CN105002524A - 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 - Google Patents

一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105002524A
CN105002524A CN201510447089.0A CN201510447089A CN105002524A CN 105002524 A CN105002524 A CN 105002524A CN 201510447089 A CN201510447089 A CN 201510447089A CN 105002524 A CN105002524 A CN 105002524A
Authority
CN
China
Prior art keywords
additive
concentration
electrolytic copper
copper foil
addition agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510447089.0A
Other languages
English (en)
Inventor
樊斌锋
王建智
韩树华
张欣
何铁帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Original Assignee
Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd filed Critical Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Priority to CN201510447089.0A priority Critical patent/CN105002524A/zh
Publication of CN105002524A publication Critical patent/CN105002524A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺。本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种添加剂,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为6-17g/l,聚乙二醇浓度为2-15g/l,硫脲浓度为4-15g/l,Cl-浓度为15~25ppm。本发明还公开了一种使用上述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺。采用本发明所述添加剂及其工艺生产所得6μm电解铜箔翘曲高度≤12mm,有效解决了现有6μm电解铜箔翘曲度较大的问题,技术附加值显著提高。

Description

一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺。
背景技术
目前,随着新能源产业进一步升级,6μm锂电池铜箔有着更广阔的市场前景。但翘曲是超薄电解电解铜箔生产过程中较常碰到的一大难题,一般都是由生产工艺所导致。铜箔翘曲一方面影响分剪机列的裁切,另一方面易使电解铜箔产生皱褶、气泡等,影响与基板之间的粘贴,继而影响了覆铜板的质量。因此,研发一种降低6μm电解铜箔翘曲度的生产工艺迫在眉睫。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术缺陷,提供一种电解铜箔用添加剂,该添加剂成本较低,生产出来的电解铜箔性能指标满足市场要求。
本发明另一目的在于提供一种采用上述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺。
为实施上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种添加剂,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为6-17g/l,聚乙二醇浓度为2-15g/l,硫脲浓度为4-15g/l,Cl-浓度为15~25ppm。
光亮剂SPS的化学名称:聚二硫二丙烷磺酸钠(分子式C6H12O6S4Na2)。选用的聚乙二醇(PEG)分子式OH-(O-CH2-CH2)n-H,其中,优选PEG 6000。
本发明的添加剂配方中,光亮剂SPS是优良的镀层晶粒细化剂,具有较好的整平效果;PEG能加大阴极极化,细化晶粒,使晶粒面向生长;硫脲可以吸附在阴极表面,抑制活性区域增大,结晶致密;Cl-作为复合添加剂组分,可以改善阴极沉积物结构;通过控制上述原料的合适比例,使得生产所得的6μm电解铜箔具有较低的翘曲度。
一种采用上述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺,其包括如下步骤:
1)溶液制取:将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液,调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为70-120g/L,H2SO4浓度为80-110g/L,氯离子含量为15-25ppm,温度为45-55℃;
2)电解制箔:将步骤1)所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽,在净液槽中添加上述的添加剂,然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔,电解制箔时电流密度20-35A/dm2
3)将制备所得的毛箔试样经过防氧化处理后获得成品电解铜箔试样;其中,防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下:Cr6+含量0.1-0.5g/l,pH值为1.0-4.0,温度25-40℃。
和现有技术相比,本发明产生的有益效果:
采用本发明所述添加剂及其工艺生产所得6μm电解铜箔翘曲高度≤12mm,有效解决了现有6μm电解铜箔翘曲度较大的问题,技术附加值显著提高。该技术成果达到了国内外先进水平,提升了企业在电解铜箔行业的地位,有效提高了我国电子工业加工的整体水平。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步地详细介绍,但本发明的保护范围并不局限于此。
在生产实践中,下述各实施例为了取得较好的生产效果,可将SPS、聚乙二醇6000和硫脲预先在配液罐中配制成合适浓度,然后分别按120-170ml/min、100-160ml/min、60-80ml/min的流量输送至净液槽中,并调整好Cl-浓度后送至电解槽内。
实施例1
一种添加剂,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇6000、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为11g/l,聚乙二醇6000浓度为13g/l,硫脲浓度为9g/l,Cl-浓度为22ppm。
一种采用权利要求1所述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺,其包括如下步骤:
1)溶液制取:将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液,调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为80g/L,H2SO4浓度为90g/L,氯离子含量为20ppm,温度为46℃;
2)电解制箔:将步骤1)所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽,在净液槽中添加上述的添加剂,然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔,电解制箔时电流密度28A/dm2
3)将制备所得的毛箔试样经过防氧化处理后获得成品电解铜箔试样;其中,防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下:Cr6+含量0.28g/l,pH值为3.2,温度30℃。选取200mm×200mm试样,测试四角翘曲高度最大值为9mm。
实施例2
一种添加剂,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇6000、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为15g/l,聚乙二醇6000浓度为5g/l,硫脲浓度为12g/l,Cl-浓度为24ppm。
一种采用权利要求1所述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺,其包括如下步骤:
1)溶液制取:将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液,调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为75g/L,H2SO4浓度为85g/L,氯离子含量为19ppm,温度为50℃;
2)电解制箔:将步骤1)所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽,在净液槽中添加上述的添加剂,然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔,电解制箔时电流密度25A/dm2
3)将制备所得的毛箔试样经过防氧化处理后获得成品电解铜箔试样;其中,防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下:Cr6+含量0.25g/l,pH值为2.1,温度30℃。选取200mm×200mm试样,测试四角翘曲高度最大值为7mm。
实施例3
一种添加剂,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇6000、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为8g/l,聚乙二醇6000浓度为6g/l,硫脲浓度为7g/l,Cl-浓度为20ppm。
一种采用权利要求1所述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺,其包括如下步骤:
1)溶液制取:将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液,调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为85g/L,H2SO4浓度为95g/L,氯离子含量为23ppm,温度为48℃;
2)电解制箔:将步骤1)所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽,在净液槽中添加上述的添加剂,然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔,电解制箔时电流密度30A/dm2
3)将制备所得的毛箔试样经过防氧化处理后获得成品电解铜箔试样;其中,防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下:Cr6+含量0.32g/l,pH值为2.8,温度32℃。选取200mm×200mm试样,测试四角翘曲高度最大值为11mm。
本发明翘曲高度≤12mm的6μm电解铜箔生产工艺,从添加剂的原料和配比角度进行研发,在不改变设备的情况下,易于实现工业化、批量化生产,对提高高档6μm电解铜箔的市场占有率具有重要意义。

