CN111455416A - 一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺 - Google Patents

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CN111455416A CN202010473692.7A CN202010473692A CN111455416A CN 111455416 A CN111455416 A CN 111455416A CN 202010473692 A CN202010473692 A CN 202010473692A CN 111455416 A CN111455416 A CN 111455416A
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Abstract

本发明提供了一种电解铜箔用添加剂，涉及电解铜箔领域，添加剂包括十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲。通过本发明的添加剂制备能够得到表面平整、均匀高力学性能电解铜箔，且电解铜箔柔性较好，有较高的高温延伸率，适合线路板线细、孔小、线宽窄的工序加工，非常符合高精密线路板的发展要求。

Description

一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺
技术领域
本发明涉及铜箔的制备工艺，尤其涉及一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺。
背景技术
电解铜箔在电子材料工业中的地位越来越重要。电解法生产的铜箔，除了具有的高导热性、高导电性、以及具有较好的机械强度、美丽的金属光泽外，其还具有便于粘贴到其他材料的表面的优点。因此，电解铜箔应用广泛，是印制电路板(PCB)、锂离子电池和覆铜箔层压板等制造的重要的材料，当今，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”；2002年起，印制电路板的生产规模很大，电解铜箔产业在近几年也有了突飞猛进的发展。
而且电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构。
高精密度线路板是指孔径比较小，线宽、线距比较精密的线路板(PCB线路板)，PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对高精密线路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
专利申请文献CN102181889A公开了一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。
专利申请文献CN109750334A公开了提供一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为5-10g/L的聚乙二醇水溶液、浓度为2-5g/L的FESS水溶液、浓度为4-8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4-8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150-200mL/min，FESS为50-100mL/min，低分子胶为50-100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150-200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40-60m3/h。
专利申请文献CN101476138A公开了一种超薄电解铜箔的制造方法，(1)电解液中铜含量90～130g/L、硫酸含量130～150g/L；(2)将电解液加热55～65℃，每小时在1000体积份的电解液中加入按质量份取5～20份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1～0.9份硫尿、0.9～2.2份2-巯基苯骈咪唑和20～50份聚乙二醇分子量400，拌匀后，进入阳极槽；(3)在电场下，电流密度65～75A/dm2，进行反应，制得。
上述三个专利申请文献提供的电解铜箔用添加剂均能够提高一定的光亮度和抗拉强度，但是其高温延伸率较差，制备的线路板并不能达到高精密的效果，不适用于高精密线路板细线、线宽窄及大小孔地加工。
发明内容
为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其高精密线路板区别于普通线路板主要有线细、孔小、线宽窄、板薄。高力学性能电解铜箔经过本发明的制备工艺制备，得到表面平整、均匀的高力学性能电解铜箔，电解铜箔柔性较好，有较高的高温延伸率，适合线路板线细、孔小、线宽窄的工序加工，非常符合高精密线路板的发展要求。
本发明是通过以下技术方案予以实现的，具体如下：
一方面，本发明提供了一种电解铜箔用添加剂，包括十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲。
优选地，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2-4:1-3:1-1.5:1-3:0.1-0.5。
更优选地，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2:1:1:1.5:0.2。
作为优选实施方式，本发明还提供了一种采用上述的添加剂制备得到的高精密线路板高力学性能电解铜箔。
另一方面，本发明提供了一种高精密线路板电解铜箔添加剂的制备工艺，包括如下几个步骤：
S1：称量：取十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲；
S2：溶解：将十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲，溶解于去离子水中，得到混合液；
S3：稀释：将步骤S2所得的混合液，加入水稀释，得到电解铜箔用添加剂。
本发明还提供了一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将制备得到的电解铜箔用添加剂与电解液混合，在毛箔电解槽中电解析出铜箔。
优选地，所述电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度分别如下：所述十二烷基氨基丙酸钠含量为5-60mg/l，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为2.5-45mg/l，所述聚乙烯亚胺含量为2.5-22.5mg/l，所述乙二胺四乙酸含量为3.75-45mg/l，所述硫脲含量为0.5-7.5mg/l。
优选地，将制备得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔。
优选地，电解铜箔用添加剂的添加量为500-1000ml/min。
优选地，所述电解液上液流量为40-70m3/h；
优选地，所述电解液中铜含量为70-90g/L；硫酸含量为90-160g/L；氯离子含量为10-20mg/L。
优选地，毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。
优选地，在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为70-90A/dm2。
与现有技术相对比，本发明的有益效果如下：
(1)使用本发明提供的电解铜箔用添加剂生产制备得到电解铜箔，其晶粒结构有规律、平整、均匀地成山峰状生长，有较高的高温延伸率，制备出的铜箔柔性比普通电解铜箔好，非常适用于高精密线路板细线、线宽窄及大小孔地加工。
利用上述电解铜箔用添加剂工艺生产制得的铜箔，其物性可达到如下范围：
项目 范围
光面Ra 0.2-0.43μm
毛面Rz 2-5μm
抗拉强度(常温) 280-380MPa
抗拉强度(180℃) 160-230Mpa
延伸率(常温) ＞5％
延伸率(180℃) ＞15％
附图说明
图1为实施例1电解铜箔毛面扫描电镜照片；
图2为实施例2电解铜箔毛面扫描电镜照片；
图3为实施例3电解铜箔毛面扫描电镜照片；
图4为实施例4电解铜箔毛面扫描电镜照片；
图5为实施例5电解铜箔毛面扫描电镜照片；
图6为实施例6电解铜箔毛面扫描电镜照片。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作详细的说明。
实施例1
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量100g十二烷基氨基丙酸钠、50g聚二硫二丙烷磺酸钠、50g聚乙烯亚胺、75g乙二胺四乙酸、10g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2:1:1:1.5:0.2。
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，溶解，得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得的混合液稀释到20L，得到电解铜箔用的添加剂。
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为750ml/min。所述电解液中铜含量为80g/L；硫酸含量为125g/L；氯离子含量为15mg/L，电解液上液流量为45m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为80A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。
其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为5mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为2.5mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为2.5mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为3.75mg/L，所述硫脲含量为0.5mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图1所示。
实施例2
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量200g十二烷基氨基丙酸钠、100g聚二硫二丙烷磺酸钠、100g聚乙烯亚胺、150g乙二胺四乙酸、20g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2:1:1:1.5:0.2。
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得的混合液稀释到20L，得到电解铜箔用的添加剂。
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为500ml/min。所述电解液中铜含量为70g/L；硫酸含量为90g/L；氯离子含量为10mg/L，电解液上液流量为50m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为70A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。
其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为6mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为3mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为3mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为4.5mg/L，所述硫脲含量为0.6mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图2所示。
实施例3
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量300g十二烷基氨基丙酸钠、150g聚二硫二丙烷磺酸钠、150g聚乙烯亚胺、225g乙二胺四乙酸、30g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2:1:1:1.5:0.2。
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得的混合液稀释到20L，得到电解铜箔用的添加剂。
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为1000ml/min。所述电解液中铜含量为90g/L；硫酸含量为160g/L；氯离子含量为20mg/L，电解液上液流量为60m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为90A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为15mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为7.5mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为7.5mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为11.25mg/L，所述硫脲含量为1.5mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图3所示。
实施例4
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量600g十二烷基氨基丙酸钠、400g聚二硫二丙烷磺酸钠、200g聚乙烯亚胺、300g乙二胺四乙酸、40g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为3:2:1:1.5:0.2。
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，溶解得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得的混合液稀释至20L，得到电解铜箔用的添加剂。
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为700ml/min。所述电解液中铜含量为80g/L；硫酸含量为125g/L；氯离子含量为15mg/L电解液上液流量为70m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为80A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。
其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为18mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为12mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为6mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为9mg/L，所述硫脲含量为1.2mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图4所示。
实施例5
