JP2020149946A - 電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】クロストークによる共振をより確実に抑制することができる電気コネクタを提供する。【解決手段】同軸ケーブル３の内部導体３ａ及び外部導体３ｃと、基板とを接続するためのプラグコネクタ１Ａである。プラグコネクタ１Ａは、絶縁性のハウジング１０と、伝送線路列と、を備える。伝送線路列は、内部導体３ａと基板の信号用電極との間で信号を伝送する第１の伝送線路（シグナルコンタクト１１ａ、はんだ１５）と、外部導体３ｃと基板の接地用電極とを導通する第２の伝送線路（グラウンドコンタクト１１ｂ、導電性樹脂１６）とを有し、第１の伝送線路と第２の伝送線路とが、第２の伝送線路が第１の伝送線路を挟んだ状態で一列に配列されて構成されている。第２の伝送線路は、第１の伝送線路とは導電率が異なる部分を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、電気コネクタに関する。

特許文献１には、信号コンタクトとグラウンドコンタクトとを備えるコネクタが開示されている。このコネクタでは、信号コンタクトは２本でペアを構成する。信号コンタクトのペアは、接触部側では、グラウンドコンタクトに挟まれて同一列に配列されている。一方、端子側では、信号コンタクトとグラウンドコンタクトとは平行列上に別々に配列されている。この配列では、グラウンドコンタクトの隣接したものの間に信号コンタクトのペアが対向しており、各コンタクトが略台形状の頂点を構成している。このようなコンタクトの配置により、差動信号の伝送における伝送品質を改善することができるとされている。

特開２００８−０４１６５６号公報

ただ、特許文献１に開示されたコネクタでは、クロストークの抑制に限界がある。したがって、使用する周波数帯によっては、クロストークによる共振が発生し、信号伝送に悪影響を及ぼすおそれがある。

本発明は、上記実情の下になされたものであり、クロストークによる共振をより確実に抑制することができる電気コネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気コネクタは、
信号線及び接地線と、基板とを接続するための電気コネクタであって、
絶縁性のハウジングと、
前記信号線と基板の信号用電極との間で信号を伝送する第１の伝送線路と、前記接地線と前記基板の接地用電極とを導通する第２の伝送線路とを有し、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とが前記第２の伝送線路が前記第１の伝送線路を挟んだ状態で一列に配列されて構成された伝送線路列と、
を備え、
前記第２の伝送線路は、前記第１の伝送線路とは導電率が異なる部分を有する。

この場合、前記第１の伝送線路が、前記信号線と接続される導電性部材を有し、
前記第２の伝送線路が、前記接地線と接続される導電性部材を有し、
前記接地線と前記導電性部材とが、前記信号線と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
こととしてもよい。

また、前記第１の伝送線路が、前記信号用電極と接続される導電性部材を有し、
前記第２の伝送線路が、前記接地用電極と接続される導電性部材を有し、
前記接地用電極と前記導電性部材とが、前記信号用電極と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
こととしてもよい。

前記第１の伝送線路が、前記信号線と接続される導電性部材を有し、
前記第２の伝送線路が、互いに接続される２つの導電性部材を有し、
前記第２の伝送線路における前記導電性部材同士が、前記第１の伝送線路とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
こととしてもよい。

前記第１、第２の伝送線路が、導電性部材を有し、
前記第２の伝送線路における前記導電性部材の少なくとも一部が、前記信号線と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で形成されている、
こととしてもよい。

前記第２の伝送線路における前記導電性樹脂の抵抗値が、前記第２の伝送線路を構成する他の部材の特性インピーダンスの±５０％以内となる、
こととしてもよい。

本発明によれば、接地線と基板の接地用電極とを導通する第２の伝送線路と、信号線と基板の信号用電極との間で信号を伝送する第１の伝送線路とを備える。第２の伝送線路は第１の伝送線路を挟んだ状態で一列に配列されており、第１の伝送線路とは導電率が異なる部分を有する。これにより、第１の伝送線路と第２の伝送線路とで共振周波数をずらすことができるため、クロストークによる共振をより確実に抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係るコネクタ対（嵌合前）の構成を示す斜視図である。 同軸ケーブルの端部の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るコネクタ対（嵌合後）の構成を示す斜視図である。 プラグコネクタの斜視図である。 プラグコネクタの正面図である。 図５のＡ−Ａ線断面図である。 図５のＢ−Ｂ線断面図である。 電気コネクタ（嵌合後）の上面図である。 図８のＣ−Ｃ線断面図である。 図８のＤ−Ｄ線断面図である。 図１のコネクタ対の近端クロストーク特性を示す図である。 導電率を変化させたときの近端クロストーク特性を示す図である。 本発明の実施の形態２に係るプラグコネクタの斜視図である。 プラグコネクタの正面図である。 図１４のＥ−Ｅ線断面図である。 本発明の実施の形態３に係るプラグコネクタの断面図である。 本発明の実施の形態４に係るプラグコネクタの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。各図面においては、同一又は同等の部分に同一の符号を付す。

実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１について説明する。図１に示すように、本実施の形態に係るコネクタ対１００は、プラグコネクタ１Ａと、リセプタクルコネクタ２と、を備える。コネクタ対１００は、図２に示す同軸ケーブル３と、基板４とを接続するための電気コネクタである。

図２に示すように、同軸ケーブル３では、中心から順番に、信号線としての内部導体３ａ、内部導体３ａと他の部分とを絶縁する絶縁体３ｂ、接地線としての外部導体３ｃ、外部導体３ｃを覆う外部皮膜３ｄが同心状に形成されている。同軸ケーブル３では、内部導体３ａと外部導体３ｃとの電位差により、信号が伝達される。

コネクタ対１００は、同軸ケーブル３の内部導体３ａ及び外部導体３ｃと、基板４とを接続するためのコネクタである。プラグコネクタ１Ａは、図２に示す同軸ケーブル３に接続され、リセプタクルコネクタ２は基板４に実装される。図３に示すように、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とは互いに嵌合する。これにより、同軸ケーブル３と基板４とが電気的に接続される。

なお、プラグコネクタ１Ａは、アライメントカバー１４を備えている。アライメントカバー１４は、導電体からなる平板部１４ａと、バー状の係合部１４ｂと、を備えている。プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とを嵌合した後、アライメントカバー１４は、図１に示す状態から図３に示す状態に回動する。これにより、係合部１４ｂがリセプタクルコネクタ２に係合して、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが正確に位置合わせされる。図３に示す状態で、平板部１４ａは、リセプタクルコネクタ２の電磁シールドとして機能する。

プラグコネクタ１Ａの詳細な構成について説明する。プラグコネクタ１Ａは、図４、図５及び図６に示すように、ハウジング１０と、コンタクト１１と、シェル１２と、グラウンドバー１３Ａと、を備える。図４、図５及び図６では、シェル１２の上側シェル１２ａ及びアライメントカバー１４が取り除かれた状態となっている。

ハウジング１０は、絶縁性の部材（例えば合成樹脂）で構成された筐体である。ハウジング１０は、Ｘ軸方向を長手方向として、一列に配列された全ての同軸ケーブル３と接続できるような長さを有している。

コンタクト１１は、例えば金属で構成された導電性の部材である。コンタクト１１は、それぞれがＹ軸方向に延びるようにハウジング１０内に圧入もしくは、インサート成形され、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。このコンタクト１１の配列により、コンタクト列が形成される。

シェル１２は、例えば金属で構成された導電性の部材である。シェル１２は、ハウジング１０を覆うように形成されており、コンタクト１１から発生する電磁波を遮断し、外部に漏れるのを防止する。実際には、シェル１２は、＋Ｚ側の上側シェル１２ａ（図９、図１０参照）と、−Ｚ側の下側シェル１２ｂとが貼り合わされて構成される。図４、図５、図６及び図７では、下側シェル１２ｂのみが示されている。

グラウンドバー１３Ａは、Ｘ軸方向に延びる導電性の板状部材である。グラウンドバー１３Ａは、同軸ケーブル３の外部導体３ｃに接触し、これを挟持している。グラウンドバー１３Ａには、グラウンドフィンガー１３ａが設けられている。

コンタクト１１は、シグナルコンタクト１１ａと、グラウンドコンタクト１１ｂとに分かれている。シグナルコンタクト１１ａは、同軸ケーブル３の内部導体３ａに接続されている。グラウンドコンタクト１１ｂは、同軸ケーブル３の外部導体３ｃに接続されたグラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ａに接続されている。したがって、同軸ケーブル３の外部導体３ｃと、グラウンドバー１３Ａと、グラウンドコンタクト１１ｂとは、電気的に接続されて、同電位となる。

同軸ケーブル３は、２本１組、すなわち一対になって差動信号を伝送する。したがって、図４に示すように、差動信号を伝送する一対の同軸ケーブル３が一組になってプラグコネクタ１Ａに接続されており、一対の同軸ケーブル３の間は、ケーブル１本分だけ間隔が空いている。グラウンドフィンガー１３ａは、この隙間に対応して設けられている。これに合わせて、コンタクト列においては、シグナルコンタクト１１ａが２本配列され、その両側に、グラウンドコンタクト１１ｂが配列され、グラウンドフィンガー１３ａと接続されている。シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとは形状及び材質が同じである。

上述のように、プラグコネクタ１Ａ内では、信号用の伝送線路（第１の伝送線路３０）と、接地用の伝送線路（第２の伝送線路３１）とが設けられている。第１の伝送線路３０は、同軸ケーブル３の内部導体３ａと基板４の信号用電極４ａとの間で信号を伝送する伝送線路である。図６に示すように、第１の伝送線路３０は、シグナルコンタクト１１ａを中心に構成されている。シグナルコンタクト１１ａと同軸ケーブル３の内部導体３ａとを接続する接続部材（はんだ１５）も、第１の伝送線路３０の一部である。

第２の伝送線路３１は、同軸ケーブル３の外部導体３ｃと基板４の接地用電極４ｂとを導通する伝送線路である。図７に示すように、第２の伝送線路３１は、グラウンドコンタクト１１ｂを中心に構成されている。グラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを接続する接続部材（導電性樹脂１６）も、第２の伝送線路３１の一部である。

上述のように、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとは、グラウンドコンタクト１１ｂが一対のシグナルコンタクト１１ａを挟んだ状態で一列に配列されている。言い換えると、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とは、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０を挟んだ状態で一列に配列されて伝送線路列を構成している。

第２の伝送線路３１は、第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有する。具体的には、外部導体３ｃとグラウンドコンタクト１１ｂとを接続する接続部材が、内部導体３ａとシグナルコンタクト１１ａとを接続する材料（はんだ１５）とは導電率が異なる導電性樹脂１６で接続されている。導電性樹脂１６は、例えば、銀エポキシ樹脂である。はんだ１５の導電率を、シグナルコンタクト１１ａと同じ９×１０^６［Ｓ／ｍ］程度であるとすると、導電性樹脂１６の導電率は、１×１０^４［Ｓ／ｍ］程度となる。

続いて、リセプタクルコネクタ２の構成について説明する。リセプタクルコネクタ２は、図８、図９及び図１０に示すように、ハウジング２０と、複数のコンタクト２１と、シェル（導電性シェル）２２と、を備える。

ハウジング２０は、絶縁性の部材（例えば合成樹脂）で構成された細長の矩形板状の筐体である。ハウジング２０には、複数のコンタクト２１が収容される。

コンタクト２１は、例えば、金属製の導電性の部材である。コンタクト２１は、コンタクト１１の配列に合わせて、ハウジング２０内においてＸ軸方向に沿って一列に配列されている。これらコンタクト２１は、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが嵌合したときに、プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１と一対一で接続する。コンタクト２１は、プラグコネクタ１Ａのシグナルコンタクト１１ａと接続するシグナルコンタクト２１ａと、プラグコネクタ１Ａのグラウンドコンタクト１１ｂと接続するグラウンドコンタクト２１ｂとに分けられる。シグナルコンタクト２１ａは、基板４の信号用電極４ａに接続されており、グラウンドコンタクト２１ｂは、基板４の接地用電極４ｂに接続され、接地されている。

シェル２２は、複数のコンタクト２１と絶縁した状態で、ハウジング２０に配置され、嵌合したプラグコネクタ１Ａのシェル１２と接続する導電性の部材である。シェル２２は、基板４の接地用電極４ｂと接続され、接地されている。

次に、コネクタ対１００におけるプラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが嵌合した場合の動作について説明する。

プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが嵌合すると、図９に示すように、プラグコネクタ１Ａのシグナルコンタクト１１ａと、リセプタクルコネクタ２のシグナルコンタクト２１ａとが接触する。これにより、同軸ケーブル３の内部導体３ａ→シグナルコンタクト１１ａ→シグナルコンタクト２１ａ→基板４の信号用電極４ａという第１の伝送線路３０を含む信号の伝送線路が形成される。この伝送線路の対で差動信号が伝送される。なお、同軸ケーブル３の内部導体３ａとシグナルコンタクト１１ａとの間は、はんだ１５で接続されている。

さらに、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが嵌合すると、図１０に示すように、プラグコネクタ１Ａのグラウンドコンタクト１１ｂと、リセプタクルコネクタ２のグラウンドコンタクト２１ｂとが接触する。これにより、同軸ケーブル３の外部導体３ｃ→グラウンドバー１３Ａ（グラウンドフィンガー１３ａ）→グラウンドコンタクト１１ｂ→グラウンドコンタクト２１ｂ→基板４の接地用電極４ｂという接地用の伝送線路（第２の伝送線路３１含む）が形成される。グラウンドフィンガー１３ａとグラウンドコンタクト１１ｂとの間は、導電性樹脂１６で接続されている。このように構成すれば、信号用の伝送線路から発生したノイズは、接地用の伝送線路にさらに吸収されやすくなり、その結果クロストークが低減される。

また、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが嵌合すると、プラグコネクタ１Ａのシェル１２とリセプタクルコネクタ２のシェル２２とが接触する。プラグコネクタ１Ａのシェル１２と、リセプタクルコネクタ２のシェル２２は、基板接続部２２ａ等（図１参照）を介して基板４の接地用電極４ｂと接続され、接地されている。したがって、シェル１２，２２は、上述の伝送線路を覆い、ノイズを遮蔽する電磁シールドとして機能する。また、アライメントカバー１４（平板部１４ａ）についても同じように電磁シールドとして機能する。

シグナルコンタクト１１ａと同軸ケーブル３の内部導体３ａとをはんだ付けで接続した場合には、図１１の点線で示すように、近端クロストーク特性を示すＳパラメータＳ３１は、特定の周波数帯域においてピークを有し、伝送線路間で共振が発生している。これに対して、本実施の形態に係るプラグコネクタ１Ａのように、シグナルコンタクト１１ａと同軸ケーブル３の内部導体３ａとを導電性樹脂１６で接続した場合には、実線で示すように、共振が抑えられている。

シグナルコンタクト１１ａと同軸ケーブル３とを接続する接続部材の導電率を、はんだ１５と同じ条件のものから、本実施の形態のように、導電性樹脂１６のものに変更していく場合について考える。この場合、上述の共振のピークは次第に小さくなっていった。これは、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１との間に発生する共振エネルギーが、導電性樹脂１６で熱エネルギーに変換されたためであると推定される。

また、接続部材の１００％ＩＡＣＳ（International Annealed Copper Standard）を０．０００１から６ｅ−０５まで下げた場合には、図１２に示すように、周波数帯域αの共振のピークは低減する。しかしながら、接続部材の導電率をさらに１ｅ−０６まで下げていくと、先ほどのピークよりも低い周波数帯域βではＳパラメータが劣化するようになった。したがって、接続部材の導電率は、伝送される信号の周波数に応じて決定されるようにするのが望ましい。

なお、インピーダンス整合を考慮すれば、導電性樹脂１６の導電率は、その抵抗値がシグナルコンタクト１１ａと同等の抵抗値（５０Ω程度）となるような導電率であることが望ましい。実際には、導電性樹脂１６の導電率は、第２の伝送線路３１における導電性樹脂１６の抵抗値が、第２の伝送線路３１を構成する他の部材の特性インピーダンスの±５０％以内となる値とするのが望ましい。本実施の形態では、導電性樹脂１６がグラウンドフィンガー１３ａ及びグラウンドコンタクト１１ｂと接続した２点の間における抵抗値は、グラウンドフィンガー１３ａ及びグラウンドコンタクト１１ｂの特性インピーダンスの±５０％以内となる。導電性樹脂１６の抵抗値は、その長さや断面積によってある程度調整することが可能である。

実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態に係るコネクタ対１００では、プラグコネクタ１Ａの代わりに、プラグコネクタ１Ｂが用いられている。

プラグコネクタ１Ｂでは、図１３及び図１４に示すように、差動信号を伝送する一対の同軸ケーブル３に加え、その両側に接地用の同軸ケーブル３が接続されている。プラグコネクタ１Ｂは、プラグコネクタ１Ａと同様に、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを備えている。本実施の形態では、グラウンドコンタクト１１ｂは、グラウンドバー１３Ａではなく、接地用の同軸ケーブル３の内部導体３ａと接続されている。プラグコネクタ１Ｂは、グラウンドバー１３Ａに代わりに、グラウンドバー１３Ｂを備える。グラウンドバー１３Ｂには、グラウンドフィンガー１３ａは設けられていない。

プラグコネクタ１Ｂ内でも、信号用の伝送線路（第１の伝送線路３０）と、接地用の伝送線路（第２の伝送線路３１）とが設けられている。このうち、第１の伝送線路３０は、上記実施の形態１と同じである。

一方、第２の伝送線路３１は、接地用の同軸ケーブル３の内部導体３ａと基板４の接地用電極４ｂとを導通する伝送線路である。図１５に示すように、第２の伝送線路３１は、グラウンドコンタクト１１ｂを中心に構成されている。接地用の同軸ケーブル３の内部導体３ａと、グラウンドコンタクト１１ｂとを接続する接続部材も、第２の伝送線路３１の一部である。上述のように、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとは、グラウンドコンタクト１１ｂが一対のシグナルコンタクト１１ａを挟んだ状態で一列に配列されている。言い換えると、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とは、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０を挟んだ状態で一列に配列されて構成されている。

第２の伝送線路３１は、第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有する。具体的には、接地用の同軸ケーブル３の内部導体３ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを接続する接続部材が、信号伝送用の同軸ケーブル３の内部導体３ａとシグナルコンタクト１１ａとを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂１６で接続されている。

本実施の形態に係るコネクタ対１００についても、上記実施の形態１に係るコネクタ対１００と同様に、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するため、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらすことができる。この結果、上記実施の形態１と同様に、近端クロストーク特性において、共振が低減されている。また、本実施の形態においても、グラウンドコンタクト１１ｂと接地用の同軸ケーブル３の内部導体３ａとの間の導電性樹脂１６の抵抗値（第２の伝送線路３１における導電性樹脂１６の抵抗値）を、グラウンドコンタクト１１ｂの特性インピーダンスの±５０％以内となる値とするのが望ましい。

実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態では、グラウンドバー１３Ａの構成が、上記実施の形態１と異なっている。

本実施の形態では、第１の伝送線路３０は、シグナルコンタクト１１ａを有しており、第２の伝送線路３１は、グラウンドコンタクト１１ｂを有している。本実施の形態では、第２の伝送線路３１におけるグラウンドバー１３Ａの少なくとも一部が、同軸ケーブル３の内部導体３ａとシグナルコンタクト１１ａとを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で形成されている。本実施の形態では、図１６に示すように、グラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ｂが導電性樹脂で構成されている。グラウンドフィンガー１３ｂと、グラウンドコンタクト１１ｂとは、はんだ１５で接続されている。

本実施の形態に係るコネクタ対１００についても、上記実施の形態１に係るコネクタ対１００と同様に、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するため、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらすことができる。この結果、上記実施の形態１と同様に、近端クロストーク特性において、共振が低減されている。また、本実施の形態においても、グラウンドフィンガー１３ｂにおけるグラウンドコンタクト１１ｂとグラウンドバー１３Ａとの間の抵抗値（第２の伝送線路３１におけるグラウンドフィンガー１３ｂの抵抗値）を、グラウンドコンタクト１１ｂ及びグラウンドバー１３Ａの特性インピーダンスの±５０％以内とするのが望ましい。

実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態では、プラグコネクタ１Ｂのグラウンドコンタクト１１ｂが、上記実施の形態２と異なっている。

図１７に示すように、第１の伝送線路３０は、シグナルコンタクト１１ａを中心に構成されており、第２の伝送線路３１は、グラウンドコンタクト１１ｂを中心に構成されている。同軸ケーブル３の内部導体３ａと、グラウンドコンタクト１１ｂとは、はんだ１５で接続されている。本実施の形態では、第２の伝送線路３１におけるグラウンドコンタクト１１ｂが、第１の伝送線路３０におけるシグナルコンタクト１１ａ（図６参照）とは、導電率が異なる導電性樹脂で形成されている。すなわち、本実施の形態では、グラウンドコンタクト１１ｂは、シグナルコンタクト１１ａと形状が同じで、材質が異なる。

本実施の形態に係るコネクタ対１００についても、上記実施の形態２に係るコネクタ対１００と同様に、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するため、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらすことができる。この結果、上記実施の形態２と同様に、近端クロストーク特性において、共振が低減されている。また、本実施の形態においても、グラウンドコンタクト２１ｂとはんだ１５を介した同軸ケーブル３の内部導体３ａとの間のグラウンドコンタクト１１ｂの抵抗値（第２の伝送線路３１におけるグラウンドコンタクト１１ｂの抵抗値）が、グラウンドコンタクト２１ｂ、はんだ１５及び内部導体３ａの特性インピーダンスの±５０％以内となる値とするのが望ましい。

以上詳細に説明したように、上記各実施の形態によれば、同軸ケーブル３の外部導体３ｃと基板４の接地用電極４ｂとを導通する第２の伝送線路３１と、同軸ケーブル３の内部導体３ａと基板４の信号用電極４ａとの間で信号を伝送する第１の伝送線路３０とを備える。第２の伝送線路３１は第１の伝送線路３０を挟んだ状態で一列に配列されており、第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有する。これにより、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらすことができるため、クロストークによる共振をより確実に抑制することができる。

また、上記実施の形態１によれば、グラウンドコンタクト１１ｂと同軸ケーブル３の外部導体３ｃに接続されたグラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ａとを接続する材料を導電性樹脂１６とし、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するようにしている。これにより、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらしつつも、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを同じ形状、同じ材質とすることができる。この結果、プラグコネクタ１Ａの製造を容易にし、製造コストを低減することが可能となる。

また、上記実施の形態２によれば、グラウンドコンタクト１１ｂと同軸ケーブル３の外部導体３ｃとを接続する材料を導電性樹脂１６とし、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するようにしている。これにより、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらしつつも、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを同じ形状、同じ材質とすることができる。この結果、プラグコネクタ１Ｂの製造を容易にし、製造コストを低減することが可能となる。

上記実施の形態３によれば、グラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ａの部分の導電率を変更することによって、第２の伝送線路３１が第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するようにしている。これにより、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらしつつも、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを同じ形状とすることができる。この結果、プラグコネクタ１Ａの製造を容易にし、製造コストを低減することが可能となる。

上記実施の形態４によれば、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで、グラウンドコンタクト１１ｂをシグナルコンタクト１１ａとは導電率が異なる導電性樹脂に変更することによって、第２の伝送線路３１が、第１の伝送線路３０とは導電率が異なる部分を有するようにしている。これにより、第１の伝送線路３０と第２の伝送線路３１とで共振周波数をずらしつつも、シグナルコンタクト１１ａとグラウンドコンタクト１１ｂとを同じ形状とすることができる。この結果、プラグコネクタ１Ｂの製造を容易にし、製造コストを低減することが可能となる。

なお、リセプタクルコネクタ２においても、基板４の信号用電極４ａと接続される導電性部材としてのシグナルコンタクト２１ａを中心に第１の伝送線路が形成されている。さらには、基板４の接地用電極４ｂと接続される導電性部材としてのグラウンドコンタクト２１ｂを中心に第２の伝送線路が形成されている。リセプタクルコネクタ２においても、基板４の接地用電極４ｂとグラウンドコンタクト２１ｂとが、基板４の信号用電極４ａとシグナルコンタクト２１ａとを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で接続するようにしてもよい。

また、上記各実施の形態では、グラウンドコンタクト１１ｂと同軸ケーブル３の内部導体３ａとの接続部分、グラウンドバー１３Ａとグラウンドコンタクト１１ｂとの接続部分として導電性樹脂を用いるか、グラウンドコンタクト１１ｂそのもの又はグラウンドバー１３Ａのグラウンドフィンガー１３ｂを導電性樹脂とした。しかしながら、本発明はこれには限られない。第２の伝送線路３１の一部の導電率が、第１の伝送線路３０の導電率と異なっていればよい。例えば、グラウンドコンタクト１１ｂと、グラウンドコンタクト２１ｂとの接触部分が、導電性樹脂で構成されていてもよい。また、グラウンドコンタクト１１ｂが複数の部材で構成され、各部材又は部材間を接続する部分が、導電性樹脂で構成されていてもよい。すなわち、グラウンドコンタクト１１ｂの少なくとも一部が、導電性樹脂で構成されていてもよい。また、リセプタクルコネクタ２においても、グラウンドコンタクト１１ｂの少なくとも一部が導電性樹脂で構成されていてもよい。

また、導電性樹脂は、第２の伝送線路３１の複数箇所で用いられてもよい。この場合、プラグコネクタ１Ａ，１Ｂで１箇所、リセプタクルコネクタ２で１箇所に導電性樹脂が用いられるようにしてもよい。

上記各実施の形態では、導電性樹脂として銀エポキシを用いた。しかしながら、本発明はこれには限られない。導電性接着剤として使用可能な導電性樹脂であれば使用可能である。このような導電性接着剤としては、金属等をフィラー（充填剤）として含有する樹脂がある。フィラーとして銀、銅、金、アルミ、ニッケル、はんだ粉末又は、これらのコーティング粒子を用いることができる。金属以外のフィラーとしては、カーボンが挙げられる。また、樹脂としては、エポキシ系などの熱硬化性樹脂に粉末、粒子状のフィラーを充填するものが採用される。

また、上記各実施の形態では、一対の同軸ケーブル３を用いて差動信号を伝送するコネクタについて説明したが、本発明はこれには限られない。１本の同軸ケーブル３を用いて差動でない信号を伝送する電気コネクタにも適用することができる。

また、上記各実施の形態では、プラグコネクタ１Ａ，１Ｂとリセプタクルコネクタ２とが基板４の実装面に水平な方向に嵌合するコネクタ対１００について説明したが、本発明はこれには限られない。プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ２とが、基板４の実装面の法線方向に嵌合するコネクタ対についても適用することが可能である。

上記各実施の形態では、同軸ケーブル３と基板４とを接続するコネクタ対１００について説明した。しかしながら、本発明はこれには限られない。信号線と接地線とを含むケーブルは同軸のものでなくてもよい。

この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。

本発明は、信号線及び接地線と基板とを接続する電気コネクタに適用することができる。

１Ａ，１Ｂ プラグコネクタ、２ リセプタクルコネクタ、３ 同軸ケーブル、３ａ 内部導体、３ｂ 絶縁体、３ｃ 外部導体、３ｄ 外部皮膜、４ 基板、４ａ 信号用電極、４ｂ 接地用電極、１０ ハウジング、１１ コンタクト、１１ａ シグナルコンタクト、１１ｂ グラウンドコンタクト、１２ シェル、１２ａ 上側シェル、１２ｂ 下側シェル、１３Ａ，１３Ｂ グラウンドバー、１３ａ，１３ｂ グラウンドフィンガー、１４ アライメントカバー、１４ａ 平板部、１４ｂ 係合部、１５ はんだ、１６ 導電性樹脂、２０ ハウジング、２１ コンタクト、２１ａ シグナルコンタクト、２１ｂ グラウンドコンタクト、２２ シェル、２２ａ 基板接続部、３０ 第１の伝送線路、３１ 第２の伝送線路、１００ コネクタ対

Claims (6)

1. 信号線及び接地線と、基板とを接続するための電気コネクタであって、
   絶縁性のハウジングと、
   前記信号線と基板の信号用電極との間で信号を伝送する第１の伝送線路と、前記接地線と前記基板の接地用電極とを導通する第２の伝送線路とを有し、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とが前記第２の伝送線路が前記第１の伝送線路を挟んだ状態で一列に配列されて構成された伝送線路列と、
   を備え、
   前記第２の伝送線路は、前記第１の伝送線路とは導電率が異なる部分を有する、
   電気コネクタ。
2. 前記第１の伝送線路が、前記信号線と接続される導電性部材を有し、
   前記第２の伝送線路が、前記接地線と接続される導電性部材を有し、
   前記接地線と前記導電性部材とが、前記信号線と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
   請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 前記第１の伝送線路が、前記信号用電極と接続される導電性部材を有し、
   前記第２の伝送線路が、前記接地用電極と接続される導電性部材を有し、
   前記接地用電極と前記導電性部材とが、前記信号用電極と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
   請求項１に記載の電気コネクタ。
4. 前記第１の伝送線路が、前記信号線と接続される導電性部材を有し、
   前記第２の伝送線路が、互いに接続される２つの導電性部材を有し、
   前記第２の伝送線路における前記導電性部材同士が、前記第１の伝送線路とは導電率が異なる導電性樹脂で接続されている、
   請求項１に記載の電気コネクタ。
5. 前記第１、第２の伝送線路が、導電性部材を有し、
   前記第２の伝送線路における前記導電性部材の少なくとも一部が、前記信号線と前記導電性部材とを接続する材料とは導電率が異なる導電性樹脂で形成されている、
   請求項１に記載の電気コネクタ。
6. 前記第２の伝送線路における前記導電性樹脂の抵抗値が、前記第２の伝送線路を構成する他の部材の特性インピーダンスの±５０％以内となる、
   請求項２から５のいずれか一項に記載の電気コネクタ。

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