JP2003218480A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003218480A JP2003218480A JP2002017184A JP2002017184A JP2003218480A JP 2003218480 A JP2003218480 A JP 2003218480A JP 2002017184 A JP2002017184 A JP 2002017184A JP 2002017184 A JP2002017184 A JP 2002017184A JP 2003218480 A JP2003218480 A JP 2003218480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- differential signal
- signal lines
- ground conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の差動信号線からのクロストークの影響及
び外部からのノイズの影響を低減することのできる簡素
な構成のプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 一対の差動信号線１を接地導体２ａ，２
ｂ，４ａ，４ｂで完全に囲繞するとともに、接地導体２
ａ，２ｂ，４ａ，４ｂを他の差動信号線を囲繞する別の
接地導体と一体的に接続した。
び外部からのノイズの影響を低減することのできる簡素
な構成のプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 一対の差動信号線１を接地導体２ａ，２
ｂ，４ａ，４ｂで完全に囲繞するとともに、接地導体２
ａ，２ｂ，４ａ，４ｂを他の差動信号線を囲繞する別の
接地導体と一体的に接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の差動伝送線
路を介して逆位相の信号を伝送する差動伝送方式を採用
したプリント配線板及びその製造方法に関する。
路を介して逆位相の信号を伝送する差動伝送方式を採用
したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高速信号伝送には差動伝送方式が
よく用いられており、逆位相の信号を伝送させる一対の
差動伝送線路を有するプリント配線板は、例えば図７あ
るいは図８に示される構造を有している。
よく用いられており、逆位相の信号を伝送させる一対の
差動伝送線路を有するプリント配線板は、例えば図７あ
るいは図８に示される構造を有している。
【０００３】図７あるいは図８の構成は、複数対の差動
信号線（線路）２１ａ，２１b，２１ｃをそれぞれ隣接
する二つの接地導体２２で囲繞するとともに、差動信号
線２１ａ，２１b，２１ｃと接地導体２２との間のスペ
ースに絶縁物２３を形成したものである。なお、図７の
構成では、隣接する二つの接地導体２２で遮蔽された差
動信号線２１ａ，２１ｂあるいは２１ｃは水平方向に一
列に配列される一方、図８の構成では、隣接する二つの
接地導体２２で遮蔽された差動信号線２１ａ，２１ｂあ
るいは２１ｃの各対は垂直方向に２列に配列されてい
る。
信号線（線路）２１ａ，２１b，２１ｃをそれぞれ隣接
する二つの接地導体２２で囲繞するとともに、差動信号
線２１ａ，２１b，２１ｃと接地導体２２との間のスペ
ースに絶縁物２３を形成したものである。なお、図７の
構成では、隣接する二つの接地導体２２で遮蔽された差
動信号線２１ａ，２１ｂあるいは２１ｃは水平方向に一
列に配列される一方、図８の構成では、隣接する二つの
接地導体２２で遮蔽された差動信号線２１ａ，２１ｂあ
るいは２１ｃの各対は垂直方向に２列に配列されてい
る。
【０００４】図７あるいは図８の構成において、プリン
ト配線板の外部からノイズが入ると、各対の差動信号線
２１ａ，２１b，２１ｃの両方に略同じ大きさのノイズ
が加わるため、両方の差動信号線の差電圧あるいは差電
流を考えると、外部ノイズの影響がほとんどない。
ト配線板の外部からノイズが入ると、各対の差動信号線
２１ａ，２１b，２１ｃの両方に略同じ大きさのノイズ
が加わるため、両方の差動信号線の差電圧あるいは差電
流を考えると、外部ノイズの影響がほとんどない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント配線板は、差動伝送を行うことから、プリ
ント配線板の外部からのノイズに対しては耐性がある
が、高密度で信号線が配置された場合、隣接する他の信
号線からのクロストークの影響を受ける可能性がある。
その結果、信号にひずみが生じ、信号品質が劣化すると
いう問題があった。
うなプリント配線板は、差動伝送を行うことから、プリ
ント配線板の外部からのノイズに対しては耐性がある
が、高密度で信号線が配置された場合、隣接する他の信
号線からのクロストークの影響を受ける可能性がある。
その結果、信号にひずみが生じ、信号品質が劣化すると
いう問題があった。
【０００６】このような問題に鑑み、特開昭５８−５４
６６１号公報、特開平４−２６７５８６号公報、特開平
５−１６０５７５号公報あるいは特開平５−１９１０５
６号公報には、各信号線をシールドすることにより信号
線間のクロストークを低減するようにした半導体パッケ
ージ、プリント配線板等が開示されているが、プリント
配線板の内部のみならず、プリント配線板表面への引き
出し部に至る各信号線全体をシールドする構成ではな
く、シールド構造についてはまだまだ改善の余地があっ
た。
６６１号公報、特開平４−２６７５８６号公報、特開平
５−１６０５７５号公報あるいは特開平５−１９１０５
６号公報には、各信号線をシールドすることにより信号
線間のクロストークを低減するようにした半導体パッケ
ージ、プリント配線板等が開示されているが、プリント
配線板の内部のみならず、プリント配線板表面への引き
出し部に至る各信号線全体をシールドする構成ではな
く、シールド構造についてはまだまだ改善の余地があっ
た。
【０００７】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、他の差動信号線から
のクロストークの影響及び外部からのノイズの影響を低
減することのできる簡素な構成のプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
題点に鑑みてなされたものであり、他の差動信号線から
のクロストークの影響及び外部からのノイズの影響を低
減することのできる簡素な構成のプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちで請求項１に記載の発明は、複数の差
動信号線を有するプリント配線板であって、一対の差動
信号線を第１の接地導体で完全に囲繞するとともに、該
第１の接地導体を他の差動信号線を囲繞する別の接地導
体と一体的に接続したことを特徴とする。
に、本発明のうちで請求項１に記載の発明は、複数の差
動信号線を有するプリント配線板であって、一対の差動
信号線を第１の接地導体で完全に囲繞するとともに、該
第１の接地導体を他の差動信号線を囲繞する別の接地導
体と一体的に接続したことを特徴とする。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、上記一対
の差動信号線をプリント配線板の表面に引き出すための
引き出し部を第２の接地導体で完全に囲繞するようにし
たことを特徴とする。
の差動信号線をプリント配線板の表面に引き出すための
引き出し部を第２の接地導体で完全に囲繞するようにし
たことを特徴とする。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、上記第１
及び第２の接地導体の各々を矩形状に形成するとともに
互いに一体的に接続したことを特徴とする。
及び第２の接地導体の各々を矩形状に形成するとともに
互いに一体的に接続したことを特徴とする。
【００１１】さらに、請求項４に記載の発明は、ビルト
アップ法を用いて複数の層を下層から順に１層ずつ積層
することにより請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
プリント配線板を製造する方法である。
アップ法を用いて複数の層を下層から順に１層ずつ積層
することにより請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
プリント配線板を製造する方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１にかかるプリント配線板を示しており、水平
方向に延在し所定距離離間した一対の差動信号線（水平
部）１の各々は、プリント配線板の表面に引き出すため
の引き出し部（垂直部）１０を有し、引き出し部１０の
上端には外部との接続のための接続パッド１２が形成さ
れている。一対の差動信号線１の上下には、水平方向に
延在し、差動信号線１とは所定距離離間した接地導体
（水平部）２ａ，２ｂが形成されており、各接地導体２
ａ，２ｂは垂直部１１ａ，１１ｂを有している。また、
垂直部１１ａ，１１ｂの上端には接地用の接続パッド１
３が形成されている。
施の形態１にかかるプリント配線板を示しており、水平
方向に延在し所定距離離間した一対の差動信号線（水平
部）１の各々は、プリント配線板の表面に引き出すため
の引き出し部（垂直部）１０を有し、引き出し部１０の
上端には外部との接続のための接続パッド１２が形成さ
れている。一対の差動信号線１の上下には、水平方向に
延在し、差動信号線１とは所定距離離間した接地導体
（水平部）２ａ，２ｂが形成されており、各接地導体２
ａ，２ｂは垂直部１１ａ，１１ｂを有している。また、
垂直部１１ａ，１１ｂの上端には接地用の接続パッド１
３が形成されている。
【００１３】さらに、二つの接地導体の水平部２ａ，２
ｂは、垂直方向に延在し所定距離離間した二つの接地導
体４ａ，４ｂにより互いに接続されており、接地導体の
垂直部１１ａ，１１ｂも同様に、垂直方向に延在し所定
距離離間した二つの接地導体（図示せず）により互いに
接続されている。
ｂは、垂直方向に延在し所定距離離間した二つの接地導
体４ａ，４ｂにより互いに接続されており、接地導体の
垂直部１１ａ，１１ｂも同様に、垂直方向に延在し所定
距離離間した二つの接地導体（図示せず）により互いに
接続されている。
【００１４】すなわち、一対の差動信号線１は、その周
囲を矩形状に形成された四つの接地導体２ａ，２ｂ，４
ａ，４ｂにより完全に遮蔽されており、差動信号線１の
引き出し部１０も同様に，その周囲を矩形状に形成され
た四つの接地導体１１ａ，１１ｂ，…により完全に遮蔽
されている。
囲を矩形状に形成された四つの接地導体２ａ，２ｂ，４
ａ，４ｂにより完全に遮蔽されており、差動信号線１の
引き出し部１０も同様に，その周囲を矩形状に形成され
た四つの接地導体１１ａ，１１ｂ，…により完全に遮蔽
されている。
【００１５】なお、図１に示されるように、差動信号線
１及び引き出し部１０と接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…との間のスペースには、絶縁物
３が充填されており、接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…の周囲にも同様に、絶縁物３が
充填されている。
１及び引き出し部１０と接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…との間のスペースには、絶縁物
３が充填されており、接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…の周囲にも同様に、絶縁物３が
充填されている。
【００１６】この構成によれば、差動信号線１からプリ
ント配線板表面への引き出し部１０に至る信号線全体を
互いに接続された複数の接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…で囲む遮蔽構造となり、外部ノ
イズ及び近接する他の信号線からのクロストークノイズ
の影響を低減することができる。
ント配線板表面への引き出し部１０に至る信号線全体を
互いに接続された複数の接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４
ｂ，１１ａ，１１ｂ，…で囲む遮蔽構造となり、外部ノ
イズ及び近接する他の信号線からのクロストークノイズ
の影響を低減することができる。
【００１７】実施の形態２．図２は本発明の実施の形態
２にかかるプリント配線板を示しており、水平方向に延
在し所定距離離間した複数対の差動信号線（水平部）１
を上下及び左右に配置し、各対の差動信号線１を、水平
方向に延在し所定の間隔で形成された複数（図２では三
つ）の接地導体２ａ，２ｂ，２ｃで上下に分離するとと
もに、垂直方向に延在し所定の間隔で形成された複数
（図２では四つ）の接地導体４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで
左右に分離したものである。
２にかかるプリント配線板を示しており、水平方向に延
在し所定距離離間した複数対の差動信号線（水平部）１
を上下及び左右に配置し、各対の差動信号線１を、水平
方向に延在し所定の間隔で形成された複数（図２では三
つ）の接地導体２ａ，２ｂ，２ｃで上下に分離するとと
もに、垂直方向に延在し所定の間隔で形成された複数
（図２では四つ）の接地導体４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで
左右に分離したものである。
【００１８】なお、図２には示されていないが、図１の
実施の形態１と同様に、各差動信号線１はいずれもプリ
ント配線板の表面に引き出すための引き出し部（垂直
部）を有し、引き出し部の上端には外部との接続のため
の接続パッドが形成されている。また、図１の実施の形
態１と同様に、接地導体２ａ，２ｂ，２ｃの各々は垂直
部を有しており、この垂直部上端には接地用の接続パッ
ドが形成されている。
実施の形態１と同様に、各差動信号線１はいずれもプリ
ント配線板の表面に引き出すための引き出し部（垂直
部）を有し、引き出し部の上端には外部との接続のため
の接続パッドが形成されている。また、図１の実施の形
態１と同様に、接地導体２ａ，２ｂ，２ｃの各々は垂直
部を有しており、この垂直部上端には接地用の接続パッ
ドが形成されている。
【００１９】さらに、図２に示されるように，すべての
接地導体２ａ，２ｂ，２ｃ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，
…は一体的に接続されており、各対の差動信号線１は、
その周囲を矩形状に形成された四つの接地導体により完
全に遮蔽されており、差動信号線１の引き出し部も同様
に，その周囲を矩形状に形成された四つの接地導体によ
り完全に遮蔽されている。
接地導体２ａ，２ｂ，２ｃ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，
…は一体的に接続されており、各対の差動信号線１は、
その周囲を矩形状に形成された四つの接地導体により完
全に遮蔽されており、差動信号線１の引き出し部も同様
に，その周囲を矩形状に形成された四つの接地導体によ
り完全に遮蔽されている。
【００２０】この構成によれば、一対の差動信号線１と
隣接する一対の差動信号線１との間は、接地導体により
遮蔽されており、近接する他の差動信号線からのクロス
トークによる影響及び外部からのノイズの影響を受けに
くい。したがって、信号の劣化が少なく、誤りの少ない
信号伝送が可能となる。
隣接する一対の差動信号線１との間は、接地導体により
遮蔽されており、近接する他の差動信号線からのクロス
トークによる影響及び外部からのノイズの影響を受けに
くい。したがって、信号の劣化が少なく、誤りの少ない
信号伝送が可能となる。
【００２１】実施の形態３．図２の実施の形態２では、
各対の差動信号線１を水平方向に所定の間隔で配置した
が、図３に示されるように、垂直方向に配置してもよ
く、信号伝送及びノイズ遮蔽に関して、同等の効果を奏
することができる。
各対の差動信号線１を水平方向に所定の間隔で配置した
が、図３に示されるように、垂直方向に配置してもよ
く、信号伝送及びノイズ遮蔽に関して、同等の効果を奏
することができる。
【００２２】実施の形態４．図１、図２あるいは図３に
示されるプリント配線板は、ビルトアップ法により製造
することができ、本実施の形態においては、図１のプリ
ント配線板の積層構造の製造過程を図４乃至図６を参照
して説明する。
示されるプリント配線板は、ビルトアップ法により製造
することができ、本実施の形態においては、図１のプリ
ント配線板の積層構造の製造過程を図４乃至図６を参照
して説明する。
【００２３】まず、図４(ａ)に示されるように、後に接
地導体となるパターンを有する導体層２ｂを絶縁層３ａ
の片面に選択的に形成した後、図４（ｂ）に示されるよ
うに、上層を形成するための準備として、絶縁層３ａ及
び導体層２ｂの上部露出面全面に無電解めっき層１５ａ
を形成する。
地導体となるパターンを有する導体層２ｂを絶縁層３ａ
の片面に選択的に形成した後、図４（ｂ）に示されるよ
うに、上層を形成するための準備として、絶縁層３ａ及
び導体層２ｂの上部露出面全面に無電解めっき層１５ａ
を形成する。
【００２４】次に、図４(ｃ)に示されるように、めっき
レジスト層１６ａを上部露出面全面に塗布した後、パタ
ーン形成を行い、電解めっきにより導体層１１ｂ１を形
成する。その後、めっきレジスト層１６ａを除去すると
ともに、余分なめっき層１５ａを除去した後、図４(ｄ)
に示されるように、絶縁層３ｂを上部露出面の全面に塗
布する。
レジスト層１６ａを上部露出面全面に塗布した後、パタ
ーン形成を行い、電解めっきにより導体層１１ｂ１を形
成する。その後、めっきレジスト層１６ａを除去すると
ともに、余分なめっき層１５ａを除去した後、図４(ｄ)
に示されるように、絶縁層３ｂを上部露出面の全面に塗
布する。
【００２５】さらに、図４(ｅ)に示されるように、導体
層１１ｂ１の上面が露出するまで絶縁層３ｂの表面を研
磨して、絶縁層３ｂ及び導体層１１ｂ１の上面を平坦に
するとともに面一にする。次に、図５(ａ)に示されるよ
うに、後に差動信号線となるパターンを有する導体層１
を絶縁層３ｂの上面に選択的に形成した後、図５(ｂ)に
示されるように、上層を積層するために無電解めっき層
１５ｂを上部露出面の全面に形成する。
層１１ｂ１の上面が露出するまで絶縁層３ｂの表面を研
磨して、絶縁層３ｂ及び導体層１１ｂ１の上面を平坦に
するとともに面一にする。次に、図５(ａ)に示されるよ
うに、後に差動信号線となるパターンを有する導体層１
を絶縁層３ｂの上面に選択的に形成した後、図５(ｂ)に
示されるように、上層を積層するために無電解めっき層
１５ｂを上部露出面の全面に形成する。
【００２６】その後、図５(ｃ)に示されるように、めっ
きレジスト層１６ｂを上部露出面の全面に塗布し、パタ
ーン形成を行った後、電解めっきにより導体層１０ａ，
１１ｂ２を選択的に形成する。次に、上述した工程と同
様に、めっきレジスト層１６ｂ及び余分なめっき層１５
ｂを除去した後、絶縁層３ｃを上部露出面の全面に塗布
する。
きレジスト層１６ｂを上部露出面の全面に塗布し、パタ
ーン形成を行った後、電解めっきにより導体層１０ａ，
１１ｂ２を選択的に形成する。次に、上述した工程と同
様に、めっきレジスト層１６ｂ及び余分なめっき層１５
ｂを除去した後、絶縁層３ｃを上部露出面の全面に塗布
する。
【００２７】さらに、図５(ｄ)に示されるように、導体
層１０ａ，１１ｂ２の上面が露出するまで絶縁層３ｃの
表面を研磨して、絶縁層３ｃ及び導体層１０ａ，１１ｂ
２の上面を平坦にするとともに面一にする。次に、後に
接地導体となるパターンを有する導体層２ａを絶縁層３
ｃの上面に選択的に形成する。
層１０ａ，１１ｂ２の上面が露出するまで絶縁層３ｃの
表面を研磨して、絶縁層３ｃ及び導体層１０ａ，１１ｂ
２の上面を平坦にするとともに面一にする。次に、後に
接地導体となるパターンを有する導体層２ａを絶縁層３
ｃの上面に選択的に形成する。
【００２８】さらに，図６(ａ)及び図６（ｂ）に示され
るように、上述した工程と同様に、上層を形成し、最後
の表面層までの形成が終了して、絶縁層３ｄ，３ｅ及び
導体層１０ｂ，１０ｃ，１１ａ１，１１ａ２，１１
ｂ３，１１ｂ４が形成されると、差動信号線１及び接地
導体を外部と接続するための接続パッド１２，１３を形
成する。
るように、上述した工程と同様に、上層を形成し、最後
の表面層までの形成が終了して、絶縁層３ｄ，３ｅ及び
導体層１０ｂ，１０ｃ，１１ａ１，１１ａ２，１１
ｂ３，１１ｂ４が形成されると、差動信号線１及び接地
導体を外部と接続するための接続パッド１２，１３を形
成する。
【００２９】以上のような工程を経ることにより、プリ
ント配線板内部及びプリント配線板表面への引き出し部
にわたって接地導体で完全に遮蔽した構造の差動信号線
を形成することができる。
ント配線板内部及びプリント配線板表面への引き出し部
にわたって接地導体で完全に遮蔽した構造の差動信号線
を形成することができる。
【００３０】なお、ビルトアップ法に基づくプリント配
線板の形成方法は、上述した方法以外にもあり、プリン
ト配線板を上述した方法以外のビルトアップ法により形
成しても同様の効果を奏することができる。
線板の形成方法は、上述した方法以外にもあり、プリン
ト配線板を上述した方法以外のビルトアップ法により形
成しても同様の効果を奏することができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項１に記載の発明によれば、一対の差
動信号線を第１の接地導体で完全に囲繞するようにした
ので、周囲の差動信号線からのクロストークの影響及び
外部からのノイズの影響を低減できるとともに、第１の
接地導体を他の差動信号線を囲繞する別の接地導体と一
体的に接続したので、接地導体の電位を容易に固定する
ことができ、ノイズの影響をさらに低減することができ
る。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項１に記載の発明によれば、一対の差
動信号線を第１の接地導体で完全に囲繞するようにした
ので、周囲の差動信号線からのクロストークの影響及び
外部からのノイズの影響を低減できるとともに、第１の
接地導体を他の差動信号線を囲繞する別の接地導体と一
体的に接続したので、接地導体の電位を容易に固定する
ことができ、ノイズの影響をさらに低減することができ
る。
【００３２】また、請求項２に記載の発明によれば、一
対の差動信号線をプリント配線板の表面に引き出すため
の引き出し部を第２の接地導体で完全に囲繞するように
したので、プリント配線板全体にわたってそれぞれの信
号線が遮蔽され、周囲の差動信号線からのクロストーク
の影響及び外部からのノイズの影響をさらに受けにくく
することができる。
対の差動信号線をプリント配線板の表面に引き出すため
の引き出し部を第２の接地導体で完全に囲繞するように
したので、プリント配線板全体にわたってそれぞれの信
号線が遮蔽され、周囲の差動信号線からのクロストーク
の影響及び外部からのノイズの影響をさらに受けにくく
することができる。
【００３３】また、請求項３に記載の発明によれば、第
１及び第２の接地導体の各々を矩形状に形成するととも
に互いに一体的に接続したので、簡素な構成でノイズを
低減することができる。
１及び第２の接地導体の各々を矩形状に形成するととも
に互いに一体的に接続したので、簡素な構成でノイズを
低減することができる。
【００３４】さらに、請求項４に記載の発明によれば、
ビルトアップ法を用いて複数の層を下層から順に１層ず
つ積層することによりプリント配線板を製造するように
したので、ノイズの低減したプリント配線板を容易に製
造することができる。
ビルトアップ法を用いて複数の層を下層から順に１層ず
つ積層することによりプリント配線板を製造するように
したので、ノイズの低減したプリント配線板を容易に製
造することができる。
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるプリント配線
板を示しており、（ａ）はその縦断面図であり、（ｂ）
は（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、（ｃ）は平
面図である。
板を示しており、（ａ）はその縦断面図であり、（ｂ）
は（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、（ｃ）は平
面図である。
【図２】 本発明の実施の形態２にかかるプリント配線
板の部分断面図である。
板の部分断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態３にかかるプリント配線
板の部分断面図である。
板の部分断面図である。
【図４】 図１のプリント配線板の製造工程の一部を示
す工程図である。
す工程図である。
【図５】 図４の工程図に続く図１のプリント配線板の
製造工程の一部を示す工程図である。
製造工程の一部を示す工程図である。
【図６】 図５の工程図に続く図１のプリント配線板の
製造工程の一部を示す工程図である。
製造工程の一部を示す工程図である。
【図７】 従来のプリント配線板の部分断面図である。
【図８】 従来の別のプリント配線板の部分断面図であ
る。
る。
１ 差動信号線（水平部）、 ２ａ，２ｂ，２ｃ 接地
導体（水平部）、３ 絶縁物、 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３
ｄ，３ｅ 絶縁層、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 接地導
体、 １０ 差動信号線（垂直部）、１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ 導体層、 １１ａ，１１ｂ 接地導体（垂直
部）、１１ａ１，１１ａ２，１１ｂ１，１１ｂ２，１１
ｂ３，１１ｂ４ 導体層、１２ 信号線接続パッド、
１３ 接地導体接続パッド、１５ａ，１５ｂ めっき
層、 １６ａ，１６ｂ レジスト層
導体（水平部）、３ 絶縁物、 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３
ｄ，３ｅ 絶縁層、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 接地導
体、 １０ 差動信号線（垂直部）、１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ 導体層、 １１ａ，１１ｂ 接地導体（垂直
部）、１１ａ１，１１ａ２，１１ｂ１，１１ｂ２，１１
ｂ３，１１ｂ４ 導体層、１２ 信号線接続パッド、
１３ 接地導体接続パッド、１５ａ，１５ｂ めっき
層、 １６ａ，１６ｂ レジスト層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E338 AA03 CC01 CC04 CC06 CD01
CD11 EE13
5E346 AA32 AA43 BB02 BB04 BB06
CC01 CC31 DD03 DD25 DD31
EE39 FF04 FF14 GG07 GG17
HH04 HH33
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の差動信号線を有するプリント配線
板であって、 一対の差動信号線を第１の接地導体で完全に囲繞すると
ともに、該第１の接地導体を他の差動信号線を囲繞する
別の接地導体と一体的に接続したことを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 上記一対の差動信号線をプリント配線板
の表面に引き出すための引き出し部を第２の接地導体で
完全に囲繞するようにした請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項３】 上記第１及び第２の接地導体の各々を矩
形状に形成するとともに互いに一体的に接続した請求項
２に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 ビルトアップ法を用いて複数の層を下層
から順に１層ずつ積層することにより請求項１乃至３の
いずれか１項に記載のプリント配線板を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002017184A JP2003218480A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002017184A JP2003218480A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218480A true JP2003218480A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27652966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002017184A Pending JP2003218480A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218480A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294635A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた電子装置 |
| JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
| JP2009218329A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010062325A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010258390A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| JP2013084931A (ja) * | 2010-12-03 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路及び電子機器 |
| US8604357B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-12-10 | Nec Corporation | Wiring board having via and method forming a via in a wiring board |
| EP2987964A1 (en) * | 2014-08-22 | 2016-02-24 | Rolls-Royce plc | Earthing arrangement for electrical panel |
| WO2018139382A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
| JP2018195695A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 日置電機株式会社 | 回路基板、スキャナ装置および測定装置 |
| WO2020032014A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および配線基板 |
| JP2021034536A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
2002
- 2002-01-25 JP JP2002017184A patent/JP2003218480A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294635A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた電子装置 |
| JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
| JP2009218329A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8604357B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-12-10 | Nec Corporation | Wiring board having via and method forming a via in a wiring board |
| JP2010062325A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8367937B2 (en) | 2008-09-03 | 2013-02-05 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board with a signal line pair and method of manufacturing the same |
| JP2010258390A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| US8659370B2 (en) | 2010-12-03 | 2014-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic apparatus |
| US8653910B2 (en) | 2010-12-03 | 2014-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic apparatus |
| JP2013084931A (ja) * | 2010-12-03 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路及び電子機器 |
