TW201448679A - 印刷電路板 - Google Patents

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Wen-Chieh Tsai
Fang-Yi Lin
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Abstract

一種印刷電路板，包括基板、該基板上開設之第一信號過孔與第二信號過孔、該基板上靠近第一信號過孔開設之第一接地過孔及該基板上靠近第二信號過孔開設之第二接地過孔，該印刷電路板還包括在該基板上於第一信號過孔與第一接地過孔之間開設之第一貫孔及該基板上於第二信號過孔與第二接地過孔之間開設之第二貫孔。與習知技術相比，本發明之印刷電路板在第一信號過孔與第一接地過孔之間開設第一貫孔，並在第二信號過孔與第二接地過孔之間開設之第二貫孔，可拉低電容之等效介電係數，有效降低等效電容值，提高共振頻率，優化插入損失。是故，本發明之印刷電路板可不需要藉由背鑽之方式去除多餘長度之存根。

Description

印刷電路板
本發明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種具有接地過孔之印刷電路板。
目前，在高速背板之印刷電路板(PCB)設計上，由於傳輸信號繁多且印刷電路板具有一定板厚。當藉由高速背板接頭在PCB上來傳遞高速信號時，在上層出線之信號過孔會留下一定長度之存根(Stub)，這樣，印刷電路板內形成一定波長之之共振頻率，其由存根所造成之等效電感和電容所組成。信號過孔和接地過孔之間可視為等效之電容結構。隨著存根愈長，造成等效之電容愈大，拉低共振頻率，使得PCB在傳輸高頻信號時品質及效率下降,即造成對信號插入損失。
通常，業界會採用在PCB之後制程中使用背鑽之方式將多餘長度之Stub去除，以達到接高共振頻率之效果，惟這樣同時增加印刷電路板之製造成本。
有鑒於此，有必要提供一種印刷電路板，可不需要藉由背鑽之方式去除多餘長度之存根。
一種印刷電路板，包括基板、該基板上開設之第一信號過孔與第二信號過孔、該基板上靠近第一信號過孔開設之第一接地過孔及該基板上靠近第二信號過孔開設之第二接地過孔，該印刷電路板還包括在該基板上於第一信號過孔與第一接地過孔之間開設之第一貫孔及該基板上於第二信號過孔與第二接地過孔之間開設之第二貫孔。
與習知技術相比，本發明之印刷電路板在第一信號過孔與第一接地過孔之間開設第一貫孔，並在第二信號過孔與第二接地過孔之間開設之第二貫孔，可拉低電容之等效介電係數，有效降低等效電容值，提高共振頻率，優化插入損失。是故，本發明之印刷電路板可不需要藉由背鑽之方式去除多餘長度之存根。
下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。
100．．．印刷電路板
10．．．基板
20．．．第一信號過孔
30．．．第二信號過孔
40．．．第一差分信號傳輸線
41．．．第一焊盤
42．．．第一信號傳輸線段
50．．．第二差分信號傳輸線
51．．．第二焊盤
52．．．第二信號傳輸線段
60．．．第一接地過孔
70．．．第二接地過孔
80．．．第一貫孔
90．．．第二貫孔
圖1為本發明一實施例之印刷電路板之元件結構示意圖。
圖2為圖1中所示之印刷電路板之俯視示意圖。
請參閱圖1及圖2所示，本發明一實施例之印刷電路板100包括一基板10、該基板10上開設之第一信號過孔20與第二信號過孔30、由該第一信號過孔20延伸而出之第一差分信號傳輸線40、由該第二信號過孔30延伸而出之第二差分信號傳輸線50、該基板10上靠近第一信號過孔20開設之第一接地過孔60、該基板10上靠近第二信號過孔30開設之第二接地過孔70、該基板10上於第一信號過孔20與第一接地過孔60之間開設之第一貫孔80及該基板10上於第二信號過孔30與第二接地過孔70之間開設之第二貫孔90。
在本實施例中，該第一信號過孔20、第二信號過孔30、第一接地過孔60及第二接地過孔70均為圓孔，該第一貫孔80與第二貫孔90均為長圓孔。在尺寸上，該第一貫孔80與第二貫孔90大於該第一信號過孔20、第二信號過孔30、第一接地過孔60及第二接地過孔70。該第一信號過孔20、第二信號過孔30、第一接地過孔60、第二接地過孔70、第一貫孔80與第二貫孔90均沿基板10之縱向貫穿該基板10之上下表面。該第一信號過孔20、第一接地過孔60與第一貫孔80之幾何中心位於同一條直線上。該第二信號過孔30、第二接地過孔70與第二貫孔90之幾何中心位於同一條直線上。該第一信號過孔20與第一接地過孔60之間之距離等於第二信號過孔30與第二接地過孔70之間之距離。
該第一差分信號傳輸線40包括環繞該第一信號過孔20設置之環形第一焊盤41及由該第一焊盤41沿該基板10之橫向延伸而出之第一信號傳輸線段42。該第一信號過孔20與該第一差分信號傳輸線40之第一焊盤41電性相連。
該第二差分信號傳輸線50包括環繞第二信號過孔30設置之環形第二焊盤51及由第二焊盤51沿基板10之橫向延伸而出之第二信號傳輸線段52。該第二信號過孔30與第二差分信號傳輸線50之第二焊盤51電性相連。
上述基板10為多層板複合結構。該第一差分信號傳輸線40及第二差分信號傳輸線50在實際使用中，均可沿基板10之各分層延伸，如基板10之上表面、下表面或分層之間。在本實施例中，該第一差分信號傳輸線40及第二差分信號傳輸線50在基板10之分層之間橫向延伸。
習知技術中，印刷電路板內產生之共振頻率可由存根所造成之等效電感和電容所組成。信號過孔和接地過孔之間可視為等效之電容結構。隨著存根愈長，造成等效之電容愈大，拉低共振頻率，即造成對信號插入損失。與習知技術相比，本發明之印刷電路板100在第一信號過孔20與第一接地過孔60之間開設第一貫孔80，並在第二信號過孔30與第二接地過孔70之間開設之第二貫孔90，可拉低電容之等效介電係數，有效降低等效電容值，提高共振頻率，優化插入損失。是故，本發明之印刷電路板100可不需要藉由背鑽之方式去除多餘長度之存根。
100．．．印刷電路板
10．．．基板
20．．．第一信號過孔
30．．．第二信號過孔
40．．．第一差分信號傳輸線
41．．．第一焊盤
42．．．第一信號傳輸線段
50．．．第二差分信號傳輸線
51．．．第二焊盤
52．．．第二信號傳輸線段
60．．．第一接地過孔
70．．．第二接地過孔
80．．．第一貫孔
90．．．第二貫孔

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板，包括基板、該基板上開設之第一信號過孔與第二信號過孔、該基板上靠近第一信號過孔開設之第一接地過孔及該基板上靠近第二信號過孔開設之第二接地過孔，其改良在於：該印刷電路板還包括在該基板上於第一信號過孔與第一接地過孔之間開設之第一貫孔及該基板上於第二信號過孔與第二接地過孔之間開設之第二貫孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第一信號過孔、第一接地過孔與第一貫孔之幾何中心位於同一條直線上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第二信號過孔、第二接地過孔與第二貫孔之幾何中心位於同一條直線上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第一信號過孔與第一接地過孔之間之距離等於第二信號過孔與第二接地過孔之間之距離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該印刷電路板還包括在基板上形成之由該第一信號過孔延伸而出之第一差分信號傳輸線、由該第二信號過孔延伸而出之第二差分信號傳輸線。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中：該第一差分信號傳輸線包括環繞第一信號過孔設置之環形第一焊盤及由第一焊盤沿基板之橫向延伸而出之第一信號傳輸線段，該第一信號過孔與第一焊盤電性相連。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中：該第二差分信號傳輸線包括環繞第二信號過孔設置之環形第二焊盤及由第二焊盤沿基板之橫向延伸而出之第二信號傳輸線段，該第二信號過孔與第二焊盤電性相連。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第一貫孔為長圓孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第二貫孔為長圓孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：該第一貫孔與第二貫孔均沿基板之縱向貫穿基板之上下表面。
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