TWI596995B - 印刷電路板 - Google Patents

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TWI596995B TW104102976A TW104102976A TWI596995B TW I596995 B TWI596995 B TW I596995B TW 104102976 A TW104102976 A TW 104102976A TW 104102976 A TW104102976 A TW 104102976A TW I596995 B TWI596995 B TW I596995B
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日本航空電子工業股份有限公司
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Description

印刷電路板
本發明係關於可使用作為中繼電信號的中繼基板之印刷電路板。
例如，在特開2012-64338號公報(專利文獻1)中，即揭露了此類型的印刷電路板。該公報的內容係參照為本說明書的一部份。
如第13圖及第14圖所示，專利文獻1中揭露的基板(印刷電路板)900上，形成了電極(信號電極)910、接地電極920、接地電位板930。接地電極920分別連接於接地電位板930。基板900上連接了雙軸線(twinax cable)(線)940，並安裝了屏蔽罩元件950。各個線940具有：導體芯線(信號導體)942、覆蓋信號導體942的誘電體944、覆蓋誘電體944的屏蔽層(接地導體)946、連接於接地導體946的汲線948。在線940先端部的誘電體944及接地導體946被剝除而露出信號導體942。信號導體942連接於基板900的信號電極910，接地導體946連接於接地電極920。汲線948連接於屏蔽罩元件950。
屏蔽罩元件950、接地電極920及接地電位板930彼此相連接，包覆住線940的先端部(誘電體944及接地導體946被剝除的露出部)的周圍。因為線940的露出部如上述般被 接地電位包覆住，能夠將線940之露出部的阻抗與露出部以外的非露出部的阻抗整合。
在專利文獻1的基板900上，必須要安裝獨立於基板900而形成的屏蔽罩元件950。因此，材料成本及組裝成本增加。另外，依據此構造，難以縮小信號電極910的間距，所以難以使基板900小型化。而且，在基板900和屏蔽罩元件950之間形成了尺寸與信號電極910或接地電極920之厚度同程度的縫隙。因此，例如在2條線940分別連接於相鄰的2個信號電極910的情況下，有可能在此相鄰的信號電極910之間產生沿著基板900表面的串擾(cross talk)。
因此，本發明之目的在於提供能防止串擾且可小型化的印刷電路板，其係為可連接於如雙軸線或同軸線的線的印刷電路板。
本發明之一方面提供了具有於上下方向層積的圖案層、絕緣層及接地層的印刷電路板。在上述印刷電路板上形成1個以上的通孔。上述印刷電路板，在與上述上下方向垂直相交的前後方向上有前端和後端。上述絕緣層設置於上述圖案層和上述接地層之間。在上述接地層上形成接地圖案。在上述圖案層上形成1個共通接地及2個以上的墊。上述墊並列於與上述上下方向及上述前後方向兩者都垂直相交的橫方向。各個上述墊係配置於上述前後方向上相較於上述後端更靠近上述前端的位置。上述共通接地在上述前後方向上位於上述墊的前方。上述通孔包含使上述共通接地和上述接地圖案彼此連接的 第1通孔。上述墊包含1個以上的接地墊及1個以上的信號墊。上述接地墊連接於上述共通接地。上述信號墊未連接於上述共通接地。
依據本發明，連接於共通接地的接地墊和信號墊一起並列於橫方向。因此，將信號墊與同軸線的信號導體連接時，不必將其他元件安裝在印刷電路板而適當配置信號墊及接地墊，藉此即可防止沿著印刷電路板的表面之信號墊間的串擾。因此，本發明的印刷電路板適於小型化。
參照所附之圖式說明後述最佳實施形態，藉此應可正確理解本發明目的，並且更完整地理解其構成。
10‧‧‧印刷電路板
10A‧‧‧印刷電路板
10B‧‧‧印刷電路板
12‧‧‧前端
14‧‧‧後端
20‧‧‧圖案層
20B‧‧‧圖案層
22‧‧‧共通接地
24‧‧‧墊
24G‧‧‧接地墊
24S‧‧‧信號墊
24P‧‧‧信號墊對
26‧‧‧連接部
26G‧‧‧接地連接部
26S‧‧‧信號連接部
28‧‧‧連結圖案