Claims (2)

1.一种添加剂,其特征在于,该添加剂为含有光亮剂SPS、聚乙二醇、硫脲和Cl-的水溶液,且添加剂中SPS浓度为6-17g/l,聚乙二醇浓度为2-15g/l,硫脲浓度为4-15g/l,Cl-浓度为15~25ppm。
2.一种采用权利要求1所述添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺,其特征在于,包括如下步骤:
1)溶液制取:将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液,调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为70-120g/L,H2SO4浓度为80-110g/L,氯离子含量为15-25ppm,温度为45-55℃;
2)电解制箔:将步骤1)所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽,在净液槽中添加权利要求1所述的添加剂,然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔,电解制箔时电流密度20-35A/dm2
3)将制备所得的毛箔试样经过防氧化处理后获得成品电解铜箔试样;其中,防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下:Cr6+含量0.1-0.5g/l,pH值为1.0-4.0,温度25-40℃。
CN201510447089.0A 2015-07-28 2015-07-28 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 Pending CN105002524A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510447089.0A CN105002524A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510447089.0A CN105002524A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105002524A true CN105002524A (zh) 2015-10-28

Family

ID=54375374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510447089.0A Pending CN105002524A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105002524A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107326408A (zh) * 2017-08-04 2017-11-07 台湾先进系统股份有限公司 铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
CN109763152A (zh) * 2019-03-29 2019-05-17 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
CN110042438A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 福建清景铜箔有限公司 电解铜箔的制备方法
CN110093640A (zh) * 2019-05-13 2019-08-06 江西理工大学 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺
CN110219025A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种超薄电解铜箔的生产工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06250404A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Hitachi Chem Co Ltd 水溶性レジストの剥離方法
CN1958863A (zh) * 2005-11-04 2007-05-09 苏西(中国)铜箔有限公司 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
CN103276416A (zh) * 2013-06-27 2013-09-04 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺
CN104762642A (zh) * 2015-03-31 2015-07-08 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06250404A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Hitachi Chem Co Ltd 水溶性レジストの剥離方法
CN1958863A (zh) * 2005-11-04 2007-05-09 苏西(中国)铜箔有限公司 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
CN103276416A (zh) * 2013-06-27 2013-09-04 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺
CN104762642A (zh) * 2015-03-31 2015-07-08 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
易光斌: "电解铜箔组织性能及其翘曲产生机理研究", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑 》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107326408A (zh) * 2017-08-04 2017-11-07 台湾先进系统股份有限公司 铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
CN109763152A (zh) * 2019-03-29 2019-05-17 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
CN110042438A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 福建清景铜箔有限公司 电解铜箔的制备方法
CN110093640A (zh) * 2019-05-13 2019-08-06 江西理工大学 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺
CN110093640B (zh) * 2019-05-13 2020-11-06 江西理工大学 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺
CN110219025A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种超薄电解铜箔的生产工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105002524A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
CN102191517B (zh) 一种离子液体电镀锌、镍、钼及其合金的方法
CN101435094B (zh) 镀铜浴的配方
CN103060859B (zh) 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺
CN112111761B (zh) 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
US11913128B2 (en) Compact and flat bismuth metal preparation by electrolysis method
CN112144084A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺
KR101535853B1 (ko) 마이크로 하드닝을 이용한 고강도 동박의 제조방법 및 이에 의해 제조된 고강도 동박
CN109457272A (zh) 碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液
KR20070096910A (ko) 전기 도금 방법
CN111286745B (zh) 高抗拉电解铜箔用添加剂、电解铜箔及其制备方法和锂离子电池
JP7259389B2 (ja) 硫酸溶液の製造方法
TW201406999A (zh) 製造低氧含量之銅電沈積物的添加劑
CN111455416A (zh) 一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺
CN104846407A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺
CN112176366B (zh) 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN111286765A (zh) 电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
CN107747109A (zh) 一种回收铜的添加剂
CA2592199C (en) Method for producing sheet-form electrolytic copper from halide solution
JP2009203487A (ja) 隔膜電解による金属電解採取方法
JP5079871B2 (ja) カソード構造を改良する方法
KR102300880B1 (ko) 수산화인듐 분말의 제조 방법 및 음극
KR101421503B1 (ko) 고순도 메탄설폰산 동염 및 이를 함유하고 있는 회로 배선 도금용 동 도금액의 제조 방법
KR101173879B1 (ko) 니켈플래시 도금용 다기능성 과포화 슬러리 도금용액
CN104878419A (zh) 一种酸性光亮镀铜电镀液及其电镀方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151028

RJ01 Rejection of invention patent application after publication