CN211921733U - 一种电解铜面粗化的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及铜面粗化技术领域，具体的公开了一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO4的混合液体，所述阳极、阴极均位于槽体中，且完全浸入到电解液中；所述阳极、阴极通过导线连接在直流电源上，且直流电源的正极端连接阳极端，负极端连接阴极端，在直流电源上还串联有可调电阻。采用本实用新型的电解方法对铜面进行粗化处理，不仅能达到粗化金属表面效果，在阴极还原沉积的铜可回收再利用，达到环境保护与资源回收的双重效果；且由于铜离子在阴极上析出，电解液可循环使用，减少了废水的处理，在环保的压力下，此种装置更显出一定的发展潜力。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜面粗化技术领域，具体是一种电解铜面粗化的装置。
背景技术
在PCB行业生产过程中，需要对铜面粗化，铜表面粗化是线路板制作工艺过程中系列工序之一，其主要作用是清除铜表面氧化层，去除油污，使铜表面均匀粗化，从而提高铜表面对于干膜、绿油、防氧化剂或电镀层的附着力。现有的铜面粗化采用喷砂、化学微蚀或这几种方法的混合，但是上述粗化的方式，无法适应越来越严苛的环保要求，影响了企业的可持续发展，因此，需要设计一种电解铜面粗化的装置解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电解铜面粗化的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO4的混合液体，所述阳极、阴极均位于槽体中，且完全浸入到电解液中，在阳极上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极、阴极通过导线连接在直流电源上，且直流电源的正极端连接阳极端，负极端连接阴极端，在直流电源上还串联有可调电阻，通过可调电阻控制整个电路的电流，从而调节电流密度。
进一步的：CuSO4的浓度为8-32g/L。
进一步的：所述导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的电解方法对铜面进行粗化处理，不仅能达到粗化金属表面效果，在阴极还原沉积的铜可回收再利用，达到环境保护与资源回收的双重效果；且由于铜离子在阴极上析出，电解液可循环使用，减少了废水的处理，在环保的压力下，此种装置更显出一定的发展潜力。本装置具有操作简单、效率高、粗化效果好等诸多优点，非常适用于电路板厂家用于电路板铜面粗化，此种处理方法，适应未来环保发展趋势的要求。
附图说明
图1为一种电解铜面粗化的装置的结构示意图;
图2为覆铜板不同粗化处理后电子扫描电镜图;
图3为镀通孔板不同粗化处理后电子扫描电镜图;
图4为图形电镀板不同粗化处理后电子扫描电镜图;
图中：1-槽体，2-阳极，3-阴极，4-电解液，5-直流电源，6-可调电阻。
具体实施方式
请参阅图，本实用新型实施例中，一种电解铜面粗化的装置，包括槽体1、阳极2、阴极3、电解液4、直流电源5和可调电阻6；所述槽体1内装填有电解液4，电解液4为硫酸和CuSO4的混合液体，其中CuSO4的浓度为8-32g/L，所述阳极2、阴极3均位于槽体1中，且完全浸入到电解液4中，在阳极2上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极2、阴极3通过导线连接在直流电源5上，在直流电源5上还串联有可调电阻6，通过可调电阻6控制整个电路的电流，从而调节电流密度，所述可调电阻6控制的导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。
本装置在使用时包括如下步骤：
（1） 通过在槽体1中倒入电解液4，将工件置于阳极2一端，且保证完全浸泡于电解液4中；
（2）将直流电源5的“+”极端连接阳极2端，“-”极端连接阴极3端；
（3） 通过可调电阻6调整合适的电流密度；
（4） 通过电解时间、浴液浓度和温度的合理配置来控制阳极端金属的溶解，从而达到粗化金属表面的效果。其中电解时间为1～5分钟，温度为15～25℃。
表1为电解流程和加工参数
| 流程 | 参数范围 |
| 电解液 | 硫酸+CuSO<sub>4</sub> |
| 硫酸铜浓度 | 8～32g/L |
| 电解时间 | 1～5分钟 |
| 电流密度 | 1～10安培/平方分米 |
| 温度 | 15～25℃ |
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种电解铜面粗化的装置，其特征在于，包括槽体（1）、阳极（2）、阴极（3）、电解液（4）、直流电源（5）和可调电阻（6）；所述槽体（1）内装填有电解液（4），电解液（4）为硫酸和CuSO4的混合液体，所述阳极（2）、阴极（3）均位于槽体（1）中，且完全浸入到电解液（4）中；所述阳极（2）、阴极（3）通过导线连接在直流电源（5）上，且直流电源（5）的正极端连接阳极（2）端，负极端连接阴极（3）端，在直流电源（5）上还串联有可调电阻（6）。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜面粗化的装置，其特征在于：CuSO4的浓度为8-32g/L。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜面粗化的装置，其特征在于：所述导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020546455.4U CN211921733U (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种电解铜面粗化的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020546455.4U CN211921733U (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种电解铜面粗化的装置 |
Publications (1)
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| CN211921733U true CN211921733U (zh) | 2020-11-13 |
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ID=73375703
Family Applications (1)
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| CN202020546455.4U Active CN211921733U (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种电解铜面粗化的装置 |
Country Status (1)
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2020
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