28G‧‧‧接地連結圖案
28S‧‧‧信號連結圖案
30‧‧‧絕緣層
36‧‧‧上面
38‧‧‧下面
40‧‧‧接地層
42‧‧‧接地圖案
60‧‧‧通孔
60F‧‧‧第1通孔(通孔)
60S‧‧‧第2通孔(通孔)
290‧‧‧防護層
810‧‧‧雙軸線(線)
812‧‧‧信號導體
814‧‧‧絕緣體
816‧‧‧汲線
818‧‧‧被覆
820‧‧‧雙絞線(線)
822‧‧‧信號導體
824‧‧‧絕緣體
828‧‧‧被覆
830‧‧‧線
832‧‧‧信號導體
834‧‧‧絕緣體
836‧‧‧接地導體
838‧‧‧被覆
900‧‧‧基板(印刷電路板)
910‧‧‧電極(信號電極)
920‧‧‧接地電極
930‧‧‧接地電位板
940‧‧‧雙軸線(twinax cable)(線)
942‧‧‧導體芯線(信號導體)
944‧‧‧誘電體
946‧‧‧屏蔽層(接地導體)
948‧‧‧汲線
950‧‧‧屏蔽罩元件
CL‧‧‧中間線
第1圖為顯示依據本發明實施形態之印刷電路板的上面圖。在此，係放大描繪連接於共通接地之通孔附近(以虛線圍住的部分)及連接於接地圖案之通孔附近(以其他虛線圍住的部分)。
第2圖為顯示第1圖的印刷電路板之另一個上面圖。在此，未描繪出印刷電路板的防護層。
第3圖為顯示第2圖的印刷電路板之底面圖。在此，以虛線描繪形成於印刷電路板之上面的各個信號連結圖案的輪廓。
第4圖為顯示第2圖的印刷電路板的另一個上面圖。在此，在印刷電路板上安裝了雙軸線及絞(twist)線。放大描繪連接於共通接地的隱藏通孔附近(以虛線圍住的部分)。
第5圖為顯示第4圖的印刷電路板之側面圖。
第6圖為模式顯示第1圖的印刷電路板之墊的正面圖。
第7圖為顯示第1圖的印刷電路板的變形例的底面圖。在此，在印刷電路板上安裝雙軸線及絞線。以虛線描繪印刷電路板的防護層之輪廓。
第8圖為顯示第7圖的印刷電路板的前端部之側面圖。在此，以虛線描繪印刷電路板的各個接地層的位置。
第9圖為顯示第7圖的印刷電路板的正面圖。在此，以虛線描繪各個雙軸線及絞線的外周。
第10圖為模式顯示第7圖的印刷電路板的墊之正面圖。
第11圖為顯示第1圖及第7圖的印刷電路板的前端部之上面圖。在此，同軸線取代了雙軸線而安裝在印刷電路板上。未描繪出印刷電路板的防護層。
第12圖為顯示第1圖的印刷電路板的前端部之另一變形例的上面圖。
第13圖為顯示專利文獻1的基板、屏蔽罩元件及線的立體圖。
第14圖為顯示第13圖的基板、屏蔽罩元件及線的剖面圖。
本發明可以多種變形或各種形態實現，以下詳細說明如圖所示的特定實施形態以作為其一例。圖式及實施形態並非將本發明限定於在此所揭露的特定形態，而是將所附之申請專利範圍中明示的範圍內之所有的變形例、均等物、代替例均包含於其對象中。
由第1圖及第4圖可以理解，本發明實施形態的 印刷電路板10可以使用作為將電信號中繼的中繼基板。詳言之，印刷電路板10，在前後方向(X方向)上有前端12和後端14。印刷電路板10係為中繼裝在前端12的各種線與連接於後端14的連接對象物(未圖示)之間的中繼基板。例如，連接對象物可以為連接器，亦可以為線。印刷電路板10也可以是連接器內部所使用的中繼基板。
參照第1圖、第3圖及第5圖，印刷電路板10具有在上下方向(Z方向)層積的圖案層20、絕緣層30及接地層40。絕緣層30具有和Z方向垂直相交的上面36及下面38。圖案層20形成於上面36，接地層40形成於下面38。換言之，絕緣層30係設置在圖案層20和接地層40之間。
在本實施形態中，絕緣層30由樹脂等的絕緣體構成，各個圖案層20及接地層40係由銅箔等的導電體所構成的各種導體圖案所構成。另外，在印刷電路板10上，形成將印刷電路板10在Z方向貫通的複數通孔60。各個通孔60使圖案層20的導體圖案和接地層40的導體圖案電性互相連接。
如第3圖所示，在接地層40上形成接地圖案42以作為導體圖案。依據本實施形態，接地圖案42覆蓋了下面38的大部分，接地層40上除了接地圖案42之外，沒有導體圖案。但是，在接地層40上也可以形成接地圖案42以外的導體圖案。
如第1圖及第2圖所示，在圖案層20形成1個共通接地22、複數個墊24、複數個連接部26、複數個連結圖案28以作為導體圖案。連結圖案28幾乎完全被由絕緣體所構成 之防護層290所覆蓋。在圖案層20也可以形成其他的導體圖案。
