JP2010027654A - 配線基板、配線基板のビア形成方法、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビア同士の間隔を短くする。
【解決手段】配線基板１０１は、複数の配線層と、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂと、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂと、を有している。第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂは、配線基板１０１の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂは、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板１０１は第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断する穴からなる分断部１０５を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の配線層を有する配線基板、配線基板のビア形成方法、及びその配線基板の製造方法に関する。

配線基板に形成された配線パターンの小型化、及び信号の高速化に伴い、隣接した配線からのノイズ信号の影響は大きくなる。このようなノイズを低減するため、差動信号を伝送する一対の信号配線（以下、差動配線と呼ぶ。）を有する配線基板が実用化されている。

ところで、複数の配線層を有する配線基板には、配線層間を接続するビアが形成されている。差動信号を伝送する場合、差動配線用の一対のビアを形成することが望ましい（例えば、特許文献１及び２参照。）。

また、１ＧＨｚ程度以上の高周波信号を伝送する場合、差動配線用のビアの近くにグランド配線用のビアを設けておくことが望ましい。特許文献１及び２に記載の配線基板では、グランド配線用のビアで囲まれた領域を貫くように、差動配線用の一対のビアが設けられている。これにより、外部ノイズからの影響を受けにくい配線基板となる。
特開２００１−０５３３９７号公報 特開２００２−３５３５８８号公報

配線基板に一対のビアを近接して形成する場合、互いのランドが電気的にショートしないように、一対のビアはランド間の間隔を一定距離以上あけて配置される。特に、配線基板の表面に露出している最外層に位置する配線層は、ビアを形成する際のめっきによって、他の配線層よりも厚くなっている。そのため、絶縁破壊を起こさないように、ランド間の間隔を大きくする必要がある。例えば、ランド間の間隔は、１２０〜１４０μｍ以上にする必要がある。

したがって、特許文献１及び２に記載の配線基板では、ビア同士の間隔を低減することには限界があった。

ビア同士の間隔が広い場合、差動配線を伝送する信号の電磁気的な結合強度が低下し、シグナルインテグリティの確保が困難になるという課題がある。また、ビア同士の間隔が広い場合、配線パターンが形成される領域（以下、配線領域と呼ぶ。）が大きくなるという課題がある。

本発明の目的は、上記背景技術の課題の少なくとも一つを解決できる配線基板、ビアの形成方法、及び配線基板の製造方法を提供することである。その目的の一例は、配線基板に形成されるビア同士の間隔を短くすることにある。

上記課題の少なくとも１つを解決するため、本発明は、複数の配線層を有する配線基板であって、第１のランド及び第２のランドと、第１のビア及び第２のビアと、を有している。第１のランド及び第２のランドは、配線基板の一の表面に形成され、一部が重なるように配置されている。また、第１のビア及び第２のビアは、第１のランド及び第２のランドの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板は第１のランドと第２のランドとを分断する穴からなる分断部を備えている。

また、本発明は、複数の配線層を有する配線基板に、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア及び第２のビアを形成するビア形成方法であって、第１の工程と第２の工程とを有している。第１の工程では、配線基板の一の表面に、一部が重なるように第１のランド及び第２のランドを配置し、第１のランド及び第２のランドの夫々に対して第１のビア及び第２のビアを形成する。第２の工程では、第１のランドと第２のランドとを分断する穴からなる分断部を形成する。

さらに、本発明の配線基板の製造方法は、複数の配線層と、該複数の配線層のうちの２つの配線層同士を電気的に接続する第１のビア及び第２のビアと、を有する配線基板の製造方法である。そして、上記のビア形成方法によって、第１のビア及び第２のビアを形成する工程を有することを特徴とする。

本発明によれば、ビア同士の間隔を短くすることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明の配線基板は、例えば、差動配線用の一対のビアを有する両面配線基板及び多層配線基板として好適に用いられる。

［第１の実施形態］
図１（ａ）は本実施形態に係る配線基板の模式的平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図である。また、図１（ｃ）は配線基板に形成されたランド及びビアの模式的斜視図である。ただし、図１（ｃ）では、見易さのため、配線基板は描かれていない。

本実施形態に係る配線基板１０１は、配線パターン１０５が形成された２つの配線層を有している。そして、２つの配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂが形成されている。第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、それぞれ、２つの配線層を連結する穴の内面に導体が形成されて成る。当該導体によって、穴の内部が満たされていても良い。

また、配線基板１０１は、配線基板１０１の少なくとも一の表面に形成された第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂを有している。第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂは、互いに一部が重なるように配置されている。

