JP7061459B2 - 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス - Google Patents

回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス Download PDF

Info

Publication number
JP7061459B2
JP7061459B2 JP2017247425A JP2017247425A JP7061459B2 JP 7061459 B2 JP7061459 B2 JP 7061459B2 JP 2017247425 A JP2017247425 A JP 2017247425A JP 2017247425 A JP2017247425 A JP 2017247425A JP 7061459 B2 JP7061459 B2 JP 7061459B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
pair
portions
distance
connection point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017247425A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019114672A (ja
JP2019114672A5 (ja
Inventor
健太郎 戸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP2017247425A priority Critical patent/JP7061459B2/ja
Priority to US16/174,665 priority patent/US10356893B1/en
Priority to TW107139271A priority patent/TWI693875B/zh
Priority to CN201811389599.7A priority patent/CN109963400B/zh
Publication of JP2019114672A publication Critical patent/JP2019114672A/ja
Publication of JP2019114672A5 publication Critical patent/JP2019114672A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7061459B2 publication Critical patent/JP7061459B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0248—Skew reduction or using delay lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09272—Layout details of angles or corners
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

本発明は、回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネスに関する。
図７を参照すると、特許文献１には、差動伝送路対９２０が形成された回路基板９００が開示されている。差動伝送路対９２０は、一対の第１配線部９２１と、一対の第２配線部９２８と、連結部９３０とを有している。一対の第１配線部９２１と、連結部９３０と、一対の第２配線部９２８とは、この順に連結されている。連結部９３０は、一対の第１連結部９３２と、一対の第３配線部９３３と、一対のスルーホール９３４と、一対の第４配線部９３６と、一対の第２連結部９３７とを有している。連結部９３０において、一対の第１連結部９３２と、一対の第３配線部９３３と、一対のスルーホール９３４と、一対の第４配線部９３６と、一対の第２連結部９３７とは、この順に連結されている。ここで、Ｙ方向において、第３配線部９３３及び第４配線部９３６を、第１配線部９２１及び第２配線部９２８と同じピッチ間隔で配置した場合、スルーホール９３４の存在により、第３配線部９３３から第４配線部９３６までの間の差動インピーダンスが第１配線部９２１及び第２配線部９２８と比較して低下するため、インピーダンス不整合が生じる。このため、特許文献１の差動伝送路対９２０においては、第１連結部９３２及び第２連結部９３７を設けて、第３配線部９３３及び第４配線部９３６のピッチ間隔を第１配線部９２１及び第２配線部９２８よりも広げて配置することにより、第３配線部９３３から第４配線部９３６までの差動インピーダンスを増加させてインピーダンス不整合を防止している。なお、第３配線部９３３から第４配線部９３６までの差動インピーダンスが高くなり過ぎた場合、図７に示すように、第３配線部９３３、スルーホール９３４及び第４配線部９３６のピッチ間に導電性材料９５０を挿入して差動インピーダンスを下げるように調整することもできる。
特開２００４－１４８００号公報
差動伝送路対が設けられた回路基板を備えたケーブルハーネスにおいて、相手側コネクタとの嵌合方向とケーブルの配策方向とを直交させたいとの要望がある。ここで、ケーブルハーネスのケーブルが複数の単線の束で構成されている場合、ケーブルを折り曲げて嵌合方向と配策方向とを直交させようとすると、コネクタ組立体からケーブルの飛び出し量が大きくなってケーブルハーネスが嵩張るため好ましくない。
ケーブルハーネスのサイズを大きくすることなく嵌合方向と配策方向とを直交させるためには、回路基板上の差動伝送路対をＬ字状に曲げる手法が考えられる。しかしながら、回路基板上の差動伝送路対を単純にＬ字状に曲げて平行配置した場合、内側の配線の配線長が外側の配線の配線長よりも短くなるため、スキューが生じて伝送エラーが発生することとなる。このスキューを改善する手法として、差動伝送路対の曲がる部分において内側の配線の形状を変え、内側の配線の配線長と外側の配線の配線長とを互いに等しくすることが考えられる。
しかしながら、このように内側の配線の形状を変えた場合、スキューは生じないものの、差動伝送が乱れ、ディファレンシャルモードからコモンモードへの不要なモード変換が生じてディファレンシャルモード－コモンモード変換特性（コモンモードコンバージョン）が悪化するという新たな問題が生じる。
よって本発明は、スキューの抑制とコモンモードコンバージョンの悪化の抑制とを両立する回路基板を提供することを目的とする。
本出願人は、鋭意検討を重ねた結果、差動伝送が乱れる差動伝送路対の曲がる部分において、配線同士の電気的な相互作用を遮断し、夫々の配線で伝送される信号を疑似的にシングルエンド伝送として扱うことにより、スキューの抑制とコモンモードコンバージョンの悪化の抑制とを両立できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、第１の回路基板として、
第１接続対象物と第２接続対象物との間を電気的に接続するための回路基板であって、
前記回路基板は、第１配線層と、第２配線層とを少なくとも備えており、
前記第１配線層には、第１端部対と、第２端部対と、連結部と、一対の第１配線部と、一対の第２配線部とが形成されており、
前記第１端部対は、前記第１接続対象物に接続されるものであり、
前記第２端部対は、前記第２接続対象物に接続されるものであり、
前記連結部は、第１連結点対と、第２連結点対と、内側配線部と、外側配線部と、グランド導体部とを有しており、
前記内側配線部及び前記外側配線部の夫々は、前記第１連結点対と前記第２連結点対との間に接続されており、
前記内側配線部の配線長と、前記外側配線部の配線長とは、互いに等しくなっており、
前記グランド導体部は、前記内側配線部と前記外側配線部との間に配置されており、
前記一対の第１配線部は、前記第１端部対と前記第１連結点対との間を接続しており、
前記一対の第１配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
前記一対の第１配線部は、第１配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
前記第１配線部の夫々は、前記第１連結点対から所定方向に延び始めており、
前記一対の第２配線部は、前記第２端部対と前記第２連結点対との間を接続しており、
前記一対の第２配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
前記一対の第２配線部は、第２配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
前記第２配線部の夫々は、前記第２連結点対から前記所定方向と交差する方向に延び始めており、
前記第２配線層には、グランドパターンが形成されており、
前記グランド導体部は、ビアを介して前記グランドパターンに接続されている
回路基板を提供する。
また、本発明は、第１のコネクタ組立体として、
第１の回路基板と、前記第１接続対象物としてのコネクタとを備えるコネクタ組立体であって、
前記コネクタは、複数の端子を備えており、
前記第１端部対は、前記コネクタの前記端子に接続されている
コネクタ組立体を提供する。
また、本発明は、第２のコネクタ組立体として、第１のコネクタ組立体であって、
前記内側配線部は、前記内側配線部の延びる方向と直交する方向において、前記グランド導体部から第１距離だけ離れており、
前記第１距離は、前記第１配線間距離及び前記第２配線間距離のいずれよりも短く、
前記外側配線部は、前記外側配線部の延びる方向と直交する方向において、前記グランド導体部から第２距離だけ離れており、
前記第２距離は、前記第１配線間距離及び前記第２配線間距離のいずれよりも短く、
前記第１距離と前記第２距離とは、互いに等しい
コネクタ組立体を提供する。
また、本発明は、第３のコネクタ組立体として、第１又は第２のコネクタ組立体であって、
前記内側配線部は、内側直線部を有しており、
前記外側配線部は、外側直線部を有しており、
前記内側直線部と前記外側直線部とは、互いに平行に延びており、
前記外側直線部は、前記内側直線部よりも長い
コネクタ組立体を提供する。
また、本発明は、第４のコネクタ組立体として、第１から第３までのいずれかのコネクタ組立体であって、
前記グランド導体部は、２つの先端部を有しており、
前記２つの先端部の夫々は、前記内側配線部及び前記外側配線部から等距離にある中心線であって前記第１連結点対の中点と前記第２連結点対の中点とを結ぶ中心線上に位置しており、
前記第１連結点対の距離をＤ１、前記第２連結点対の距離をＤ２、前記内側配線部と前記先端部との距離をＤ３としたとき、Ｄ１＝Ｄ２、且つ、Ｄ１／２≧Ｄ３を満たしている
コネクタ組立体を提供する。
また、本発明は、第５のコネクタ組立体として、第１から第４までのいずれかのコネクタ組立体であって、
前記グランド導体部は、前記内側配線部と前記外側配線部との間の電気的な相互作用を遮断している
コネクタ組立体を提供する。
また、本発明は、ケーブルハーネスとして、
第１から第５までのいずれかに記載のコネクタ組立体と、前記第２接続対象物としてのケーブルとを備えるケーブルハーネスであって、
前記ケーブルは、前記第２端部対に接続されている
ケーブルハーネスを提供する。
本発明の回路基板においては、一対の第１配線部の配線長は互いに等しくなっており、内側配線部の配線長と外側配線部の配線長とは互いに等しくなっており、一対の第２配線部の配線長は互いに等しくなっている。これにより、差動伝送路対の配線長は互いに等しくなっているため、スキューが抑制されている。また、内側配線部と外側配線部との間には、第２配線層に形成されたグランドパターンにビア（ビアホール）を介して接続されたグランド導体部が配置されている。これにより、内側配線部と外側配線部とは電気的な相互作用が遮断されており、内側配線部及び外側配線部の夫々で伝送される信号は疑似的にシングルエンド伝送として扱われるため、コモンモードコンバージョンの悪化が抑制されている。これらのことから、本発明の回路基板においては、スキューの抑制とコモンモードコンバージョンの悪化の抑制の両立が図られている。
本発明の実施の形態によるケーブルハーネスを示す斜視図である。図において、ケーブルハーネスに含まれるケーブルは簡略化して示されている。 図１のケーブルハーネスに含まれる回路基板を示す上面図である。図において、差動伝送路対の一部を拡大して示している。 図２の回路基板を示す斜視図である。 図３の回路基板に含まれる銅箔の層構造を示す斜視図である。 図４の銅箔の第１層、第６層及びビアを示す斜視図である。 図５の銅箔の１層目を示す斜視図である。図において、差動伝送路対の一部を拡大して示している。 特許文献１の回路基板を示す上面図である。
図１に示されるように、本発明の実施の形態によるケーブルハーネス１０は、コネクタ組立体７００と、第２接続対象物６００としてのケーブル６００とを備えている。なお、図１のケーブル６００は、簡略化されて複数の絶縁被覆単線のみ示されているが、実際は複数の絶縁被覆単線を束ねて外皮で覆った多芯ケーブルである。
図１に示されるように、本実施の形態のコネクタ組立体７００は、第１接続対象物５００としてのコネクタ５００と、回路基板１００とを備えている。
図１を参照すると、本実施の形態のコネクタ５００は、相手側コネクタ（図示せず）と嵌合方向に沿って嵌合するものである。本実施の形態において、嵌合方向はＸ方向である。図１に示されるように、本実施の形態のコネクタ５００は、複数の端子５１０と、嵌合部５２０とを備えている。端子５１０は、コネクタ５００の－Ｘ側端において後述するように回路基板１００に接続されている。嵌合部５２０は、コネクタ５００の＋Ｘ側端において開口している。
図１に示されるように、本実施の形態の回路基板１００は、コネクタ（第１接続対象物）５００とケーブル（第２接続対象物）６００との間を電気的に接続するためのものである。
図３及び図４を参照すると、本実施の形態の回路基板１００は、６層基板である。即ち、本実施の形態の回路基板１００は、６層（第１層～第６層）の銅箔を有している。なお、図４において誘電体層は省略されている。
より詳しくは、図３及び図４を参照すると、本実施の形態の回路基板１００は、２つの第１配線層２００と、２つの第２配線層４００と、複数のビア（ビアホール）４２０と、２つの第３配線層（電源層）８００とを備えている。第１配線層２００は、嵌合方向と直交する上下方向において第２配線層４００の外側に位置している。第２配線層４００は、上下方向において第３配線層８００の外側に位置している。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。回路基板１００の銅箔の第１層及び第６層は、２つの第１配線層２００に夫々対応している。回路基板１００の銅箔の第２層及び第５層は、２つの第２配線層４００に夫々対応している。回路基板１００の銅箔の第３層及び第４層は、２つの第３配線層８００に夫々対応している。
図２及び図３に示されるように、本実施の形態の第１配線層２００の夫々は、嵌合方向と直交方向とで構成される平面内に広がっている。本実施の形態において、直交方向は嵌合方向及び上下方向の双方と直交する方向であり、Ｙ方向である。
図３に示されるように、本実施の形態の第１配線層２００には、２組の差動伝送路対２０５が形成されている。なお図３においては、２組の差動伝送路対２０５の間に位置し、＋Ｚ側の第１配線層２００の第１端部対２１０と－Ｚ側の第１配線層２００の第２端部対２２０との間を信号が流れる差動伝送路対も示されている。２組の差動伝送路対２０５には、差動伝送路対２０６，２０８が含まれている。差動伝送路対２０６，２０８の夫々は、第１端部対２１０と、第２端部対２２０と、連結部３００と、一対の第１配線部２８０と、一対の第２配線部２９０を有している。なお、本発明はこれに限定されず、第１配線層２００には、少なくとも１組の差動伝送路対２０５が形成されていればよい。即ち、第１配線層２００には、第１端部対２１０と、第２端部対２２０と、連結部３００と、一対の第１配線部２８０と、一対の第２配線部２９０が形成されていればよい。
図２に示されるように、本実施の形態の第１端部対２１０は、直交方向に並んでいる。図１に示されるように、本実施の形態の第１端部対２１０は、コネクタ５００の端子５１０に接続されている。各組の差動伝送路対２０５の第１端部対２１０は、２つの第１端部２１２で構成されている。２つの第１端部２１２は、＋Ｙ側の第１端部２１２と、－Ｙ側の第１端部２１２とを含んでいる。
図２に示されるように、本実施の形態の第２端部対２２０は、嵌合方向に並んでいる。図１に示されるように、本実施の形態の第２端部対２２０は、第２接続対象物（ケーブル）６００に接続されている。再び図２を参照して、各組の差動伝送路対２０５の第２端部対２２０は、２つの第２端部２２２で構成されている。２つの第２端部２２２は、＋Ｘ側の第２端部２２２と、－Ｘ側の第２端部２２２とを含んでいる。
図３に示されるように、本実施の形態の連結部３００は、第１連結点対３１０と、第２連結点対３２０と、内側配線部３４０と、外側配線部３６０と、グランド導体部３８０とを有している。
図３に示されるように、本実施の形態の第１連結点対３１０は、連結部３００の＋Ｘ側の端部である。第１連結点対３１０は、２つの第１連結点３１２で構成されている。２つの第１連結点３１２は、＋Ｙ側の第１連結点３１２と、－Ｙ側の第１連結点３１２とを含んでいる。図６を参照すると、本実施の形態の第１連結点対３１０は、距離Ｄ１だけ離れている。即ち、２つの第１連結点３１２は、距離Ｄ１だけ離れている。
図３に示されるように、本実施の形態の第２連結点対３２０は、連結部３００の＋Ｙ側の端部である。第２連結点対３２０は、２つの第２連結点３２２で構成されている。２つの第２連結点３２２は、＋Ｘ側の第２連結点３２２と、－Ｘ側の第２連結点３２２とを含んでいる。図６を参照すると、本実施の形態の第２連結点対３２０は、距離Ｄ２だけ離れている。即ち、２つの第２連結点３２２は、距離Ｄ２だけ離れている。ここで、本実施の形態の第１連結点対３１０及び第２連結点対３２０においては、Ｄ１＝Ｄ２を満たしている。
図３に示されるように、本実施の形態の内側配線部３４０は、第１連結点対３１０と第２連結点対３２０との間に接続されている。より詳しくは、本実施の形態の内側配線部３４０は、第１連結点対３１０の＋Ｙ側の第１連結点３１２と第２連結点対３２０の＋Ｘ側の第２連結点３２２との間に接続されている。
図２に示されるように、本実施の形態の内側配線部３４０は、内側第１曲部３４４と、内側直線部３４２と、内側第２曲部３４６とを有している。
図２に示されるように、本実施の形態の内側第１曲部３４４は、第１連結点対３１０の＋Ｙ側の第１連結点３１２と内側直線部３４２とを接続している。
図２に示されるように、本実施の形態の内側直線部３４２は、直線形状を有している。本実施の形態の内側直線部３４２は、内側第１曲部３４４と内側第２曲部３４６とを接続している。より詳しくは、本実施の形態の内側直線部３４２は、内側第１曲部３４４の＋Ｙ側端から－Ｘ方向且つ＋Ｙ方向に延びており、内側第２曲部３４６の＋Ｘ側端に接続されている。
図２に示されるように、本実施の形態の内側第２曲部３４６は、内側直線部３４２と第２連結点対３２０の＋Ｘ側の第２連結点３２２とを接続している。
図３に示されるように、本実施の形態の外側配線部３６０は、第１連結点対３１０と第２連結点対３２０との間に接続されている。より詳しくは、本実施の形態の外側配線部３６０は、第１連結点対３１０の－Ｙ側の第１連結点３１２と第２連結点対３２０の－Ｘ側の第２連結点３２２の間に接続されている。
図２に示されるように、本実施の形態の外側配線部３６０は、外側第１曲部３６４と、外側直線部３６２と、外側第２曲部３６６とを有している。
図２に示されるように、本実施の形態の外側第１曲部３６４は、第１連結点対３１０の－Ｙ側の第１連結点３１２と外側直線部３６２とを接続している。
図２に示されるように、本実施の形態の外側直線部３６２は、直線形状を有している。本実施の形態の外側直線部３６２は、外側第１曲部３６４と外側第２曲部３６６とを接続している。より詳しくは、本実施の形態の外側直線部３６２は、外側第１曲部３６４の＋Ｙ側端から－Ｘ方向且つ＋Ｙ方向に延びており、外側第２曲部３６６の＋Ｘ側端に接続されている。
図２に示されるように、本実施の形態において、内側直線部３４２と外側直線部３６２とは、互いに平行に延びている。また、外側直線部３６２は、内側直線部３４２よりも長くなっている。
図２に示されるように、本実施の形態の外側第２曲部３６６は、外側直線部３６２と第２連結点対３２０の－Ｘ側の第２連結点３２２とを接続している。
図２及び図３を参照して、本実施の形態の内側配線部３４０の配線長と、外側配線部３６０の配線長とは、互いに等しくなっている。
図２及び図３に示されるように、本実施の形態のグランド導体部３８０は、内側配線部３４０と外側配線部３６０との間に配置されている。また、本実施の形態において、グランド導体部３８０と、内側配線部３４０と、外側配線部３６０とは、上下方向と直交する同一平面上に位置している。
ここで、上述のように、本実施の形態の内側配線部３４０及び外側配線部３６０は、直線形状の内側直線部３４２及び外側直線部３６２を有していることから、内側配線部３４０と外側配線部３６０との間にグランド導体部３８０を配置しつつ第１連結点対３１０と第２連結点対３２０とを最短距離で接続することができるため、回路基板１００の第１配線層２００において差動伝送路対２０５の占有領域は極小化されている。
図２及び図３に示されるように、本実施の形態のグランド導体部３８０は、２つの先端部３８２と、第１傾斜部３８４と、第２傾斜部３８６と、本体部３８８とを有している。
図２に示されるように、本実施の形態の２つの先端部３８２は、嵌合方向において、グランド導体部３８０の両端に位置している。また、本実施の形態の２つの先端部３８２は、直交方向においても、グランド導体部３８０の両端に位置している。
図６を参照して、本実施の形態の２つの先端部３８２の夫々は、内側配線部３４０及び外側配線部３６０から等距離にある中心線３７０であって第１連結点対３１０の中点と第２連結点対３２０の中点とを結ぶ中心線３７０上に位置している。ここで、内側配線部３４０と先端部３８２との距離をＤ３としたとき、Ｄ１／２≧Ｄ３を満たしている。また、上述のように、第１連結点対３１０の距離Ｄ１と、第２連結点対３２０の距離Ｄ２とは互いに等しくなっていることから、Ｄ２／２≧Ｄ３も満たされる。
より詳しくは、図６に示されるように、本実施の形態の２つの先端部３８２は、＋Ｘ側に位置する第１先端部３８３と、－Ｘ側に位置する第２先端部３８５とで構成されている。
図６を参照すると、本実施の形態の第１先端部３８３は、内側配線部３４０の内側第１曲部３４４と外側配線部３６０の外側第１曲部３６４との間に位置している。ここで、第１先端部３８３は、内側配線部３４０の内側第１曲部３４４から距離Ｄ３だけ離れており、外側配線部３６０の外側第１曲部３６４からも距離Ｄ３だけ離れている。
また、図６に示されるように、本実施の形態の第２先端部３８５は、内側配線部３４０の内側第２曲部３４６と外側配線部３６０の外側第２曲部３６６との間に位置している。ここで、第２先端部３８５は、内側配線部３４０の内側第２曲部３４６から距離Ｄ３だけ離れており、外側配線部３６０の外側第２曲部３６６からも距離Ｄ３だけ離れている。
図２に示されるように、本実施の形態の第１傾斜部３８４及び第２傾斜部３８６の夫々は、上下方向に沿って見た場合、概略三角形形状を有している。第１傾斜部３８４は、内側配線部３４０の内側第１曲部３４４と外側配線部３６０との間に位置している。第１先端部３８３は、第１傾斜部３８４の＋Ｘ側端である。また、第２傾斜部３８６は、内側配線部３４０の内側第２曲部３４６と外側配線部３６０との間に位置している。第２先端部３８５は、第２傾斜部３８６の－Ｘ側端である。
図６を参照すると、本実施の形態において、第１傾斜部３８４は、第１先端部３８３から本体部３８８に向かうにつれて内側第１曲部３４４からわずかに離れている。また、第２傾斜部３８６は、第２先端部３８５から本体部３８８に向かうにつれて内側第２曲部３４６からわずかに離れている。これにより、内側直線部３４２と本体部３８８との距離は、Ｄ１より小さく、Ｄ１／２より大きくなっている。
図２に示されるように、本実施の形態の本体部３８８は、上下方向に沿って見た場合、概略長方形形状を有している。本体部３８８は、第１傾斜部３８４と第２傾斜部３８６との間に位置している。即ち、本体部３８８は、第１傾斜部３８４と第２傾斜部３８６とを接続している。
図２に示されるように、本実施の形態の内側配線部３４０は、内側配線部３４０の延びる方向と直交する方向において、グランド導体部３８０から第１距離３９０だけ離れている。より詳しくは、本実施の形態の内側配線部３４０の内側直線部３４２は、内側直線部３４２の延びる方向と直交する方向において、グランド導体部３８０の本体部３８８から第１距離３９０だけ離れている。
図２に示されるように、本実施の形態の外側配線部３６０は、外側配線部３６０の延びる方向と直交する方向において、グランド導体部３８０から第２距離３９２だけ離れている。より詳しくは、本実施の形態の外側配線部３６０の外側直線部３６２は、外側直線部３６２の延びる方向と直交する方向において、グランド導体部３８０の本体部３８８から第２距離３９２だけ離れている。
図３に示されるように、本実施の形態において、一対の第１配線部２８０は、第１端部対２１０と第１連結点対３１０との間を接続している。また、一対の第１配線部２８０の配線長は、互いに等しくなっている。一対の第１配線部２８０は、第１配線間距離２８２をあけて互いに平行に延びている。本実施の形態の第１配線部２８０の夫々は、第１連結点対３１０から所定方向に延び始めている。本実施の形態において、所定方向はＸ方向である。
より詳しくは、図３に示されるように、本実施の形態において、一対の第１配線部２８０は、＋Ｙ側の第１配線部２８０と、－Ｙ側の第１配線部２８０とで構成されている。＋Ｙ側の第１配線部２８０は、第１端部対２１０の＋Ｙ側の第１端部２１２と第１連結点対３１０の＋Ｙ側の第１連結点３１２との間を接続している。－Ｙ側の第１配線部２８０は、第１端部対２１０の－Ｙ側の第１端部２１２と第１連結点対３１０の－Ｙ側の第１連結点３１２との間を接続している。＋Ｙ側の第１配線部２８０は、＋Ｙ側の第１連結点３１２から所定方向に延び始めている。－Ｙ側の第１配線部２８０は、－Ｙ側の第１連結点３１２から所定方向に延び始めている。
図３に示されるように、本実施の形態において、一対の第２配線部２９０は、第２端部対２２０と第２連結点対３２０との間を接続している。また、一対の第２配線部２９０の配線長は、互いに等しくなっている。一対の第２配線部２９０は、第２配線間距離２９２をあけて互いに平行に延びている。第２配線部２９０の夫々は、第２連結点対３２０から所定方向と直交する直交方向に延び始めている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、第２配線部２９０の夫々は、第２連結点対３２０から所定方向と交差する方向に延び始めていればよい。
図３を参照して、本実施の形態においては、第１配線間距離２８２は、第２配線間距離２９２と等しくなっている。また、図３及び図６を参照して、第１配線間距離２８２は、第１連結点対３１０の距離Ｄ１及び第２連結点対３２０の距離Ｄ２の何れとも等しくなっている。
より詳しくは、図３に示されるように、本実施の形態において、一対の第２配線部２９０は、＋Ｘ側の第２配線部２９０と、－Ｘ側の第２配線部２９０とで構成されている。＋Ｘ側の第２配線部２９０は、第２端部対２２０の＋Ｘ側の第２端部２２２と第２連結点対３２０の＋Ｘ側の第２連結点３２２との間を接続している。－Ｘ側の第２配線部２９０は、第２端部対２２０の－Ｘ側の第２端部２２２と第２連結点対３２０の－Ｘ側の第２連結点３２２との間を接続している。＋Ｘ側の第２配線部２９０は、＋Ｘ側の第２連結点３２２から直交方向に延び始めている。－Ｘ側の第２配線部２９０は、－Ｘ側の第２連結点３２２から直交方向に延び始めている。
上述のように、一対の第１配線部２８０の配線長は互いに等しくなっており、内側配線部３４０の配線長と外側配線部３６０の配線長とは互いに等しくなっており、一対の第２配線部２９０の配線長は互いに等しくなっている。これにより、差動伝送路対２０５の配線長は互いに等しくなっているため、スキューが抑制されている。
図２及び図３を参照して、本実施の形態において、第１距離３９０は、第１配線間距離２８２及び第２配線間距離２９２のいずれよりも短くなっている。また、第２距離３９２は、第１配線間距離２８２及び第２配線間距離２９２のいずれよりも短くなっている。更に、第１距離３９０と第２距離３９２とは、互いに等しくなっている。
図４を参照すると、本実施の形態の第２配線層４００の夫々は、嵌合方向と直交方向とで構成される平面内に広がっている。本実施の形態の第２配線層４００の夫々には、グランドパターン４１０が形成されている。
図４を参照すると、本実施の形態のグランドパターン４１０は、第１配線部２８０、連結部３００、第２配線部２９０及びグランド導体部３８０の夫々と、上下方向において少なくとも重なっている。
図５に示されるように、本実施の形態のビア４２０は、回路基板１００内において上下方向に延びている。本実施の形態のビア４２０は、第１配線層２００のグランド導体部３８０と第２配線層４００のグランドパターン４１０とを接続している。より詳しくは、２つの第１配線層２００のグランド導体部３８０と、２つの第２配線層４００のグランドパターン４１０とは、ビア４２０を介して相互に接続されている。
図４を参照すると、本実施の形態の第３配線層８００の夫々は、嵌合方向と直交方向とで構成される平面内に広がっている。第３配線層８００の夫々は、ビア４２０と接続されていない。
上述のように、本実施の形態の差動伝送路対２０５においては、ビア４２０を介して第２配線層４００のグランドパターン４１０に接続されているグランド導体部３８０が、連結部３００の内側配線部３４０と外側配線部３６０との間に配置されている。これにより、グランド導体部３８０は、内側配線部３４０と外側配線部３６０との間の電気的な相互作用を遮断しており、内側配線部３４０及び外側配線部３６０の夫々で伝送される信号は疑似的にシングルエンド伝送として扱われるため、コモンモードコンバージョンの悪化が抑制されている。
以上、本発明について、実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、種々の変形が可能である。
本実施の形態の回路基板１００は、２つの第１配線層２００と、２つの第２配線層４００と、２つの第３配線層（電源層）８００とを有していたが、本発明はこれに限定されない。即ち、回路基板１００は、１つの第１配線層２００と、１つの第２配線層４００とを少なくとも備えていればよい。
１０ ケーブルハーネス
１００ 回路基板
２００ 第１配線層
２０５ 差動伝送路対
２０６ 差動伝送路対
２０８ 差動伝送路対
２１０ 第１端部対
２１２ 第１端部
２２０ 第２端部対
２２２ 第２端部
２８０ 第１配線部
２８２ 第１配線間距離
２９０ 第２配線部
２９２ 第２配線間距離
３００ 連結部
３１０ 第１連結点対
３１２ 第１連結点
３２０ 第２連結点対
３２２ 第２連結点
３４０ 内側配線部
３４２ 内側直線部
３４４ 内側第１曲部
３４６ 内側第２曲部
３６０ 外側配線部
３６２ 外側直線部
３６４ 外側第１曲部
３６６ 外側第２曲部
３７０ 中心線
３８０ グランド導体部
３８２ 先端部
３８３ 第１先端部
３８４ 第１傾斜部
３８５ 第２先端部
３８６ 第２傾斜部
３８８ 本体部
３９０ 第１距離
３９２ 第２距離
４００ 第２配線層
４１０ グランドパターン
４２０ ビア（ビアホール）
５００ 第１接続対象物（コネクタ）
５１０ 端子
５２０ 嵌合部
６００ 第２接続対象物（ケーブル）
７００ コネクタ組立体
８００ 第３配線層（電源層）
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離

Claims (7)

  1. 第１接続対象物と第２接続対象物との間を電気的に接続するための回路基板であって、
    前記回路基板は、第１配線層と、第２配線層とを少なくとも備えており、
    前記第１配線層には、第１端部対と、第２端部対と、連結部と、一対の第１配線部と、一対の第２配線部とが形成されており、
    前記第１端部対は、前記第１接続対象物に接続されるものであり、
    前記第２端部対は、前記第２接続対象物に接続されるものであり、
    前記連結部は、第１連結点対と、第２連結点対と、内側配線部と、外側配線部と、グランド導体部とを有しており、
    前記内側配線部及び前記外側配線部の夫々は、前記第１連結点対と前記第２連結点対との間に接続されており、
    前記内側配線部の配線長と、前記外側配線部の配線長とは、互いに等しくなっており、
    前記グランド導体部は、前記内側配線部と前記外側配線部との間に配置されており、
    前記一対の第１配線部は、前記第１端部対と前記第１連結点対との間を接続しており、
    前記一対の第１配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
    前記一対の第１配線部は、第１配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
    前記第１配線部の夫々は、前記第１連結点対から所定方向に延び始めており、
    前記一対の第２配線部は、前記第２端部対と前記第２連結点対との間を接続しており、
    前記一対の第２配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
    前記一対の第２配線部は、第２配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
    前記第２配線部の夫々は、前記第２連結点対から前記所定方向と交差する方向に延び始めており、
    前記第２配線層には、グランドパターンが形成されており、
    前記グランド導体部は、ビアを介して前記グランドパターンに接続されており、
    前記グランド導体部は、２つの先端部を有しており、
    前記２つの先端部の夫々は、前記内側配線部及び前記外側配線部から等距離にある中心線であって前記第１連結点対の中点と前記第２連結点対の中点とを結ぶ中心線上に位置しており、
    前記第１連結点対の距離をＤ１、前記第２連結点対の距離をＤ２、前記内側配線部と前記先端部との距離をＤ３としたとき、Ｄ１＝Ｄ２、且つ、Ｄ１／２≧Ｄ３を満たしている
    回路基板。
  2. 請求項１記載の回路基板であって、
    前記内側配線部は、内側直線部を有しており、
    前記外側配線部は、外側直線部を有しており、
    前記内側直線部と前記外側直線部とは、互いに平行に延びており、
    前記外側直線部は、前記内側直線部よりも長い
    回路基板。
  3. 第１接続対象物と第２接続対象物との間を電気的に接続するための回路基板であって、
    前記回路基板は、第１配線層と、第２配線層とを少なくとも備えており、
    前記第１配線層には、第１端部対と、第２端部対と、連結部と、一対の第１配線部と、一対の第２配線部とが形成されており、
    前記第１端部対は、前記第１接続対象物に接続されるものであり、
    前記第２端部対は、前記第２接続対象物に接続されるものであり、
    前記連結部は、第１連結点対と、第２連結点対と、内側配線部と、外側配線部と、グランド導体部とを有しており、
    前記内側配線部及び前記外側配線部の夫々は、前記第１連結点対と前記第２連結点対との間に接続されており、
    前記内側配線部の配線長と、前記外側配線部の配線長とは、互いに等しくなっており、
    前記グランド導体部は、前記内側配線部と前記外側配線部との間に配置されており、
    前記一対の第１配線部は、前記第１端部対と前記第１連結点対との間を接続しており、
    前記一対の第１配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
    前記一対の第１配線部は、第１配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
    前記第１配線部の夫々は、前記第１連結点対から所定方向に延び始めており、
    前記一対の第２配線部は、前記第２端部対と前記第２連結点対との間を接続しており、
    前記一対の第２配線部の配線長は、互いに等しくなっており、
    前記一対の第２配線部は、第２配線間距離をあけて互いに平行に延びており、
    前記第２配線部の夫々は、前記第２連結点対から前記所定方向と交差する方向に延び始めており、
    前記第２配線層には、グランドパターンが形成されており、
    前記グランド導体部は、ビアを介して前記グランドパターンに接続されており、
    前記内側配線部は、内側直線部を有しており、
    前記外側配線部は、外側直線部を有しており、
    前記内側直線部と前記外側直線部とは、互いに平行に延びており、
    前記外側直線部は、前記内側直線部よりも長い
    回路基板。
  4. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路基板と、前記第１接続対象物としてのコネクタとを備えるコネクタ組立体であって、
    前記コネクタは、複数の端子を備えており、
    前記第１端部対は、前記コネクタの前記端子に接続されている
    コネクタ組立体。
  5. 請求項４記載のコネクタ組立体であって、
    前記内側配線部は、前記内側配線部の延びる方向と直交する方向において、前記グランド導体部から第１距離だけ離れており、
    前記第１距離は、前記第１配線間距離及び前記第２配線間距離のいずれよりも短く、
    前記外側配線部は、前記外側配線部の延びる方向と直交する方向において、前記グランド導体部から第２距離だけ離れており、
    前記第２距離は、前記第１配線間距離及び前記第２配線間距離のいずれよりも短く、
    前記第１距離と前記第２距離とは、互いに等しい
    コネクタ組立体。
  6. 請求項４又は請求項５記載のコネクタ組立体であって、
    前記グランド導体部は、前記内側配線部と前記外側配線部との間の電気的な相互作用を遮断している
    コネクタ組立体。
  7. 請求項４から請求項６までのいずれかに記載のコネクタ組立体と、前記第２接続対象物としてのケーブルとを備えるケーブルハーネスであって、
    前記ケーブルは、前記第２端部対に接続されている
    ケーブルハーネス。
JP2017247425A 2017-12-25 2017-12-25 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス Active JP7061459B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017247425A JP7061459B2 (ja) 2017-12-25 2017-12-25 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス
US16/174,665 US10356893B1 (en) 2017-12-25 2018-10-30 Circuit board, connector assembly and cable harness
TW107139271A TWI693875B (zh) 2017-12-25 2018-11-06 電路板、連接器總成以及線束
CN201811389599.7A CN109963400B (zh) 2017-12-25 2018-11-21 电路板、连接器组件和线缆束

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017247425A JP7061459B2 (ja) 2017-12-25 2017-12-25 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019114672A JP2019114672A (ja) 2019-07-11
JP2019114672A5 JP2019114672A5 (ja) 2020-10-15
JP7061459B2 true JP7061459B2 (ja) 2022-04-28

Family

ID=66951673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017247425A Active JP7061459B2 (ja) 2017-12-25 2017-12-25 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10356893B1 (ja)
JP (1) JP7061459B2 (ja)
CN (1) CN109963400B (ja)
TW (1) TWI693875B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113170574A (zh) * 2019-03-07 2021-07-23 爱德万测试公司 用于提供电连接的方法和印刷电路板
TW202130235A (zh) * 2020-01-17 2021-08-01 美商安芬諾股份有限公司 用於印刷電路板上導電跡線的彎曲補償
US11297713B2 (en) 2020-01-23 2022-04-05 Super Micro Computer, Inc. Reference metal layer for setting the impedance of metal contacts of a connector
CN114126236B (zh) * 2022-01-26 2022-04-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种差分传输线的走线设计方法及电路板
US20230345626A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 Dell Products L.P. Resetting different pair skew of printed circuit board traces

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110210803A1 (en) 2010-02-26 2011-09-01 Hong Fu Jin Precision Industry(Shenzhen) Co., Ltd. Differential circuit and layout method for the same
JP2012033570A (ja) 2010-07-28 2012-02-16 Canon Inc 電子機器
JP2015026652A (ja) 2013-07-24 2015-02-05 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 フレキシブル基板

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818315A (en) * 1996-12-31 1998-10-06 Lucent Technologies Inc. Signal trace impedance control using a grid-like ground plane
JP3710652B2 (ja) * 1999-08-03 2005-10-26 三菱電機株式会社 ストリップライン給電装置
JP3487283B2 (ja) * 2000-10-31 2004-01-13 三菱電機株式会社 差動ストリップ線路垂直変換器および光モジュール
JP2003204209A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Kyocera Corp 高周波用配線基板
JP2004014800A (ja) 2002-06-06 2004-01-15 Mitsubishi Electric Corp 多層配線基板
US20040189418A1 (en) * 2003-03-27 2004-09-30 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing enhanced differential signal trace routing
JP4430976B2 (ja) * 2004-05-10 2010-03-10 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
SG135065A1 (en) * 2006-02-20 2007-09-28 Micron Technology Inc Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
DE102005038456A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Atmel Germany Gmbh Planare Mikrowellenleitung mit Richtungsänderung
CN100555740C (zh) 2005-06-28 2009-10-28 松下电器产业株式会社 差动传送线路
US20070222533A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Chun-Yu Lai Capacitance-compensated differential circuit line layout structure
JP2008010673A (ja) 2006-06-29 2008-01-17 Renesas Technology Corp Ｉｃパッケージ
WO2008105478A1 (ja) * 2007-02-27 2008-09-04 Kyocera Corporation 配線基板、電気信号伝送システムおよび電子機器
JP2009224489A (ja) 2008-03-14 2009-10-01 Toshiba Corp 配線基板装置
US7847654B2 (en) * 2008-07-28 2010-12-07 Bosch Security Systems, Inc. Multilayer microstripline transmission line transition
US9462676B2 (en) * 2009-11-06 2016-10-04 Molex, Llc Multi-layer circuit member with reference circuit
JP5392131B2 (ja) 2010-02-10 2014-01-22 日本電気株式会社 配線基板
EP2661791B1 (en) * 2011-01-05 2015-03-04 Thomson Licensing Electronic device with pcbs interconnected by a flex circuit with controlled impedance
JP5216147B2 (ja) * 2011-03-08 2013-06-19 日本オクラロ株式会社 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置
CN102291931B (zh) * 2011-03-23 2013-12-18 威盛电子股份有限公司 差动对信号传输结构、线路板及电子模块
JP5887537B2 (ja) * 2011-04-25 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板
TWI434634B (zh) * 2011-08-09 2014-04-11 中原大學 Differential mode flat spiral delay line structure
US9035197B2 (en) * 2011-11-04 2015-05-19 International Business Machines Corporation Circuit boards with vias exhibiting reduced via capacitance
US8835775B2 (en) * 2011-11-15 2014-09-16 Cisco Technology, Inc. Localized skew compensation technique for reducing electromagnetic radiation
US8885357B2 (en) * 2012-01-06 2014-11-11 Cray Inc. Printed circuit board with reduced cross-talk
TWI449475B (zh) * 2012-01-09 2014-08-11 Novatek Microelectronics Corp 電路板
US9545004B2 (en) * 2013-01-29 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Printed circuit board having orthogonal signal routing
JP6237265B2 (ja) * 2014-01-24 2017-11-29 富士通株式会社 プリント基板および配線配置方法
JP5860917B2 (ja) * 2014-04-08 2016-02-16 日本航空電子工業株式会社 プリント配線板
US9276549B1 (en) * 2014-09-12 2016-03-01 ScienBiziP Consulting(Shenzhen)Co., Ltd. Via system of printed circuit board and method of making same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110210803A1 (en) 2010-02-26 2011-09-01 Hong Fu Jin Precision Industry(Shenzhen) Co., Ltd. Differential circuit and layout method for the same
JP2012033570A (ja) 2010-07-28 2012-02-16 Canon Inc 電子機器
JP2015026652A (ja) 2013-07-24 2015-02-05 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 フレキシブル基板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI693875B (zh) 2020-05-11
US10356893B1 (en) 2019-07-16
JP2019114672A (ja) 2019-07-11
CN109963400B (zh) 2023-05-23
US20190200449A1 (en) 2019-06-27
TW201929631A (zh) 2019-07-16
CN109963400A (zh) 2019-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7061459B2 (ja) 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス
CN205724020U (zh) 线缆组件以及用于高速线缆连接器的电路板组件
JP6267153B2 (ja) 多層回路部材とそのためのアセンブリ
US9123452B2 (en) Differential signaling cable, transmission cable assembly using same, and production method for differential signaling cable
CN102099873B (zh) 同轴电缆束
KR101173785B1 (ko) 동축 케이블 하니스
JP4825071B2 (ja) 同軸ケーブルのシールド処理構造及び同軸ケーブルのコネクタ
JP5860917B2 (ja) プリント配線板
US8992247B2 (en) Multi-surface contact plug assemblies, systems and methods
CN107408784A (zh) 连接器以及电线单元
TW201608768A (zh) 線纜端接結構
US11445607B2 (en) Relay circuit board, electric wire for differential transmission with relay circuit board, cable with connector
TWI755171B (zh) 連接器
JP6454012B2 (ja) データ信号の差動伝送用アングルコネクタ
JP5580144B2 (ja) ケーブルコネクタ組立体
US20210296878A1 (en) Wire and mold-member assembly and cable with connector
JP2007123104A (ja) 同軸ケーブル用コネクタ
WO2021196379A1 (zh) 转接线结构
US20230402772A1 (en) Twinax routing for tight bend radius
US7743496B2 (en) Cable termination methods
TWM612497U (zh) 電連接器
JP2011076811A (ja) 接続用コネクタ
JP2007207437A (ja) ケーブル付きコネクタ
JP2007149346A (ja) シールドケーブル
JP2004273179A (ja) フラットケーブル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200902

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200902

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220330

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7061459

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150