KR101860468B1 - 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물 - Google Patents

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KR101860468B1 KR1020170050497A KR20170050497A KR101860468B1 KR 101860468 B1 KR101860468 B1 KR 101860468B1 KR 1020170050497 A KR1020170050497 A KR 1020170050497A KR 20170050497 A KR20170050497 A KR 20170050497A KR 101860468 B1 KR101860468 B1 KR 101860468B1
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Abstract

본 발명은 무전해 도금에 사용가능한 이온성 액체 전해질 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 콜린 클로라이드 및 티오요소가 혼합된 이온성 액체, 및 첨가제를 포함하고, 이들이 최적의 배합비로 혼합하여 제조된, 높은 이온전도도, 낮은 점성, 및 낮은 결정화 온도를 가지는 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물은 상온에서도 빠르고, 두껍게 도금 피막을 성장시킬 수 있는 환원형 무전해 도금액으로 사용 가능하여, 반도체 패키징, 인쇄회로기판 또는 각종 전자 부품 분야에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물{Ionic liquid electrolyte composition for electroless plating}
본 발명은 무전해 도금에 사용가능한 이온성 액체 전해질에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이온성 액체와 첨가제를 동시에 포함하고, 최적의 배합비로 혼합하여, 높은 이온전도도와 낮은 점성을 가지는 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물에 관한 것이다.
기존에는, 환경을 보호하기 위해 메탄술폰산욕(Metal Finishing, January, AESF, p17(1990))을 사용하는 것이 시험되어 왔고, 세계적으로 일부 라인에 실제적으로 사용되게 되었다.
메탄술폰산(MSA. Methane sulfonic acid)은 정제 과정을 통해 염산을 제거한다. 다만, 시판 중인 메탄술폰산에는 염산이 완전히 제거되지 않고 수 ~ 수십 ppm 수준으로 남아있게 된다. 이렇게 잔존한 염산은 실제 양산 현장의 도금 공정에서 도금 효율을 떨어뜨리고, 도금 피막에 나쁜 영향을 주어 결국 불량률을 높이게 된다. 이외에, 메탄술폰산 합성 시 부수적으로 생성되는 황화합물도 도금 특성에 영향을 주며, 잔존하는 염산과 황화합물 등으로 폐수처리가 어렵다.
메탄술폰산, 에탄술폰산, 프로판술폰산 등의 알칸술폰산; 2-히드록시에탄술폰산, 2-히드록시프로판술폰산 등의 알카놀술폰산; p-페놀술폰산 등의 방향족 술폰산 등의 유기 술폰산을 기재 산으로서 함유하는 주석 도금욕 또는 주석 합금 도금욕은 배수 처리가 용이하고, 주석염의 용해성이 우수하기 때문에 종래부터 널리 이용되고 있다(대한민국 등록특허 제10-1574229호, 및 대한민국 등록특허 제10-1608073호).
이러한 유기 술폰산, 특히 범용되고 있는 알칸술폰산 등의 지방족 술폰산을 기재 산으로 하는 주석 도금욕 및 주석 합금 도금욕에서는 지방족 술폰산의 순도와 얻어지는 도금 피막의 특성 사이에 어떤 연관성이 있으며, 지방족 술폰산의 순도가 낮고 불순물이 미량이라도 포함되면, 도금 피막의 특성에 악영향을 미친다는 문제가 제기되고 있다.
이온성 액체(ionic liquid)의 일반적인 특징은 유기 양이온과 유/무기 음이온으로 이루어진 물질로 크기의 비대칭성으로 인해 결정체를 이루지 못하고, 결정구조의 격자에너지가 감소하여, 100℃ 이하의 온도에서 액체 상태로 존재하는 물질을 말한다. 이온성 액체는 증기압이 낮고, 비가연성이며, 고밀도의 이온의 움직임이 활발하여 높은 이온전도성을 띄며, 전기화학적으로 안정한 특성을 가진다.
또한, 이온성 액체는 미래의 청정 유기 용매, 전해질로 불리며, 최근에는 해외 뿐만 아니라 국내에서도 이온성 액체를 연료전지 및 태양전지의 전해질, 전기화학, 분리공정 등 여러 분야에서 청정용매로 이용한 응용분야가 활성화되고 있다(대한민국 등록특허 제10-1630210호, 대한민국 등록특허 제10-1473039, 및 대한민국 등록특허 제10-1488781호).
국내에서도 일부 특허로 출원하고 있으나, 이를 이용한 사업화는 미미하며, 국내에서 몇몇 기업에서 이온성 액체를 이용한 제품의 대다수는 해외에서 수급하고 있는 실정이다.
전자부품 및 자동차 전장부품은 Pb 환경유해성으로 인한 친환경 물질의 대체가 필수적이며, 가장 많은 관심을 가지고 있는 물질로서는 주석이 대표적이다. 산업계에서 가장 많이 사용되어지고 있는 표면처리인 무전해 주석도금(Electroless Tin plating)은 반도체 패키징, 인쇄회로기판 및 각종 전자 부품의 도금 등 많은 산업분야에 적용되고 있다. 치환형 무전해 주석도금의 경우에는 도금 속도는 빠르지만, 도금 두께를 일정 두께 이상 올리지 못하는 한계를 가지고 있다.
이에, 본 발명자들은 상술한 바와 같이 종래 사용되는 무전해 주석도금용 전해질의 문제점을 개선하기 위해 노력한 결과, 콜린 클로라이드와 티오요소가 혼합된 이온성 액체 및 첨가제를 동시에 포함하고, 최적의 배합비로 혼합한 전해질 조성물이 친환경적이고, 높은 이온전도도, 낮은 점성 및 낮은 결정화 온도를 가지며, 빠르고 안정적인 금속의 석출 반응을 가능하게 하여 도금액이 안정적이며, 구리 또는 구리 합금 상에 주석 또는 알루미늄 등의 피막을 상온에서도 빠르고 두껍게 성장시킬 수 있음을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 이온성 액체와 첨가제를 동시에 포함하고, 최적의 배합비로 혼합하여, 높은 이온전도도와 낮은 점성, 낮은 결정화 온도를 가지는 무전해 도금에 사용가능한 전해질 조성물, 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 도금액, 및 상기 무전해 도금액을 이용하여 구리 또는 구리 합금 상에 주석 또는 알루미늄 등의 피막을 형성시키는 무전해 도금 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 콜린 클로라이드(Choline chloride) 및 티오요소(Thiourea)가 혼합된 이온성 액체를 포함하는 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 콜린 클로라이드 및 티오요소가 혼합된 이온성 액체, 및 첨가제를 포함하는 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 콜린 클로라이드 및 티오요소를 혼합하여 이온성 액체를 제조하는 단계를 포함하는, 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 콜린 클로라이드 및 티오요소를 혼합하여 이온성 액체를 제조하는 단계; 및 상기 이온성 액체에 첨가제를 혼합하는 단계;를 포함하는, 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 도금액을 제공한다.
아울러, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 무전해 도금액을 이용한 무전해 도금 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 이온성 액체를 이용한 전해질 조성물은 콜린클로라이드와 티오요소를 사용함에 따라 친환경적이며, 저점도 및 높은 이온전도도를 가진다. 또한, 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물은 빠르고 안정적인 금속의 석출 반응을 가능하게 하여 도금액이 안정적이며, 전자 부품에서도 구리 또는 구리 합금 상에 주석 또는 알루미늄 등의 피막을 빠르게, 또한 두껍게 성장시키는 환원형 무전해 도금액으로 사용 가능하다.
본 발명에 따른 이온성 액체를 이용한 전해질 조성물의 제조방법은 카르복실산, 에틸렌글리콜 등의 첨가제를 첨가함으로써 높은 이온전도도 및 낮은 결정화 온도를 가지는 이온성 액체 전해질을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 이온성 액체를 이용한 전해질 조성물은 상온에서도 빠르고, 두껍게 도금 피막을 성장시킬 수 있는 환원형 무전해 도금액으로 사용 가능하여, 반도체 패키징, 인쇄회로기판 또는 각종 전자 부품 분야에 응용할 수 있다.
도 1은 콜린 클로라이드와 티오 요소의 몰%에 따른 결정화 온도를 나타내는 그래프이다.
도 2는 첨가제에 따른 무전해 주석 도금 결과를 보여주는 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 콜린 클로라이드(Choline chloride) 및 티오요소(Thiourea)가 혼합된 이온성 액체를 포함하는 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물을 제공한다.
상기 콜린 클로라이드 및 티오요소는 6 : 4 내지 3 : 7의 몰비로 혼합되는 것이 바람직하고, 1 : 1 몰비로 혼합되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 이온성 액체 전해질 조성물은 이온성 약체 외에 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 첨가제는 에틸렌 글리콜(Ethylene glycol), 에틸렌 알코올(Ethylene alcohol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 프로필 알코올(propyl alcohol), 말론산(malonic acid), 숙실산(succinic acid) 및 옥살산(oxalic acid)으로 구성된 군으로부터 선택된 것이 바람직하고, 에틸렌 글리콜(Ethylene glycol), 말론산(malonic acid), 또는 옥살산(oxalic acid)인 것이 더욱 바람직하다.
상기 첨가제는 콜린 클로라이드 또는 티오요소 중 어느 하나에 대해 1 : 0.1 내지 0.5 몰비로 혼합되는 것이 바람직하고, 1 : 0.5 몰비로 혼합되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 전해질의 온도는 30 내지 50℃ 범위인 것이 바람직하다. 여기서, 전해질의 온도는 30 내지 50℃ 범위에서 온도가 낮은 때에는, 전해질이 높은 점성을 갖게 되고, 도금된 강판 상의 도금 용액이 만족스럽게 분리될 수 없게 된다. 따라서, 전해질의 온도는 바람직하게는 적어도 30℃ 이상이어야 된다. 전해질의 온도가 상승함에 따라 점성은 낮아지고 주석도금 용액의 분리는 향상되게 된다. 그러나 전해질의 온도가 50℃ 보다 높게 되는 때에는, 도금 시 거품과 연기가 격렬하게 생성되어 작업환경을 오염시키게 되고, 타버린 도금(burnt plating)이 일어나게 된다.
상기 전해질은 주석 또는 알루미늄 도금에 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 콜린 클로라이드 및 티오요소를 혼합하여 이온성 액체를 제조하는 단계를 포함하는, 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 콜린 클로라이드 및 티오요소를 혼합하여 이온성 액체를 제조하는 단계; 및 상기 이온성 액체에 첨가제를 혼합하는 단계;를 포함하는, 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물의 제조 방법을 제공한다.
상기 콜린 클로라이드 및 티오요소는 6 : 4 내지 3 : 7의 몰비로 혼합되는 것이 바람직하고, 1 : 1 몰비로 혼합되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 첨가제는 콜린 클로라이드 또는 티오요소 중 어느 하나에 대해 1 : 0.1 내지 0.5 몰비로 혼합되는 것이 바람직하고, 1 : 0.5 몰비로 혼합되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 첨가제의 종류는 상술한 바와 같다.
또한, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 도금액을 제공한다.
상기 무전해 도금액은 주석 또는 알루미늄 도금에 사용되는 것이 바람직하다.
상기 무전해 도금액은 주석 또는 알루미늄 화합물 및 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물 외에 추가적으로 착화제, 계면활성제 또는 산화방지제 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 계면활성제는 도금 피막의 외관, 치밀성, 평활성, 밀착성 등의 개선에 기여하는 것이며, 통상의 비이온계, 음이온계, 양이온계 또는 양쪽성 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 무전해 도금액 중의 계면활성제의 농도에 대해서는 특별히 한정적이지는 않지만, 통상 0.01g/L~50g/L 정도로 하는 것이 바람직하다.
상기 산화 방지제는 무전해 도금액 중의 주석 등의 산화방지를 목적으로 하는 것이며, 히드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 프로로글루신, 히드라진, 차아인산, 아스코르브산, 크레졸 술폰산, 페놀술폰산, 카테콜 술폰산, 히드로퀴논 술폰산 또는 이들의 염 등을 사용할 수 있다. 산화방지제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 무전해 도금액 중의 산화방지제의 농도에 대해서는 특별히 한정적이지는 않지만, 통상 0.01g/L~20g/L 정도로 하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 무전해 도금액을 이용한 무전해 도금 방법을 제공한다.
상기 무전해 도금 방법은 수용성 주석 또는 알루미늄 화합물, 및 상기 본 발명에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 도금액을 구리 또는 구리 합금에 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 무전해 도금 방법에서 상기 전해질의 온도는 30 내지 50℃ 범위에서 수행하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
< 실시예 1>
콜린 클로라이드(Choline chloride)와 티오요소(Thiourea)를 혼합하여 깊은 공융 용매(DES, Deep eutectic solvent)를 제조하였다. 티오요소의 몰비는 30 ~ 80 mol% 까지 실시하고, 콜린 클로라이드와 티오요소를 완전히 용해한 후 온도를 낮추어 가며 결정화 온도(Freezing point)를 측정하였다.