第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂの夫々に対して形成されている。第１のランド１０３ａは、第１のビア１０２ａと配線パターン１０５とを電気的に接続している。また、第２のランド１０３ｂは第２のビア１０２ｂと配線パターン１０５とを電気的に接続している。

第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとは、配線基板１０１に形成された穴からなる分断部１０４によって互いに分断されている。これにより、第１のビア１０２ａと第２のビア１０２ｂは絶縁された状態となっている。本実施形態において、分断部１０４は配線基板１０１を貫通する貫通穴である。当該貫通穴は、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの穴が形成されている方向と略平行な方向に沿って形成されている。

第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂが一部重なるように第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを形成した後、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとが分断されるように配線基板１０１に分断部１０４を形成することで、このような構造の配線基板１０１を容易に製造することができる。

本構成によると、第１のビア１０２ａと第２のビア１０２ｂとの間隔を短くすることができる。その理由は、ビアの形成工程において、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂが重なるように、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを近接して配置することができるからである。これにより、配線領域を狭くすることができる。

分断部１０４によって、第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂを分断することで、第１及び第２のビアは互いに絶縁されている。分断部１０４の穴の形状は、第１のビア１０２ａと第２のビア１０２ｂとを分断することができればどのような形状であっても良い。

分断部１０４の穴の形状や大きさを適宜決定することで、ランド間の距離を所定の長さにすることができる。

本実施形態において、第１のビア１０２ａを「＋」側の配線に、第２のビア１０２ｂを「−」側の配線に接続することで、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを差動配線用の一対のビアとして機能させることができる。この場合、差動信号用の一対のビアの間隔を狭くすることができるため、信号の電磁気的な結合強度が増大し、シグナルインテグリティを確保することができる。

分断部１０４の穴は、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂと離間して配置されていて良いし、配線層と平行な面において、分断部１０４の穴が第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの一部に達していても良い。

分断部１０４の穴が第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの一部に達している場合、分断部１０４を形成する際に、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの内面に形成されていた導体の一部が除去される。結果として、第１のビア１０２ａの内面の導体と、第２のビア１０２ｂの内面の導体とが、分断部１０４を介して対向する。

これにより、差動配線用の一対のビアを伝送する信号の結合強度がより強くなり、よりノイズに強い配線基板を提供することができる。

分断部１０４の穴の、配線層に平行な面における断面形状（以下、単に「断面形状」と呼ぶ。）は、どのような形状であってもよい。本実施形態では、分断部１０４の穴の断面形状は円形状である。

また、分断部１０４の穴は、配線層に垂直な面であって第１のビアと第２のビアからの距離が等しい面に対して面対称な形状であることが好ましい。分断部１０４をこのように形成することで、差動信号の電磁気的な結合強度を増大させ、ノイズに強い配線基板を提供することができる。

本実施形態では、分断部１０４が配線基板１０１を貫通するように形成されているが、分断部１０４は第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを絶縁することができれば、配線基板１０１を貫通する必要は無い。この場合、分断部１０４は配線基板１０１の両面に形成される。

第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを差動配線用のビアとして用いる場合、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの近傍にグランド線と接続しているグランド用ビア（不図示）を設けることが好ましい。

次に、本実施形態に係るビア形成方法について説明する。図２（ａ）〜図５（ａ）は、本実施形態に係るビア形成方法を示す工程図であり、配線層が形成される表面を見たときの配線基板の平面を模式的に示している。また、図２（ｂ）〜図５（ｂ）は、それぞれ図２（ａ）〜図５（ａ）に示す断面線（一点鎖線）で切断したときの模式的断面図である。

配線基板の製造方法は、第１の工程と、第２の工程と、を有している。

第１の工程では、配線基板の一の表面に、一部が重なるように第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂを配置する。そして、第１のランド１０３ａに対して２つの配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア１０２ａを形成する。また、第２のランド１０３ａに対して２つの配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第２のビア１０２ｂを形成する（図２（ａ）参照。）。

具体的には、ドリル２０２によって配線基板１０１に２つの貫通穴２０１を形成し（図２（ａ）及び（ｂ）参照。）、それぞれの貫通穴２０１の内部に導体を形成する（図３（ａ）及び（ｂ）参照。）。これにより、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを形成することができる。

導体はめっき法によって形成することができる。貫通穴２０１の形成は、ドリル２０２を用いる方法に限定されず、種々の方法を用いて良い。

この後、例えばエッチングによって、配線基板１０１の少なくとも一の表面に第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂを形成する（図４（ａ）及び（ｂ）参照。）。このとき、配線基板１０１の表面に配線パターン１０５を同時に形成することが好ましい。第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂは一部が重なるように形成される。

通常、異なるビア同士が絶縁破壊を起こさないように、ランド同士の間隔をあけてビアが配置される。本実施形態では、第１及び第２のランドが重なるように配置することで、第１のビアと第２のビアとの間隔を低減することができる。

第２の工程では、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断するように、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂとともに、配線基板１０１に分断部１０４を形成する（図５（ａ）及び（ｂ）参照。）。分断部１０４の断面形状は、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを絶縁することができれば、どのような形状であっても良い。

また、分断部１０４は、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂに到達する大きさであってよい。これにより、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの内面に形成された導体の一部が除去される。結果として、第１のビア１０２ａの内面の導体と第２のビア１０２ｂの内面の導体とが、分断部１０４である穴を介して対向する。そのため、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを差動配線用の一対のビアとして構成する場合に、差動信号の結合強度をより強くすることができる。

本実施形態では、円形の断面形状を有する分断部１０４を、ドリル２０３によって形成した。具体的には、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとが重複する領域の中心部に、ドリル２０３の中心を合わせて分断部１０４を形成した。これにより、容易に分断部１０４を形成することができ、第１のビア１０２ａと第２のビア１０２ｂとを絶縁することができる。

本実施形態では、第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂを円形状とした。したがって、第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂはそれぞれ略三日月形状となり、三日月形状の尖端が互いに向き合って配置される。

また、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを、それぞれ、差動信号の「＋」側の配線と「−」側の配線とに割り当てることで、差動信号に対応した配線構造を得ることができる。

本実施形態に係る配線基板は、配線基板に対して、上記のビア形成方法を実施することで容易に製造可能である。配線パターンは公知の任意の技術により形成すれば良い。

［第２の実施形態］
図６（ａ）は本実施形態に係る配線基板の模式的平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図であり、図６（ｃ）は配線基板の模式的斜視図である。ただし、図６（ｃ）では、見易さのため、配線基板１０１は描かれていない。

本実施形態に係る配線基板１０１は４層の配線層を有している。配線基板１０１の表面に露出していない内側の２層のうち、一方の配線層はグランド（ＧＮＤ）層であり、他方の配線層は電源層３０４である。そして、配線基板１０１の表面に露出している２つの層は、信号を伝送する配線パターン１０５が形成された信号層である。

本実施形態では、グランド層３０５と電源層３０４とを電気的に接続する接続するグランド用ビア３０２が形成されている。グランド用ビア３０２の内部には絶縁体が形成されている。当該絶縁体は、配線基板を構成している絶縁層と同じ部材であることが好ましい。

また、配線基板１０１は、配線基板１０１を貫通する第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂを有している。第１及び第２のビア１０２ｂの構成は、第１の実施形態で説明した構成と同様である。

本実施形態では、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂが、グランド用ビア３０２で囲まれた領域を貫通するように形成されている。つまり、配線層と平行な断面で見たときに、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの周囲はグランド用ビア３０２によって取り囲まれている。

また、第１の実施形態と同様に、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを、それぞれ差動信号の「＋」側の配線と「−」側の配線とに割り当てることで、差動信号に対応した配線構造を得ることができる。

本構成の配線基板によると、グランド用ビアを差動信号用の一対のビアの近傍に配置することができるため、高インピーダンスになることを抑制することができる。これにより、高周波伝送が可能な配線基板を提供することができる。

グランド用ビア３０２の、配線層に平行な断面における形状（断面形状）は、特に限定されないが、長円形であることが好ましい（図７参照。）。図７では、見易さのために配線基板を透視的に図示している。

グランド用ビア３０２の断面形状を長円形にすることで、配線層に平行な断面において、グランド用ビア３０２が第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂの周囲に近接して配置される。したがって、配線基板の高インピーダンス化をさらに抑制するとともに、配線領域を狭くすることが出来る。

次に、本実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図８（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図である。

まず、一面に電源層となるべき配線層を有し、当該一面とは反対側の面にグランド層となるべき配線層を有するコア基板３０１を準備する。そして、コア基板３０１にグランド用ビア３０２を形成する（図８（ａ）参照。）。

具体的には、コア基板３０１を貫通する穴を形成し、当該穴の内面に導体を形成する。導体は、例えばめっき法によって形成することができる。これによりグランド用ビア３０２を形成することができる。その後、グランド用ビア３０２の内部を絶縁体で埋める。

次に、コア基板３０１の配線層が形成された両面に、絶縁層３０３を積層する（図８（ｂ）参照。）。具体的には、絶縁層３０３を積層してプレスすることで、コア基板３０１と絶縁層３０３とが一体化される。これにより、複数の配線層を有する配線基板１０１を形成することができる。絶縁層３０３は、任意の公知技術によって積層可能である。

