L和5-甲基苯并三唑0.1L;3)以去离子水定容至100L刻度线,并充分搅拌制得100L原液。
实施例2
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积的原料:一正丁胺15L、二正丁胺15L、1,2-丁二醇10L、丁醇10L、聚乙二醇-400 10L、聚乙二醇-2000 5L、5-羧基苯并三唑3L、4-羧基苯并三唑2L和去离子水30L。
一种环保型有机干膜剥离液的制备方法,包括以下步骤:1)向搅拌罐中加入10L去离子水,开启搅拌;2)依次向搅拌罐中加入一正丁胺15L、二正丁胺15L、1,2-丁二醇10L、丁醇10L、聚乙二醇-400 10L、聚乙二醇-2000 5L、5-羧基苯并三唑3L、4-羧基苯并三唑2L;3)以去离子水定容至100L刻度线,并充分搅拌制得100L原液。
实施例3
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积的原料:乙二胺5L、异丙胺5L、异丙醇10L、聚乙二醇-800 8L、2-油酸咪唑啉2L和去离子水70L。
一种环保型有机干膜剥离液的制备方法,包括以下步骤:1)向搅拌罐中加入10L去离子水,开启搅拌;2)依次向搅拌罐中加入乙二胺5L、异丙胺5L、异丙醇10L、聚乙二醇-8008L、2-油酸咪唑啉2L;3)以去离子水定容至100L刻度线,并充分搅拌制得100L。原液。
实施例4
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积的原料:二正丁胺10L、三正丁胺10L、乙醇5L、丙醇10L、聚乙二醇-200 10L、聚乙二醇-400 2L、2-氨基噻唑2L、2-巯基苯并噻唑1L和去离子水60L。
一种环保型有机干膜剥离液的制备方法,包括以下步骤:1)向搅拌罐中加入10L去离子水,开启搅拌;2)依次向搅拌罐中加入二正丁胺10L、三正丁胺10L、乙醇5L、丙醇10L、聚乙二醇-200 10L、聚乙二醇-400 2L、2-氨基噻唑2L、2-巯基苯并噻唑1L和去离子水60L;3)以去离子水定容至100L刻度线,并充分搅拌制得100L原液。
实施例5
一种环保型有机干膜剥离液,包括以下体积的原料:四甲基氢氧化铵20L、乙醇胺10L、丙二醇5L、丙三醇5L、聚乙二醇-400 2L、聚乙二醇-600 3L、苯并三唑1L和去离子水54L.
一种环保型有机干膜剥离液的制备方法,包括以下步骤:1)向搅拌罐中加入10L去离子水,开启搅拌;2)依次向搅拌罐中加入二正丁胺10L、三正丁胺10L、乙醇5L、丙醇10L、聚乙二醇-200 10L、聚乙二醇-400 2L、2-氨基噻唑2L和2-巯基苯并噻唑1L;3)以去离子水定容至100L刻度线,并充分搅拌制得100L原液。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种环保型有机干膜剥离液,其特征在于,包括以下体积份的原料:有机碱5-30份、有机溶剂5-20份、抑制剂5-15份、缓蚀剂0.1-5份和去离子水30-85份。
2.根据权利要求1所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述剥离液包括以下体积份的原料:有机碱10-20份、有机溶剂10-15份、抑制剂8-12份、缓蚀剂2-3份和去离子水50-70份。
3.根据权利要求1所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述剥离液包括以下体积份的原料:有机碱30份、有机溶剂10份、抑制剂5份、缓蚀剂1份和去离子水54份。
4.根据权利要求1-3任一所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述有机碱为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、一乙胺、二乙胺、三乙胺、一正丁胺、二正丁胺、三正丁胺、仲丁胺、叔丁胺、四甲基氢氧化铵、乙二胺、异丙胺中的一种或多种组成。
5.根据权利要求1-3任一所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述有机溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丙二醇、丙三醇、乙二醇、1,2-丁二醇、丁醇等中的一种或多种组成。
6.根据权利要求1-3任一所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述抑制剂为聚乙二醇-200、聚乙二醇-400、聚乙二醇-600、聚乙二醇-800、聚乙二醇-1000、聚乙二醇-2000、聚乙二醇-6000、聚乙二醇-10000等中的一种或多种组成。
7.根据权利要求1-3任一所述的环保型有机干膜剥离液,其特征在于,所述缓蚀剂为5-甲基苯并三唑、5-羧基苯并三唑、4-羧基苯并三唑、1-羧基苯并三唑、2-油酸咪唑啉、环烷酸咪唑啉、2-氨基噻唑、2-巯基苯并噻唑中的一种或多种组成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811091810.7A CN109116689A (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种环保型有机干膜剥离液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811091810.7A CN109116689A (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种环保型有机干膜剥离液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109116689A true CN109116689A (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=64859764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811091810.7A Pending CN109116689A (zh) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 一种环保型有机干膜剥离液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109116689A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113296374A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳深骏微电子材料有限公司 | 一种彩色滤光片的返工液 |
CN113552781A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-10-26 | 江西惠美兴科技有限公司 | 一种用于感光干膜的环保型脱模剂 |
CN113563888A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-10-29 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种剥膜液及其制备方法 |
