CN201421904Y - 排线连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是揭露一种排线连接结构，包含复数个导线、一绝缘层及一壳体。绝缘层是包覆导线，且绝缘层具有至少一对应导线的开孔。壳体具有复数个弹片，且弹片是对应导线。其中，弹片的其中一者是与裸露出开孔的导线电性接触，用以吸收导线的电磁波噪声，以降低电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)的现象而使讯号可稳定传输。

Description

排线连接结构

技术领域

本实用新型是有关于一种排线连接结构，特别是有关于一种可藉由壳体吸收电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)而能稳定传输讯号的排线连接结构。

背景技术

连接器其主要功能是用以作为桥接二电子装置，经由二电子装置分别延伸一连接器，并藉由一排线的两端分别电性连接二连接器，使二电子装置间取得连接，而得以进行讯号数据的传输。

早期的连接器，其主要多用来传输低频、低速讯号。然而，随着电子装置的功能日益增多，尤其是网络与通讯市场的普及化，对于频宽的要求也日益增加，使得连接器开始需要传输高频，高速的讯号。因此，高频连接器及其连接排线的设计，用以快速传送网络数据成为高速数据传输的重要课题。

随着连接器的发展，近年来出现一种低电压差分讯号(Low Voltage DifferentialSignal，LVDS)连接器，其是利用极低的电压振幅高速差动传输数据数据，其具有低功耗、低误码率的优点。然而，由于此种类型的高速连接器，其传输的讯号频率通常到数兆赫兹(GHz，Giga Hertz)，因此当电信讯号传播于印刷电路板上时，会产生高频噪声(Highfrequency noise)。且电路板上的线路与将其包覆的金属壳体之间会存在一电位差，造成高频电磁波噪声会与上述的金属壳体产生谐振(Resonance)，使金属壳体产生一天线(Antenna)效应，而发射电磁干扰(Eloctromagnetic Intorference，EMI)，此电磁干扰现象将透过排线传递，进而影响原信号的传送质量。

为克服上述问题，一般连接排线均设有接地针脚(Ground pin)的设计，以降低电磁干扰所造成的问题。然而，习知的排线设计仅能于两末端进行接地，于排线内讯号传输的过程中所产生的电磁干扰仍无法完全避免。

此外，亦有厂商设计以铜箔包覆电路板的方式，以金属屏蔽效应而将高频电磁波噪声限制于铜箔与电路板之间。然而，连接器结构所传输的讯号为-高频讯号，电磁波金属遮蔽效应不像低频时如此有效，而无法有良好的屏蔽效应。

发明内容

本实用新型的目的就是在提供一种排线连接结构，以降低习知技艺中连接排线的电磁干扰现象。

为达到上述目的，本实用新型提供一种排线连接结构，其特征在于包含：一排线，包括复数个导线；及一绝缘层，是包覆该复数个导线，该绝缘层具有至少一对应该导线的开孔；及一壳体，具有复数个弹片，该复数个弹片是对应该复数个导线设置；该复数个弹片的其中之一者是与裸露出该开孔的该导线电性接触。

其中，开孔是交错间隔设置。

承上所述，因依本实用新型的排线连接结构，可藉由于绝缘体上开设对应导线的开孔，及于壳体上设置对应导线的弹片，藉由使弹片透过开孔而与导线电性连接，以吸收导线的电磁干扰使其衰减，进而稳定传输质量。

与传统技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1.藉由在壳体上设置弹片，并于排线上开设开口而使接地线裸露出，使弹片的压抵部电性接触接地线以吸收及衰减的方式降低电子干扰现象，而可稳定传输电子讯号。

2仅需设计壳体使其弹片的数量与导线数量对应相等，再藉由选择性地剥除部份绝缘层以使接地线由开孔裸露出以电性接触弹片，而不需对应接地线重新设计弹片的数量及设置位置，而可降低生产成本。

3藉由降低电子干扰现象，而可应用于高速、串行、差分、低功耗及点对点等高速数据传输需求，如低电压差分讯号(Low Voltage Diffferential Signal，LVDS)连接器。

附图说明

图1是为本实用新型的排线连接结构的第一实施例的分解图；

图2是为本实用新型的排线连接结构的第一实施例的组合图；

图3是为本实用新型的排线连接结构的第一实施例的示意图，是说明壳体藉由弹片的压抵部与导线电性连接以吸收电磁干扰；

图4是为本实用新型的排线连接结构的第二实施例的分解图；

图5是为本实用新型的排线连接结构的第二实施例的组合图；以及

图6是为本实用新型的排线连接结构的第二实施例的仰视分解图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