如第2圖所示，共通接地22位於印刷電路板10的前端12附近，沿著橫方向(Y方向)延伸。共通接地22，在X方向上位於墊24的前方(前端12側)。墊24，則在橫方向(Y方向)上並列，各個墊24，上配置於X方向上相較於後端14更靠近前端12的位置。在本實施形態中，除了+Y側的2個墊24之外，墊24和共通接地22隔著些微的距離，位於共通接地22的正後方。
連接部26，位於印刷電路板10的後端14附近，於Y方向上並列。連接部26分別對應於墊24。更具體言之，連接部26係藉由連結圖案28而分別與墊24連接。換言之，各個連結圖案28，使對應的墊24和對應的連接部26互相連結。
如第2圖及第4圖所示，墊24包含1個以上的接地墊24G、1個以上的信號墊24S。在本實施形態中，接地墊24G的個數為5，信號墊24S的個數為10。接地墊24G連接於共通接地22，信號墊24S未連接於共通接地22。換言之，墊24當中與共通接地22連接的是接地墊24G。
本實施形態的墊24包含4組(亦即複數的)分別由2個信號墊24S構成的信號墊對24P。另外，墊24包含不構成信號墊對24P的2個信號墊24S。如後所述，信號墊對24P係被使用於傳送差分信號(差動信號)的時候。未構成信號墊對24P的信號墊24S則位於印刷電路板10的+Y側的側部。
在本實施形態中，包含於墊24的接地墊24G之個 數僅比包含於墊24的信號墊對24P的個數多1個。接地墊24G和信號墊對24P在Y方向上交互並列。換言之，各個信號墊對24P，在Y方向上被夾在2個接地墊24G之間。在夾住信號墊對24P的接地墊24G之間未設置信號墊對24P以外的導體圖案。
如第2圖所示，連接部26和墊24一樣，包含5個接地連接部26G和10個信號連接部26S。同樣地，連結圖案28包含5個接地連結圖案28G和10個信號連結圖案28S。接地連結圖案28G將接地墊24G分別連結於接地連接部26G，信號連結圖案28S將信號墊24S分別連結於信號連接部26S。換言之，連接部26當中，連結於接地墊24G的是接地連接部26G，連結於信號墊24S的則是信號連接部26S。
依據本實施形態，接地墊24G及信號墊24S彼此有相同的形狀及尺寸。接地連接部26G及信號連接部26S也有彼此相同的形狀及尺寸，在Y方向上依等間隔並列。另一方面，接地連結圖案28G的寬幅(在Y方向的尺寸)大於信號連結圖案28S的寬幅。不過，本發明並不限定於此。例如，接地墊24G也可以具有相異於信號墊24S的形狀或尺寸。
參照第1圖到第3圖，本實施形態的通孔60包含3個第1通孔(通孔)60F及複數第2通孔(通孔)60S。在圖案層20中，通孔60F設置於共通接地22，通孔60S則設置於接地連結圖案28G。在接地層40中，通孔60F及通孔60S設置於接地圖案42。藉此，共通接地22藉由通孔60F(至少藉由1個通孔60)而和接地層40的接地圖案42電性連接，各個接地連 結圖案28G則藉由通孔60S(至少藉由1個通孔60)而與接地圖案42電性連接。換言之，通孔60當中，設置在共通接地22的是通孔60F，設置在接地連結圖案28G的是通孔60S。
依據本實施形態，在各個通孔60F的周圍形成熱地(thermal land)，但通孔60F及通孔60S具有彼此相同的形狀及尺寸。但本發明並不限於此。例如，通孔60F和通孔60S的尺寸也可以不同。
如第4圖及第5圖所示，印刷電路板10在使用時和各種電線連接。在本實施形態中，4條雙軸線(線)810和1條雙絞線(線)820裝在印刷電路板10的上面36。
如第4圖所示，各條線810包括：2個信號導體812、覆蓋各個信號導體812的2個絕緣體814、設於絕緣體814外部的汲線816、覆蓋絕緣體814及汲線816的被覆818。被覆818及絕緣體814在線810的先端部(-X側之端部)被剝除，汲線816及信號導體812露出於外部。絕緣體814定位在共通接地22及印刷電路板10的上面36並藉由黏著劑固定。信號導體812藉由焊接等而分別連接並固定於信號墊對24P的信號墊24S。汲線816藉由焊接等而連接並固定於接地墊24G。
線820包括：2個信號導體822、分別覆蓋各信號導體822的2個絕緣體824、覆蓋絕緣體824的被覆828。被覆828及絕緣體824，在線820的先端部被剝除，使信號導體822露出於外部。絕緣體824定位並藉由黏著劑等來固定在共通接地22及印刷電路板10的上面36。信號導體822藉由焊接等而分別連接並固定於未構成信號墊對24P的信號墊24S。
如上述，在本實施形態中，絕緣體814及絕緣體824係藉由黏著劑而定位及固定。但本發明並不限於此。例如，絕緣體814及絕緣體824也可以藉由連接器(未圖示)或覆蓋連接器覆的罩子(未圖示)等的固定元件來定位及固定。
