CN103841755A - 减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板。该减小过孔残段的方法包括如下步骤：设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。本发明中，在中间层小于或等于n/2层时，增加一个过孔能够减小过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低生产成本。

Description

减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板设计方法，尤其涉及一种减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板。
背景技术
在多层印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计中，由于多层印刷电路板具有高厚度的特性，使得换层高速信号在过孔（导通过孔或连接器过孔）中会有多余的残段，参阅图1所示。
由于过孔残段会使信号线阻抗产生较大变化，而且过孔残段的信号反射效应也使得信号造成失真及能量损失。目前业界所使用的过孔残段去除方法主要有以下两种：
1.利用盲孔、埋孔制造技术去除过孔残段；
2.在印刷电路板制造完成后利用反钻（Back-drilling）技术将过孔残段孔壁内的镀铜挖除。
上述两种方法虽能完全去除过孔残段，但会增加生产成本50%以上，并且，实施反钻技术也较为困难。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板，以解决上述技术问题。
该减小过孔残段的方法包括如下步骤：设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
利用该方法设计的印刷电路板包括：第一过孔，连接印刷电路板的顶层与底层的走线；以及第二过孔，连接该印刷电路板的底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
相较于现有技术，在本发明中，在该中间层小于或等于n/2层时，增加一个过孔能够减小过孔残段，即增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低了生产成本。
附图说明
图1是印刷电路板中过孔残段的示意图。
图2是本实施方式中采用增加一个过孔减小过孔残段的示意图。
主要元件符号说明
  印刷电路板   100
  顶层   10
  中间层   20
  底层   30
  过孔   40
  过孔残段   42
  第一过孔   50
  第二过孔   60
  过孔残段   62
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，是印刷电路板100中过孔残段的示意图。该印刷电路板100包括顶层10、中间层20、底层30、过孔40及过孔残段42。从图1中可以看出，过孔走线从顶层10至中间层20，从中间层20至底层30的过孔残段42较长。
如图2所示，是实施方式中通过增加一个过孔减小过孔残段的示意图。该方法为：设计第一过孔50，连接顶层10与底层30的走线；以及设计第二过孔60，连接底层30与中间层20的走线。在本实施方式中，印刷电路板100的层数为n，其中n为偶数，中间层20小于或等于n/2层。从图2中可以看出，在中间层20小于或等于n/2层时，通过增加一个过孔60，过孔残段62较过孔残段42短，即，增加一个过孔60可减小过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低了生产成本。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (2)

1.一种减小过孔残段的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及
设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
2.一种采用权利要求1的减小过孔残段的方法设计的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：
第一过孔，连接该印刷电路板的顶层与底层的走线；以及
第二过孔，连接该印刷电路板的底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
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