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量500g十二烷基氨基丙酸钠、250g聚二硫二丙烷磺酸钠、300g聚乙烯亚胺、250g乙二胺四乙酸、100g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2:1:1.2:1:0.4；
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，溶解得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得混合液稀释至20L，得到电解铜箔用的添加剂。
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为750ml/min。所述电解液中铜含量为80g/L；硫酸含量为125g/L；氯离子含量为15mg/L，电解液上液流量为45m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为80A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。
其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为25mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为12.5mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为15mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为12.5mg/L，所述硫脲含量为5mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图5所示。
实施例6
一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，包括如下步骤：
S1：称量：称量1200g十二烷基氨基丙酸钠、900g聚二硫二丙烷磺酸钠、300g聚乙烯亚胺、600g乙二胺四乙酸、60g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为4:3:1:2:0.2；
S2：溶解：在装有5L去离子水的容器中加入步骤S1所称量的十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸、硫脲，溶解得到混合液；
S3：稀释：用水将步骤S2所得的混合液稀释至20L，得到电解铜箔用的添加剂；
一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，将上述得到的电解铜箔用添加剂，添加到高位槽下液管中，使其与向下流的电解液混合，在毛箔电解槽上电解析出铜箔，其中电解铜箔用添加剂的添加量为750ml/min。所述电解液中铜含量为80g/L；硫酸含量为125g/L；氯离子含量为15mg/L，电解液上液流量为45m3/h。毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为80A/dm2，通过电解过程，得到高力学性能电解铜箔。
其中，电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度如下所示，所述十二烷基氨基丙酸钠含量为60mg/L，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为45mg/L，所述聚乙烯亚胺含量为15mg/L，所述乙二胺四乙酸含量为30mg/L，所述硫脲含量为3mg/L。
本实施例对得到的高力学性能电解铜箔毛面进行电镜扫描，结果如图6所示。
对比例1：
与实施例3相比区别仅在于不添加聚乙烯亚胺，其余条件均相同。
对比例2：
与实施例3相比区别仅在于添加的聚二硫二丙烷磺酸钠的含量，本对比例聚二硫二丙烷磺酸钠的含量为0.5mg/l。
对比例3：
与实施例3相比区别仅在于不添加乙二胺四乙酸，其余条件均相比。
对比例4：
与实施例3区别仅在于添加剂的添加量不同，其余条件相同，本对比例中电解铜箔用添加剂的添加量为1300ml/min。
对比例5：
与实施例3区别仅在于电解液上液流量不同，其余条件相同，本对比例中电解液上液流量为25m3/h。
对比例6：
与实施例3区别仅在于一种电解铜箔用添加剂的制备工艺中步骤S1中称量不同，其余条件相同，本对比例的步骤S1，具体如下：
S1：称量：称量500g十二烷基氨基丙酸钠、100g聚二硫二丙烷磺酸钠、100g聚乙烯亚胺、300乙二胺四乙酸、10g硫脲；其中，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为5:1:1:3:0.1。
效果例：
经检测，本发明实施例制备的电解铜箔的性能见下表：铜箔性能数据表
实施例1-6粗糙度测试，测试方法参照IPC-TM-650 2.4.17，实施例1-6抗拉强度测试参照IPC-TM-650 2.4.18，实施例1-6延伸率测试参照IPC-TM-650 2.4.18，实施例1-6抗剥离强度测试参照IPC-TM-650 2.4.8。
Figure BDA0002515127510000081
Figure BDA0002515127510000091
以上实施例可以看出，由本发明制备的高精密线路板高力学性能电解铜箔，具有很高的高温延伸率，作为高精密线路板用电解铜箔，具有很大的市场前景。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，包括十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲。
2.如权利要求1所述的一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2-4:1-3:1-1.5:1-3:0.1-0.5。
3.如权利要求1-2任一项所述的一种电解铜箔用添加剂的制备工艺，其特征在于，包括如下几个步骤：
S1：称量：取十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲；
S2：溶解：将十二烷基氨基丙酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲，溶解，得到混合液；
S3：稀释：将步骤S2所得的混合液，加入水稀释，得到电解铜箔用添加剂。
4.一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，将权利要求3中制备得到的电解铜箔用添加剂与电解液混合，在毛箔电解槽中电解析出铜箔。
5.如权利要求4所述的一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，所述电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度分别如下：所述十二烷基氨基丙酸钠含量为5-60mg/l，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为2.5-45mg/l，所述聚乙烯亚胺含量为2.5-22.5mg/l，所述乙二胺四乙酸含量为3.75-45mg/l，所述硫脲含量为0.5-7.5mg/l。
6.如权利要求4所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，与电解液混合时，电解铜箔用添加剂的添加量为500-1000ml/min。
7.如权利要求4所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，所述电解液上液流量为40-70m3/h。
8.如权利要求4所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，所述电解液中铜含量为70-90g/L；硫酸含量为90-160g/L；氯离子含量为10-20mg/L。
