CN104219871A - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。与现有技术相比，本发明的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本发明的印刷电路板可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，特别是指一种具有接地过孔的印刷电路板。
背景技术
目前，在高速背板的印刷电路板(PCB)设计上，由于传输信号繁多且印刷电路板具有一定板厚。当通过高速背板接头在PCB上来传递高速信号时，在上层出线的信号过孔会留下一定长度的存桩(Stub)，这样，印刷电路板内形成一定波长的的共振频率，其由存桩所造成的等效电感和电容所组成。信号过孔和接地过孔之间可视为等效的电容结构。随着存桩愈长，造成等效的电容愈大，拉低共振频率，使得PCB在传输高频信号时质量及效率下降,即造成对信号插入损失。
通常，业界会采用在PCB的后制程中使用背钻的方式将多余长度的Stub去除，以达到接高共振频率的效果，但是这样同时增加了印刷电路板的制造成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板，可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。
一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。
与现有技术相比，本发明的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本发明的印刷电路板可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的印刷电路板的元件结构示意图。
图2是图1中所示的印刷电路板的俯视示意图。
主要元件符号说明
| 印刷电路板 | 100 |
| 基板 | 10 |
| 第一信号过孔 | 20 |
| 第二信号过孔 | 30 |
| 第一差分信号传输线 | 40 |
| 第一焊盘 | 41 |
| 第一信号传输线段 | 42 |
| 第二差分信号传输线 | 50 |
| 第二焊盘 | 51 |
| 第二信号传输线段 | 52 |
| 第一接地过孔 | 60 |
| 第二接地过孔 | 70 |
| 第一贯孔 | 80 |
| 第二贯孔 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本发明一实施例的印刷电路板100包括一基板10、该基板10上开设的第一信号过孔20与第二信号过孔30、由该第一信号过孔20延伸而出的第一差分信号传输线40、由该第二信号过孔30延伸而出的第二差分信号传输线50、该基板10上靠近第一信号过孔20开设的第一接地过孔60、该基板10上靠近第二信号过孔30开设的第二接地过孔70、该基板10上于第一信号过孔20与第一接地过孔60之间开设的第一贯孔80及该基板10上于第二信号过孔30与第二接地过孔70之间开设的第二贯孔90。
在本实施例中，所述第一信号过孔20、第二信号过孔30、第一接地过孔60及第二接地过孔70均为圆孔，所述第一贯孔80与第二贯孔90均为长圆孔。在尺寸上，所述第一贯孔80与第二贯孔90大于所述第一信号过孔20、第二信号过孔30、第一接地过孔60及第二接地过孔70。该第一信号过孔20、第二信号过孔30、第一接地过孔60、第二接地过孔70、第一贯孔80与第二贯孔90均沿基板10的纵向贯穿该基板10的上下表面。该第一信号过孔20、第一接地过孔60与第一贯孔80的几何中心位于同一条直线上。该第二信号过孔30、第二接地过孔70与第二贯孔90的几何中心位于同一条直线上。所述第一信号过孔20与第一接地过孔60之间的距离等于第二信号过孔30与第二接地过孔70之间的距离。
所述第一差分信号传输线40包括环绕所述第一信号过孔20设置的环形第一焊盘41及由该第一焊盘41沿所述基板10的横向延伸而出的第一信号传输线段42。所述第一信号过孔20与所述第一差分信号传输线40的第一焊盘41电性相连。
所述第二差分信号传输线50包括环绕第二信号过孔30设置的环形第二焊盘51及由第二焊盘51沿基板10的横向延伸而出的第二信号传输线段52。所述第二信号过孔30与第二差分信号传输线50的第二焊盘51电性相连。
上述基板10为多层板复合结构。该第一差分信号传输线40及第二差分信号传输线50在实际使用中，均可沿基板10的各分层延伸，如基板10的上表面、下表面或分层之间。在本实施例中，该第一差分信号传输线40及第二差分信号传输线50在基板10的分层之间横向延伸。
现有技术中，印刷电路板内产生的共振频率可由存桩所造成的等效电感和电容所组成。信号过孔和接地过孔之间可视为等效的电容结构。随着存桩愈长，造成等效的电容愈大，拉低共振频率，即造成对信号插入损失。与现有技术相比，本发明的印刷电路板100在第一信号过孔20与第一接地过孔60之间开设第一贯孔80，并在第二信号过孔30与第二接地过孔70之间开设的第二贯孔90，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失。因此，本发明的印刷电路板100可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，其特征在于：所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号过孔、第一接地过孔与第一贯孔的几何中心位于同一条直线上。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二信号过孔、第二接地过孔与第二贯孔的几何中心位于同一条直线上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号过孔与第一接地过孔之间的距离等于第二信号过孔与第二接地过孔之间的距离。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括在基板上形成的由该第一信号过孔延伸而出的第一差分信号传输线、由该第二信号过孔延伸而出的第二差分信号传输线。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一差分信号传输线包括环绕第一信号过孔设置的环形第一焊盘及由第一焊盘沿基板的横向延伸而出的第一信号传输线段，所述第一信号过孔与第一焊盘电性相连。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二差分信号传输线包括环绕第二信号过孔设置的环形第二焊盘及由第二焊盘沿基板的横向延伸而出的第二信号传输线段，所述第二信号过孔与第二焊盘电性相连。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一贯孔为长圆孔。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二贯孔为长圆孔。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一贯孔与第二贯孔均沿基板的纵向贯穿基板的上下表面。
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| CN201310220795.2A CN104219871A (zh) | 2013-06-05 | 2013-06-05 | 印刷电路板 |
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