CN102965699B - 一种生产6um超薄电解铜箔的方法 - Google Patents

一种生产6um超薄电解铜箔的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102965699B
CN102965699B CN201210509585.0A CN201210509585A CN102965699B CN 102965699 B CN102965699 B CN 102965699B CN 201210509585 A CN201210509585 A CN 201210509585A CN 102965699 B CN102965699 B CN 102965699B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
copper foil
mass
electrolytic copper
electrolytic solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210509585.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102965699A (zh
Inventor
盛大庆
宋卫华
隋善东
刘立柱
迟明艳
王玉洁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Jinshengyuan Electronic Materials Co., Ltd.
Original Assignee
JINSHENGYUAN COPPER CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JINSHENGYUAN COPPER CO Ltd filed Critical JINSHENGYUAN COPPER CO Ltd
Priority to CN201210509585.0A priority Critical patent/CN102965699B/zh
Publication of CN102965699A publication Critical patent/CN102965699A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102965699B publication Critical patent/CN102965699B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种生产6um超薄电解铜箔的方法，包括以下步骤：电解液中铜含量为100-120g/L、硫酸含量为140-150g/L；将电解液加热到55-60度，每小时在1000体积份的电解液中加入10-20质量份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.3-0.6质量份硫尿、1.0-2.0质量份2-巯基苯骈咪唑和30-40质量份聚乙二醇分子量400，每1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为500-6000的低分子肽，拌匀后，电解液进入阳极槽；电解液在电场作用下，电流密度为70-75A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔。由本发明生产的6um超薄电解铜箔晶体组织细小均匀，分布整齐，厚度均匀性偏差小于0.27um，表在粗糙度Ra小于0.18um，抗拉强度380-460N/mm2，延伸率大于5.0％。

Description

一种生产6um超薄电解铜箔的方法
技术领域
本发明涉及一种电解铜箔的生产方法，尤其涉及一种生产6um超薄电解铜箔的方法。
背景技术
电解铜箔自20世纪30年代末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，形成了一套成熟的工艺生产技术，作为电解铜箔制造的工艺过程大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。随着电子信息产品向小型化、薄型化、多功能方向的发展，对薄型多层印刷电路板、薄型双面布基覆铜板的需求不断增加。因此，对于作为多层印刷线路板内部导电体的电解铜箔的要求也越来越高。目前，国内电解铜箔厂家一般生产9um以上规格的铜箔，目前只有日本、韩国少数厂家有生产低于9um的工艺技术。
众所周知，超薄电解铜箔的物理性能与电解温度、铜溶度、酸溶度、氯离子溶度、电解液流量、电流密度、添加剂等工艺生产过程有密切的关系，特别是超薄电解铜箔的均匀性、粗糙度、抗拉强度、延伸率与添加剂关系更密切。目前，生产上常用的添加剂一般是颗粒状明胶，由肽链、CO-NH交联的氨基酸的高蛋白聚合物(分子量在60000～70000)。这种明胶在高温下溶解，冷却后结冻，给操作带来不便，长期使用，效果并不理想，毛面的峰谷形态缺乏均匀性，难以保持稳定的质量，抗拉强度提高了，延伸率就明显下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种利用低分子肽(分子量500-6000)来代替明胶作为添加剂生产6um超薄电解铜箔的方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：(1)电解液中铜含量为100-120g/L、硫酸含量为140-150g/L；(2)将电解液加热到55-60度，每小时在1000体积份的电解液中加入10-20质量份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.3-0.6质量份硫尿、1.0-2.0质量份2-巯基苯骈咪唑和30-40质量份聚乙二醇分子量400，拌匀后，电解液进入阳极槽；(3)电解液在电场作用下，电流密度为70-75A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔。
所述在步骤(2)中1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为500-6000的低分子肽。
所述在步骤(2)中1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为3000的低分子肽。
生产实践中发现，在其它生产条件相同的情况下，低分子肽的种类，即低分子肽分子量的大小直接影响到超薄电解铜箔的质量，用低分子多肽(分子量1000～10000)代替颗粒状明胶，即由肽链、CO-NH交联的氨基酸的高蛋白聚合物(分子量在60000～70000)作为添加剂，已被实践证明，能显著提高超薄电解铜箔的物理性能。本发明的目的就是试图在分子量为500-6000的低分子肽中找到一种最佳分子量的低分子肽，以生产出物理性能最优的超薄电解铜箔，特别是较好的解决了抗拉强度与延伸率的矛盾。
试验结果见下表：
不同分子量的低分子肽与铜箔物理性能的关系
从表中可以看出，选择分子量为3000的低分子肽作为添加剂生产厚度为6um的超薄电解铜箔，各项物理性能指标最优，表面粗糙度Ra为0.11um，厚度均匀性偏差0.12um，抗拉强度460N/mm2，延伸率7.5％。尤其是抗拉强度与延伸率两个指标都达到了最优，较好的解决了平常生产中存在的抗拉强度大了，延伸率就低的问题。
本发明的有益效果：由本发明生产的6um超薄电解铜箔晶体组织细小均匀，分布整齐，厚度均匀性偏差小于0.27um，表在粗糙度Ra小于0.18um，抗拉强度380-460N/mm2，延伸率大于5.0％。
具体实施方式
电解液制备就是针铜料、硫酸和去离子水加入溶铜罐中，在温度为55度的恒温条件下，向溶铜罐内连续通入氧气，经过氧化反应过程，最终得到硫酸铜水溶液。在铜箔生产过程中，电解液都是循环使用的，不断的从阴极析出电解铜，从而不断的消耗电解液中的铜，而由溶铜罐不断溶铜补充电解液中消耗的铜，使电解液中的铜含量始终保持平衡。在电解液制备过程中不但要保证电解液连续不断的循环，还要及时调整并稳定控制电解液成分，电解液的成分：铜含量为110g/L、硫酸含量为145g/L；将电解液加热到58度，每小时在1000体积份的电解液中加入15g聚二硫二丙烷磺酸钠、0.5g硫尿、1.5g2-巯基苯骈咪唑和35g聚乙二醇分子量400，以及20g分子量为3000的低分子肽，拌匀后，电解液进入阳极槽；(3)电解液在电场作用下，电流密度为73A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔。
由此生产出的超薄电解铜箔，经检测：厚度为6um的超薄电解铜箔，表面粗糙度Ra为0.11um，厚度均匀性偏差0.12um，抗拉强度460N/mm2，延伸率7.5％。尤其是抗拉强度与延伸率两个指标都达到了最优，较好的解决了平常生产中存在的抗拉强度大了，延伸率就低的问题。

