CN103857212A - 多层电路板的制造方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层电路板的制造方法，包括：在叠板表面的线路层上设置隔离层，隔离层材料为聚四氟乙烯；对叠板进行配板层压，形成多层电路板，隔离层被层压于多层电路板内；对多层电路板钻设通孔，通孔贯穿隔离层；对通孔进行沉铜电镀，在通孔位于隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在通孔位于隔离层下方的内壁上形成第二导电层，第一导电层和第二导电层在通孔位于隔离层处的内壁处断开。本发明方法将聚四氟乙烯作为隔离层材料，隔离层材料在沉铜电镀时，其表面不会沉积金属材料，从而能够将第一导电层和第二导电层绝缘断开，避免第一导电层在传输信号时受到第二导电层的影响，解决了过孔残段对信号产生不良影响的问题，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层电路板的制造方法及多层路板。
背景技术
目前，多层电路板作为高速信号传输的重要载体已经得到大量应用。但是，由于多层电路板层数多，厚度大，使得多层电路板的导电通孔在传输换层高速信号时存在多余的过孔残段。该过孔残段会使高速信号发生反射，造成高速信号的失真及能量损失。
为了保证高速信号的传输质量，目前多采用背钻工艺去除过孔残段，从而避免过孔残段对信号产生不良影响。但是，由于采用背钻工艺去除过孔残段需要精确控制背钻的深度，这导致背钻的难度增加，从而影响多层电路板的生产效率。
发明内容
本发明实施例提供一种多层电路板的制造方法及多层线路板。本发明方法将聚四氟乙烯作为隔离层材料，该隔离层材料在沉铜电镀时，其表面不会沉积金属材料，因此，在通孔进行沉铜电镀之后，通孔位于隔离层处的内壁表面没有形成导电层，从而能够将第一导电层和第二导电层绝缘断开，避免第一导电层在传输信号时受到第二导电层的影响，即解决了过孔残段对信号产生不良影响的问题。
本发明实施例提供的一种多层电路板的制造方法包括：
在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯；
在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内；
对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层；
对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。
可选的，所述在叠板的表面的线路层上设置隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层；
所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层包括：所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层的焊盘。
可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第一焊盘上设置所述隔离层，其中，所述第一焊盘需要与需贯穿所述第一焊盘的导电通孔在所述第一焊盘上方的导电层绝缘。
可选的，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料丝网印刷于所述叠板表面的线路层上，以在所述叠板表面的线路层上形成所述隔离层。
可选的，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层还包括：将丝网印刷于所述叠板表面的线路层上的聚四氟乙烯材料进行烘干，以固化形成所述隔离层。
可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。
可选的，将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上包括：将带孔的聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，其中，将所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔设于所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第二焊盘上，所述第二焊盘需要与需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接，所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔径大于需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的孔径。
本发明实施例还提供了一种多层电路板，包括第一叠板、第二叠板和通孔，所述第一叠板与所述第二叠板之间设有半固化片，所述通孔贯穿所述第一叠板和所述第二叠板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层上设有隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯，所述通孔贯穿所述隔离层，所述通孔在所述隔离层上方的内壁上设有第一导电层，所述通孔在所述隔离层下方的内壁上设有第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。
可选的，所述第一叠板表面的线路层的焊盘上设有所述隔离层，所述通孔贯穿所述第一叠板表面的线路层的焊盘。
可选的，在所述第一叠板表面的线路层的部分焊盘上设有所述隔离层，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。
本发明不需通过高精度的背钻工艺去除过孔残段，降低了工艺难度，提高了多层电路板的生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例一种多层电路板的制造方法的流程示意图；
图2a是本发明实施例的制造多层电路板的步骤1示意图；
图2b是本发明实施例的制造多层电路板的步骤2示意图；
图2c是本发明实施例的制造多层电路板的步骤3示意图；
图2d是本发明实施例的制造多层电路板的步骤4示意图；
图2e是本发明实施例的制造多层电路板的步骤5示意图；
图2f是本发明实施例的制造多层电路板的步骤6示意图；
图3是本发明实施例一种多层电路板的结构示意图。
具体实施方式
以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。
如图1所示，一种多层电路板的制造方法，包括：
101、在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯。
102、在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内。
103、对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层。
104、对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。
在化学沉铜过程中，聚四氟乙烯材料的表面不易附着铜层。因此，在对所述通孔进行沉铜电镀之后，在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处没有形成铜层，所述通孔位于所述隔离层处的内壁仍为绝缘内壁，这使得所述第一导电层和所述第二导电层绝缘断开。
下面结合图2a至图2f，对本发明实施例进行进一步说明。
如图2a所示，本发明实施例步骤1：提供一叠板211，所述叠板211的表面上设有线路层201。
如图2b所示，本发明实施例步骤2：在所述线路层201的表面上设置隔离层202，所述隔离层202材料为聚四氟乙烯。优选的，在所述线路层201的表面上设置隔离层202包括：在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层。进一步的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第一焊盘上设置所述隔离层，其中，所述第一焊盘需要与需贯穿所述第一焊盘的导电通孔在所述第一焊盘上方的导电层绝缘。即在所述叠板表面的线路层的部分焊盘上设置所述隔离层，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。因此，本发明实施例可以根据需要，在部分焊盘上设置隔离层，而无需在整个叠板表面的线路层上设置隔离层，减少了聚四氟乙烯的使用，降低了成本。
如图2c所示，本发明实施例步骤3：对所述叠板211进行配板。在所述叠板211的上方从下到上依次层叠第一半固化片212、层压板204、第二半固化片203、上表面铜层205，以及在所述叠板211的下方从上到下依次层叠第三半固化片213、下表面铜层206。
如图2d所示，本发明实施例步骤4：在对所述叠板211配板后，进行层压，形成多层电路板，所述隔离层202被层压于所述多层电路板内。
如图2e所示，本发明实施例步骤5：对所述多层电路板钻设通孔207，所述通孔207贯穿所述隔离层202。当所述隔离层202设置于所述叠板211表面的线路层202的焊盘上时，所述通孔207贯穿所述叠板211表面的线路层202的焊盘。当所述隔离层202设置于所述叠板211表面的线路层202的部分焊盘上时，所述通孔207贯穿所述叠板211表面的线路层202的部分焊盘。
此外，所述通孔还可以贯穿所述隔离层202上方的各线路层上的焊盘。
如图2f所示，本发明实施例步骤6：对所述通孔207进行沉铜电镀。在所述通孔207进行沉铜电镀之后，在所述通孔207位于所述隔离层202上方的内壁上形成第一导电层208，在所述通孔207位于所述隔离层202下方的内壁上形成第二导电层209。由于在化学沉铜过程中，聚四氟乙烯材料的表面不易附着铜层，因此，在所述通孔进行沉铜电镀之后，所述通孔207位于所述隔离层202处的内壁处210没有形成铜层，这使得所述第一导电层209和所述第二导电层209在所述通孔207位于所述隔离层202处的内壁处210断开。
当所述通孔207贯穿所述多层线路板的各个线路层上的焊盘时，所述第一导电层209与所述隔离层202上方的线路层电性连接，所述第二导电层210与所述隔离层202下方的线路层电性连接，但所述第一导电层209与所述第二导电层210绝缘，从而避免了所述第二导电层210对所述第一导电层209的信号传输的影响。因此，本发明无需使用背钻工艺将所述第二导电层210去除，也同样达到消除过孔残段对信号传输影响的目的。
为了在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层，本发明可以采用如下进一步技术措施。
可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。
在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层还包括：将丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上的聚四氟乙烯材料进行烘干，以固化形成所述隔离层。
为了在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层，本发明还可以采用如下技术措施。
可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。
由于所述叠板的线路层的所有焊盘并不都需要与制作于所述叠板上方的线路层绝缘，部分焊盘还需要与上方的线路层电性连接。为了使部分焊盘的上方不设置有隔离层材料，本发明实施例还可以采取以下进一步技术措施。所述将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上包括：将带孔的聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，其中，将所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔设于所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第二焊盘上，所述第二焊盘需要与需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接，所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔径大于需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的孔径。由于所述第二焊盘的位置与所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的位置相对应，因此所述第二焊盘具有没有被聚四氟乙烯材料所覆盖的表面，从而使得在制作导电通孔时，所述第二焊盘能够与贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接。
本发明可以根据需要，选择部分焊盘设置隔离层，即节约了隔离层材料，又解决了过孔残段的问题，同时又不影响其他未设置隔离层的焊盘与多层电路板上的各线路层的连接，即仍然可以在未设置隔离层的焊盘上制作导电通孔。
本发明还提供了应用上述方法制备的多层电路板，如图3所示，该多层电路板包括第一叠板301、第二叠板302和通孔303，所述第一叠板301与所述第二叠板302之间设有半固化片304，所述通孔303贯穿所述第一叠板301和所述第二叠板302。其中，所述第一叠板301表面的线路层309上设有隔离层305，所述隔离层305材料为聚四氟乙烯，所述通孔303贯穿所述隔离层305，所述通孔303在所述隔离层305上方的内壁上设有第一导电层306，所述通孔303在所述隔离层305下方的内壁上设有第二导电层307，所述第一导电层306和所述第二导电层307在所述通孔303位于所述隔离层305处的内壁处308断开。
可选的，所述第一叠板301表面的线路层309的焊盘上设有所述隔离层305，所述通孔303贯穿所述第一叠板301表面的线路层309的焊盘。
可选的，在所述第一叠板301表面的线路层309的部分焊盘上设有所述隔离层305，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。
所述通孔303还可以贯穿所述多层线路板的各个线路层上的焊盘，所述第一导电层与所述隔离层305上方的线路层电性连接，所述第二导电层307与所述隔离层305下方的线路层电性连接。由于所述第一导电层306与所述第二导电层307绝缘，第二导电层307不会影响第一导电层306与第一导电层306连接的各个线路层的信号传输，因此，本发明实施例提供的多层线路板在无需使用背钻工艺去除第二导电层307的同时，避免了过孔残段对信号传输的影响。
以上对本发明实施例所提供的一种多层电路板的制造方法及多层电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：
在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯；
在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内；
对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层；
对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。
2.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述在叠板的表面的线路层上设置隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层；
所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层包括：所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层的焊盘。
3.根据权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第一焊盘上设置所述隔离层，所述第一焊盘需要与需贯穿所述第一焊盘的导电通孔在所述第一焊盘上方的导电层绝缘。
4.根据权利要求2或3所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。
5.根据权利要求4所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层还包括：将丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上的聚四氟乙烯材料进行烘干，以固化形成所述隔离层。
6.根据权利要求2或3所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。
7.根据权利要求6所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上包括：将带孔的聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，其中，将所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔设于所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第二焊盘上，所述第二焊盘需要与需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接，所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔径大于需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的孔径。
8.一种多层电路板，包括第一叠板、第二叠板和通孔，所述第一叠板与所述第二叠板之间设有半固化片，所述通孔贯穿所述第一叠板和所述第二叠板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层上设有隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯，所述通孔贯穿所述隔离层，所述通孔在所述隔离层上方的内壁上设有第一导电层，所述通孔在所述隔离层下方的内壁上设有第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。
9.根据权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层的焊盘上设有所述隔离层，所述通孔贯穿所述第一叠板表面的线路层的焊盘。
10.根据权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，在所述第一叠板表面的线路层的部分焊盘上设有所述隔离层，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。
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