CN107557826A - 一种酸性电化镀铜溶液 - Google Patents
一种酸性电化镀铜溶液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107557826A CN107557826A CN201710924119.1A CN201710924119A CN107557826A CN 107557826 A CN107557826 A CN 107557826A CN 201710924119 A CN201710924119 A CN 201710924119A CN 107557826 A CN107557826 A CN 107557826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- acid
- agent
- plating solution
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：硫酸铜10‑15；乙二胺四乙酸钠40‑50；酸试剂10‑20；2.2‑联吡啶0.001‑0.02；整平剂8‑10；导电剂15‑25；致密剂1‑8；稳定剂5‑10；光亮剂11‑18。本发明可改变所得镀铜层的金相结构，因此加强了镀铜层与绝缘板的结合力，而且改善了延伸率，并将镀覆速度提高了5倍，可省去预镀铜。从近期看适用于印制板孔金属化，提高产品质量；从长远看适用于印制板加成法，而且是利用现有的减成法的设备实现，节省巨额投资。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种酸性电化镀铜溶液。
背景技术
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1、电镀粗糙；2、电镀（板面）铜粒；3、电镀凹坑；4、板面发白或颜色不均等。
因此，急需一种新的镀铜溶液应用到实际生产中以解决此问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种酸性电化镀铜溶液,通过本发明可改变所得镀铜层的金相结构，因此加强了镀铜层与绝缘板的结合力，而且改善了延伸率，并将镀覆速度提高了5倍，可省去预镀铜。从近期看适用于印制板孔金属化，提高产品质量；从长远看适用于印制板加成法，而且是利用现有的减成法的设备实现，节省巨额投资。
本发明的技术方案为：一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 12-19；
乙二胺四乙酸钠 28-42；
酸试剂 12-17；
2.2-联吡啶 0.8-1.4；
整平剂 8-13；
导电剂 12-19；
致密剂 2-9；
稳定剂 5-10；
光亮剂 11-18。
进一步的，所述酸试剂为盐酸、硫酸中的任一种或两种的混合物。
进一步的，所述导电剂为氯化钠、硫酸钠、硫酸钙、氯化氨、碘化钾、溴化钾、碳酸钠、氯化钾中的任一种或两种的混合物。
进一步的，所述致密剂为三乙胺与环氧氯丙烷的组合物或聚乙烯基咪唑中的任一种或两种的混合物。本发明中，采用的致密剂是高强度的电镀抑制剂，与其他添加剂协同作用可明显减小镀层的晶粒尺寸，起到整平作用。在酸液中带有很强的正电性，本发明的整平剂很容易吸附在镀件表面负电性较强的地方，即电流密度较大处，如凸起处、板角、板边或孔口高电流处，与带正电的铜离子形成竞争，使铜离子在高电流密度处不易沉积，但又不影响低电流密度区的铜沉积，使原本起伏不平的表面变得更为平坦，以此来达到对镀层的整平作用。整平剂的整平能力大小与取代基的结构密切相关。
进一步的，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为5000-10000Da。本发明中的稳定剂，可协助光亮剂前往阴极凹陷各处分布，故又称为载运剂，但必须在氯离子的协助下才能发挥作用。分子量较低的载运剂容易存留在水中，可以和原本不均匀的水膜形成厚度均匀的扩散层，使原本镀铜不均的分布变得较为均匀，具有一定的整平能力。分子量较大的载运剂正电性较大，容易吸附在待镀的负电表面上形成单分子膜，这种聚合物的单分子膜可以提高阳极极化而抑制铜的析出，缓和贯通孔角部等引起的电流集中，具有提高均镀能力的效果。
进一步的，所述光亮剂为3-硫醇-1-丙烷磺酸盐、双3-丙烷双硫磺酸盐中的任一种或两种的组合物。本发明中光亮剂的作用主要是由于其在电极界面上具有特性或电性吸附现象，影响电极和双电层的性质，从而影响金属电沉积过程，改变沉积层形态和性质，以达到我们所需的预期镀层。本发明的光亮剂在槽液中会与氯离子作用而被吸附在待镀表面上，在酸性镀铜中具有“去极化”作用，降低过电位，提高镀铜速度，因而也称加速剂。光亮剂本身由于其中的二价硫会与铜形成难溶的硫化铜而共存于铜层中，进入镀铜层中参与结晶结构，影响干预铜原子沉积的自然结晶方式，从而阻碍吸附原子向成长中心扩散，铜原子按顺序进行排列，使结晶组织更为致密细腻。
通过本发明溶液电镀的方法为：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2-3:1，控制阴极电流密度为0.5 A/dm2-2A/dm2，控制pH值为12-13，在45℃-55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆25 min-35min，其中上述电化镀铜溶液中的稳定剂在镀覆2min-3min加入。
