JP5216147B2 - 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 - Google Patents
差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5216147B2 JP5216147B2 JP2012001658A JP2012001658A JP5216147B2 JP 5216147 B2 JP5216147 B2 JP 5216147B2 JP 2012001658 A JP2012001658 A JP 2012001658A JP 2012001658 A JP2012001658 A JP 2012001658A JP 5216147 B2 JP5216147 B2 JP 5216147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- layer
- region
- pair
- differential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 954
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 92
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 790
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical class [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/02—Bends; Corners; Twists
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/088—Stacked transmission lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
Description
本発明の第1の実施形態に係る差動伝送線路及び光送受信モジュールについて説明する。
従来例1に係る差動伝送線路では、遅延時間差Δtdが11psとなっており、これに起因して、Scd21は、周波数10GHzでは−9.5dB、波数20GHzでは−4dBとなっている。
本発明の第2の実施形態に係る光送受信モジュール1の基本的な構成は、第1の実施形態に係る光送受信モジュール1の構成と同じであるが、当該実施形態に係る差動伝送線路8の1対の伝送線導体の形状が、第1の実施形態と異なっている。
本発明の第3の実施形態に係る光送受信モジュール1の基本的な構成は、第2の実施形態に係る光送受信モジュール1の構成と同じであるが、当該実施形態に係る差動伝送線路8の1対の伝送線導体の形状が、第2の実施形態と異なっている。
本発明の第4の実施形態に係る光送受信モジュール1の基本的な構成は、第1の実施形態に係る光送受信モジュール1の構成と同じであるが、当該実施形態に係る光送受信モジュール1は、SerDes(SERializer/DESerializer)集積回路25を備えており、さらに、差動伝送線路8の1対の伝送線導体の形状が、第1の実施形態とは異なっている。
本発明の第5の実施形態に係る光送受信モジュール1の基本的な構成は、第4の実施形態に係る光送受信モジュール1の構成と同じであるが、当該実施形態に係る差動伝送線路8の1対の伝送線導体の形状が、第4の実施形態と異なっている。
本発明の第6の実施形態に係る光送受信モジュール1の基本的な構成は、第4の実施形態に係る光送受信モジュール1の構成と同じであるが、当該実施形態に係る差動伝送線路8の1対の伝送線導体の形状が、第4の実施形態と異なっている。
本発明の第7の実施形態に係る情報処理装置を図20乃至図23を用いて説明する。図20は、本発明の当該実施形態に係る差動伝送線路の屈曲領域付近を示す上面図である。図21は、当該実施形態に係る差動伝送線路の解析結果を示す図である。図22は、当該実施形態に係る情報処理装置のRZ変調部の回路図である。図23は、当該実施形態に係る情報処理装置のRZ変調部の斜視図である。
本発明の第8の実施形態に係る情報処理装置を図24を用いて説明する。図24は、本発明の当該実施形態に係る情報処理装置のRZ変調部の回路図であり、第7の実施形態に係るRZ変調部との違いは、入力端子が単一の高周波電力増幅器集積回路304に替えて、差動入力端子314aを有する高周波電力増幅器集積回路314を配置している点にある。
本発明の第9の実施形態に係る情報処理装置を図25を用いて説明する。図25は、本発明の当該実施形態に係る情報処理装置の送信部の回路図であり、以下に、その回路構成を説明する。
Claims (23)
- 接地導体層と、
前記接地導体層の一方側に誘電体層を介してともに設けられる、1対の伝送線導体と、
を備え、
前記接地導体層は、前記1対の伝送線導体と対向する領域を含んで外方に広がるとともに、前記1対の伝送線導体と前記接地導体層で1対の伝送線路を形成する、差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体は、
前記1対の伝送線導体がともに第1の幅で互いに平行して第1の方向に延伸するとともに第1の一層上に形成される、第1の直線領域と、
前記1対の伝送線導体の一方は前記第1の層上に形成され、他の一方は前記第1の層と異なる第2の層に形成され、前記1対の伝送線導体が前記誘電体層を介して立体的に交差し、前記第1の直線領域の前方に配置される第1の交差領域と、
を含み、
前記第1の交差領域における前記1対の伝送導体の幅それぞれは、ともに前記第1の幅より小さい、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項1に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1の直線領域と前記第1の交差領域との間に第1のバイアホールを備え、
前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1の直線領域より前記第1のバイアホールへ前記第1の層上を延伸し、前記第1の層から前記第2の層へ前記第1のバイアホールを貫通し、前記交差領域を貫いて前記第2の層上をさらに延伸し、
前記1対の伝送線導体の少なくともいずれかは、前記第1の直線領域と前記第1の交差領域との間においてへ屈曲する、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項2に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1の交差領域の前方に第2のバイアホールをさらに備え、
前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1の交差領域より前記第2のバイアホールへ前記第2の層上を延伸し、前記第2の層から前記第1の層へ前記第2のバイアホールを貫通し、さらに前方へ前記第1の層上を延伸し、
前記1対の伝送線導体の少なくともいずれかは、前記第1の交差領域の前方において屈曲する、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項3に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の片方のみが、前記第1の直線領域と前記第1の交差領域との間において、前記第1の方向から前記第1の方向とは異なる第2の方向へ屈曲し、
前記1対の伝送線導体の他の片方のみが、前記第1の交差領域の前方において、前記第1の方向から前記第2の方向へ屈曲し、
前記第1の直線領域において、前記片方の伝送線導体は、前記第1の方向から前記第2の方向への屈曲に対して、外側の伝送線導体であり、前記他の片方の伝送線導体は、内側の伝送線導体である、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項4に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体は、
前記1対の伝送線導体がともに第2の幅で互いに平行して前記第2の方向に延伸するとともに前記第1の層上に形成される、第2の直線領域を、前記第2のバイアホールの前方に、さらに含む、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項5に記載の差動伝送線路であって、
前記第2の幅は、前記第1の幅と等しい、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項3に記載の差動伝送線路であって、
前記接地導体層の上方からみて平面的に測定される伝送線導体の配線長を比較した場合に、前記1対の伝送線導体の前記一方の配線長は、前記他の一方の配線長より、前記第1及び前記第2のバイアホールの厚みに起因する遅延時間の増加分を補償するよう、長くなっている、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項7に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第1及び前記第2のバイアホールの厚みに起因する遅延時間の増加分を補償するよう、迂回して延伸する部分を有している、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項3に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の前記一方は、第3及び第4のバイアホールをさらに備え、
前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第1の層上を前方の前記第3のバイアホールへ延伸し、前記第1の層から前記第2の層へ前記第3のバイアホールを貫通し、さらに前記第2の層上を前方の前記第4のバイアホールへさらに延伸し、前記第2の層から前記第1の層へ前記第4のバイアホールを貫通し、さらに前方へ前記第1の層上をさらに延伸する、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項5に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体は、
前記1対の伝送線導体の一方は前記第1の層上に形成され、他の一方は前記第2の層に形成され、前記1対の伝送線導体が前記誘電体層を介して立体的に交差する第2の交差領域を、前記第2の直線領域の前方に、
前記1対の伝送線導体がともに第3の幅で互いに平行して前記第2の方向と異なる第3の方向に延伸するとともに、前記第1の層上に形成される、第3の直線領域を、前記第2の交差領域の前方に、
さらに含み、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第2の直線領域と前記第2の交差領域との間に第3のバイアホールを、前記第2の交差領域と前記第3の直線領域との間に第4のバイアホールを、さらに備え、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1の層上を前方の前記第3のバイアホールへ延伸し、前記第1の層から前記第2の層へ前記第3のバイアホールを貫通し、さらに前記第2の層上を前方の前記第4のバイアホールへさらに延伸し、前記第2の層から前記第1の層へ前記第4のバイアホールを貫通し、さらに前方の前記第3の直線領域へ前記第1の層上をさらに延伸し、
前記第3の方向の前記第2の方向に対する方向変化の向きは、前記第2の方向の前記第1の方向に対する方向変化の向きと等しく、
前記1対の伝送線導体の前記他の片方のみが、前記第2の直線領域と前記第2の交差領域との間において、前記第2の方向から前記第3の方向へ屈曲し、
前記1対の伝送線導体の前記片方のみが、前記第2の交差領域と前記第3の直線領域との間において、前記第2の方向から前記第3の方向へ屈曲し、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送導体の幅それぞれは、ともに前記第3の幅より小さい、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項10に記載の差動伝送線路であって、
前記第1の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記他の一方である、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項10に記載の差動伝送線路であって、
前記第2の幅及び前記第3の幅は、ともに前記第1の幅と等しい、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項2に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第1の交差領域の前方に、第2のバイアホールを備え、
前記1対の伝送線導体は、前記1対の伝送線導体がともに第2の幅で互いに平行して前記第1の方向とは異なる第2の方向に延伸するとともに、前記第2の層上に形成される、第2の直線領域を、前記第2のバイアホールの前方に、さらに含み、
前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第1の直線領域から前記第1の交差領域を貫き前記第2のバイアホールへ延伸し、前記第1の層から前記第2の層へ前記第2のバイアホールを貫通し、前記第2の直線領域へ前記第2の層上をさらに延伸し、
前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第1のバイアホールから前記第2の直線領域へ前記第2の層上をさらに延伸し、
前記1対の伝送線導体の片方のみが、前記第1の直線領域と前記第1の交差領域との間において、前記第1の方向から前記第2の方向へ屈曲し、
前記1対の伝送線導体の他の片方のみが、前記第1の交差領域と前記第2の直線領域との間において、前記第1の方向から前記第2の方向へ屈曲し、
前記第1の直線領域において、前記片方の伝送線導体は、前記第1の方向から前記第2の方向への屈曲に対して、外側の伝送線導体であり、前記他の片方の伝送線導体は、内側の伝送線導体である、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項13に記載の差動伝送線路であって、
前記1対の伝送線導体は、
前記1対の伝送線導体の一方は前記第1の層上に形成され、他の一方は前記第2の層に形成され、前記1対の伝送線導体が前記誘電体層を介して立体的に交差する第2の交差領域を、前記第2の直線領域の前方に、
前記1対の伝送線導体がともに第3の幅で互いに平行して前記第2の方向と異なる第3の方向に延伸するとともに、前記第1の層上に形成される、第3の直線領域を、前記第2の交差領域の前方に、さらに含み、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第2の直線領域と前記第2の交差領域との間に第3のバイアホールを、さらに備え、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第2の交差領域と前記第3の直線領域との間に第4のバイアホールを、さらに備え、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記一方は、前記第2の層上を前方の前記第3のバイアホールへ延伸し、前記第2の層から前記第1の層へ前記第3のバイアホールを貫通し、前記第3の直線領域へ前記第1の層上をさらに延伸し、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送線導体の前記他の一方は、前記第2の層上を前方の前記第4のバイアホールへ延伸し、前記第2の層から前記第1の層へ前記第4のバイアホールを貫通し、前記第3の直線領域へ前記第1の層上をさらに延伸し、
前記第3の方向の前記第2の方向に対する方向変化の向きは、前記第2の方向の前記第1の方向に対する方向変化の向きと等しく、
前記1対の伝送線導体の前記片方のみが、前記第2の交差領域と前記第3の直線領域との間において、前記第2の方向から前記第3の方向へ屈曲し、さらに前方を前記第3の方向に延伸し、
前記1対の伝送線導体の前記他の片方のみが、前記第2の直線領域と前記第2の交差領域との間において、前記第2の方向から前記第3の方向へ屈曲し、さらに前方を前記第3の方向に延伸し、
前記第2の交差領域における前記1対の伝送導体の幅それぞれは、ともに前記第3の幅より小さい、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項1に記載の差動伝送線路であって、
前記第1の交差領域において、前記1対の伝送導体は、前記接地導体層の上方から見て、直交している、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項10に記載の差動伝送線路であって、
前記第2の交差領域において、前記1対の伝送導体は、前記接地導体層の上方から見て、直交している、
ことを特徴とする、差動伝送線路。 - 請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の差動伝送線路、を備える光送受信モジュール。
- 接地導体層と、
前記接地導体層の上表面に設けられる誘電体層と、
伝送方向に沿って順に並ぶとともに互いに電気的に接続される、第1導電膜、第2導電膜、及び第3導電膜、を有する第1伝送線路と、
伝送方向に沿って順に並ぶとともに互いに電気的に接続される、第4導電膜、第5導電膜、及び第6導電膜、を有する第2伝送線路と、を備え、
前記第1導電膜、前記第2導電膜、前記第3導電膜、前記第4導電膜、及び第6導電膜は、前記誘電体層の上表面に設けられ、
前記第5導電膜は、前記誘電体層の内部でかつ前記接地導体層の上方に設けられ、
前記第1導電膜と前記第4導電膜は、ともに第1の幅で互いに平行して第1の方向に延伸し、
前記第3導電膜と前記第6導電膜は、ともに前記第1の幅で互いに平行して第2の方向に延伸し、
前記第2導電膜と前記第5導電膜は、交差領域において立体的に交差するよう配置されるとともに、前記交差領域における前記第2導体膜の幅と前記第5導体膜の幅はともに前記第1の幅より小さく、
前記第1及び前記第2伝送線路と、前記接地導体層と、で1対の差動伝送線路を形成する、
ことを特徴とする情報処理装置。 - 請求項18に記載の情報処理装置であって、
前記第1及び前記第2伝送線路、前記接地導体層、並びに前記誘電体層を含むプリント回路基板と、
前記プリント基板上に搭載され、差動クロック信号対を出力する差動クロック信号出力端子対を有する第1集積回路と、
前記プリント基板上に搭載され、前記差動クロック信号対の一方を受信する入力端子を有する第2集積回路と、をさらに備え、
前記第1及び前記第4導体膜は前記差動クロック信号出力端子対に接続され、
前記第3又は前記第6導体膜のいずれか一方は前記入力端子に接続される、
ことを特徴とする、情報処理装置。 - 請求項19に記載の情報処理装置であって、
終端抵抗と、
前記終端抵抗と前記第2集積回路を含む領域を覆うシールド蓋と、をさらに備え、
前記第3又は前記第6導体膜のいずれか一方は前記入力端子に接続され、
前記第3又は前記第6導体膜の他方は前記終端抵抗に接続される、
ことを特徴とする、情報処理装置。 - 請求項18に記載の情報処理装置であって、
前記第1及び前記第2伝送線路、前記接地導体層、並びに前記誘電体層を含むプリント回路基板と、
前記プリント基板上に搭載され、差動クロック信号対を出力する差動クロック信号出力端子対を有する第1集積回路と、
前記プリント基板上に搭載され、前記差動クロック信号対を受信する差動入力端子対を有する第2集積回路と、
前記第2集積回路を含む領域を覆うシールド蓋と、をさらに備え、
前記第1及び前記第4導体膜は前記差動クロック信号出力端子対に接続され、
前記第3及び前記第6導体膜は前記差動入力端子対に接続される、
ことを特徴とする、情報処理装置。 - 請求項18に記載の情報処理装置であって、
前記第1及び第2伝送線路、前記接地導体層、並びに前記誘電体層を含むプリント回路基板と、
前記プリント基板上に搭載され、差動シリアルデータ信号対を出力する差動シリアルデータ信号出力端子対を有する第1集積回路と、
前記プリント基板上に搭載され、前記差動シリアルデータ信号対が入力される入力端子対を有し、入力された前記差動シリアルデータ信号に基づき光変調信号を出力する光送信用素子モジュールと、をさらに備え、
前記第1及び前記第4導体膜は前記差動シリアルデータ信号出力端子対に接続され、
前記第3又は前記第6導体膜のいずれか一方は、前記入力端子対のいずれか一方に接続される、
ことを特徴とする、情報処理装置。 - 請求項22に記載の情報処理装置であって、
前記光送信用素子モジュールは内部に電界吸収型変調器集積レーザ素子と、第1および第2終端抵抗とを、さらに備え、
前記第3又は前記第6導体膜のいずれか一方は、前記電界吸収型集積レーザ素子の電界吸収型変調器部および前記第1終端抵抗に接続され、
前記第3又は前記第6導体膜の他方は、前記電界吸収型集積レーザ素子のレーザダイオードおよび前記第2終端抵抗に接続される、
ことを特徴とする、情報処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012001658A JP5216147B2 (ja) | 2011-03-08 | 2012-01-06 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
US13/403,048 US8633399B2 (en) | 2011-03-08 | 2012-02-23 | Differential transmission circuit, optical module, and information processing system |
CN201210048354.4A CN102683784B (zh) | 2011-03-08 | 2012-02-28 | 差动传送电路、光收发模块以及信息处理装置 |
US14/159,536 US9112252B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-01-21 | Differential transmission circuit, optical module, and information processing system |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011050849 | 2011-03-08 | ||
JP2011050849 | 2011-03-08 | ||
JP2012001658A JP5216147B2 (ja) | 2011-03-08 | 2012-01-06 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012199904A JP2012199904A (ja) | 2012-10-18 |
JP5216147B2 true JP5216147B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=46795411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012001658A Active JP5216147B2 (ja) | 2011-03-08 | 2012-01-06 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8633399B2 (ja) |
JP (1) | JP5216147B2 (ja) |
CN (1) | CN102683784B (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5216147B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-06-19 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
DE112013003806T5 (de) * | 2012-08-01 | 2015-04-23 | Samtec, Inc. | Mehrschichtige Übertragungsleitungen |
TWI560481B (en) * | 2012-10-29 | 2016-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Photoelectric converting module |
US9885743B2 (en) * | 2012-12-17 | 2018-02-06 | Itron, Inc. | Electric meter base level printed circuit board |
JP6176400B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2017-08-09 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路部材 |
TWI565375B (zh) * | 2014-06-25 | 2017-01-01 | 中原大學 | 傳輸線佈線結構 |
JP6442215B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-12-19 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板 |
JP6614903B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2019-12-04 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
US9936570B2 (en) * | 2014-12-15 | 2018-04-03 | Intel Corporation | Interconnect topology with staggered vias for interconnecting differential signal traces on different layers of a substrate |
US9917371B2 (en) * | 2015-08-24 | 2018-03-13 | Motorola Mobility Llc | Mid fed traveling wave antenna and a repeatable circuit segment for use therein |
JP6570976B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-09-04 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
JP6600546B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2019-10-30 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
JP6528719B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-06-12 | 住友大阪セメント株式会社 | Fpc付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 |
JP6789667B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-11-25 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、及び光モジュール |
WO2019026657A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
US10638601B2 (en) * | 2017-08-11 | 2020-04-28 | Seagate Technology Llc | Apparatus comprising conductive traces configured to transmit differential signals in printed circuit boards |
US10587023B2 (en) * | 2017-10-20 | 2020-03-10 | Renesas Electronics America Inc. | 90 degree differential signal layout transition |
JP6894352B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2021-06-30 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器 |
JP7061459B2 (ja) | 2017-12-25 | 2022-04-28 | 日本航空電子工業株式会社 | 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス |
TWI682697B (zh) | 2018-05-03 | 2020-01-11 | 緯創資通股份有限公司 | 差動傳輸線以及佈線基板 |
TWM582282U (zh) * | 2018-10-17 | 2019-08-11 | 大陸商歐品電子(昆山)有限公司 | 電路板及具有該電路板之電連接器 |
US10700459B1 (en) * | 2019-01-24 | 2020-06-30 | Dell Products L.P. | Circuit board flex cable system |
US10617009B1 (en) * | 2019-07-31 | 2020-04-07 | Google Llc | Printed circuit board connection for integrated circuits using two routing layers |
US11019719B2 (en) * | 2019-08-06 | 2021-05-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device |
US20230156932A1 (en) * | 2019-10-17 | 2023-05-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical Communication Element |
JP7369047B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2023-10-25 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
JP7437252B2 (ja) | 2020-07-07 | 2024-02-22 | 株式会社ダイヘン | 保護装置 |
WO2022075254A1 (ja) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Tdk株式会社 | 差動伝送線路及びこれを用いた通信装置 |
US11716278B1 (en) | 2022-01-25 | 2023-08-01 | Bank Of America Corporation | System and method for determining the shortest data transfer path in data communication |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07312407A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
US5808241A (en) * | 1996-07-29 | 1998-09-15 | Thin Film Technology Corporation | Shielded delay line and method of manufacture |
JP3732927B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2006-01-11 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
US6072699A (en) * | 1998-07-21 | 2000-06-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for matching trace lengths of signal lines making 90°/180° turns |
US7346278B2 (en) * | 2001-02-05 | 2008-03-18 | Finisar Corporation | Analog to digital signal conditioning in optoelectronic transceivers |
JP4496516B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2010-07-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 高周波用配線 |
JP3941574B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2007-07-04 | 旭硝子株式会社 | 高周波平面回路 |
US6930888B2 (en) * | 2002-11-04 | 2005-08-16 | Intel Corporation | Mechanism to cross high-speed differential pairs |
JP3959545B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2007-08-15 | 三菱電機株式会社 | 伝送線路、および半導体装置 |
US7532820B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-05-12 | Finisar Corporation | Systems and methods for providing diagnostic information using EDC transceivers |
WO2007000933A1 (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 差動伝送線路 |
US7652364B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-01-26 | Teradata Us, Inc. | Crossing conductive traces in a PCB |
JP4804373B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2011-11-02 | 京セラ株式会社 | 回路基板ならびにそれを用いた差動電子回路部品収納用パッケージおよび差動電子回路装置 |
JP2009064836A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Fujitsu Ltd | 集積回路のレイアウト方法およびレイアウトプログラム |
JP4934856B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-05-23 | 日本電気株式会社 | 信号伝送基板 |
US7830221B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-11-09 | Micron Technology, Inc. | Coupling cancellation scheme |
JP2009224489A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
JP5118597B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-01-16 | 日本無線株式会社 | 電力分配合成器 |
JP5313730B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2013-10-09 | 日本オクラロ株式会社 | 光送信機及び光送信モジュール |
JP5216147B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-06-19 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
JP5887537B2 (ja) * | 2011-04-25 | 2016-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板 |
-
2012
- 2012-01-06 JP JP2012001658A patent/JP5216147B2/ja active Active
- 2012-02-23 US US13/403,048 patent/US8633399B2/en active Active
- 2012-02-28 CN CN201210048354.4A patent/CN102683784B/zh active Active
-
2014
- 2014-01-21 US US14/159,536 patent/US9112252B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102683784A (zh) | 2012-09-19 |
US8633399B2 (en) | 2014-01-21 |
US20140133108A1 (en) | 2014-05-15 |
CN102683784B (zh) | 2014-08-20 |
US20120229998A1 (en) | 2012-09-13 |
JP2012199904A (ja) | 2012-10-18 |
US9112252B2 (en) | 2015-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5216147B2 (ja) | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 | |
JP5859219B2 (ja) | 差動伝送線路、及び通信装置 | |
JP4774920B2 (ja) | 光送受信装置 | |
US11224120B2 (en) | Print circuit board, optical module, and optical transmission equipment | |
US9544059B2 (en) | Optical module, optical transceiver, printed circuit board, and flexible printed circuit board | |
JP5580994B2 (ja) | 光モジュール | |
US10904997B2 (en) | Printed circuit board, optical module, and optical transmission equipment | |
WO2014010388A1 (ja) | 方向性結合式通信装置 | |
JP2007123740A (ja) | フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
JP2007123742A (ja) | 基板接続構造、フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
JP2007123744A (ja) | 光送受信モジュール | |
US10921620B2 (en) | Optical modulator and optical transmission apparatus | |
US10231327B1 (en) | Optical module and optical transmission equipment | |
JP4852979B2 (ja) | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
JP2007123183A (ja) | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
JP2016506063A (ja) | 高速データ伝送用の電気リード線を接続するための電気接続インタフェース | |
US11294129B2 (en) | Optical module and optical transmission device | |
JP6128859B2 (ja) | 光モジュール | |
JP6528719B2 (ja) | Fpc付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 | |
US11792915B2 (en) | Printed circuit board and optical transceiver | |
JP2017004988A (ja) | フレキシブル基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5216147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |