CN202385393U - 一种精密半孔的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印制电路板(PCB)制造技术,特别是一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔,半孔的孔边均设置有锡层;印制电路板在半孔制成后,通过喷锡后保护了铜层,通过锡层作为保护层,增加了铜层的结合能力,增强了抗撕拉性,可以完全杜绝孔壁的铜层脱落,因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生,也减少了清除的工作量,从而提高印制电路板的成品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板(PCB)制造技术,特别是一种精密半孔的印制电路板。
背景技术
印制电路板是一种重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。其中,常规B半孔的特点是:线条细密,一部分B半孔用于方便插接元件,在PCB中间,如图1所示,缩小元件占用面积,也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板,形成电气连接,板面IC导线与IC元器件形成电气连接,板边的半孔与另外组件PCB相连。
普通印制电路板的制造工艺流程如下:
1.前制成的完成:如钻孔、镀通孔,图形制作及电镀图形、蚀刻、图形防焊、文字的印刷;
2.二次钻孔铣孔的完成,即半孔制造完成。
3.最后进行外形、检测、入库工序。
其中在步骤2中,进行半孔制造工序时,其本身孔壁有铜层,并且是连片的整个孔壁完整铜层,目的是加工成符合装配要求尺寸的半孔。在钻铣时,设备钻头高速运转和移动,其间会产生一种拉扯力量,使孔壁与铜层结合力松动,非常容易使得铜皮掉落。同时,铜皮掉落在印制电路板上则会形成铜屑,不易清除,但是不清除干净则肯定影响成品的质量。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述技术问题,提供了一种精密半孔的印制电路板,具备精密的半孔结构,解决了抗撕拉的问题,该种半孔结构的抗撕拉性较强,杜绝孔壁铜层脱落的问题出现。
本实用新型的技术方案如下:
一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔,半孔的孔边均设置有锡层。
所述半孔的双面孔边均设置有锡层。
本实用新型的技术效果如下:
印制电路板在电镀后,蚀刻前进行锣半孔,经过喷锡使得孔边设置有锡层,通过锡层作为保护层,增强了抗撕拉性,可以完全杜绝孔壁的铜层脱落,因此杜绝了印制电路板在生产过程中的杂质产生,也减少了清除的工作量,从而提高印制电路板的成品质量。
附图说明
图1为传统PCB的结构示意图
图2为本实用新型的结构示意图
图3为本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
如图2-3所示,一种精密半孔的印制电路板,所述印制电路板的边缘设置有若干半孔1,半孔1的孔边均设置有锡层2。
所述半孔1的双面孔边均设置有锡层2。
Claims (2)
1.一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔(1),半孔(1)的孔边均设置有锡层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述半孔(1)的双面孔边均设置有锡层(2)。
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Cited By (2)
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CN108966488A (zh) * | 2018-09-26 | 2018-12-07 | 四川锐宏电子科技有限公司 | 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺 |
CN109600907A (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-09 | 惠州威健电路板实业有限公司 | 防爆喷锡板及其制作方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
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