通过本发明的电化镀铜溶液，改变了所得镀铜层的金相结构，因此加强了镀铜层与绝缘板的结合力，而且改善了延伸率，并将镀覆速度提高了5倍，可省去预镀铜。从近期看适用于印制板孔金属化，提高产品质量；从长远看适用于印制板加成法，而且是利用现有的减成法的设备实现，节省巨额投资。加成法的最大优点，节省50-60%的铜，工序少，节省工时，质量提高，降低成本30%以上，研究成功后将淘汰我国目前普遍使用的减成法，其经济效益和社会效益均非常巨大。
本发明的电化镀铜的镀铜溶液配方独特，加入了整平剂、导电剂、致密剂、稳定剂、光亮剂；电化镀铜是化学镀铜镀覆速度的5倍，孔化后可以省去预镀铜，节约成本；电化镀铜所得镀层的20%是化学镀铜，80%是电镀铜，改变了镀层的金相结构，电化镀铜金相结构较致密，颗粒中，镀层分布较均匀，改善了镀层的致密性和延伸率；电化镀铜提高了镀层与基板的结合力，电化镀铜较化学镀铜大26.9 kg/cm2。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 15；
乙二胺四乙酸钠 36；
酸试剂 14；
2.2-联吡啶 1.1；
整平剂 10；
导电剂 15；
致密剂 6；
稳定剂 7；
光亮剂 15。
进一步的，所述酸试剂为盐酸。
进一步的，所述导电剂为氯化钠、硫酸钠以2：1质量比的混合物。
进一步的，所述致密剂为三乙胺与环氧氯丙烷的组合物。本发明中，采用的致密剂是高强度的电镀抑制剂，与其他添加剂协同作用可明显减小镀层的晶粒尺寸，起到整平作用。在酸液中带有很强的正电性，本发明的整平剂很容易吸附在镀件表面负电性较强的地方，即电流密度较大处，如凸起处、板角、板边或孔口高电流处，与带正电的铜离子形成竞争，使铜离子在高电流密度处不易沉积，但又不影响低电流密度区的铜沉积，使原本起伏不平的表面变得更为平坦，以此来达到对镀层的整平作用。整平剂的整平能力大小与取代基的结构密切相关。
进一步的，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为7000Da。本发明中的稳定剂，可协助光亮剂前往阴极凹陷各处分布，故又称为载运剂，但必须在氯离子的协助下才能发挥作用。分子量较低的载运剂容易存留在水中，可以和原本不均匀的水膜形成厚度均匀的扩散层，使原本镀铜不均的分布变得较为均匀，具有一定的整平能力。分子量较大的载运剂正电性较大，容易吸附在待镀的负电表面上形成单分子膜，这种聚合物的单分子膜可以提高阳极极化而抑制铜的析出，缓和贯通孔角部等引起的电流集中，具有提高均镀能力的效果。
进一步的，所述光亮剂为3-硫醇-1-丙烷磺酸盐。本发明中光亮剂的作用主要是由于其在电极界面上具有特性或电性吸附现象，影响电极和双电层的性质，从而影响金属电沉积过程，改变沉积层形态和性质，以达到我们所需的预期镀层。本发明的光亮剂在槽液中会与氯离子作用而被吸附在待镀表面上，在酸性镀铜中具有“去极化”作用，降低过电位，提高镀铜速度，因而也称加速剂。光亮剂本身由于其中的二价硫会与铜形成难溶的硫化铜而共存于铜层中，进入镀铜层中参与结晶结构，影响干预铜原子沉积的自然结晶方式，从而阻碍吸附原子向成长中心扩散，铜原子按顺序进行排列，使结晶组织更为致密细腻。
本发明的电化镀铜的镀铜溶液配方独特，加入了整平剂、导电剂、致密剂、稳定剂、光亮剂；电化镀铜是化学镀铜镀覆速度的5倍，孔化后可以省去预镀铜，节约成本；电化镀铜所得镀层的20%是化学镀铜，80%是电镀铜，改变了镀层的金相结构，电化镀铜金相结构较致密，颗粒中，镀层分布较均匀，改善了镀层的致密性和延伸率；电化镀铜提高了镀层与基板的结合力，电化镀铜较化学镀铜大26.9 kg/cm2。
实施例2
一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 12；
乙二胺四乙酸钠 28；
酸试剂 12；
2.2-联吡啶 0.8；
整平剂 8；
导电剂 12；
致密剂 2；
稳定剂 5；
光亮剂 11。
进一步的，所述酸试剂为硫酸。
进一步的，所述导电剂为碘化钾、溴化钾以3：2质量比的混合物。
进一步的，所述致密剂为聚乙烯基咪唑。本发明中，采用的致密剂是高强度的电镀抑制剂，与其他添加剂协同作用可明显减小镀层的晶粒尺寸，起到整平作用。在酸液中带有很强的正电性，本发明的整平剂很容易吸附在镀件表面负电性较强的地方，即电流密度较大处，如凸起处、板角、板边或孔口高电流处，与带正电的铜离子形成竞争，使铜离子在高电流密度处不易沉积，但又不影响低电流密度区的铜沉积，使原本起伏不平的表面变得更为平坦，以此来达到对镀层的整平作用。整平剂的整平能力大小与取代基的结构密切相关。
进一步的，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为5000Da。本发明中的稳定剂，可协助光亮剂前往阴极凹陷各处分布，故又称为载运剂，但必须在氯离子的协助下才能发挥作用。分子量较低的载运剂容易存留在水中，可以和原本不均匀的水膜形成厚度均匀的扩散层，使原本镀铜不均的分布变得较为均匀，具有一定的整平能力。分子量较大的载运剂正电性较大，容易吸附在待镀的负电表面上形成单分子膜，这种聚合物的单分子膜可以提高阳极极化而抑制铜的析出，缓和贯通孔角部等引起的电流集中，具有提高均镀能力的效果。
