CN101695224B - 多层印刷电路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种多层印刷电路板的加工方法,该多层印刷电路板至少具有两块子板,包括以下步骤:第一步,对每块子板进行钻孔形成通孔、盲孔和/或插线孔,并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀,使子板叠合为一体形成多层芯板体;第二步,在多层芯板体底面粘接金属铜片,使金属铜片覆盖通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口;第三步,对多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作,对多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀;第四步,在多层芯板体的顶面铣台阶槽,拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板;本发明在沉铜或/和电镀过程中,电镀液不会对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的加工方法,尤其是一种多层印刷电路板的加工方法。
背景技术
随着科技的发展,人们对集成电路板的集成度要求越来越高,为了满足这样要求,就出现了多层印刷电路板,多层印刷电路板通常由多块叠合为一体的子板构成,在各子板之间设置有介质层,在该多层印刷电路板上通常开设有多个盲孔以及多个插线孔,其中,盲孔主要用于实现表层布线和内层线路的连接,插线孔用以实现与电子元器件连接,盲孔和插线孔技术使高集成度印刷电路板的制造成为了现实。
传统多层印刷电路板加工方法,首先把多个子板通过层压的方式叠合为一体,然后采用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔,再对该孔进行沉铜、电镀以及图形制作等工序,这种加工方法,虽然工艺过程相对简单,但由于在沉铜或/和电镀过程中,电镀液会从位于电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内,进而在印刷电路板内产生堆积,对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀,进而影响印刷电路板的电气性能,在生产过程中也因此而产生大量废品,为了避免此种现象的出现,传统印刷电路板加工技术中,通常在电镀时,在盲孔或插线孔内塞树脂,这种做法虽然可以避免电镀液从电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内而使孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀的现象,但在电镀完成后,清除盲孔或插线孔内塞树脂时,易使电路板受到损伤;为此,有必要对传统多层印刷电路板的加工方法进行改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多层印刷电路板的加工方法,该多层印刷电路板的加工方法,在沉铜或/和电镀过程中,电镀液不会进入多层印刷电路板内而对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
为解决上述技术问题,本发明采用下述技术方案:该多层印刷电路板的加工方法,该多层印刷电路板至少具有两块子板,其包括以下加工步骤:
第一步,对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔,并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀,使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体;
第二步,在所述多层芯板体底面粘接金属铜片,使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口;
第三步,对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作,对所述多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀;
第四步,在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽,拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
根据本发明的设计构思,在第二步中,金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
与现有技术相比,本发明具有下述有益效果: (1)由于本发明的印刷电路板在沉铜、电镀之前,位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔和/或插线孔的开口由金属铜片覆盖,这样,在对多层芯板体进行沉铜、电镀时,电镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔进入多层芯板体内部而对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀,进而提高了多层印刷电路板的加工质量,降低了次品率; (2)由于本发明的金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配,该金属铜片即可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插线孔进入多层芯板体内部,又可直接在该金属铜片上直接作图形制作,简化了工序,提高了生产效率。
附图说明
图1为经本发明第一步加工的完成的多层芯板体的结构示意图;
图2为经本发明第二步所加工完成的多层芯板体的结构示意图;
图3为经本发明第三步所加工完成的多层芯板体的结构示意图;
图4为经本发明第四步所加工完成的多层印刷电路板的结构示意图;
具体实施方式
参见图4,本发明的多层印刷电路板至少具有两块子板,需要说明的是,本发明的子板可为两层或多层;本发明实施例中,以三块子板11、12、13为例对该多层印刷电路板的加工方法做出阐述。
本发明的多层印刷电路板加工方法,具体包括以下加工步骤:
第一步,可参见图1,对每块子板11、12、13进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔14、15,并对通孔、盲孔和/或插线孔14、15进行沉铜和电镀,使各加工后的子板11、12、13相互叠合为一体形成多层芯板体;
第二步,可参见图2,在所述多层芯板体底面粘接金属铜片2,使金属铜片2覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔14、15位于多层芯板体底面的开口,金属铜片2的大小优选与多层芯板体的底面相适配,这样,金属铜片4不但可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插线孔14、15进入多层芯板体内部,又可直接在该金属铜片4上直接作图形制作,简化了工序,提高了生产效率。
第三步,可参见图3,对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作,对所述多层芯板体底面的金属铜片2进行外蚀;
第四步,可参见图4,在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽3,拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片2形成多层印刷电路板。
由于本发明的印刷电路板在沉铜、电镀之前,位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔和/或插线孔14、15的开口由金属铜片2覆盖,这样,在对多层芯板体进行沉铜、电镀时,电镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔14、15进入多层芯板体内部,进而防止电镀药液对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
Claims (2)
1.一种多层印刷电路板的加工方法,该多层印刷电路板至少具有两块子板,其特征在于,其包括以下加工步骤:
第一步,对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔,并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀,使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体;
第二步,在所述多层芯板体底面粘接金属铜片,使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口;
第三步,对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作,对所述多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀;
第四步,在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽,拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的加工方法,其特征在于,在第二步中,金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
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