| US8525613B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic apparatus |
| EP2987964A1 (en) * | 2014-08-22 | 2016-02-24 | Rolls-Royce plc | Earthing arrangement for electrical panel |
| US9520679B2 (en) | 2014-08-22 | 2016-12-13 | Rolls-Royce Plc | Earthing arrangement for electrical panel |
| US10873120B2 (en) | 2017-01-27 | 2020-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer board and electronic device |
| WO2018139382A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
| JPWO2018139382A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2019-06-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
| JP2018195695A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 日置電機株式会社 | 回路基板、スキャナ装置および測定装置 |
| JP2020027843A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および配線基板 |
| WO2020032014A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および配線基板 |
| JP7208739B2 (ja) | 2018-08-10 | 2023-01-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および配線基板 |
| JP7512449B2 (ja) | 2018-08-10 | 2024-07-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および配線基板 |
| JP2021034536A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| CN112703593A (zh) * | 2019-08-23 | 2021-04-23 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4673904A (en) | Micro-coaxial substrate | |
| JP4215495B2 (ja) | 配線構造およびその製造方法ならびに配線構造を備えた半導体装置と配線基板 | |
| JP5860917B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03501435A (ja) | フレキシブルな同軸ケーブル装置および方法 | |
| JP2003218480A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2005197396A (ja) | 半導体装置 | |
| US20100200276A1 (en) | Implementations of twisted differential pairs on a circuit board | |
| CN101908525B (zh) | 半导体器件以及制造所述半导体器件的方法 | |
| JP2001176615A (ja) | 漏話の低い電気コネクタシステム | |
| JP3851898B2 (ja) | 容量素子を含む電子回路装置 | |
| JP2007174075A (ja) | 差動伝送路構造および配線基板 | |
| US7015569B1 (en) | Method and apparatus for implementing a co-axial wire in a semiconductor chip | |
| EP0312682A2 (en) | Printed circuit board | |
| JP2000173355A (ja) | シールドフラットケーブル | |
| JP2005123520A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1116738A (ja) | チップ型インダクタアレイ | |
| JP2001144387A (ja) | 配線板のシールド配線構造 | |
| JP3787436B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10125144A (ja) | シールドケーブル | |
| JPH06231995A (ja) | 積層電子部品 | |
| US6184122B1 (en) | Method for preventing crosstalk between conductive layers | |
| JP7131624B2 (ja) | モジュール | |
| TW200427379A (en) | Substrate with signal trace having shielding function and method for forming the same | |
| JPS641704Y2 (ja) | ||
| JPH04312960A (ja) | 高周波用半導体装置 |