CN201674724U - 一种高频电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频电路板，包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。本实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，本实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

Description

一种高频电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种高频电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、数字化、高频化的方向逐渐发展，高频电路的应用也越来越广泛。目前，应用于高频电路的高频电路板多采用在电路板中内置用于进行高频信号传输以及高速逻辑信号传输的中空槽。参照图1、图2，为一带有中空槽911的高频电路板91。所述高频电路板91由一芯板912和覆盖于其上、下方的覆铜板913通过流胶914压合粘接而成。传统的高频电路板生产时，为避免芯板912与其上、下方的覆铜板913同时压合时流胶914挤压进入中空槽911内，导致高频信号传输失真，而采用两次压合的方法。如图1中所示为经一次压合后的高频电路板91，此时芯板912与覆盖于其下表面的覆铜板913压合，此时中空槽911于压合面上的开口9111封闭，压合时由此开口流入中空槽911内的流胶914由中空槽911的另一未封闭开口9112中流出。参照图2，为经二次压合后的高频电路板91。由图中可以看出，于开口9112四周设有一层电镀铜915，二次压合时，由于电镀铜915的阻挡作用，流胶914不会进入中空槽911内。这种经二次压合后制得的高频电路板91，虽然避免了流胶914进入中空槽911内，但是经二次压合，工序多，加工时间长，成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、成本低，易于制造的高频电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种高频电路板，包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。

具体地，所述挡边为电镀成形的凸起结构。

进一步地，所述电镀为铜电镀。

进一步地，所述芯板包括一基板及设于基板上表面和下表面且位于中空槽开口边缘的铜箔。

更进一步地，所述挡边设于所述铜箔上，且二者的宽度相匹配。

本实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，本实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

附图说明

图1是现有技术中一种高频电路板的剖视图，示出了经一次压合的结构；

图2是图1中高频电路板经二次压合后的剖视结构图；

图3是本实用新型一较佳实施例的剖视图；

图4是本实施例中芯板的剖视图；

图5是本实施例中芯板电镀挡边后的剖视图；

图6是本实施例中芯板压合前的剖视图；

图7是图6的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图3，为本实用新型的一较佳实施例，所述高频电路板1，包括设有中空槽111的芯板11及通过流胶12粘合于芯板11上表面和下表面的覆铜板13，所述中空槽111的上开口和下开口边缘设有挡边14。本实用新型提供的这种高频电路板1，于芯板11中空槽111的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶12的挡边14，这样，芯板11与置于其上表面和下表面的覆铜板13粘合时流胶12不会进入中空槽111内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，本实用新型中的高频电路板1结构简单，成本低，易于制造。

以下对本实施例各组成部分作进一步详细介绍。

参照图3，本实施例中芯板11包括一基板112及设于基板112上表面和下表面且位于中空槽111开口边缘的铜箔113。所述挡边14为采用铜电镀成形于铜箔113上的凸起结构，所述采用铜电镀形成的挡边14与铜箔113的宽度相匹配。由于挡边14设于中空槽111的边缘将中空槽111完全围住，通过挡边14的阻挡作用，芯板11与覆铜板13压合时用于粘接二者的流胶12不会流入中空槽111中，通过一次压合即可完成。

本实施例中高频电路板1生产时，如图4中所示，先于一芯板11上铣出中空槽111，所述芯板11由一基板112及完全覆盖于基板112上表面和下表面上的铜箔113组成；如图5中所示，然后于铜箔113上且位于中空槽111上开口和下开口的边缘上电镀挡边14；如图6、图7中，再将芯板11上覆盖的铜箔进行部分蚀刻处理，留下与电镀挡边14宽度相匹配的铜箔113；最后将芯板11与覆盖于芯板11上表面和下表面的覆铜板13压合粘接，在此过程中用于粘接芯板11与覆铜板13的流胶12由于挡边14的阻挡作用，不会进入中空槽111内，同时由于中空槽111的上开口和下开口处均设有挡边14，故芯板11可同时与覆盖于其上表面和下表面的覆铜板13进行压合，即进行一次压合即可完成，较现有技术中先进行一次压合，将一次压合后流入中空槽111内的流胶12从中空槽111的另一开口清除后进行电镀铜电镀层并二次压合的方法，本实施例中高频电路板1结构更简单，更易于加工制造。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高频电路板，包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，其特征在于：所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。

2.如权利要求1所述的一种高频电路板，其特征在于：所述挡边为电镀成形的凸起结构。

3.如权利要求2所述的一种高频电路板，其特征在于：所述电镀为铜电镀。

4.如权利要求1至3中任一项所述的一种高频电路板，其特征在于：所述芯板包括一基板及设于基板上表面和下表面且位于中空槽开口边缘的铜箔。

5.如权利要求4所述的一种高频电路板，其特征在于：所述挡边设于所述铜箔上，且二者的宽度相匹配。

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