进一步的，所述光亮剂为双3-丙烷双硫磺酸盐。本发明中光亮剂的作用主要是由于其在电极界面上具有特性或电性吸附现象，影响电极和双电层的性质，从而影响金属电沉积过程，改变沉积层形态和性质，以达到我们所需的预期镀层。本发明的光亮剂在槽液中会与氯离子作用而被吸附在待镀表面上，在酸性镀铜中具有“去极化”作用，降低过电位，提高镀铜速度，因而也称加速剂。光亮剂本身由于其中的二价硫会与铜形成难溶的硫化铜而共存于铜层中，进入镀铜层中参与结晶结构，影响干预铜原子沉积的自然结晶方式，从而阻碍吸附原子向成长中心扩散，铜原子按顺序进行排列，使结晶组织更为致密细腻。
实施例3
一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 19；
乙二胺四乙酸钠 42；
酸试剂 17；
2.2-联吡啶 1.4；
整平剂 13；
导电剂 19；
致密剂 9；
稳定剂 10；
光亮剂 18。
进一步的，所述酸试剂为盐酸、硫酸以2：1质量比的混合物。
进一步的，所述导电剂为硫酸钠、氯化钾以2：5质量比的混合物。
进一步的，所述致密剂为三乙胺与环氧氯丙烷的组合物。本发明中，采用的致密剂是高强度的电镀抑制剂，与其他添加剂协同作用可明显减小镀层的晶粒尺寸，起到整平作用。在酸液中带有很强的正电性，本发明的整平剂很容易吸附在镀件表面负电性较强的地方，即电流密度较大处，如凸起处、板角、板边或孔口高电流处，与带正电的铜离子形成竞争，使铜离子在高电流密度处不易沉积，但又不影响低电流密度区的铜沉积，使原本起伏不平的表面变得更为平坦，以此来达到对镀层的整平作用。整平剂的整平能力大小与取代基的结构密切相关。
进一步的，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为10000Da。本发明中的稳定剂，可协助光亮剂前往阴极凹陷各处分布，故又称为载运剂，但必须在氯离子的协助下才能发挥作用。分子量较低的载运剂容易存留在水中，可以和原本不均匀的水膜形成厚度均匀的扩散层，使原本镀铜不均的分布变得较为均匀，具有一定的整平能力。分子量较大的载运剂正电性较大，容易吸附在待镀的负电表面上形成单分子膜，这种聚合物的单分子膜可以提高阳极极化而抑制铜的析出，缓和贯通孔角部等引起的电流集中，具有提高均镀能力的效果。
进一步的，所述光亮剂为3-硫醇-1-丙烷磺酸盐、双3-丙烷双硫磺酸盐中以2：1质量比的组合物。本发明中光亮剂的作用主要是由于其在电极界面上具有特性或电性吸附现象，影响电极和双电层的性质，从而影响金属电沉积过程，改变沉积层形态和性质，以达到我们所需的预期镀层。本发明的光亮剂在槽液中会与氯离子作用而被吸附在待镀表面上，在酸性镀铜中具有“去极化”作用，降低过电位，提高镀铜速度，因而也称加速剂。光亮剂本身由于其中的二价硫会与铜形成难溶的硫化铜而共存于铜层中，进入镀铜层中参与结晶结构，影响干预铜原子沉积的自然结晶方式，从而阻碍吸附原子向成长中心扩散，铜原子按顺序进行排列，使结晶组织更为致密细腻。
实施例4
一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 13；
乙二胺四乙酸钠 37；
酸试剂 13；
2.2-联吡啶 0.9；
整平剂 11；
导电剂 14；
致密剂 8；
稳定剂 7；
光亮剂 17。
进一步的，所述酸试剂为盐酸。
进一步的，所述导电剂为硫酸钙。
进一步的，所述致密剂为三乙胺与环氧氯丙烷的组合物、聚乙烯基咪唑中以1：2质量比的混合物。本发明中，采用的致密剂是高强度的电镀抑制剂，与其他添加剂协同作用可明显减小镀层的晶粒尺寸，起到整平作用。在酸液中带有很强的正电性，本发明的整平剂很容易吸附在镀件表面负电性较强的地方，即电流密度较大处，如凸起处、板角、板边或孔口高电流处，与带正电的铜离子形成竞争，使铜离子在高电流密度处不易沉积，但又不影响低电流密度区的铜沉积，使原本起伏不平的表面变得更为平坦，以此来达到对镀层的整平作用。整平剂的整平能力大小与取代基的结构密切相关。
进一步的，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为6500Da。本发明中的稳定剂，可协助光亮剂前往阴极凹陷各处分布，故又称为载运剂，但必须在氯离子的协助下才能发挥作用。分子量较低的载运剂容易存留在水中，可以和原本不均匀的水膜形成厚度均匀的扩散层，使原本镀铜不均的分布变得较为均匀，具有一定的整平能力。分子量较大的载运剂正电性较大，容易吸附在待镀的负电表面上形成单分子膜，这种聚合物的单分子膜可以提高阳极极化而抑制铜的析出，缓和贯通孔角部等引起的电流集中，具有提高均镀能力的效果。
进一步的，所述光亮剂为双3-丙烷双硫磺酸盐。本发明中光亮剂的作用主要是由于其在电极界面上具有特性或电性吸附现象，影响电极和双电层的性质，从而影响金属电沉积过程，改变沉积层形态和性质，以达到我们所需的预期镀层。本发明的光亮剂在槽液中会与氯离子作用而被吸附在待镀表面上，在酸性镀铜中具有“去极化”作用，降低过电位，提高镀铜速度，因而也称加速剂。光亮剂本身由于其中的二价硫会与铜形成难溶的硫化铜而共存于铜层中，进入镀铜层中参与结晶结构，影响干预铜原子沉积的自然结晶方式，从而阻碍吸附原子向成长中心扩散，铜原子按顺序进行排列，使结晶组织更为致密细腻。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。本发明中所未详细的技术细节，均可通过本领域中任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种酸性电化镀铜溶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
硫酸铜 12-19；
乙二胺四乙酸钠 28-42；
酸试剂 12-17；
2.2-联吡啶 0.8-1.4；
整平剂 8-13；
导电剂 12-19；
致密剂 2-9；
稳定剂 5-10；
光亮剂 11-18。
2.根据权利要求书1所述的酸性电化镀铜溶液，其特征在于，所述酸试剂为盐酸、硫酸中的任一种或两种的混合物。
3.根据权利要求书1所述的酸性电化镀铜溶液，其特征在于，所述导电剂为氯化钠、硫酸钠、硫酸钙、氯化氨、碘化钾、溴化钾、碳酸钠、氯化钾中的任一种或两种的混合物。
4.根据权利要求书1所述的酸性电化镀铜溶液，其特征在于，所述致密剂为三乙胺与环氧氯丙烷的组合物或聚乙烯基咪唑中的任一种或两种的混合物。
5.根据权利要求书1所述的酸性电化镀铜溶液，其特征在于，所述稳定剂为聚乙二醇与氧化丙基的共聚物，其分子量为5000-10000Da。
6.根据权利要求书1所述的酸性电化镀铜溶液，其特征在于，所述光亮剂为3-硫醇-1-丙烷磺酸盐、双3-丙烷双硫磺酸盐中的任一种或两种的组合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710924119.1A CN107557826A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种酸性电化镀铜溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710924119.1A CN107557826A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种酸性电化镀铜溶液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107557826A true CN107557826A (zh) | 2018-01-09 |
Family
ID=60983548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710924119.1A Pending CN107557826A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种酸性电化镀铜溶液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107557826A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110331422A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-15 | 国网河南省电力公司桐柏县供电公司 | 一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法 |
| CN111455416A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-28 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺 |
| CN112410832A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-26 | 中钢集团郑州金属制品研究院有限公司 | 一种钢丝电化镀铜工艺 |
| CN114990533A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-09-02 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102534705A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-04 | 湖南大学 | 适用于印制板孔金属化的电化镀铜 |
| CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
| CN105887144A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 广东光华科技股份有限公司 | 电镀铜镀液及其电镀铜工艺 |
| CN106757194A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 陕西环珂生物科技有限公司 | 一种利用电镀铜填pcb盲孔的方法 |
-
2017
- 2017-09-30 CN CN201710924119.1A patent/CN107557826A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102534705A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-04 | 湖南大学 | 适用于印制板孔金属化的电化镀铜 |
| CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
| CN105887144A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 广东光华科技股份有限公司 | 电镀铜镀液及其电镀铜工艺 |
| CN106757194A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 陕西环珂生物科技有限公司 | 一种利用电镀铜填pcb盲孔的方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 刘小平: ""印制线路板酸性镀铜整平剂的合成与应用"", 《中南大学硕士学位论文》 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110331422A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-15 | 国网河南省电力公司桐柏县供电公司 | 一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法 |
| CN111455416A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-28 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺 |
| CN112410832A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-26 | 中钢集团郑州金属制品研究院有限公司 | 一种钢丝电化镀铜工艺 |
| CN114990533A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-09-02 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107675218A (zh) | 一种酸性电化镀铜工艺 | |
| CN107557826A (zh) | 一种酸性电化镀铜溶液 | |
| CN103221583B (zh) | 表面处理铜箔 | |
| JP3058445B2 (ja) | 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液 | |
| CN107313084B (zh) | 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法 | |
| CN111349950B (zh) | 一种附载体超薄电解铜箔的制备方法 | |
| CN109957822B (zh) | 铜合金电镀工艺 | |
| Manu et al. | Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper | |
| CN113881983A (zh) | 通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法 | |
| KR20220113266A (ko) | 초박형 동박 및 그 제작방법 | |
| CN116926632A (zh) | 一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应用 | |
| TWI679314B (zh) | 以單一電鍍槽製備銅箔生箔同時形成粗化毛面的方法及該銅箔生箔 | |
| CN102011154A (zh) | 一种用于镀线路板金手指的电镀金液 | |
| CN111286745B (zh) | 高抗拉电解铜箔用添加剂、电解铜箔及其制备方法和锂离子电池 | |
| KR20130077240A (ko) | 고연신 동박 제조용 전해도금액 첨가제 및 이를 포함하는 동박 제조용 전해도금액 | |
| TW200946719A (en) | Electrolytic solution for producing electrolytic copper foil | |
| CN112962128B (zh) | 一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法 | |
| CN115772694A (zh) | 一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法 | |
| CN110004468B (zh) | 一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂 | |
| JP2020084279A (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
| CN114016098A (zh) | 一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法 | |
| KR20050075441A (ko) | 폴리머를 포함하는 아연 또는 아연합금 층으로 도금된 강판또는 아연도금 강판 및 전기도금에 의해 이를 제조하는방법 | |
| CN116426989A (zh) | 一种用于生产pet复合铜箔卷的电解液及其制备方法 | |
| CN112301382B (zh) | 一种高延展性低轮廓电解铜箔的制备方法 | |
| KR101086693B1 (ko) | 내굴곡성이 우수한 연성 동박 적층판의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180109 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |