CN103517580A - 一种多层pcb板的制造方法及多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，其包括：在多层PCB板上钻第一孔；在第一背钻层上沿着第一孔进行第一次背钻，在叠层上形成第一背钻孔和在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化第一背钻孔、第一余部及叠层孔；在第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。本发明还提供了相应的PCB板。由于本发明方法是在一次压合后的多层板上进行钻孔和电镀，因此避免了对钻孔电镀后的层板进行层压的过程中出现的层板对位难的问题。本发明方法在实现相邻内层板连接的同时，减少层压次数，简化了工艺，提高了生产效率。

Description

一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板。

背景技术

目前，对于多层印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)的部分相邻内层板间的连接，主要是通过以下埋盲孔工艺进行实现的：将需要连接的层板压合、钻通孔，及金属化通孔，得到压合后的带金属化通孔的层板；再用相同的方法，制备若干个带通孔的层板，以用于再次压合；然后将多个带通孔的层板进行层压，实现部分相邻内层板间的连接。图1为此工艺制备的多层PCB板，其是由数个层板101压合而成，层板101包括绝缘层102、设于绝缘层102上表面的线路层103和设于绝缘层102下表面的线路层104，及金属化通孔105。由于层板在钻孔电镀过程中，受机械作用力的拉扯，将会产生一定的形变，这给后续的层压工序中的对位带来困难。若层板形变较大，很有可能造成无法对位，从而导致层板作废。另外，由于现有工艺需要进行多次层压，生产效率较低。

发明内容

本发明提供一种多层PCB板制造方法，由于本发明是在压合后的多层板上钻孔和电镀，因此避免了对钻孔电镀后的层板进行层压的过程中出现的层板对位难的问题。另外，该方法在实现相邻内层板连接的同时，减少了层压次数，简化了工艺，提高了生产效率。

一种多层PCB板的制造方法，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。

一种多层PCB板的制造方法，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层、设置于所述叠层一表面的第一背钻层和设置于所述叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层、所述叠层和所述第二背钻层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，在所述第二背钻层上沿着所述第一孔进行第二次背钻，其中，该第一次背钻的孔径和第二次背钻的孔径均大于该钻第一孔的孔径，以在所述第一背钻层上形成第一背钻孔和第一余部，在所述第二背钻层上形成第二背钻孔和第二余部，以及在所述叠层上形成叠层孔；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化后的第一余部进行第三次背钻，所述第三次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第一背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的所述第一余部的金属层形成第一隔离孔；

在所述第二背钻层上对金属化后的所述第二余部进行第四次背钻，所述第四次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第二背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除金属化后的第二背钻孔与叠层孔连接处的所述第二余部的金属层形成第二隔离孔。

一种多层PCB板，包括具有至少两层线路层的叠层、设置于该叠层一表面的第一背钻层，所述第一背钻层上设有金属化的第一背钻孔和绝缘的第一隔离孔，所述叠层上设有金属化的叠层孔，所述金属化的第一背钻孔通过绝缘的第一隔离孔与所述金属化的叠层孔连通。

由于本发明方法只需一次层压，较现有工艺，减少了层压次数，简化了工艺，提高了生产效率。

附图说明

图1是现有工艺制备的一种多层PCB板的结构示意图；

图2是实施例1一种多层PCB板的制造方法流程示意图；

图3是实施例1一种多层PCB板的制造步骤流程对应的结构示意图；

图4是实施例2一种多层PCB板的制造方法流程示意图；

图5是实施例2一种多层PCB板的制造步骤流程对应的结构示意图；

图6是实施例3一种多层PCB板的结构示意图；

图7是实施例4一种多层PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种多层PCB板的制造方法及相应的多层PCB板。下面列举实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

如图2所示，一种多层PCB板的制造方法，包括：

201、在多层PCB板上钻第一孔。其中，所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层。

如图3所示，多层PCB板包括叠层302和设置于叠层302上的第一背钻层301。叠层302包括第一绝缘层309、设于第一绝缘层309下表面的第一线路层310和设于第一绝缘层309上表面的第二线路层308。第一背钻层301包括第二绝缘层307、设于第二绝缘层307上的第三线路层306、设于第三线路层306上的第三绝缘层305，以及设于第三绝缘层305上的第四线路层304。在多层PCB板上钻设的所述第一孔303为通孔。

202、在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻。该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部。

如图3所示，多层PCB板经第一次背钻后，在第一背钻层301上形成第一背钻孔311，在叠层302上形成叠层孔312，以及在第一背钻层301上形成连接第一背钻孔311和叠层孔312的和第一余部313。

203、金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔。

如图3所示，在金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔后，在所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔的表面形成金属层314，金属层314分别与第一线路层310、第二线路层308、第三线路层306和第四线路层304连接。在本实施例中，可以采用沉铜电镀的工艺金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔。

204、在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。

如图3所示，第一隔离孔315的表面没有覆盖金属层，其将金属化的第一背钻孔311和金属化的叠层孔312绝缘隔离，使得第一线路层310和第二线路层308不与第三线路层306和第四线路层304导通。

优选的，所述第一背钻孔、第一隔离孔及叠层孔的中心轴同轴，以利于钻孔设备进行对位钻孔。

优选的，所述第一背钻孔与所述第一孔的孔径差大于0.0254毫米，以利于选用合适的钻头进行所述第二次背钻。

实施例2

如图4所示，一种多层PCB板的制造方法，包括：

401、在多层PCB板上钻第一孔。其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层、设置于所述叠层一表面的第一背钻层和设置于所述叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层、所述叠层和所述第二背钻层。

如图5所示，多层PCB板包括叠层502、设置于叠层502上表面的第一背钻层501和设置于叠层502下表面的第二背钻层503。叠层502包括第一绝缘层509、设于第一绝缘层509下表面的第一线路层510和设于第一绝缘层509上表面的第二线路层508。第一背钻层501包括第二绝缘层507、设于第二绝缘层507上的第三线路层506、设于第三线路层506上的第三绝缘层505，以及设于第三绝缘层505上的第四线路层504。第二背钻层503包括第五线路层514，设于第五线路层514上的第四绝缘层513，设于第四绝缘层513上的第六线路层512，设于第六线路层512上的第五绝缘层511。在多层PCB板上钻设的所述第一孔515为通孔。

402、在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，在所述第二背钻层上沿着所述第一孔进行第二次背钻。其中，该第一次背钻的孔径和第二次背钻的孔径均大于该钻第一孔的孔径，以在所述第一背钻层上形成第一背钻孔和第一余部，在所述第二背钻层上形成第二背钻孔和第二余部，以及在所述叠层上形成叠层孔。

如图5所示，多层PCB板经第一次背钻后，在第一背钻层501上形成第一背钻孔516和第一余部517，在叠层502上形成叠层孔518，以及在第二背钻层503上形成第二背钻孔520和第二余部519。第一余部517为叠层孔518与第一背钻孔516的连接部，第二余部519为叠层孔518与第二背钻孔520的连接部。

403、金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔。

如图5所示，在金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔后，在所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔的表面形成金属层521，金属层521分别与第一线路层510、第二线路层508、第三线路层506、第四线路层504、第五线路层514和第六线路层512连接。在本实施例中，可以采用沉铜电镀的工艺金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔。

404、在所述第一背钻层上对金属化后的第一余部进行第三次背钻，所述第三次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第一背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的所述第一余部的金属层形成第一隔离孔。

如图5所示，第一隔离孔522的表面没有覆盖金属层，其将金属化的第一背钻孔516和金属化的叠层孔518绝缘隔离，使得第一线路层510和第二线路层508不与第三线路层506和第四线路层504导通。

405、在所述第二背钻层上对金属化后的所述第二余部进行第四次背钻，所述第四次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第二背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除金属化后的第二背钻孔与叠层孔连接处的所述第二余部的金属层形成第二隔离孔。

如图5所示，第二隔离孔523的表面没有覆盖金属层，其将金属化的第二背钻孔520和金属化的叠层孔518绝缘隔离，使得第一线路层510和第二线路层508不与第五线路层514和第六线路层512导通。

如图5所示，叠层502相当于多层PCB板的内层板，内层板的线路层互相导通，但不通过实施例所述的金属化的叠层孔与背钻层的线路层导通。

需要说明的是，一般内层板在钻孔、沉铜和电镀过程中，内层板将受到机械作用力的拉扯，在一定程度上出现涨缩的现象，使得内层板的尺寸产生变化，从而导致在压合内层板与外层板过程中，容易出现对位偏差的问题。而本实施例只需一次层压和沉铜电镀，即可实现内层板的线路层之间的导通，不存在上述的问题。

优选的，所述第一背钻孔、所述第一隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴，和/或所述第二背钻孔、所述第二隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴。这样在制孔过程中，可以使用相同的对位系统，对多层PCB板进行钻孔。

优选的，所述第一背钻孔与所述第一孔的孔径差大于0.0254毫米，以利于选用合适的钻头进行所述第三次背钻；和/或所述第二背钻孔与所述第一孔的孔径差大于0.0254毫米，以利于选用合适的钻头进行所述第四次背钻。

实施例3

如图6所示，一种多层PCB板，包括具有至少两层线路层的叠层602、设置于该叠层602一表面的第一背钻层601，所述第一背钻层601上设有金属化的第一背钻孔611和绝缘的第一隔离孔615，所述叠层602上设有金属化的叠层孔612，所述金属化的第一背钻孔611通过绝缘的第一隔离孔615与所述金属化的叠层孔612连通。具体的，叠层602包括第一绝缘层609、设于第一绝缘层609下表面的第一线路层610和设于第一绝缘层609上表面的第二线路层608。第一背钻层601包括第二绝缘层607、设于第二绝缘层607上的第三线路层606、设于第三线路层606上的第三绝缘层605，以及设于第三绝缘层605上的第四线路层604。金属化的第一背钻孔611的表面设有第一金属层613，第一金属层613连接第四线路层604和第三线路层606。金属化的叠层孔612的表面设有第二金属层614，第二金属层614连接第二线路层608和第一线路层610。由于第一隔离孔615是绝缘的，其表面没有覆盖金属层，将金属化的第一背钻孔611与金属化的叠层孔612绝缘隔离。因此，第二线路层608和第一线路层610与第四线路层604和第三线路层606不导通。本发明实施例多层PCB板可一次压合后，再经钻孔和沉铜电镀等工艺加工而成，压合次数少，工艺简单。

优选的，所述第一背钻孔611的孔径大于所述第一隔离孔615的孔径，所述第一隔离孔615的孔径大于所述叠层孔612的孔径。

优选的，所述第一背钻孔611与所述叠层孔612的孔径差大于0.0254毫米，以利于选择合适钻头加工所述第一隔离孔615。

优选的，所述第一背钻孔611、所述第一隔离孔615和所述叠层孔612的中心轴同轴。

实施例4

如图7所示，一种多层PCB板，包括具有至少两层线路层的叠层702、设置于该叠层702一表面的第一背钻层701，所述第一背钻层701上设有金属化的第一背钻孔711和绝缘的第一隔离孔715，所述叠层702上设有金属化的叠层孔712，所述金属化的第一背钻孔711通过绝缘的第一隔离孔715与所述金属化的叠层孔712连通。具体的，叠层702包括第一绝缘层709、设于第一绝缘层709下表面的第一线路层710和设于第一绝缘层709上表面的第二线路层708。第一背钻层701包括第二绝缘层707、设于第二绝缘层707上的第三线路层706、设于第三线路层706上的第三绝缘层705，以及设于第三绝缘层705上的第四线路层704。金属化的第一背钻孔711的表面设有第一金属层713，第一金属层713连接第四线路层704和第三线路层706。金属化的叠层孔712的表面设有第二金属层714，第二金属层714连接第二线路层708和第一线路层710。由于第一隔离孔715是绝缘的，其表面没有覆盖金属层，将金属化的第一背钻孔711与金属化的第二背钻孔712绝缘隔离。因此，第二线路层608和第一线路层610与第四线路层604和第三线路层606不导通。

所述多层PCB板还包括设置于叠层712另一相对表面的第二背钻层703，所述第二背钻层703上设有金属化的第二背钻孔717和绝缘的第二隔离孔718，所述金属化的第二背钻孔717通过所述第二隔离孔718与所述叠层孔712连通。

第二背钻层703包括第四绝缘层721、设于第四绝缘层721上表面的第五线路层720、设于第四绝缘层707下表面的第六线路层722，以及设于第五线路层720上的第五绝缘层719。金属化的第二背钻孔717的表面设有第三金属层716，第三金属层716连接第五线路层720和第六线路层722。由于第二隔离孔718是绝缘的，其表面没有覆盖金属层，将金属化的第二背钻孔717与金属化的叠层孔712绝缘隔离。因此，第二线路层708和第一线路层710与第五线路层720和第六线路层722不导通。

在本实施例中，一方面，金属化的叠层孔712实现了多层PCB板内的叠层的线路层之间的导通；另一方面，绝缘的第一隔离孔715和绝缘的第二隔离孔718实现了多层PCB板内的叠层的线路层与背钻层的线路层的绝缘隔离。

优选的，所述第一背钻孔711的孔径大于所述第一隔离孔715的孔径，所述第一隔离孔715的孔径大于所述叠层孔712的孔径。

优选的，所述第二背钻孔的孔径大于所述第二隔离孔的孔径，所述第二隔离孔的孔径大于所述叠层孔孔径。

优选的，所述第二背钻孔717、所述第二隔离孔718和所述叠层孔712的中心轴同轴。

优选的，所述第一背钻孔711与所述叠层孔712的孔径差大于0.0254毫米，以利于选择合适钻头加工所述第一隔离孔715。

优选的，所述第二背钻孔717与所述叠层孔712的孔径差大于0.0254毫米，以利于选择合适钻头加工所述第二隔离孔718。

本发明实施例多层PCB板可一次压合后，再经钻孔和金属化孔等工艺加工而成，压合次数少，工艺简单，且由于未受加工内层板金属化孔胀缩因素的影响，降低了对对位精度的要求。

以上通过实施例对本发明一种多层PCB板的制造方法及相应的多层PCB板进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，所述第一背钻孔、第一隔离孔及叠层孔的中心轴同轴。

3.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层、设置于所述叠层一表面的第一背钻层和设置于所述叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层、所述叠层和所述第二背钻层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，在所述第二背钻层上沿着所述第一孔进行第二次背钻，其中，该第一次背钻的孔径和第二次背钻的孔径均大于该钻第一孔的孔径，以在所述第一背钻层上形成第一背钻孔和第一余部，在所述第二背钻层上形成第二背钻孔和第二余部，以及在所述叠层上形成叠层孔；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化后的第一余部进行第三次背钻，所述第三次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第一背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的所述第一余部的金属层形成第一隔离孔；

在所述第二背钻层上对金属化后的所述第二余部进行第四次背钻，所述第四次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第二背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除金属化后的第二背钻孔与叠层孔连接处的所述第二余部的金属层形成第二隔离孔。

4.根据权利要求3所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，所述第一背钻孔、所述第一隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴，和或所述第二背钻孔、所述第二隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴。

5.一种多层PCB板，其特征在于，包括具有至少两层线路层的叠层、设置于该叠层一表面的第一背钻层，所述第一背钻层上设有金属化的第一背钻孔和绝缘的第一隔离孔，所述叠层上设有金属化的叠层孔，所述金属化的第一背钻孔通过绝缘的第一隔离孔与所述金属化的叠层孔连通。

6.根据权利要求5所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一背钻孔的孔径大于所述第一隔离孔的孔径，所述第一隔离孔的孔径大于所述叠层孔的孔径。

7.根据权利要求6所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一背钻孔、所述第一隔离孔和所述叠层孔的中心轴同轴。

8.根据权利要求5至7任一项所述的多层PCB板，其特征在于，还包括设置于该叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第二背钻层上设有金属化的第二背钻孔和绝缘的第二隔离孔，所述金属化的第二背钻孔通过所述第二隔离孔与所述叠层孔连通。

9.根据权利要求8所述的多层PCB板，其特征在于，所述第二背钻孔的孔径大于所述第二隔离孔的孔径，所述第二隔离孔的孔径大于所述叠层孔孔径。

10.根据权利要求9所述的多层PCB板，其特征在于，所述第二背钻孔、所述第二隔离孔和所述叠层孔的中心轴同轴。

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