결정화 온도 측정 방법은 콜린클로라이드와 티오요소 분말을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시킨 후, 칠러(저온순환수조)에 넣고 온도를 내리며, 투명한 용액이 뿌옇게 결정이 생기는 온도를 육안으로 확인해 결정화 온도를 측정하였다.
그 결과는 하기 표 1 및 도 1과 같이 나타났다. 티오요소가 50 mol%일 때 27℃로 결정화 온도가 가장 낮게 측정되었다.
콜린 클로라이드와 티오요소 몰%에 따른 결정화 온도
콜린 클로라이드
(mol%)		 티오 요소
(mol%)		 결정화 온도
(℃)
1차 2차 3차
70 30 124 132 124
65 35 110 110 110
60 40 60 60 60
55 45 44 42 42
50 50 25 27 28
45 55 32 31 32
40 60 39 38 37
35 65 62 62 62
30 70 70 70 70
25 75 82 86 84
20 80 110 112 112
< 실시예 2>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200 RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시킨 후, 첨가제를 0.1 ~ 0.2 mol을 첨가하여 이온성 액체를 제조한 후, 용해 시킨 다음, 온도를 내리며 결정화온도(Freezing point)를 측정하였다.
결정화온도 측정방법은 상기 <실시예 1>과 같은 방법으로 측정하였다.
그 결과는 하기 표 2와 같이 나타났다. 에틸렌 알코올, 프로필렌 글리콜, 프로필 알코올, 및 숙실산은 결정화 온도 차이가 거의 없었으며, 에틸렌 글리콜은 결정화 온도가 10 ~ 11℃, 말론산은 11 ~ 13℃, 옥살산은 11 ~ 14℃로 결정화 온도가 낮아졌다.
콜린 클로라이드 (1 mol) + 티오 요소 (1 mol)
첨 가 제 첨가제 0.1mol
(℃)		 첨가제 0.2mol
(℃)
1차 2차 3차 1차 2차 3차
에틸렌 글리콜
Ethylene glycol		 11 11 10 10 10 10
에틸렌 알코올
Ethylene alcohol		 22 23 22 22 22 22
프로필렌 글리콜
propylene glycol		 24 24 23 23 24 23
프로필 알코올
propyl alcohol		 29 29 27 27 28 28
말론산
malonic acid		 11 13 13 14 12 13
숙실산
succinic acid		 22 22 22 19 19 19
옥살산
oxalic acid		 12 11 14 14 11 13
< 실시예 3>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200 RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시켜, 이온성 액체를 제조한 후 점도(viscosity) 및 이온전도도(conductivity) 측정하였다.
점도 측정 방법은 DV2T(디지털 점도계)를 이용하여 측정하였다. 300 ml 비커에 제조한 용매를 넣고, 2번 스핀들(Spindle)을 이용하여, % Torque를 90 ~ 100% 유지하도록 속도를 조절하여 온도에 따른 점도를 측정하였다.
이온전도도 측정 방법은 Multi-Range Conductivity Meters를 이용하여 측정하였다. 300 ml 비커에 제조한 용매를 넣고, 온도에 따른 이온 전도도를 측정하였다.
그 결과는 하기 표 3과 같이 나타났다.
콜린 클로라이드 (1 mol) + 티오 요소 (1 mol)
점도
(cp)		 이온전도도
(㎲/cm)
1차 2차 1차 2차
50℃ 382.4 389.5 852 860
375.7 394.5
45℃ 470.2 443.4 717 775
465.1 506.8
40℃ 619.5 700.1 675 764
621.1 699.0
35℃ 883.6 932 634 731
860.9 927
30℃ 1,017 1140 591 707
1,076 1126
27 ~ 28℃ 결정화
< 실시예 4>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200 RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시킨 후, 에틸렌글리콜 0.1 ~ 0.5 mol을 넣어 이온성 액체를 제조한 다음, 첨가제에 따른 점도(viscosity) 및 이온전도도(conductivity) 측정하였다. 점도와 이온전도도는 상기 <실시예 3>과 동일한 방법으로 측정하였다.
그 결과는 하기 표 4와 같이 나타났다.
Figure 112017038385717-pat00001
< 실시예 5>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200 RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시킨 후, 말론산 0.1 ~ 0.5 mol을 넣어 이온성 액체를 제조한 다음, 첨가제에 따른 점도(viscosity) 및 이온전도도(conductivity) 측정하였다. 점도와 이온전도도는 상기 <실시예 3>과 동일한 방법으로 측정하였다.
그 결과는 하기 표 5와 같이 나타났다.
Figure 112017038385717-pat00002
< 실시예 6>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시킨 후, 옥살산 0.1 ~ 0.5 mol을 넣어 이온성 액체를 제조한 다음, 첨가제에 따른 점도(viscosity) 및 이온전도도(conductivity) 측정하였다. 점도와 이온전도도는 상기 <실시예 3>과 동일한 방법으로 측정하였다.
그 결과는 하기 표 6과 같이 나타났다.
Figure 112017038385717-pat00003
< 실시예 7>
콜린 클로라이드 1 mol 및 티오 요소 1 mol을 이중 비커에 마그네틱 바와 같이 넣고 온도를 80℃까지 올리며, 200 RPM으로 교반하여 분말을 완전히 용해시켜 이온성 액체를 제조한 후 틴 클로라이드(Tin chloride) 10 g/L 첨가하였고, 첨가제 0.5 mol 에 따른 무전해 주석도금을 실시하였다.
무전해 주석 도금 방법으로는 헐 셀시험(Hull Cell Test)를 이용하였고, 구리(Cu)는 헐셀용 음극 구리를 이용하여, 50℃에서 10 min 동안 첨가제에 따른 무전해 주석도금을 실시하였다.
그 결과는 도 2와 같이 나타났다. 첨가제로서 에틸렌 글리콜, 옥살산 및 말론산을 첨가한 결루 모두 무전해 주석도금이 0.3 ~ 0.5μm 두께로 도금이 되어, 주석도금이 가능한 조성물을 확인하였다.

Claims (15)

  1. 콜린 클로라이드(Choline chloride) 및 티오요소(Thiourea)가 혼합된 이온성 액체; 및
    에틸렌 글리콜(Ethylene glycol), 옥살산(oxalic acid) 및 말론산(malonic acid)으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 첨가제;를 포함하는 이온성 액체 전해질 조성물이고,
    여기서 상기 콜린 클로라이드, 티오요소 및 첨가제는 1 : 1 : 0.1 내지 0.5 몰(mol)비로 혼합되고,
    상기 이온성 액체 전해질의 온도는 30 내지 50℃인 것을 특징으로 하는 무전해 주석 또는 알루미늄 도금용 이온성 이온성 액체 전해질 조성물.
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  8. 1) 콜린 클로라이드(Choline chloride) 및 티오요소(Thiourea)를 1 : 1 몰(mol)비로 혼합하여 이온성 액체를 제조하는 단계;
    2) 상기 이온성 액체에 에틸렌 글리콜(Ethylene glycol), 옥살산(oxalic acid) 및 말론산(malonic acid)으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 첨가제를 상기 콜린 클로라이드 또는 티오요소 중 어느 하나에 1 : 0.1 내지 0.5 몰(mol)비로 첨가하여 이온성 액체 전해질 조성물을 제조하는 단계; 및
    3) 상기 전해질의 온도를 30 내지 50℃로 유지시키는 단계;를 포함하는,
    무전해 주석 또는 알루미늄 도금용 이온성 액체 전해질 조성물의 제조 방법.
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  13. 제 1항에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 주석 또는 알루미늄 도금액.
  14. 삭제
  15. 수용성 주석 또는 알루미늄 화합물, 및 제 1항에 따른 이온성 액체 전해질 조성물을 포함하는 무전해 도금액을 구리 또는 구리 합금에 처리하는 단계를 포함하는 무전해 주석 또는 알루미늄 도금 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102797001A (zh) * 2012-07-11 2012-11-28 常州大学 基于氯化胆碱的化学镀锡溶液及其使用方法
CN105586580A (zh) * 2014-11-18 2016-05-18 中国科学院兰州化学物理研究所 一种基于浸镀铜预处理的铝合金表面中低温快速化学镀Ni-P的方法

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