CN103436929B - 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 - Google Patents
电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103436929B CN103436929B CN201310334390.1A CN201310334390A CN103436929B CN 103436929 B CN103436929 B CN 103436929B CN 201310334390 A CN201310334390 A CN 201310334390A CN 103436929 B CN103436929 B CN 103436929B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- additive
- electrolytic copper
- preparation
- polyoxyethylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电解铜箔用添加剂,其由如下重量比的原料组分制成:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0。本发明还公开了该电解铜箔用添加剂制备方法。还公开了该电解铜箔用添加剂的应用。本发明提供的制备方法,其工艺紧凑,成本低,反应时间短;本发明添加剂及其配比可以减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本发明添加剂,使得制备的铜箔,其质量可达:毛面粗糙度为Rz<2μm,光面粗糙度为Ra<0.35μm,厚度为6±1μm,面密度为57±1.5g/m2,常温抗拉强度>30kg/mm2,常温延伸率>2%。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜制造技术领域,具体涉及用于制备锂离子电池负极集流体电解铜箔的添加剂、制备方法及其应用。
背景技术
电解铜箔作为电子基础材料,主要用于印刷线路板PCB上,但随着90年代初日本索尼开发成功锂离子电池,电解铜箔的另一用途即锂离子负极集流体。锂离子电池主要用于笔记本电脑、手机、数码像机、MP3等电子产品。
目前锂电池已逐步向电动自行车、电动汽车等领域拓展,新能源汽车的发展被各国提到前所未有的高度,作为核心部件的动力锂电池拥有巨大的市场增长空间,且负极集流体电解铜箔的厚度要求小于10μm以下,以增大单位体积、质量锂电池的容量。
锂电池的负极集流体由铜箔制造,铜箔在锂电池内既当负极碳粉材料的载体,又充当电子收集与传输体,因此锂电池在发展初期,选择压延铜箔来制作电池负极集流体,随着锂电池生产技术的进步和电解铜箔质量的提高,目前国外大部分锂电池厂家都采用电解铜箔制作电池集流体。
近年来国产电解铜箔替代进口铜箔在锂电池上应用的技术研究工作已取得突破性进展。添加剂对电解铜箔的貌态及组织结构起到很大的影响。
目前用于生产电解铜箔的添加剂有:1.无机添加剂,比如含砷、锑的无机添加剂,用于加大阴极极化和抑制金属异常生长以提高铜箔的弹性、强度、硬度和平滑感;2.有机添加剂,比如水解动物蛋白粉(明胶)和PEG,用于改善铜箔毛面峰谷形状。明胶或PEG在常温或高温下的伸长率剧烈下降,因此作为印刷线路板用会导致铜箔的性能下降。随着电子工业的发展,尤其是现在印刷线路的高密度和细窄电路,要求铜箔有高的抗拉强度、延伸率和低的粗糙度,选择和设计特定功能的添加剂就很重要。含砷、锑的添加剂有毒,对环境、人体有害,并且此类金属价格高,势必造成铜箔成本高。因此,目前,添加剂主要朝着更加环保、价格低廉的方向发展。
目前,制备高性能的电解铜箔,尤其是适用超薄铜箔如6μmm以下的铜箔,其技术瓶颈在于电解铜箔的耐高温,面粗糙度,抗拉强度等。本发明针对此,主要从制备铜箔用的添加剂方面入手,克服这些技术难点。
发明内容
针对现有技术不足,本发明的目的是,提供一种配比合理、性能优良的电解铜箔用添加剂;
本发明的目的还在于,提供一种上述电解铜箔用添加剂的制备方法,其工艺紧凑,温度条件易于控制,成本低。
本发明的目的还在于,提供该添加剂的应用。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:
一种电解铜箔用添加剂,其特征在于,其由如下重量比的原料组分制成:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0。
所述电解铜箔用添加剂的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在40℃~60℃温度条件下搅拌30~70min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
所述电解铜箔用添加剂的应用,其特征在于,其用于制备6μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。
本发明的有益效果为:本发明提供的添加剂,通过独特的组分及配比,可以达到减低电解铜箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度的效果。
本发明提供的制备方法,其工艺紧凑,成本低,反应时间短;
本发明提供的应用,由本发明的的添加剂制备的铜箔具有双面粗糙度低、延伸率高,抗拉强度高,厚度均匀。通过合理添加本发明添加剂,使得制备的铜箔,其质量可达:毛面粗糙度为Rz<2μmm,光面粗糙度为Ra<0.35μmm,厚度为6±1μmm,面密度为57±1.5g/m2,常温抗拉强度>30kg/mm2,常温延伸率>2%,远优于现有的添加剂。
具体实施方式
实施例1:本实施例提供的电解铜箔用添加剂,其由如下重量比的原料组分制成:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0。
所述电解铜箔用添加剂的制备方法,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在40℃~60℃温度条件下搅拌30~70min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
所述电解铜箔用添加剂的应用,其用于制备6μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。
实施例2:本实施例提供的电解铜箔用添加剂、制备方法及应用,其原料组分和步骤均与实施例1基本相同,其不同之处在于:
各原料组分的重量比为:a-萘酚醌烷5.0:乙撑硫脲1.0:聚乙二醇2.0;
该电解铜箔用添加剂的制备方法,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷5.0:乙撑硫脲1.0:聚乙二醇2.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在45℃温度条件下搅拌60min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
实施例3:本实施例提供的电解铜箔用添加剂、制备方法及应用,其原料组分和步骤均与实施例1、2基本相同,其不同之处在于:
各原料组分的重量比为:a-萘酚醌烷4.0:乙撑硫脲2.0:聚乙二醇3.0;
该电解铜箔用添加剂的制备方法,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷4.0:乙撑硫脲2.0:聚乙二醇3.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在60℃温度条件下搅拌30min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
实施例4:本实施例提供的电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用,其原料组分和步骤均与实施例1、2、3之一均基本相同,其不同之处在于:
各原料组分的重量比为:a-萘酚醌烷6.0:乙撑硫脲1.0:聚乙二醇1.0;
该电解铜箔用添加剂的制备方法,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷6.0:乙撑硫脲1.0:聚乙二醇1.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在40℃温度条件下搅拌70min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,并非用以局限本发明的专利范围,故凡采用与上述实施例相同或相似的技术方案,达到本发明目的的其他方案,均在发明保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电解铜箔用添加剂,其特征在于,其由如下重量比的原料组分制成:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0。
2.根据权利要求1所述电解铜箔用添加剂的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)按如下重量比称取各原料组分:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙二醇1.0~3.0;
(2)将步骤(1)所称取的a-萘酚醌烷、乙撑硫脲、聚乙二醇溶解于3L去离子水中,在40℃~60℃温度条件下搅拌30~70min;
(3)将步骤(2)得出的混合溶液中加入水进行稀释到37L,制得电解铜箔用添加剂。