CN114900974A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-08-12 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008121952A1 (en) * | 2007-03-31 | 2008-10-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for stripping material for wafer reclamation |
CN101957565A (zh) * | 2010-08-28 | 2011-01-26 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种有机退膜剂 |
CN106707702A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-24 | 深圳飞世尔新材料股份有限公司 | 一种用于镀铜合金铟锡氧化物导电膜的干膜去膜液及其制备方法 |
CN108319118A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-07-24 | 昆山长优电子材料有限公司 | 有机剥膜液 |
CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
-
2018
- 2018-09-19 CN CN201811091810.7A patent/CN109116689A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008121952A1 (en) * | 2007-03-31 | 2008-10-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for stripping material for wafer reclamation |
CN101957565A (zh) * | 2010-08-28 | 2011-01-26 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种有机退膜剂 |
CN106707702A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-24 | 深圳飞世尔新材料股份有限公司 | 一种用于镀铜合金铟锡氧化物导电膜的干膜去膜液及其制备方法 |
CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
CN108319118A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-07-24 | 昆山长优电子材料有限公司 | 有机剥膜液 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113296374A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳深骏微电子材料有限公司 | 一种彩色滤光片的返工液 |
CN113552781A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-10-26 | 江西惠美兴科技有限公司 | 一种用于感光干膜的环保型脱模剂 |
CN113563888A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-10-29 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种剥膜液及其制备方法 |
CN114900974A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-08-12 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109116689A (zh) | 一种环保型有机干膜剥离液 | |
CN101957565B (zh) | 一种有机退膜剂 | |
CN104317172B (zh) | 一种用于光刻胶剥离的剥离液 | |
JP4677030B2 (ja) | 電気化学的腐食を阻害する非水性フォトレジスト剥離剤 | |
CN102486620A (zh) | 用于液晶显示器制造工艺的包含伯烷烃醇胺的光刻胶剥离组合物 | |
JP4725905B2 (ja) | フォトレジスト剥離剤組成物及びフォトレジスト剥離方法 | |
CN101907835B (zh) | 一种光刻胶的清洗剂组合物 | |
WO2007139315A1 (en) | Stripper composition for photoresist | |
CN108375879A (zh) | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 | |
EP1904898B1 (en) | Method for fine line resist stripping | |
CN101750912A (zh) | 一种光刻胶清洗剂组合物 | |
CN101071278A (zh) | 一种光致抗蚀膜的退除剂 | |
CN107942625B (zh) | 一种面板行业铜制程用新型剥离液 | |
CN114900974A (zh) | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 | |
CN101354543A (zh) | 一种褪菲林液 | |
CN101866118A (zh) | 有机光阻去除剂组合物 | |
CN107037698B (zh) | 一种光刻胶剥离液 | |
JP2001022095A (ja) | ポジ型レジスト用剥離液 | |
KR20220124916A (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 | |
KR20170021586A (ko) | 레지스트 박리액 조성물 | |
CN102103334A (zh) | 抗蚀剂剥离剂组合物 | |
KR20080045501A (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한포토레지스트의 박리방법 | |
KR102213779B1 (ko) | 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법 | |
KR20170088048A (ko) | 포토레지스트 제거용 박리액 조성물 | |
KR101880302B1 (ko) | 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트 박리방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190101 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |