CN106413287A - 一种hdi通盲孔电镀方法 - Google Patents
一种hdi通盲孔电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106413287A CN106413287A CN201610358841.9A CN201610358841A CN106413287A CN 106413287 A CN106413287 A CN 106413287A CN 201610358841 A CN201610358841 A CN 201610358841A CN 106413287 A CN106413287 A CN 106413287A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hdi
- copper
- blind hole
- plating
- plating method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Abstract
本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法,包括步骤:在HDI板上钻盲孔;第一次沉铜,在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜;第一次电镀,对HDI板进行填孔电镀;减铜,将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内;在HDI板上钻通孔;第二次沉铜,在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜;第二次电镀,对HDI板进行VCP电镀。
Description
技术领域
本发明设计HDI板电镀加工领域,尤其涉及对HDI板上的通孔和盲孔进行电镀的方法。
背景技术
在HDI(高密度互联板)制造行业中,通盲共镀为制造环节的重要工序之一,因通孔的孔铜(>0.5mil)及盲孔填平的要求,加上受电镀的制程能力及药水的填孔特性,导致电镀后经常出现通孔孔铜不足或盲孔凹陷过大异常,严重影响到电镀品质及生产效率。虽然可以通过电镀参数、喷流、线速控制等方法得到一定的改善,但HDI面铜厚度受外层的制程能力及板件本身的线宽/线距、阻抗等的制约,如面铜厚度过大会导致蚀刻不净、阻抗不良居高不下,严重影响到外层AOI一次良率及报废率。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法,包括步骤:
A .在HDI板上钻盲孔;
B .第一次沉铜,在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜;
C .第一次电镀,对HDI板进行填孔电镀;
D .减铜,将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内;
E .在HDI板上钻通孔;
F.第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜;
G.第二次电镀,对HDI板进行VCP电镀。
优选的,步骤A中,采用镭射钻孔方式钻盲孔。
优选的,步骤C中,先进行闪镀,再采用喷流方式进行电镀。
进一步的,闪镀的铜层厚度为1~3μm;采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为22~26μm;喷流频率为30 HZ。
优选的,步骤D中采用化学减铜。
优选的,所述步骤E中,采用机械钻孔方式钻通孔。
优选的,所述步骤G中,VCP电镀的铜层厚度为24~26μm。
本发明通过先进行盲孔电镀,再进行通孔电镀的方式,解决了传统通盲共镀后盲孔凹陷过大的问题,同时在加工盲孔之后进行减铜,避免二次电镀后HDI板的面铜厚度过大影响产品质量。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明,下面结合实施例进行进一步的说明。
一种HDI通盲孔电镀方法实施例1,包括步骤:
A .采用镭射钻孔方式在HDI板上钻盲孔;
B .第一次沉铜,在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜;
C .第一次电镀,对HDI板进行填孔电镀,具体是先对HDI板进行闪镀,闪镀的铜层厚度为2μm,然后采用喷流方式进行电镀,将盲孔充分填充,采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为24μm,喷流频率为30 HZ;
D .减铜,采用化学减铜方法将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内,避免HDI铜面厚度过大影响后续外层工艺的加工质量;
E .采用机械钻孔方式在HDI板上钻通孔;
F.第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜;
G.第二次电镀,对HDI板进行VCP电镀,VCP电镀的铜层厚度为24~26μm。
上述实施例仅为本发明的具体实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种HDI通盲孔电镀方法,包括步骤:
在HDI板上钻盲孔;
第一次沉铜,在盲孔孔壁以及HDI板表面镀上一层薄铜;
第一次电镀,对HDI板进行填孔电镀;
减铜,将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil;
在HDI板上钻通孔;
第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀一层薄铜;
第二次电镀,对HDI板进行VCP电镀。
2.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:步骤A中,采用镭射钻孔方式钻盲孔。
3.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:步骤C中,先进行闪镀,再采用喷流方式进行电镀。
4.依据权利要求3所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:闪镀的铜层厚度为1~3μm;采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为22~26μm;喷流频率为30 HZ。
5.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:步骤D中采用化学减铜。
6.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:所述步骤E中,采用机械钻孔方式钻通孔。
7.依据权利要求1所述一种HDI通盲孔电镀方法,其特征在于:所述步骤G中,VCP电镀的铜层厚度为24~26μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610358841.9A CN106413287A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种hdi通盲孔电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610358841.9A CN106413287A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种hdi通盲孔电镀方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106413287A true CN106413287A (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=58006317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610358841.9A Pending CN106413287A (zh) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 一种hdi通盲孔电镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106413287A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108966501A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-07 | 诚亿电子(嘉兴)有限公司 | 提高hdi板通盲孔对位精度的pcb板制作方法 |
CN110446361A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-12 | 广合科技(广州)有限公司 | 一种矩阵式led车灯用电路板及制作方法 |
CN114286523A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-05 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
CN115835531A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-21 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi板直接通盲共镀的方法 |
CN116657203A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-29 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi板盲孔电镀工艺 |
CN117241478A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 深圳市宇通瑞特科技有限公司 | 一种pcb双面及多层板水平电镀工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030147227A1 (en) * | 2002-02-05 | 2003-08-07 | International Business Machines Corporation | Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric |
CN102869206A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-09 | 电子科技大学 | 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法 |
EP2566311A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-03-06 | Atotech Deutschland GmbH | Direct plating method |
CN103118506A (zh) * | 2013-01-22 | 2013-05-22 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 |
-
2016
- 2016-05-27 CN CN201610358841.9A patent/CN106413287A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030147227A1 (en) * | 2002-02-05 | 2003-08-07 | International Business Machines Corporation | Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric |
EP2566311A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-03-06 | Atotech Deutschland GmbH | Direct plating method |
CN102869206A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-09 | 电子科技大学 | 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法 |
CN103118506A (zh) * | 2013-01-22 | 2013-05-22 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108966501A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-07 | 诚亿电子(嘉兴)有限公司 | 提高hdi板通盲孔对位精度的pcb板制作方法 |
CN108966501B (zh) * | 2018-08-03 | 2020-05-26 | 诚亿电子(嘉兴)有限公司 | 提高hdi板通盲孔对位精度的pcb板制作方法 |
CN110446361A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-12 | 广合科技(广州)有限公司 | 一种矩阵式led车灯用电路板及制作方法 |
CN114286523A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-05 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
CN115835531A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-21 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi板直接通盲共镀的方法 |
CN116657203A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-29 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi板盲孔电镀工艺 |
CN117241478A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 深圳市宇通瑞特科技有限公司 | 一种pcb双面及多层板水平电镀工艺 |
CN117241478B (zh) * | 2023-11-15 | 2024-02-23 | 深圳市宇通瑞特科技有限公司 | 一种pcb双面及多层板水平电镀工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106413287A (zh) | 一种hdi通盲孔电镀方法 | |
TWI583279B (zh) | 組合的通孔鍍覆和孔填充的方法 | |
CN102438413B (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法 | |
CN104244613A (zh) | 一种hdi板中金属化孔的制作方法 | |
TW201839180A (zh) | 製造印刷電路板線路的方法 | |
CN110541179B (zh) | 用于晶圆级封装超级tsv铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法 | |
CN104602452B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN102438412B (zh) | Pcb的背钻孔加工方法 | |
CN104131319B (zh) | 用于板型件表面填孔的电镀液及其电镀方法 | |
JP2010147461A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
CN105682366A (zh) | 一种叠孔激光hdi板的制备工艺 | |
CN111424296A (zh) | 填充ic载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法 | |
JP2014120756A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
CN112638051A (zh) | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 | |
CN113038710B (zh) | 一种陶瓷基板的制作方法 | |
CN105282980B (zh) | 一种pcb金属化阶梯孔的制作方法 | |
CN104532318A (zh) | 一种电镀填通孔的方法 | |
CN105472909B (zh) | 一种阶梯槽电路板的加工方法 | |
CN104602463B (zh) | 一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 | |
CN105430906B (zh) | 一种电路板的钻孔方法 | |
CN104703391A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
JP6381997B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
CN105682380B (zh) | 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
CN103813655A (zh) | 一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170215 |