CN104762642A - 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 - Google Patents

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 Download PDF

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樊斌锋
王建智
张欣
柴云
韩树华
姚于希
何铁帅
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Abstract

本发明属于一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度70g/L-95g/L、H2SO4浓度90g/L-120g/L、羟乙基纤维素3g/L-30g/L、明胶2g/L-35g/L、添加剂A 5g/L-35g/L 、添加剂B 1g/L-20g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为45-55℃，电流密度为45-70A/dm2；添加剂A为聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲中的一种或几种；添加剂B为酰胺、HCl、糖精钠中的一种或几种。采用本发明能有效降低目前高精电解铜箔生产过程中产生的应力，从而对翘曲度影响铜箔性能的问题解决有重要意义。

Description

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔生产工艺技术领域，具体涉及一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺。
背景技术
随着现代电子工业的高速发展，具有良好稳定性的高品质电解铜箔材料显得愈发重要。目前，在电解铜箔的生产过程中，由于添加剂的配置、阴极辊表面质量、铜箔在阴极辊上剥离的应力及表面处理过程中的夹杂物等因素，铜箔的翘曲问题是很多生产厂家面临的问题。这一问题对于覆铜板及印刷电路板的制作性能及生产效率产生很大影响。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺。
为实施上述目的，本发明采用的技术方案是，一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度70g/L-95g/L、H2SO4浓度90g/L-120g/L、羟乙基纤维素3g/L-30g/L、明胶2g/L-35g/L 、添加剂A 5g/L-35g/L 、添加剂B 1g/L-20g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为45-55℃，电流密度为45-70A/dm2；添加剂A为聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲中的任一种或几种；添加剂B为酰胺、HCl、糖精钠中的任一种或几种。
优选的，所述明胶的分子量为20000－30000。
优选的，所述酰胺为乙酰胺。
本发明产生的有益效果是，通过采用本发明低翘曲度电解铜箔的生产工艺中的添加剂及操作工艺，能有效降低目前高精电解铜箔生产过程中产生的应力，从而对翘曲度影响铜箔性能的问题解决有重要意义，具有良好的前景和应用价值。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围不限于此，以下实施例中所有明胶的分子量为20000－30000。
实施例1
一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度85g/L、H2SO4浓度105g/L、羟乙基纤维素15g/L、明胶20g/L 、聚二硫二丙烷磺酸钠20g/L 、HCl 10g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为50℃，电流密度为60A/dm2。
本实施例制备的厚度为12μm的电解铜箔，选取200mm×200mm试样，测试四角翘曲高度最大值为9mm。
实施例2
一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度70g/L、H2SO4浓度90g/L、羟乙基纤维素3g/L、明胶2g/L 、聚乙二醇-4000 5g/L、乙酰胺1g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为45℃，电流密度为45A/dm2。
本实施例制备的厚度为12μm的电解铜箔，选取200mm×200mm试样，测试四角翘曲高度最大值为8mm。
实施例3
一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度95g/L、H2SO4浓度120g/L、羟乙基纤维素30g/L、明胶35g/L 、硫脲 35g/L 、糖精钠20g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为55℃，电流密度为70A/dm2。
本实施例制备的厚度为12μm的电解铜箔，选取200mm×200mm试样，测试四角翘曲高度最大值为3mm。

Claims (3)

1.一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺，包括溶铜制液和电解生箔步骤，其特征在于：溶铜制液步骤所得硫酸铜电解液中Cu2+ 浓度70g/L-95g/L、H2SO4浓度90g/L-120g/L、羟乙基纤维素3g/L-30g/L、明胶2g/L-35g/L 、添加剂A 5g/L-35g/L 、添加剂B 1g/L-20g/L；电解生箔步骤的工艺条件为温度为45-55℃，电流密度为45-70A/dm2；添加剂A为聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲中的任一种或几种；添加剂B为酰胺、HCl、糖精钠中的任一种或几种。
2.如权利要求1所述的低翘曲度电解铜箔的生产工艺，其特征在于，所述明胶的分子量为20000－30000。
3. 如权利要求1所述的低翘曲度电解铜箔的生产工艺，其特征在于，所述酰胺为乙酰胺。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105002524A (zh) * 2015-07-28 2015-10-28 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
CN106544704A (zh) * 2016-11-03 2017-03-29 山东金宝电子股份有限公司 一种低翘曲铜箔的制备方法
CN108823608A (zh) * 2018-06-19 2018-11-16 新疆中亚新材料科技有限公司 一种制造锂离子电池用双面光铜箔的添加剂
CN109183081A (zh) * 2018-08-24 2019-01-11 邵武永太高新材料有限公司 一种电解铜箔用添加剂及双面光电解铜箔的制备方法
CN106480479B (zh) * 2016-10-12 2019-02-15 东莞华威铜箔科技有限公司 挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
CN109950546A (zh) * 2019-03-24 2019-06-28 湖北中一科技股份有限公司 一种铜箔的制作工艺及负极集流体
CN112176366A (zh) * 2020-09-07 2021-01-05 浙江大学 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN114032586A (zh) * 2021-11-11 2022-02-11 浙江花园新能源股份有限公司 一种提升电解铜箔m面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1854347A (zh) * 2005-04-20 2006-11-01 Lg电线有限公司 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
KR20060114588A (ko) * 2005-05-02 2006-11-07 엘에스전선 주식회사 고강도를 갖는 저조도 전해동박의 제조방법, 이 방법에의해 제조된 전해동박, 및 이 전해동박을 사용하여 제작한전자 부품
CN1995469A (zh) * 2006-11-28 2007-07-11 招远金宝电子有限公司 高温高延展电解铜箔制造工艺
CN101067210A (zh) * 2007-01-26 2007-11-07 湖北中科铜箔科技有限公司 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
CN101435094A (zh) * 2007-08-10 2009-05-20 罗门哈斯电子材料有限公司 镀铜浴的配方
CN101906630A (zh) * 2010-08-03 2010-12-08 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔的黑色表面处理工艺
CN102277597A (zh) * 2011-08-12 2011-12-14 合肥铜冠国轩铜材有限公司 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备
CN102383148A (zh) * 2011-11-18 2012-03-21 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法
CN102965698A (zh) * 2012-11-28 2013-03-13 山东金宝电子股份有限公司 低翘曲电解铜箔生产工艺
CN103173812A (zh) * 2013-03-21 2013-06-26 山东金宝电子股份有限公司 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1854347A (zh) * 2005-04-20 2006-11-01 Lg电线有限公司 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
KR20060114588A (ko) * 2005-05-02 2006-11-07 엘에스전선 주식회사 고강도를 갖는 저조도 전해동박의 제조방법, 이 방법에의해 제조된 전해동박, 및 이 전해동박을 사용하여 제작한전자 부품
CN1995469A (zh) * 2006-11-28 2007-07-11 招远金宝电子有限公司 高温高延展电解铜箔制造工艺
CN101067210A (zh) * 2007-01-26 2007-11-07 湖北中科铜箔科技有限公司 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
CN101435094A (zh) * 2007-08-10 2009-05-20 罗门哈斯电子材料有限公司 镀铜浴的配方
CN101906630A (zh) * 2010-08-03 2010-12-08 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔的黑色表面处理工艺
CN102277597A (zh) * 2011-08-12 2011-12-14 合肥铜冠国轩铜材有限公司 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备
CN102383148A (zh) * 2011-11-18 2012-03-21 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法
CN102965698A (zh) * 2012-11-28 2013-03-13 山东金宝电子股份有限公司 低翘曲电解铜箔生产工艺
CN103173812A (zh) * 2013-03-21 2013-06-26 山东金宝电子股份有限公司 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105002524A (zh) * 2015-07-28 2015-10-28 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
CN106480479B (zh) * 2016-10-12 2019-02-15 东莞华威铜箔科技有限公司 挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
CN106544704A (zh) * 2016-11-03 2017-03-29 山东金宝电子股份有限公司 一种低翘曲铜箔的制备方法
CN108823608A (zh) * 2018-06-19 2018-11-16 新疆中亚新材料科技有限公司 一种制造锂离子电池用双面光铜箔的添加剂
CN109183081A (zh) * 2018-08-24 2019-01-11 邵武永太高新材料有限公司 一种电解铜箔用添加剂及双面光电解铜箔的制备方法
CN109950546A (zh) * 2019-03-24 2019-06-28 湖北中一科技股份有限公司 一种铜箔的制作工艺及负极集流体
CN112176366A (zh) * 2020-09-07 2021-01-05 浙江大学 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN114032586A (zh) * 2021-11-11 2022-02-11 浙江花园新能源股份有限公司 一种提升电解铜箔m面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品

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