CN206371005U - 一种带金手指的多层pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带金手指的多层PCB板，包括PCB板本体(1)和连接在PCB板本体(1)上的金手指本体，PCB板本体(1)包括依次层叠设置的多层绝缘基板(3)及设置在各绝缘基板(3)上的电路层，金手指本体由一层或连续多层绝缘基板(3)向侧面延伸形成的延伸部(2)及设置在延伸部(2)表面的金手指(4)组成，延伸部(2)的绝缘基板(3)层数小于PCB板本体(1)的绝缘基板(3)层数。与现有技术相比，本实用新型具有满足金手指装配要求、生产流程简单、可靠性高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种带金手指的多层PCB板。
背景技术
目前，随着电子技术的发展，印制线路板向高密度发展，层数也越来越高，但对于金手指板，金手指的厚度通要求要求在1.6mm--1.8mm,超过1.8mm就否则无法满足组装要求，所以，如层数超过14层，且需要进行阻抗控制时印制板板厚很控制在1.8mm以下，此时如果仍需要采用金手指工艺，只能把层数降低或牺牲阻抗匹配来满足要求。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种满足金手指装配要求、生产流程简单、可靠性高的带金手指的多层PCB板。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种带金手指的多层PCB板，包括PCB板本体和连接在PCB板本体上的金手指本体，所述的PCB板本体包括依次层叠设置的多层绝缘基板及设置在各绝缘基板上的电路层，所述的金手指本体由一层或连续多层绝缘基板向侧面延伸形成的延伸部及设置在延伸部表面的金手指组成，所述的延伸部的绝缘基板层数小于PCB板本体的绝缘基板层数。
作为优选的技术方案，所述的金手指设置在PCB板本体的一内层绝缘基板向侧面延伸形成的内层绝缘基板延伸部的表面，该多层PCB板的顶层线路板及底层线路板通过过孔从该内层绝缘基板上与金手指进行信号连接。
作为优选的技术方案，所述的延伸部与金手指的厚度之和为1.6～1.8mm。
作为优选的技术方案，所述的PCB板本体上设有至少一个固定通孔，所述的固定通孔中穿设有绝缘套筒，绝缘套筒的两端设有绝缘翻边，所述的绝缘翻边与PCB板本体的表面贴合。
作为优选的技术方案，所述的绝缘套筒和绝缘翻边为采用弹性材料的一体成型结构。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
(1)通过设置延伸部，并在延伸部的表面设置金手指，在不降低PCB板本体层数及牺牲阻抗匹配的情况下解决了现有技术无法在较厚的多层PCB板上采用金手指工艺的问题。
(2)在高度方向上，伸出部既可以设置在中间，也可以设置在顶部或底部，布置灵活，由于无论在哪里，一般伸出部的一个表面必须为内层绝缘基板的伸出部分的表面，将金手指布置在该处，方便电路层与金手指的连接，同时也使得金手指不容易在放置过程中磨损。
(3)通过设置固定通孔，并设置两端带有绝缘翻边的绝缘套筒，能够实现各层电路层之间的绝缘性能，同时能够避免将PCB板固定在电器上时拧入固定通孔中的螺钉与电路层发生短路现象，顶层表面的绝缘翻边能够起到PCB板与螺钉的螺帽之间的绝缘与缓冲作用，底层表面的绝缘翻边能够起到固定位置处于PCB板之间的绝缘和缓冲作用，防止电器本身的漏电或静电对PCB板的影响。而且由于伸出部的厚度较薄，当该PCB板应用于振动较多的电器中时，硬连接容易使PCB板从伸出部与PCB板本体的连接处折断，通过两端带有绝缘翻边的绝缘套筒的缓冲作用，能够大大减少折断的风险，提高可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的实施例2的剖视结构示意图；
图3为本实用新型实施例1的俯视结构示意图。
图中，1为PCB板本体，2为延伸部，3为绝缘基板，4为金手指，5为过孔，6为绝缘套筒，7为绝缘翻边，8为倒角。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例1
一种带金手指的多层PCB板，如图1和3所示，包括PCB板本体1和连接在PCB板本体1上的金手指本体，PCB板本体1包括依次层叠设置的多层绝缘基板3及设置在各绝缘基板3上的电路层，金手指本体由一层或连续多层绝缘基板3向侧面延伸形成的延伸部2及设置在延伸部2表面的金手指4组成，延伸部2的绝缘基板3层数小于PCB板本体1的绝缘基板3层数，本实施例中PCB板本体1的绝缘基板3为十三层，延伸部2由中间的五层内层绝缘基板延伸形成，延伸部2设有方便金手指4插入插槽的倒角8，延伸部2与金手指4的厚度之和为1.6～1.8mm。金手指4设置在PCB板本体1的一内层绝缘基板向侧面延伸形成的内层绝缘基板延伸部的表面延伸部2的上表面，该多层PCB板的顶层线路板及底层线路板通过过孔5从该内层绝缘基板上与金手指4进行信号连接。
该PCB板本体1上设有至少一个固定通孔，固定通孔中穿设有绝缘套筒6，绝缘套筒6的两端设有绝缘翻边7，绝缘翻边7与PCB板本体1的表面贴合。绝缘套筒6和绝缘翻边7为采用弹性材料的一体成型结构。
制作该带金手指的多层PCB板时，先将绝缘基材和电路层压制成型，然后通过铣刀将需要用来形成金手指本体的部分的上方和下方铣空，形成伸出部，再行加工，其生产流程包括以下步骤：内层线路加工、棕化、叠板、层压、钻孔、沉铜、板镀、图形转移、电镀、蚀刻、印阻焊、第一次外形、沉金、镀金手指、字符、第二次外形、电测。第一次外形将形成金手指本体的部分的上方和下方的介质层铣空，把伸出部2裸露出来，二次外形制得成品板的外形。
两端带绝缘翻边7的绝缘套筒6的安装，将一端的绝缘翻边7挤压进入固定通孔并推入并到位即可。
实施例2
本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于，本实施例的延伸部2由底部的连续五层内层绝缘基板延伸形成，如图2所示。
Claims (6)
1.一种带金手指的多层PCB板，包括PCB板本体(1)和连接在PCB板本体(1)上的金手指本体，所述的PCB板本体(1)包括依次层叠设置的多层绝缘基板(3)及设置在各绝缘基板(3)上的电路层，其特征在于，所述的金手指本体由一层或连续多层绝缘基板(3)向侧面延伸形成的延伸部(2)及设置在延伸部(2)表面的金手指(4)组成，所述的延伸部(2)的绝缘基板(3)层数小于PCB板本体(1)的绝缘基板(3)层数。
2.根据权利要求1所述的带金手指的多层PCB板，其特征在于，所述的金手指(4)设置在PCB板本体(1)的一内层绝缘基板向侧面延伸形成的内层绝缘基板延伸部的表面，该多层PCB板的顶层线路板及底层线路板通过过孔(5)从该内层绝缘基板上与金手指(4)进行信号连接。
3.根据权利要求1所述的带金手指的多层PCB板，其特征在于，所述的延伸部(2)与金手指(4)的厚度之和为1.6～1.8mm。
4.根据权利要求1所述的带金手指的多层PCB板，其特征在于，所述的延伸部(2)设有方便金手指(4)插入插槽的倒角(8)。
5.根据权利要求1所述的带金手指的多层PCB板，其特征在于，所述的PCB板本体(1)上设有至少一个固定通孔，所述的固定通孔中穿设有绝缘套筒(6)，绝缘套筒(6)的两端设有绝缘翻边(7)，所述的绝缘翻边(7)与PCB板本体(1)的表面贴合。
6.根据权利要求5所述的带金手指的多层PCB板，其特征在于，所述的绝缘套筒(6)和绝缘翻边(7)为采用弹性材料的一体成型结构。
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Publications (1)
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| CN206371005U true CN206371005U (zh) | 2017-08-01 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109991451A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-09 | 南京微桥检测技术有限公司 | 显示模组精密检测压接探针 |
| WO2020151304A1 (zh) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | 华为技术有限公司 | 印制电路板、电源以及电源供电系统 |
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2016
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