11、21：排线；

111、211：导线；

112、212：绝缘层；

113：导电部；

114、213：接地线；

115：讯号传导线；

116、214：开孔；

12、22：壳体；

121：弹片；

122、222：压抵部；

123：卡合部；

13、23：接合件；

131、231：本体；

132、232：卡榫；及

221：弹片

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本实用新型的排线连接结构的实施例。

请参阅第1图、图2及图3，其分别是为本实用新型的排线连接结构的第一实施例的分解图、组合图及示意图。图中，排线连接结构包含一排线11、一壳体12及一接合件13。排线11包括复数个导线111及一绝缘层112。导线111相互间隔排列而不相接触。绝缘层112用以包覆及电性遮蔽导线111。导线111之一端裸露出绝缘层而形成一导电部113。其中，导线111可根据所传递的电性讯号而分为接地线114及讯号传导线115。于每一对应接地线114的绝缘层112上开设一开孔116，而使接地线114不被绝缘层112所包覆而可裸露出。其中，开孔116可以剥除部份绝缘层112的方式形成于排线11上，且开孔116可为一圆形、一方形或一椭圆形，但并不以此限。

壳体12设置于排线11之一侧，且壳体12上间隔设置复数个弹片121及二卡合部123。弹片121于壳体12上排列成一列，且弹片121具有一向下翘曲的压抵部122。卡合部123分别形成于壳体12的两侧，而与接合件13相对应。其中，壳体12及弹片121可以冲压成形的方式一体成形所制造，且壳体12可为电磁波吸收材质所制成，如金属材质，但并不以此为限。

接合件13设置于排线11的另一侧，具有一本体131及二卡榫132。其中，壳体12可藉由卡合部123卡合于本体131上以夹持固定于排线11之一端。卡榫132则设置于本体131的两侧，用以与一连接器(图未示)相卡合固定。

当组装此排线连接结构时，将壳体12卡扣于接合件13上使壳体12与接合件13相互夹持，以固定于排线11之一端。此时，弹片121的压抵部122则向下顶抵开孔116内的接地线114，使接地线114于传送讯号时所产生的电磁干扰(EMI)可藉由壳体12吸收而衰减，以达到稳定传送讯号的效果。

请参阅图4、第5图及第6图，其分别是为本实用新型的排线连接结构的第二实施例的分解图、组合图及仰观分解图。图中，排线连接结构包含一排线21、一壳体22及一接合件23。排线21包括复数个导线211及一绝缘层212。绝缘层212于导线211的每一接地线213开设一相对应的开孔214。壳体22具有复数个弹片221。每一弹片221具有一压抵部222。接合部23具有一本体231及二卡榫232。在本实施例中，壳体22与接合部23的结构与功能与第一实施例相同，在此不再赘述。

本实施例的差异在于弹片221是相互交错地设置于壳体22上而排列成两排，而开孔214则对应弹片221的设置开设于排线21上。因此，本实施例的排线连接结构可藉由将弹片221交错设置的排列方式，避免因弹片221与弹片221之间距过小而难以冲形制造。因此，本实施例的排线连接结构可应用于超小型(micro scale)连接器或高密度(high density)导线设计的连接器。其中，本实施例的弹片221设置方式可为两相邻弹片以两两相互交错或三三交错而排列成复数列，而形成交错间隔的排列图形，但并不以此为限。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本创作之精神与范畴，而对其进行之等效修改或变更，均应包含于后附之申请专利范围中。

Claims (10)

1.一种排线连接结构，其特征在于包含：一排线，包括复数个导线；及一绝缘层，是包覆该复数个导线，该绝缘层具有至少一对应该导线的开孔；及一壳体，具有复数个弹片，该复数个弹片是对应该复数个导线设置；该复数个弹片的其中之一是与裸露出该开孔的该导线电性接触。

2.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：对应该开孔的该导线是为一接地线。

3.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：该弹片是压抵该绝缘层。

4.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：该开孔是为复数个。

5.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：该复数个弹片是间隔设置于该壳体上并排列成一列。

6.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：该复数个弹片是交错间隔设置而排列成复数列。

7.如权利要求1所述的排线连接结构，其特征在于：该复数个导线之一端是裸露出该绝缘层以形成一导电部。

8.如权利要求1至7中任一所述的排线连接结构，更具有一接合件，该接合件是设置于该绝缘层之一端并搭接该壳体。

9.如权利要求8所述的排线连接结构，其特征在于：该接合件与该壳体是夹持该绝缘层。

10.如权利要求8所述的排线连接结构，其特征在于：该接合件更具有二卡榫，是设置于该接合件的两侧。

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