JP2012238848A5 - - Google Patents
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特許文献1(特開2010−212439号公報)には、図8に示すように、グランド層65と、グランド層65に対して電気的絶縁層62を介して配設された信号伝送配線63a、63bとを備えた回路基板であって、グランド層65とは反対面の信号伝送配線63a、63bを覆う電気的絶縁層64上に導電性材料からなるシールド層67が形成された回路基板61が開示されている。ここで、特性インピーダンスの制御が必要な信号伝送配線63a、63bに対峙する電気的絶縁層64上は、シールド層67が敷設されないシールド層67の開口部67aとなっている。また、信号伝送配線63a、63bが差動伝送される一対の差動信号伝送配線(ペア配線)である場合には、ペア配線間の線間距離をSとしたとき、当該線間距離Sの位置におけるペア配線の両外側とシールド層67の開口端67bとの距離Uが、3S≦U≦20Sの範囲に設定される。尚、図8中、66は電気的絶縁層を示している。
また、特許文献2(特開2005−197720号公報)においては、ビアの周囲にインピーダンス整合用のパターンを設けた回路基板が提案されている。すなわち、図9に示すように、特許文献2の回路基板80は、複数の金属層82、83、84、86、87、89のうち、2つの金属層が高周波信号伝達のための高周波信号層86、87とされ、1つの金属層は他の金属層にグランドを提供するグランド層83とされ、回路基板80を貫通するように形成され、各高周波信号層86、87を相互に接続させる少なくとも1つのビア90と、グランド層83を貫通するように形成され、ビア90が通る経路を提供するインピーダンス整合ホール85とを備えている。そして、ビア90とグランド層83との間の離隔距離をインピーダンス整合ホール85によって適切に調節して、キャパシタンスを調整することにより、高周波信号層86、87間の高周波信号を伝達するときの回路基板80のインピーダンス整合を図るようにされている。尚、図9中、81は電気的絶縁層、88はメッキ層を示している。
なお、回路基板102が例えば多層構成を有する場合には、図1Bや図1Cに示したように、導電体層104は、他の層の導電性材料(不図示)と電気的に接続するビア104aに接続するビアパッド等として適用できる。この導電性材料は、導電体層104に電流を供給する配線や信号を授受する信号伝送配線等がある。なお、図1Bはグランド層102に対して導電体層104側に存在する導電性材料と電気的に接続する構成であり、図1Cは逆にグランド層102に対し導電体層104を配置した層と反対側に存在する導電性材料と電気的に接続する構成である。また、図1Aと同様に、少なくともグランド層102と導電体層104との間には電気的絶縁層が存在する。さらに、ビア104aも電気的絶縁層を貫通し、導電体層104(図1Bの場合)またはグランド層102(図1Cの場合)のいずれかと他の層に配置した導電性材料とは電気的に絶縁されている。
図3は、上記要請の一例として、差動信号伝送配線303aと303bとを備える信号伝送配線303を、導電体層304とグランド層302との間に備えた構成である。なお、導電体層304と信号伝送配線303との間、および信号伝送配線303とグランド層302との間には少なくとも電気的絶縁層が配置されている。図3に示したように、差動信号伝送配線303aおよび303bと導電体層304との重複部分のみグランド層302から除去する構成が、回路基板301に対する変更点が少なく、また差動信号伝送配線303bの反対側で、差動信号伝送配線303aに隣接する他の差動信号伝送配線等に対する影響を最小限に抑えることができ好ましい。しかしながら、高密度化された差動信号伝送配線303aおよび303bと導電体層304との重複領域のみをグランド層302から除去することは非常に困難をきたし、実際の製造を鑑みると製造誤差等が存在するため実現し難い。そこで、図3に示したように、グランド層302に対し、一対の差動信号伝送配線303aおよび303bが重複する側の導電体層304の正射影領域を除去領域としても、差動信号伝送配線303aおよび303bのインピーダンス整合を取ることができる。このように、図3に示した構成であっても、少なくとも差動信号伝送配線303aおよび303bのグランド層302に対する正射影領域は除去されている。なお、導電体層304は、例えば他の層の導電性材料とビアによって電気的に接続され、このビアと電気的に接続されるビアパッドであっても、図1Bおよび図1Cの構成と同様に、図3の構成は同様の効果を呈する。
また、図5A乃至図5Cに示すように、一対のビア12a、12bは、最表面の1つの電気的絶縁層8を貫通して設けられ、それぞれ、2つの信号伝送配線9、10の各差動信号伝送配線同士(差動信号伝送配線9aと差動信号伝送配線10a、差動信号伝送配線9bと差動信号伝送配線10b)を電気的に接続している。
Claims (10)
- 電気的絶縁層を介してグランド層と導電体層とが積層した積層構成の回路基板であって、
前記グランド層は、前記導電体層を正射影したときの射影領域を少なくとも除去した除去領域を少なくとも有する回路基板。 - 前記積層構成は、信号伝送配線を含み、
前記除去領域は、前記導電体層および前記信号伝送配線を正射影したときの射影領域における少なくとも重複領域を含有する、請求項1に記載の回路基板。 - 前記信号伝送配線は、一対の差動信号伝送配線を含む、請求項2に記載の回路基板。
- 前記電気的絶縁層の厚み方向を貫通し、前記信号伝送配線と前記導電体層とを電気的に接続するビアを備える、請求項2に記載の回路基板。
- 前記信号伝送配線および前記導電体層が前記ビアと電気的に接続されたビアパッドである、請求項4に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記導電体層、前記信号伝送配線および前記グランド層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項2に記載の回路基板。
- 前記導電体層は、前記積層構成における第1層に備える表層グランド層である、請求項6に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記信号伝送配線、前記グランド層および前記導電体層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項2に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する前記電気的絶縁層の厚さ方向を貫通する複数のビアとを備え、
複数層の前記信号伝送配線それぞれの層は、偶数配列されると共に、隣り合う一対の差動信号伝送配線を少なくとも一組含み、
複数の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線のそれぞれの前記差動信号伝送配線同士を電気的に接続する一対の前記ビアと、一対の前記ビアを電気的に接続する一対の前記ビアパッドとを、前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を全層に備える、請求項7に記載の回路基板。 - 前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する複数のビアとを備え、
最表面に存在する1層目の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、隣り合う2つの前記信号伝送配線同士それぞれを電気的に接続する2つの前記ビアと、2つの前記ビアを電気的にそれぞれ接続する2つの前記ビアパッドとを備え、前記ビアパッドを前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を備える、請求項6に記載の回路基板。
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