9.如权利要求4所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。
10.如权利要求4所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为70-90A/dm2。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112111761A (zh) * 2020-09-07 2020-12-22 浙江大学 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
CN113430586A (zh) * 2021-06-08 2021-09-24 浙江工业大学 一种提高电解铜箔力学性能的方法及其所用的添加剂
CN114232037A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 中国科学院金属研究所 一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1465752A (zh) * 2002-07-05 2004-01-07 旺宏电子股份有限公司 铜电镀溶液及铜电镀方法
CN102181889A (zh) * 2011-04-08 2011-09-14 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔
CN102995086A (zh) * 2012-12-11 2013-03-27 联合铜箔(惠州)有限公司 一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂及生产工艺
CN103805975A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 财团法人工业技术研究院 酸性化学镀铜系统及其镀铜方法
CN106637311A (zh) * 2017-02-09 2017-05-10 济南德锡科技有限公司 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法
CN107557826A (zh) * 2017-09-30 2018-01-09 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种酸性电化镀铜溶液
CN107604392A (zh) * 2017-09-29 2018-01-19 佛山市春暖花开科技有限公司 一种铜的电镀液
CN108130565A (zh) * 2018-02-01 2018-06-08 广东埃德伟控汽车部件有限公司 一种稳定性电镀液
CN108203836A (zh) * 2016-12-19 2018-06-26 艾威尔电路（深圳）有限公司 一种提高电镀铜深镀能力的方法
CN110475909A (zh) * 2017-03-30 2019-11-19 古河电气工业株式会社 表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板
CN110629257A (zh) * 2019-07-05 2019-12-31 九江德福科技股份有限公司 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法
CN110724979A (zh) * 2019-12-02 2020-01-24 东强（连州）铜箔有限公司 一种电解铜箔用添加剂、超低峰值hvlp铜箔及其制备方法
CN110760898A (zh) * 2019-11-26 2020-02-07 江东电子材料有限公司 一种锂电池用高抗拉电解铜箔制备方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1465752A (zh) * 2002-07-05 2004-01-07 旺宏电子股份有限公司 铜电镀溶液及铜电镀方法
CN102181889A (zh) * 2011-04-08 2011-09-14 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔
CN103805975A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 财团法人工业技术研究院 酸性化学镀铜系统及其镀铜方法
CN102995086A (zh) * 2012-12-11 2013-03-27 联合铜箔(惠州)有限公司 一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂及生产工艺
CN108203836A (zh) * 2016-12-19 2018-06-26 艾威尔电路（深圳）有限公司 一种提高电镀铜深镀能力的方法
CN106637311A (zh) * 2017-02-09 2017-05-10 济南德锡科技有限公司 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法
CN110475909A (zh) * 2017-03-30 2019-11-19 古河电气工业株式会社 表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板
CN107604392A (zh) * 2017-09-29 2018-01-19 佛山市春暖花开科技有限公司 一种铜的电镀液
CN107557826A (zh) * 2017-09-30 2018-01-09 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种酸性电化镀铜溶液
CN108130565A (zh) * 2018-02-01 2018-06-08 广东埃德伟控汽车部件有限公司 一种稳定性电镀液
CN110629257A (zh) * 2019-07-05 2019-12-31 九江德福科技股份有限公司 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法
CN110760898A (zh) * 2019-11-26 2020-02-07 江东电子材料有限公司 一种锂电池用高抗拉电解铜箔制备方法
CN110724979A (zh) * 2019-12-02 2020-01-24 东强（连州）铜箔有限公司 一种电解铜箔用添加剂、超低峰值hvlp铜箔及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张允诚等: "《电镀手册》", 31 December 2011, 国防工业出版社 *
李俊: "电解铜箔添加剂及其工艺改进方法研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112111761A (zh) * 2020-09-07 2020-12-22 浙江大学 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
CN112111761B (zh) * 2020-09-07 2021-09-21 浙江大学 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
CN113430586A (zh) * 2021-06-08 2021-09-24 浙江工业大学 一种提高电解铜箔力学性能的方法及其所用的添加剂
CN114232037A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 中国科学院金属研究所 一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体

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