CN105430906B - 一种电路板的钻孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的钻孔方法，用于解决现有技术中电路板钻孔时所存在的问题。所述方法包括：提供用于组成电路板的多个子板；将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。

Description

一种电路板的钻孔方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的钻孔方法。

背景技术

随着现代电子产品日趋小型化、高集成化、高性能化，所需的电路板的孔密度越来越大，孔径越来越小。

现有技术中电路板钻孔的工艺是：制作出电路板的线路图形后，没有去除电路板导通孔区域各层间的铜层，直接在电路板上钻孔。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

因为需要导通的电路板各层之间存在铜层，当钻小孔时，小孔中大量的铜屑和树脂粉末同时排放，造成大量粉屑积压在钻孔垫片底下，导致发生断钻、堵孔和孔偏，由于铜的硬度大导致钻头削铜难度大，容易出现断钻和钻头抖动致使发生孔偏现象；其次是铜的延伸性能良好，钻刀削铜易形成铜丝，导致铜丝和树脂粉末搅合在一起形成大量的粉屑无法及时排除造成堵孔现象。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的钻孔方法，用于解决现有技术中电路板钻孔时所存在的问题。

本发明第一方面提供一种电路板的钻孔方法，包括：提供用于组成电路板的多个子板；将每个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。

由上可见，本发明实施例采用提供用于组成电路板的多个子板；将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；将多个子板层压形成电路板，在电路板上的预设钻孔区域钻孔的技术方案，取得了以下技术效果：由于层压形成电路板之前，先将多个子板中的至少一个子板上的预先钻孔区域的金属层蚀刻去除，使得多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域露出基材，减少了在导通层中需要钻削掉的金属表面积，降低了发生断钻的几率，规避了因钻头抖动带来的孔偏，而且钻头切削金属层时很难形成金属丝，不会出现金属丝和树脂粉末搅合在一起形成大量的粉屑无法及时排除而造成堵孔现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板的钻孔方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中去除电路板预设钻孔区域金属层的剖面图；

图3是本发明实施例中电路板上钻孔的一个剖面图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板的钻孔方法，用于解决现有技术中电路板钻孔时所存在的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的钻孔方法，可包括：

101、提供用于组成电路板的多个子板；

在本发明实施例中，多个子板组成电路板，其中，多个子板是指两个或者两个以上的子板。所说的子板可以是双面覆铜板。

102、将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；

请参考图2，在本发明实施例中，提供用于组成电路板的多个子板后，将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域210的金属层220蚀刻去除。

可以理解的是，比如在电路板上需要导通的第二子板和第三子板上钻导通孔，若第二子板和第三子板在改导通孔的区域没有金属层，那么就在该导通孔的区域，将第二子板和第三子板以外的其它子板例如第一子板和第四子板上的对应于该导通孔的区域的金属层蚀刻去除，第二子板和第三子板则正常加工。

可选的，将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域210的金属层220蚀刻去除之前还包括：

在多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜；

采用曝光显影的方式将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除，抗蚀膜的开窗直径为d＝d1-d2，其中，d1为钻头孔径，d2为钻孔精度。

可以理解的是，在多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜，并采用曝光显影的方式将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除，比如在高多层电路板上钻直径为10mil的微小孔，那么钻头的孔径d1就是10mil，若钻孔精度取6mil时，则此时的预设钻孔区域的抗蚀膜的开窗直径为d为4mil。

需要说明的是，采用曝光显影的方式将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除，也可以此采用其他方式去除抗蚀膜，此处不做具体限定。

可选的，将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域210的金属层220蚀刻去除包括：

采用蚀刻药水将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域210的金属层220蚀刻去除。

需要说明的是，此蚀刻药水可以是酸性蚀刻药水，也可以氯化铁系列的蚀刻药水，此处不做具体限定。

需要说明的是，当将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除之后，进一步去除多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层，但是需要注意的是，考虑到蚀刻因子的存在，预设钻孔区域的金属层的开窗直径大于抗蚀膜的开窗直径，比如：抗蚀膜的开窗直径为d＝d1-d2，在高多层电路板上钻直径为10mil的微小孔，那么钻头的孔径d1就是10mil，若钻孔精度取6mil时，则此时的预设钻孔区域的抗蚀膜的开窗直径为d为4mil，那么金属层的开窗直径D＝d1-d2，其中，d1为钻头孔径，d2为钻孔精度，此时钻孔精度取值为4mil，那么金属层的开窗直径D为6mil。

需要注意的是，钻孔精度的取值范围是2～6mil之间。

可选的，在多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜之后还包括：

采用曝光显影的方式将多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的抗蚀膜去除；该步骤可以与上述的将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除的步骤合并为一个步骤，在一次曝光显影操作中完成。

将每个子板上的非线路图形区域的金属层蚀刻去除，形成线路图形。该步骤可以与上述的将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除的步骤合并为一个步骤，在一次蚀刻操作中完成。

可以理解的是，先在多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜，然后采用曝光显影的方式将多个子板中的至少一个子板上预设钻孔区域的抗蚀膜和多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的抗蚀膜去除，再将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层和多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的金属层蚀刻去除，形成线路图形。

需要说明的是，预设钻孔区域的抗蚀膜的开窗直径为d＝d1-d2，其中，d1为钻头孔径，d2为钻孔精度，比如在高多层电路板上钻直径为10mil的微小孔，那么钻头的孔径d1就是10mil，若钻孔精度取6mil时，则此时的预设钻孔区域的抗蚀膜的开窗直径为d为4mil，当然，考虑到蚀刻因子的存在，确保蚀刻后的最大直径，此时钻孔精度可以取4mil，则，金属层的开窗直径为6mil，保证钻完孔后的需要导通的子板层次中孔环露出孔壁，避免孔中开路的形成。

可以理解的是，将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层和多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的金属层蚀刻去除后，则在子板上显露部分基材，减少了在导通层中需要钻削掉的金属层表面积，降低了断钻发生的几率，规避了因钻头抖动带来的孔偏。

103、将多个子板层压形成电路板，在电路板上的预设钻孔区域钻孔。

请参考图3，在本发明实施例中，将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除后，将多个子板层压形成电路板200，在电路板200上的预设钻孔区域钻孔230。

可选的，在电路板200上的预设钻孔区域钻孔230包括：

采用光学对位CCD钻机在电路板200上的预设钻孔区域钻孔230。

需要说明的是，采用电荷耦合CCD钻机在电路板上的预设钻孔区域钻孔只是其中一种钻孔方式，此处不做具体限定。

可选的，在所述电路板200上钻孔230之后还包括：

对钻出的孔230沉铜电镀，使所钻的孔230金属化。

可选的，抗蚀膜为干膜。

可选的，金属层为铜箔层。

可选的，电路板200为多层电路板。

可以理解的是，将多个子板层压后形成电路板，采用光学对位CCD钻机在电路板上的预设钻孔区域钻孔，并对钻出的孔沉铜电镀，使所钻的孔金属化。由于在钻孔之前先在预设钻孔区域去除铜，使得预设钻孔区域露出基材，减少了在导通层中需要钻削掉的铜表面积，降低了断钻发生的几率，规避了因钻头抖动带来的孔偏，而且在钻头切削铜层时很难形成铜丝，不会出现铜丝和树脂粉末搅合在一起形成大量的粉屑无法及时排除而造成堵孔现象，即采用降铜减屑的工艺很好的解决了现有技术中电路板钻孔时所存在的问题。

综上所述，本发明实施例采用提供用于组成电路板的多个子板；将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；将多个子板层压形成电路板，在电路板上的预设钻孔区域钻孔的技术方案，取得了以下技术效果：由于层压形成电路板之前，先将每个子板上的预先钻孔区域的金属层蚀刻去除，使得每个子板上的预设钻孔区域露出基材，减少了在导通层中需要钻削掉的金属表面积，降低了发生断钻的几率，规避了因钻头抖动带来的孔偏，而且钻头切削金属层时很难形成金属丝，不会出现金属丝和树脂粉末搅合在一起形成大量的粉屑无法及时排除而造成堵孔现象。

以上对本发明实施例所提供的一种电路板的钻孔方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：

提供用于组成电路板的多个子板；

在所述多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜；

采用曝光显影的方式将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除；

将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除，所述预设钻孔区域的金属层的开窗直径大于所述抗蚀膜的开窗直径；

将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述抗蚀膜的开窗直径为d＝d1-d2，其中，d1为钻头孔径，d2为钻孔精度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜之后还包括：

采用曝光显影的方式将所述多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的抗蚀膜去除；

将所述多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的金属层蚀刻去除，形成线路图形。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔包括：

采用光学对位CCD钻机在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上钻孔之后还包括：

对钻出的孔沉铜电镀，使所钻的孔金属化。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述抗蚀膜为干膜。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述金属层为铜箔层。

8.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述电路板为多层电路板。