Claims (1)

1.一种生产6μm超薄电解铜箔的方法，包括以下步骤：(1)电解液中铜含量为110g/L、硫酸含量为145g/L；(2)将电解液加热到58度，每小时在1000体积份的电解液中加入15g聚二硫二丙烷磺酸钠、0.5g硫脲、1.5g2-巯基苯骈咪唑和35g聚乙二醇分子量400，以及20g分子量为3000的低分子肽，拌匀后，电解液进入阳极槽；(3)电解液在电场作用下，电流密度为73A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔，其特征在于在步骤(2)中1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为3000的低分子肽，由此生产出的超薄电解铜箔，经检测：厚度为6μm的超薄电解铜箔，表面粗糙度Ra为0.11μm，厚度均匀性偏差0.12μm，抗拉强度460N/mm2，延伸率7.5％。
CN201210509585.0A 2012-11-20 2012-11-20 一种生产6um超薄电解铜箔的方法 Active CN102965699B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210509585.0A CN102965699B (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种生产6um超薄电解铜箔的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210509585.0A CN102965699B (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种生产6um超薄电解铜箔的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102965699A CN102965699A (zh) 2013-03-13
CN102965699B true CN102965699B (zh) 2015-06-24

Family

ID=47796128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210509585.0A Active CN102965699B (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种生产6um超薄电解铜箔的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102965699B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109750334A (zh) * 2019-02-28 2019-05-14 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103276416A (zh) * 2013-06-27 2013-09-04 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺
CN103436929B (zh) * 2013-08-02 2016-01-20 东莞华威铜箔科技有限公司 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用
CN104947155B (zh) * 2015-05-28 2017-04-26 中南大学 基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺
KR102473557B1 (ko) * 2015-09-24 2022-12-01 에스케이넥실리스 주식회사 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
CN109750328A (zh) * 2018-08-06 2019-05-14 新疆中亚新材料科技有限公司 一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法
CN109385647A (zh) * 2018-11-02 2019-02-26 山东金盛源电子材料有限公司 一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的生产方法
CN110205656A (zh) * 2019-06-06 2019-09-06 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
JP6667840B1 (ja) * 2019-07-22 2020-03-18 テックス・テクノロジー株式会社 電解銅箔の製造方法
CN110453252B (zh) * 2019-08-27 2021-08-13 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 一种高频高速覆铜板用hvlp铜箔的制造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1545826A (zh) * 2002-04-12 2004-11-10 ���������kҵ��ʽ���� 附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
CN1563502A (zh) * 2004-03-25 2005-01-12 上海晶宝铜箔有限公司 ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
JP2006152420A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
JP2007211305A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Shinano Kenshi Co Ltd 複合電解銅箔およびその製造方法
CN101302635A (zh) * 2008-01-18 2008-11-12 梁国柱 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
CN101476138A (zh) * 2008-12-30 2009-07-08 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 超薄电解铜箔的制造方法
CN101960054A (zh) * 2008-04-28 2011-01-26 埃托特克德国有限公司 用于电解沉积铜的水性酸浴及方法
WO2011129633A2 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Iljin Materials Co., Ltd. Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1545826A (zh) * 2002-04-12 2004-11-10 ���������kҵ��ʽ���� 附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
CN1563502A (zh) * 2004-03-25 2005-01-12 上海晶宝铜箔有限公司 ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
JP2006152420A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
JP2007211305A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Shinano Kenshi Co Ltd 複合電解銅箔およびその製造方法
CN101302635A (zh) * 2008-01-18 2008-11-12 梁国柱 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
CN101960054A (zh) * 2008-04-28 2011-01-26 埃托特克德国有限公司 用于电解沉积铜的水性酸浴及方法
CN101476138A (zh) * 2008-12-30 2009-07-08 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 超薄电解铜箔的制造方法
WO2011129633A2 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Iljin Materials Co., Ltd. Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109750334A (zh) * 2019-02-28 2019-05-14 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN102965699A (zh) 2013-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102965699B (zh) 一种生产6um超薄电解铜箔的方法
CN109267111B (zh) 电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
CN110093637A (zh) 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法
CN101935854B (zh) 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
CN109750334B (zh) 一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
CN103132110B (zh) 一种高性能电解铜箔的制备方法
CN106887595B (zh) 用于锂二次电池的电铜箔和集电器及包括其的锂二次电池
CN114059107A (zh) 一种高弹性模量锂电铜箔的生产工艺
CN107099823B (zh) 用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺
JP2022008857A (ja) 二次電池用電解銅箔及びその製造方法
CN103060859A (zh) 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺
CN111286765B (zh) 电解铜箔及其制备方法和应用
KR20150050266A (ko) 마이크로 하드닝을 이용한 고강도 동박의 제조방법 및 이에 의해 제조된 고강도 동박
JP2022050471A (ja) 耐屈曲性に優れた二次電池用電解銅箔及びその製造方法
CN109763152A (zh) 一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
CN102732917B (zh) 一种双面光电解铜箔的制备方法
CN106939432B (zh) 一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺
CN109952674A (zh) 二次电池用电解铜箔及其生产方法
KR20180047897A (ko) 표면처리 전해동박, 이의 제조방법, 및 이의 용도
Liao et al. Preparation, micro-structure and characterization of high strength and low profile lithium copper foil with SPS and HP additives
JP2019199648A (ja) 電解銅箔及びこれを用いた二次電池
CN110359066A (zh) 锂离子电池用超薄双面光电解铜箔及其制备方法和应用
CN113652718B (zh) 一种3微米电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用
CN114086219A (zh) 一种适用于普抗8μm锂电铜箔延伸率稳定提升的添加剂及其使用方法
CN110004468B (zh) 一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 276300 Shandong Province Economic Development Zone Linyi city Yinan County Shandong sourcekey Copper Co. Ltd.

Patentee after: Shandong Jinshengyuan Electronic Materials Co., Ltd.

Address before: 276300 Shandong Province Economic Development Zone Linyi city Yinan County Shandong sourcekey Copper Co. Ltd.

Patentee before: Jinshengyuan Copper Co., Ltd.

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A method for producing 6um ultra-thin electrolytic copper foil

Effective date of registration: 20211018

Granted publication date: 20150624

Pledgee: Shandong Shengmu Tourism Development Co.,Ltd.

Pledgor: SHANDONG JINSHENGYUAN ELECTRONIC MATERIAL Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980010790

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right