3.根据权利要求1所述电解铜箔用添加剂的应用,其特征在于,其用于制备6μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310334390.1A CN103436929B (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310334390.1A CN103436929B (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103436929A CN103436929A (zh) | 2013-12-11 |
CN103436929B true CN103436929B (zh) | 2016-01-20 |
Family
ID=49690641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310334390.1A Active CN103436929B (zh) | 2013-08-02 | 2013-08-02 | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103436929B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107151806B (zh) * | 2017-05-09 | 2019-05-14 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
CN107604391A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-01-19 | 电子科技大学 | 一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1563502A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-01-12 | 上海晶宝铜箔有限公司 | ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法 |
JP2006299320A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ls Cable Ltd | 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法 |
CN101476138A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-08 | 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 | 超薄电解铜箔的制造方法 |
CN102965699A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-03-13 | 山东金盛源铜业有限公司 | 一种生产6um超薄电解铜箔的方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10330983A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電解銅箔及びその製造方法 |
CN101935854B (zh) * | 2010-09-20 | 2011-11-30 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
-
2013
- 2013-08-02 CN CN201310334390.1A patent/CN103436929B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1563502A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-01-12 | 上海晶宝铜箔有限公司 | ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法 |
JP2006299320A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ls Cable Ltd | 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法 |
CN101476138A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-07-08 | 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 | 超薄电解铜箔的制造方法 |
CN102965699A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-03-13 | 山东金盛源铜业有限公司 | 一种生产6um超薄电解铜箔的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103436929A (zh) | 2013-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101935854B (zh) | 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
Bi et al. | Protecting lithium metal anodes in lithium–sulfur batteries: A review | |
CN103879119B (zh) | 印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法 | |
CN106498467B (zh) | 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法 | |
CN103834972A (zh) | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
CN102554219B (zh) | 铜锡核壳结构的纳米粒子及其制备方法 | |
CN103132110A (zh) | 一种高性能电解铜箔的制备方法 | |
CN108251869B (zh) | 镀锡液及其制备方法与应用 | |
CN101994139B (zh) | 稀散金属氯化镓/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液 | |
JP7302046B2 (ja) | 超薄型銅箔とその作製方法 | |
CN106061103A (zh) | 一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法 | |
CN104387835A (zh) | 一种水溶性双层三明治型La金属卟啉配合物及其在微接触印刷技术中的应用 | |
CN103436929B (zh) | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
CN105449180B (zh) | 一种铝/铜/锡/石墨多层结构锂离子电池负极材料及其制备方法 | |
CN102061492A (zh) | 室温离子液体氯化铟/四氟硼酸1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液 | |
CN109208040B (zh) | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 | |
CN101343750A (zh) | 硫酸氢咪唑离子液体在电解精炼铜中的应用 | |
CN103469258B (zh) | 一种超厚电解铜箔用添加剂、制备方法及应用 | |
CN104846407A (zh) | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺 | |
CN102732917B (zh) | 一种双面光电解铜箔的制备方法 | |
KR20140136220A (ko) | 교류전해에칭을 이용한 고출력용 이차전지 및 전기이중층 집전체의 표면코팅방법 | |
CN103137974A (zh) | 锂离子电池正极活性材料及其制备方法和锂离子电池 | |
JP2019199648A (ja) | 電解銅箔及びこれを用いた二次電池 | |
CN101768765B (zh) | 电解液及利用此电解液制造铜箔的方法 | |
KR101262721B1 (ko) | 이차전지용 전해 동박을 제조하기 위한 전해액 및 이를 이용한 전해 동박의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221122 Address after: No. 118, Rixin Road, Xuancheng economic and Technological Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province Patentee after: ANHUI HUAWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 523,000 Ma Ti Gang Second Industrial Zone, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN WAHWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |