TWI755171B - 連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種連接器，包括接地端子、訊號端子、線纜及接地構件，線纜包括接地線及訊號線；接地構件包括板片及凸起結構，各凸起結構間隔配置且分別自板片延伸，每一凸起結構高出於板片的表面，每一接地線與每一接地端子及每一凸起結構電性連接，每一訊號線則與每一訊號端子電性連接，且各訊號線形成在任二相鄰的凸起結構之間。藉此，得以不失真的進行高速數位訊號的傳送。

Description

連接器
本發明係有關一種連接器的技術領域，尤指一種連接器。
按，線纜和連接器的連接，通常以印刷電路板(PCB)或直接以錫焊方式達成，在傳輸速率越來越高，但整體尺寸卻要求越小的情況下，如何降低特性阻抗的變動，則為本發明人研究的課題。
現有的連接器，大都以印刷電路板(PCB)做為轉接元件，其受限於工藝條件的拘限，對特性阻抗的調整相當有限。又，若沒有作阻抗匹配(Impedance Matching)來消除反射(Reflection)，抑制如鈴振(Ringing)、上沖突波(Overshoot)、下沖突波(Undershoot)等波形失真來確保訊號之波形品質(Signal Integrity)，勢必會造成阻抗變動過劇，使得波形品質惡化。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種連接器，其是透過接地構件的設置，得以不失真的進行高速數位訊號的傳送。
為了達成上述之目的，本發明提供一種連接器，包括複數接地端子、複數訊號端子、一線纜及一接地構件，該線纜包括複數接地線及複數訊號線；該接地構件包括一板片及複數凸起結構，各該凸起結構係間隔配置且分別自該板片延伸，每一該凸起結構係高出於該板片的表面，每一該接地線係與每一該接地端子及每一該凸起結構電性連接，每一該訊號線則與每一該訊號端子電性連接，且各該訊號線係形成在任二相鄰的該凸起結構之間。
本發明還具有以下功效，藉由絕緣體和凹槽的設置來調整特性阻抗，以降低各訊號線和各訊號端子之訊號傳送的干擾。藉由在板片設有開孔來調整特性阻抗，以降低各訊號線和各訊號端子之訊號傳送的干擾。
10:接地端子
11:導接段
12:固定段
13:抵接段
14:絕緣座
20:訊號端子
21:導接段
22:固定段
23:抵接段
30:線纜
31:接地線
311:芯線
32:訊號線
321:芯線
40:接地構件
41:上板片
411:上凸起結構
412:導接面
413:開孔
42:下板片
421:下凸起結構
422:導接面
423:開孔
43:中間板片
50:絕緣體
51:凹槽
圖1係本發明之接地構件立體外觀圖。
圖2係本發明之接地構件與絕緣體結合外觀圖。
圖3係本發明連接器分解圖。
圖4係本發明連接器組合示意圖。
圖5係本發明連接器組合剖視圖。
圖6係本發明連接器之另一方向組合剖視圖。
圖7係本發明連接器之又一方向組合剖視圖。
圖8係本發明另一實施例組合剖視圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖7所示，本發明提供一種連接器，其主要包括複數接地端子10、複數訊號端子20、一線纜30及一接地構件40。
請先參閱圖1所示，接地構件40為以銅或其合金等導電性良好的材料所製成，本實施例的接地構件40的斷面大致呈一U字形，其主要包括一上板片41、形成在上板片41下方的一下板片42及連接在上板片41和下板片42之側邊的一中間板片43，其中上板片41和下板片42大致對正配置且彼此相互平行，中間板片43則垂直於上板片41和下板片42設置。
在上板片41沖設有複數上凸起結構411，本實施例之上凸起結構411的數量為三，且各上凸起結構411是間隔配置，每一上凸起結構411大致呈一矩形片體，其中的一邊是自上板片41延伸，另外的三邊則與上板片41斷開，且此上凸起結構411是高出於上板片41的表面。同理，下板片42在對應於前述上板片41的上凸起結構411亦沖設有複數下凸起結構421，各下凸起結構421的形狀和樣態皆與上凸起結構411相同。
進一步地，本發明之接地構件40除了前述之形狀外，其剖斷面亦可為一H字形或一Z字形(圖未示出)。
請續參閱圖2所示，本發明之連接器還包括一絕緣體50，其可為絕緣性良好的塑膠材料所製成，此絕緣體50是以射出包覆方式形成在接地構件40上，並在每一上凸起結構411未被絕緣體50所覆蓋的區域形成有一導接面 412；同理，在每一下凸起結構421未被絕緣體50所覆蓋的區域形成有一導接面422。
進一步地，在任二相鄰導接面412之間的絕緣體50開設有一凹槽51，此凹槽51的形狀可為一多邊形，本實施例的凹槽51為一矩形。此凹槽51是用以調整前述訊號端子20的特性阻抗，尤其是電容和電感的電抗特性。此凹槽51可視實際的產品需求，而對凹槽51的長度、寬度和深度做增減設置，其中凹槽51在被全面性填平時具有最小的阻抗；凹槽51在貫通前後端面(即上板片41上方並介於任二相鄰上凸起結構411之間的絕緣體50被挖空)時具有最大的阻抗。
請參閱圖3至圖7所示，每一接地端子10主要包括一導接段11、自導接段11延伸的一固定段12及自固定段12延伸的一抵接段13，抵接段13是遠離導接段11且形成在固定段12的一端。
每一訊號端子20主要包括一導接段21、自導接段21延伸的一固定段22及自固定段22延伸的一抵接段23，抵接段23是遠離導接段21且形成在固定段22的一端。
各接地端子10和各訊號端子20是間隔排列，並且透過射出包覆方式在各固定段12、22形成有一絕緣座14。本實施例有二個絕緣座14，每一絕緣座14布置有3支的接地端子10和4支訊號端子20，其中各接地端子10依序位在第1、4和7做配置，各訊號端子20則依序位在第2、3、5和6的位置。
本實施例有二條線纜30，每一線纜30包括二接地線31及二訊號線32，二接地線31分別位於二訊號線32的外側，每一接地線31具有一芯線 311，每一訊號線32也具有一芯線321。此外，每一線纜30也可以是僅包括一接地線31及一訊號線32之實施樣態。
組合時，各絕緣座14的內側抵靠在接地構件40的中間板片43和絕緣體50的前端面，各線纜30置設在絕緣體50且遠離絕緣座14的一端，其中各接地端子10的導接段11分別搭設在各導接面412、422上，各接地線31的芯線311再分別搭設在各接地端子10的導接段11；各訊號端子20的導接段11則分別跨設在各凹槽51，並分別供各訊號線32的芯線321搭設，並且透過一焊接製程予以焊固，從而達成電性連接。
請參閱圖8所示，本發明之連接器，除了可如上述實施例外，亦可如本實施例之型態，其是在上板片41設有複數開孔413，每一開孔413介於任二相鄰的上凸起結構411之間，藉以利用此開孔413來調整特性阻抗，且開孔413的長度愈長則其特性阻抗愈大。
進一步地，本實施例的開孔413是對應於前述凹槽51的位置做佈設，且形成在訊號端子20之導接段21和訊號線32之芯線321搭接處正下方；此開孔413的尺寸可大於、等於或小於凹槽51的尺寸。
此外，也可以在絕緣體50不具備有前述凹槽51(即填平)的情況下，在上板片41設有前述開孔413，如此亦具備有調整特性阻抗之效果。
同理，亦可在下板片42設有複數開孔423，如此亦具備有等同效果。
綜上所述，本發明連接器，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
10:接地端子
11:導接段
12:固定段
13:抵接段
14:絕緣座
20:訊號端子
21:導接段
22:固定段
23:抵接段
30:線纜
31:接地線
32:訊號線
40:接地構件
41:上板片
412:導接面
42:下板片
43:中間板片
50:絕緣體
51:凹槽

Claims (12)

  1. 一種連接器，包括：複數接地端子；複數訊號端子；一線纜，包括複數接地線及複數訊號線；以及一接地構件，包括一板片及複數凸起結構，各該凸起結構係間隔配置且分別自該板片延伸而出，每一該凸起結構係高出於該板片的表面，每一該接地線係與每一該接地端子及每一該凸起結構相互搭設而電性連接，每一該訊號線則與每一該訊號端子電性連接，且各該訊號線係形成在任二相鄰的該凸起結構之間；連接器還包括一絕緣體，該絕緣體係部分包覆該接地構件，各該凸起結構未被該絕緣體包覆的區域分別形成有一導接面。
  2. 如請求項1所述之連接器，其中每一該接地端子包括一導接段，每一該接地線具有一芯線，該導接段和該芯線搭設並共同結合於該導接面上。
  3. 如請求項1所述之連接器，其中在任二相鄰的該導接面之間的該絕緣體上開設有一凹槽，每一該凹槽係分別對應於各該訊號線和各該訊號端子設置。
  4. 如請求項3所述之連接器，其中每一該訊號端子包括一導接段，每一該訊號線具有一芯線，該導接段和該芯線搭設結合並且對應於該凹槽配置。
  5. 如請求項3所述之連接器，其中該凹槽為一多邊形。
  6. 如請求項3所述之連接器，其中該凹槽為一矩形。
  7. 如請求項3所述之連接器，其中在任二相鄰的該凸起結構之間的該板片設有一開孔，該開孔係形成在該凹槽的下方。
  8. 如請求項7所述之連接器，其中該開孔的尺寸為大於、等於或小於該凹槽的尺寸。
  9. 如請求項1所述之連接器，其中該接地構件的斷面為一U字形、一H字形或一Z字形。
  10. 如請求項1所述之連接器，其中該板片包括一上板片、形成在該上板片下方的一下板片及連接該上板片和該下板片的一中間板片，該凸起結構包括一上凸起結構及一下凸起結構，各該上凸起結構係以沖設方式形成在該上板片，各該下凸起結構亦以沖設方式形成在該下板片。
  11. 如請求項1所述之連接器，其中各該接地端子和各該訊號端子係間隔排列，並且透過射出包覆方式在各該接地端子和各該訊號端子形成有一絕緣座。
  12. 如請求項1所述之連接器，其中在任二相鄰的該凸起結構之間的該板片設有一開孔，每一該訊號端子包括一導接段，該開孔係形成在該導接段的下方。
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