CN202385393U - 一种精密半孔的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印制电路板（PCB）制造技术，特别是一种精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的边缘设置有若干半孔，半孔的孔边均设置有锡层；印制电路板在半孔制成后，通过喷锡后保护了铜层，通过锡层作为保护层，增加了铜层的结合能力，增强了抗撕拉性，可以完全杜绝孔壁的铜层脱落，因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生，也减少了清除的工作量，从而提高印制电路板的成品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板（PCB）制造技术，特别是一种精密半孔的印制电路板。
背景技术
印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。其中，常规B半孔的特点是：线条细密，一部分B半孔用于方便插接元件，在PCB中间，如图1所示，缩小元件占用面积，也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。
普通印制电路板的制造工艺流程如下：
1.前制成的完成：如钻孔、镀通孔，图形制作及电镀图形、蚀刻、图形防焊、文字的印刷；
2.二次钻孔铣孔的完成，即半孔制造完成。
3.最后进行外形、检测、入库工序。
其中在步骤2中，进行半孔制造工序时，其本身孔壁有铜层，并且是连片的整个孔壁完整铜层，目的是加工成符合装配要求尺寸的半孔。在钻铣时，设备钻头高速运转和移动，其间会产生一种拉扯力量，使孔壁与铜层结合力松动，非常容易使得铜皮掉落。同时，铜皮掉落在印制电路板上则会形成铜屑，不易清除，但是不清除干净则肯定影响成品的质量。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种精密半孔的印制电路板，具备精密的半孔结构，解决了抗撕拉的问题，该种半孔结构的抗撕拉性较强，杜绝孔壁铜层脱落的问题出现。
本实用新型的技术方案如下：
一种精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的边缘设置有若干半孔，半孔的孔边均设置有锡层。
所述半孔的双面孔边均设置有锡层。
本实用新型的技术效果如下：
印制电路板在电镀后，蚀刻前进行锣半孔，经过喷锡使得孔边设置有锡层，通过锡层作为保护层，增强了抗撕拉性，可以完全杜绝孔壁的铜层脱落，因此杜绝了印制电路板在生产过程中的杂质产生，也减少了清除的工作量，从而提高印制电路板的成品质量。
附图说明
图1为传统PCB的结构示意图
图2为本实用新型的结构示意图
图3为本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
如图2-3所示，一种精密半孔的印制电路板，所述印制电路板的边缘设置有若干半孔1，半孔1的孔边均设置有锡层2。
所述半孔1的双面孔边均设置有锡层2。
Claims (2)
1.一种精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的边缘设置有若干半孔（1），半孔（1）的孔边均设置有锡层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述半孔（1）的双面孔边均设置有锡层（2）。
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