積層する絶縁層３０３と、グランド用ビア３０２の内部に埋め込まれる絶縁体とは、同一の材料からなることが好ましい。これにより、両部材を一体的に形成することができる。

次に、第１の実施形態で説明したビア形成方法を実施する。本実施形態では、グランド用ビア３０２で囲まれた領域を貫通するように、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂを形成する。

つまり、第１の工程によって、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂの一部が重なるように、配線基板１０１に第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂを形成する（図８（ｃ）参照。）。第１及び第２のランドは、配線基板１０１の少なくとも一の表面に形成される。

そして、第２の工程によって、第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断するように、配線基板１０１に分断部１０４を形成する（図８（ｄ）参照。）。このようにして、第２の実施形態に係る配線基板を製造することが出来る。

本実施形態では、４層の配線層を有する配線基板１０１について詳細に説明したが、配線基板は４層以上の配線層を有していてもよい。この場合、配線基板のコアとなるコア基板にグランド用ビアを形成する必要は無く、任意の配線層間を接続するようにグランド用ビアを形成すれば良い。

図９は、本実施形態の変形例の配線基板の模式的断面図である。図９では、グランド用ビア３０２がコア基板ではなく、任意の２つの配線層を接続している。そして、第１及び第２のビアは、グランド用ビア３０２で囲まれた領域の内部を貫いている。

このような配線基板は、コア基板に複数の配線層を形成した後にグランド用ビア３０２を形成し、その後、さらに配線層を積層することで製造可能である。配線層は、１層ずつ積層しても良いし、一度に２層以上積層してもよい。

また、第１の実施形態及び第２の実施形態では、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂが配線基板１０１を貫通する構造であった。しかし、これらのビア１０２ａ，１０２ｂは配線基板１０１を貫通する必要は無く、少なくとも２つの配線層にわたって形成されていれば良い。

第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、配線基板の表面に露出していない内層の配線層同士を電気的に接続していても良い。また、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、配線基板の一の表面に露出している最外層の配線層と内層の配線層とを電気的に接続していても良い。

つまり、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続していれば良い。このとき、グランド用ビア３０２は、一の配線層と他の配線層よりも内層側に形成されることが好ましい。

このようなビア１０２ａ，１０２ｂは、第１の実施形態及び第２の実施形態で説明した配線基板１０１に、さらに配線層を積層することで、容易に製造可能である。

そして、分断部形成工程において形成する分断部１０４は、少なくとも、第１のビア及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂが接続する配線層間を貫くように形成することが好ましい。

［第３の実施形態］
本実施形態に係る配線基板では、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは配線基板を貫通している。しかし、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂは、最外層（表面に露出している配線層）と内層の配線層とを電気的に接続している。つまり、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂには、信号の伝達に寄与しない余分な領域であるスタブ４０１が形成されている（図１０（ａ）参照。）。

このようなスタブ４０１が存在すると、静電容量の増大を招き、配線基板１０１にインピーダンス不整合が生じてしまう。したがって、スタブ４０１を配線基板１０１から除去することが好ましい。

以下、スタブを除去するスタブ除去工程を有するビア形成方法について、図１０（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

図１０（ａ）は、第１の工程終了後の配線基板の模式的断面図である。第１の工程までは、第１及び第２の実施形態と同様に実施する。本実施形態において、第１及び第２のビア１０２ａ，１０２ｂには、スタブ４０１が形成されている。また、第１及び第２のランド１０３ａ，１０３ｂは重なって形成されている。

次に、スタブ除去工程として、スタブ４０１を除去する（図１０（ｂ）参照。）。スタブ４０１は、ドリル４０２を用いたバックドリル工法によって容易に除去することができる。これにより、スタブ４０１による静電容量の増大を抑制することができる。

次に、第１及び第２の実施形態と同様に、第２の工程を実施する。これにより、第１のビアと第２のビア１０２ａ，１０２ｂとを絶縁状態にすることができる。

本実施形態では、第１の工程と第２の工程との間にスタブ除去工程を行ったが、スタブ除去工程を第２の工程の後に実施しても良い。

上記の実施形態では、ビア形成方法において、配線基板に穴（ビア用の穴及び分断部１０４の穴を含む。）を形成する際に、ドリルを用いている。しかし、配線基板に所定の穴を形成することができれば、穴の形成手段はドリルに限定されず、様々な方法を利用することができる。

以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。

（ａ）は第１の実施形態に係る配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図であり、（ｃ）は配線基板に形成されたランド及びビアの模式的斜視図である。 （ａ）はビア形成方法の一工程終了時における配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の２Ｂ−２Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図。 （ａ）はビア形成方法の一工程終了時における配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図。 （ａ）はビア形成方法の一工程終了時における配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図。 （ａ）はビア形成方法の一工程終了時における配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の５Ｂ−５Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図。 （ａ）は第２の実施形態に係る配線基板の模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿った配線基板の模式的断面図であり、（ｃ）は配線基板に形成されたランド及びビアの模式的斜視図である。 第２の実施形態に係る配線基板が有するグランド線用ビアの形状の変形例を示す模式的断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は第２の実施形態に係る配線基板の製造工程を示す工程図である。 第２の実施形態の変形例である配線基板の模式的断面図。 （ａ）〜（ｄ）は、第３の実施形態に係るビア形成方法において、スタブを除去する工程を説明するための工程図。

符号の説明

１０１ 配線基板
１０２ａ 第１のビア
１０２ｂ 第２のビア
１０３ａ 第１のランド
１０３ｂ 第２のランド
１０４ 分断部
１０５ 配線パターン
２０１ 貫通穴
２０２ ドリル
２０３ ドリル
３０１ コア基板
３０２ グランド用ビア
３０３ 絶縁層
３０４ 電源層
３０５ グランド層
４０１ スタブ
４０２ ドリル

Claims (16)

1. 複数の配線層を有する配線基板であって、
   該配線基板の一の表面に形成され、一部が重なるように配置された第１のランド及び第２のランドと、
   前記第１のランド及び前記第２のランドの夫々に対して形成され、前記複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア及び第２のビアと、
   前記第１のランドと前記第２のランドとを分断する穴からなる分断部と、
   を備えた配線基板。
2. 前記穴は、少なくとも、前記一の配線層と前記他の配線層間を貫くように形成されている、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記穴は前記配線基板を貫通している、請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記第１のビアと前記第２のビアが差動配線用の一対のビアである、請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
5. 前記一の配線層と平行な面において、前記穴は前記第１のビアの一部と前記第２のビアの一部に達している、請求項１から４のいずれか１項に記載の配線基板。
6. 前記第１のビア及び前記第２のビアの内面にはそれぞれ導体が形成されており、
   それぞれの前記導体が前記穴を介して対向している、請求項５に記載の配線基板。
7. 前記穴は、前記一の配線層に垂直な面であって前記第１のビアと前記第２のビアからの距離が等しい面に対して面対称な形状である、請求項１から６のいずれか１項に記載の配線基板。
8. 電源層である配線層及びグランド層である配線層と、
   前記電源層と前記グランド層とを接続するグランド用ビアをさらに有し、
   前記第１のビア及び前記第２のビアが、前記グランド用ビアで囲まれた領域を貫いている、請求項１から７のいずれか１項に記載の配線基板。
9. ４層以上の配線層を有する配線基板であって、
   前記グランド用ビアが、前記一の配線層と前記他の配線層よりも内層側に形成されている、請求項８に記載の配線基板。
10. 複数の配線層を有する配線基板に、前記複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア及び第２のビアを形成するビア形成方法であって、
    該配線基板の一の表面に、一部が重なるように第１のランド及び第２のランドを配置し、前記第１のランド及び前記第２のランドの夫々に対して前記第１のビア及び前記第２のビアを形成する第１の工程と、
    前記第１のランドと前記第２のランドとを分断する穴からなる分断部を形成する第２の工程と、を有するビア形成方法。
11. 前記第２の工程において、前記配線基板を貫通するように前記穴を形成する、請求項１０に記載のビア形成方法。
12. 前記第１のビア及び前記第２のビアが差動配線用の一対のビアである、請求項１０または１１に記載のビア形成方法。
13. 前記一の配線層と平行な面において前記穴が前記第１のビアの一部及び前記第２のビアの一部に達するように、前記穴を形成する、請求項１０から１２のいずれか１項に記載のビア形成方法。
14. 前記第１の工程において、前記第１のビア及び前記第２のビアの内面に、めっき法によって導体を形成する、請求項１０から１３のいずれか１項に記載のビア形成方法。
15. 前記第１の工程によって形成された前記第１のビア及び前記第２のビアは、それぞれ信号の伝達に寄与しない余分な領域であるスタブを有しており、
    前記スタブを除去するスタブ除去工程をさらに有する、請求項１１から１４のいずれか１項に記載のビア形成方法。
16. 複数の配線層と、該複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第１のビア及び第２のビアと、を有する配線基板の製造方法において、
    請求項１０から１５のいずれか１項に記載のビア形成方法によって、前記第１のビア及び前記第２のビアを形成する工程を有することを特徴とする、配線基板の製造方法。

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