CN106939432B - 一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2‑巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。本发明添加剂制造出来的厚规格铜箔电结晶颗粒更加均匀、细化，铜箔具有较高的抗拉和延伸率性能，抗剥离强度高，耐蚀刻，压板后导热导电性好，采用以上工艺，减少了铜箔后处理工艺，节约了生产成本，且提高了生产效率，具有极大的市场前景和经济价值。

Description

一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产工艺技术领域，特别是涉及一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺。
背景技术
近年来，厚规格铜箔的市场需求得到迅速的增加，厚铜箔覆铜板及厚铜层印制电路板研制，产销供不应求。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基板成为驱动厚铜箔市场规模扩大的主要原因，厚铜箔主要应用市场为大电流基板的制造。大电流基板一般为大功率，或者高电压的基板。它多用于汽车电子、通讯设备、航天航空、网络能源、平面变压器、功率转换器、电源模块等方面，厚规格铜箔在金属基覆铜板制造方面的应用量得到明显的增加，随着电子产品的薄型、小型化的发展，迫切需要厚规格PCB板更加具有高导热的功效。
对于大量使用在大电流基板上的后铜箔来讲，表面粗糙度(Rz)降低与镀层微观结构峰形分布的均匀性和结晶构造致密、均一化的提高显的更为重要，以上性能直接决定超厚铜CCL能否生产，以及其所制成的PCB耐电压可靠性能否通过测试的问题。厚铜箔的表面粗糙度过大，或峰形分布不均匀(毛面存在较高的凸起点)会造成个别位置的基材介质厚度减少。以双面覆铜板为例，它会造成个别点的导电层之间的距离缩短，严重威胁基板材料的绝缘可靠性，且铜箔结晶形态也是影响厚铜箔印制板的蚀刻性的重要因素。
综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，以解决现有技术的不足。
发明内容
针对现有技术中存在的技术瓶颈，本发明提出厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，设计新颖，毛箔的晶体颗粒更为均匀，更为细小，适度降低毛面粗糙度，并且具有高的抗拉、延伸率性能的新型厚规格毛箔，以解决现有技术的缺陷。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种厚规格铜箔的复合添加剂，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2-巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。
进一步，所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为：0.01-0.1g/L，消耗量为：0.5-0.8g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0004-0.001g/L，消耗量为：0.01-0.05g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯镀液含量为：0.08-0.2g/L，消耗量为：10-20ml/KAh；大分子质量明胶含量为:0.5-1.5g/L，消耗量为：120-350ml/KAh；盐酸含量为：5-15ppm，消耗量为：15-45ml/KAh。
在本发明所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为:0.06g/L，消耗量为：0.5g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0008g/L，消耗量为：0.045g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯镀液含量为:0.1g/L，消耗量为：20ml/KAh；大分子质量明胶含量为:1g/L，消耗量为：200ml/KAh；盐酸含量为:12ppm，消耗量为:35ml/KAh。
进一步，所述的C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠含量为:0.005-0.01g/L，消耗量为：0.08-0.12g/KAh；M2-巯基苯骈咪唑含量为0.015-0.25g/L，消耗量为：0.095-0.15g/KAh；PPNI己基苄基胺盐镀液含量为:0.03-0.18g/L，消耗量为：5-12ml/KAh；大分子质量明胶含量为:1.0-1.5g/L，消耗量为：250-350ml/KAh；盐酸含量为:5-15ppm，消耗量为：15-45ml/KAh。
进一步，所述的C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠含量为:0.008g/L，消耗量为：0.10g/KAh；M2-巯基苯骈咪唑含量为0.20g/L，消耗量为：0.10g/KAh；PPNI己基苄基胺盐镀液含量为:0.12g/L，消耗量为：9ml/KAh，大分子质量明胶含量为:1.25g/L，消耗量为：280ml/KAh；盐酸含量为:15ppm，消耗量为:45ml/KAh。
进一步，所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为:0.025-0.05g/L，消耗量为：0.15-2.15g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.015-0.25g/L，消耗量为：0.095-0.15g/KAh；PPNI己基苄基胺盐镀液含量为:0.008-0.04g/L，消耗量为：0.15-1.5ml/KAh；大分子质量明胶含量为:1.5-2.5g/L，消耗量为：300-600ml/KAh；盐酸含量为:20-30ppm，消耗量为：30-65ml/KAh。
进一步，所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为:0.05g/L，消耗量为：2.10g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.18g/L，消耗量为：0.135g/KAh；PPNI己基苄基胺盐镀液含量为:0.02g/L，消耗量为：1.28ml/KAh；大分子质量明胶含量为:2.5g/L，消耗量为：600ml/KAh；盐酸含量为:30ppm、消耗量为：65ml/KAh。
一种厚规格铜箔生产制备工艺：铜含量为50～100g/L，硫酸含量为80～160g/L，氯离子为12ppm，温度为35～60℃的电解液，然后向所述电解液中添加所述复合添加剂，使电解液在流量为40～70m3/h，电流密度4500～9000A/m2的参数下进行电沉积。
优选的，所述工艺步骤如下：
铜含量为60～80g/L，硫酸含量为80～120g/L，氯离子为15ppm，温度为35～45℃的电解液，然后向所述电解液中添加所述复合添加剂，使电解液在流量为40～50m3/h，电流密度4500～8000A/m2的参数下进行电沉积。
优选的，所述工艺步骤如下：
铜含量为80～100g/L，硫酸含量为100～150g/L，氯离子为30ppm，温度为40～60℃的电解液，并向所述电解液中添加所述复合添加剂，使电解液流量为50～70m3/h，电流密度6000～9000A/m2条件下进行电沉积。
进一步，防氧化处理工艺为锌含量为1.5-6.0g/L，焦磷酸钾含量为10～50g/L，PH值为9-12，温度为30～50℃，流量为10-20m3/h的电解液，电流密度20～1000A/m2条件下进行防氧化处理。
优选的，钝化后处理工艺铬含量为0.05-0.30g/L，PH值为10-13，温度为25～40℃，流量为5-15m3/h的电解液，电流密度50～100A/m2条件下进行钝化处理。
优选的，厚规格生箔防氧化处理后采用浓度为0.05-0.1g/L的硅烷偶联剂进行喷涂，采用烘箱温度为100-200℃进行烘干卷取。
本发明的有益效果是：本产品毛箔的晶体颗粒更为均匀，更为细小，适度降低毛面粗糙度，并且具有高的抗拉、延伸率性能的新型厚规格毛箔，毛箔的制造使用了新型添加剂，此种电解铜箔各项性能适合汽车行业、电网、通讯等大功率电路板使用。用本发明添加剂制造出来的厚规格铜箔电结晶颗粒更加均匀、细化，铜箔具有较高的抗拉和延伸率性能，抗剥离强度高，耐蚀刻，压板后导热导电性好，是一种很好的创新方案。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
厚规格铜箔的复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2-巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。
实施例1：
本实施例公开了一种用于生产厚规格铜箔的复合添加剂，本实施例添加剂采用如下成份:
DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为:0.06g/L，消耗量为：0.5g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0008g/L，消耗量为：0.045g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯镀液含量为:0.1g/L，消耗量为：20ml/KAh；大分子质量明胶含量为:1g/L，消耗量为：200ml/KAh；盐酸含量为:12ppm，消耗量为:35ml/KA，该复合混合添加剂流量为200mL/min。
复合添加剂在用于沉积铜箔过程中的工艺流程如下：
取铜含量为70g/L，硫酸含量为100g/L，氯离子为30ppm，温度为40℃的电解液，然后向电解液中添加所述复合添加剂，使电解液在流量为45m3/h，电流密度5000A/m2的参数下进行电沉积。
生箔采用防氧化处理工艺为锌含量为1.5-6.0g/L，焦磷酸钾含量为10～50g/L，PH值为9-12，温度为30～50℃，流量为10-20m3/h的电解液，电流密度20～1000A/m2条件下进行防氧化处理。
钝化后处理工艺铬含量为0.05-0.30g/L，PH值为10-13，温度为25～40℃，流量为5-15m3/h的电解液，电流密度50～100A/m2条件下进行钝化处理。
钝化处理后采用浓度为0.05-0.1g/L的硅烷偶联剂进行喷涂，采用烘箱温度为100-200℃进行烘干卷取。
实施例效果：本实施例制备的210微米电解铜箔，其毛面粗糙度Rz≤10μm，常态抗拉强度≥350Mpa，常态延伸率≥15％，180℃抗拉强度≥230Mpa，180℃延伸率≥10％，抗剥≥3.0kgf/cm。
实施例2：
本实施例公开了一种用于生产厚规格铜箔的复合添加剂，本实施例添加剂采用如下成份:
C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠含量为:0.008g/L，消耗量为：0.10g/KAh；M2-巯基苯骈咪唑含量为0.20g/L，消耗量为：0.10g/KAh；PPNI己基苄基胺盐镀液含量为:0.12g/L，消耗量为：9ml/KAh，大分子质量明胶含量为:1.25g/L，消耗量为：280ml/KAh；盐酸含量为:15ppm，消耗量为:45ml/KAh，该复合混合添加剂流量为150-250mL/min。
复合添加剂在用于沉积铜箔过程中的工艺流程如下：
采用电解液中铜含量90g/L，硫酸含量120g/L，氯离子30ppm，温度50℃的参数配合，并向电解液中添加有机混合添加剂，使电解液流量为60m3/h，电流密度7500A/m2条件下进行电沉积。
生箔采用防氧化处理工艺为锌含量为1.5-6.0g/L，焦磷酸钾含量为10～50g/L，PH值为9-12，温度为30～50℃，流量为10-20m3/h的电解液，电流密度20～1000A/m2条件下进行防氧化处理。
钝化后处理工艺铬含量为0.05-0.30g/L，PH值为10-13，温度为25～40℃，流量为5-15m3/h的电解液，电流密度50～100A/m2条件下进行钝化处理。
钝化处理后采用浓度为0.05-0.1g/L的硅烷偶联剂进行喷涂，采用烘箱温度为100-200℃进行烘干卷取。
实施例效果：本实施例制备的400微米电解铜箔，其毛面粗糙度Rz≤10μm，常态抗拉强度≥350Mpa，常态延伸率≥12％，180℃抗拉强度≥230Mpa，180℃延伸率≥10％，抗剥≥3.5kgf/cm。
上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定本发明分别选取了制备的210微米及400微米的实施例进行说明，制备不同厚度的电解铜箔，需要按照本发明所述的电解液中添加相对应的复合添加剂，就可以制备出满足毛面粗糙度、常态抗拉强度、常太延伸率、180℃抗拉强度、180℃延伸率、搞剥要求的产品。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (2)

1.一种厚规格铜箔的复合添加剂，其特征在于：复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2-巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐、全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物；
所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为：0.01-0.1g/L，消耗量为：0.5-0.8g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0004-0.001g/L，消耗量为：0.01-0.05g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯含量为： 0.08-0.2g/L，消耗量为：10-20ml/KAh；大分子质量明胶含量为：0.5-1.5g/L，消耗量为： 120-350ml/KAh；盐酸含量为：5-15ppm，消耗量为：15-45ml/KAh。
2.根据权利要求1所述的一种厚规格铜箔的复合添加剂，其特征在于：所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为：0.06g/L，消耗量为：0.5g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为：0.0008g/L，消耗量为：0.045g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯含量为：0.1g/L，消耗量为：20ml/KAh；大分子质量明胶含量为：1g/L，消耗量为：200ml/KAh；盐酸含量为：12ppm，消耗为：35ml/KAh。
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