參照第4圖，線810的先端部(露出部)，信號導體822在先端部具有接地電位的部位沒有被覆蓋，所以其具有較線810先端部以外的部位更大的阻抗。但是，依據本實施形態，共通接地22、接地墊24G及接地圖案42(參照第3圖)，互相連接而具有接地電位。另外，線810的露出部係配置於共通接地22上。因此，整合了線810的阻抗，即使在使用線810傳送高頻信號的情況下信號特性也不容易劣化。
再者，參照第6圖，藉由接地墊24G，將Y方向上相鄰的2個信號墊對24P彼此隔開。藉由此構造，例如線810傳送差分信號(差動信號)時，能夠防止一方的信號墊對24P的信號墊24S和另一方的信號墊對24P的信號墊24S之間的串擾。換言之，能夠防止沿著印刷電路板10的上面36的信號墊24S間之串擾。尤其是，依據本實施形態，不需要有用以防止串擾的特別元件。因此，能夠縮小信號墊24S間的間距。因此，實施形態的印刷電路板10適於小型化。
如第2圖所示，依據本實施形態，各個接地墊24G藉由短的導體圖案(連接圖案)而直接連接於共通接地22。換言之，接地墊24G在圖案層20與共通接地22連接。但是，接地墊24G也可以在接地層40(參照第3圖)與共通接地22連接。例如，不設置上述的連接圖案，在各個接地墊24G形成通孔 60亦可。不過，基於使接地電位更穩定並且更確實獲致阻抗整合及串擾防止的效果的觀點而言，像本實施形態這樣，將接地墊24G直接連接於共通接地22較佳。
參照第2圖及第3圖，接地層40的接地圖案42至少形成於連接於信號墊24S的信號連結圖案28S的正下方。亦即，信號連結圖案28S和絕緣層30及接地圖案42一起構成微帶線(rnicrostrip line)。為了構成微帶線，接地圖案42只要形成於信號連結圖案28S的正下方即可。但是，基於使接地電位更穩定的觀點而言，接地圖案42為如本實施形態的固體圖案(solid pattern)較佳。
由第2圖可以理解，共通接地22具有通過X方向之中間點的假想的中間線CL。通孔60F位於較中間線CL(亦即較中間點)靠前方的位置。換言之，通孔60F形成為在X方向上盡可能位於靠近前端12的位置。另外，通孔60F不只形成於共通接地22的Y方向的中間部，也形成於Y方向上的兩側部。因此，能夠使接地電位更穩定。
參照第3圖及第4圖，依據本實施形態，各個與接地墊24G連接的接地連結圖案28G，係藉由2個以上的通孔60S而連接於接地圖案42。通孔60S至少設置於接地連結圖案28G之X方向的兩端部。因此，能夠使接地電位更穩定。另外，通孔60S係沿著接地連結圖案28G隔著小間隔並列。將2個通孔60S之間的間隔設定為小於依據線810所傳遞之信號的波長而規定的既定值，藉此，能夠防止在接地圖案42的共振。
如第2圖及第4圖所示，各個通孔60F係位於在Y 方向上與信號墊24S相異的位置。因此，能夠使得線810的絕緣體814不會干擾到通孔60F而穩定地設置於共通接地22上。
本實施形態的印刷電路板10，除了上文已述的變形例之外，還可以如以下說明進行各種的變形。
參照第2圖，在圖案層20，除了夾住信號墊對24P的接地墊24G之外，還可以形成其他接地墊24G。另外，信號墊對24P的數量可以為1。因此，墊24包含1以上的信號墊對24P，而且，含有較信號墊對24P更多數量的接地墊24G亦可。
由第2圖及第3圖可以理解，單獨藉由1個通孔60F，能夠使共通接地22、接地墊24G及接地圖案42彼此電性連接。因此，在印刷電路板10上形成1以上的通孔60即可。不過，就穩定接地電位的觀點而言，印刷電路板10像本實施一般具有複數通孔60較佳。
如第7圖到第10圖所示，本發明亦適用於與印刷電路板10(參照第1圖)略異的印刷電路板10A。印刷電路板10A，其具有將印刷電路板10和印刷電路板10的鏡像上下貼合的構造以作為其全體。印刷電路板10A各層的構造基本上和印刷電路板10相同，並發揮和印刷電路板10相同的效果。以下，以印刷電路板10A的構造當中與印刷電路板10相異之處為中心進行說明。
如第8圖所示，印刷電路板10A具備2個由圖案層20、絕緣層30及接地層40構成的套組，並且具備中間絕緣層50。這2個套組將中間絕緣層50夾在兩者之間並層積於Z 方向。在上側(+Z側)的套組中，圖案層20位於上面36，而接地層40位於下面38。在下側(-Z側)的套組中，圖案層20位於下面38，而接地層40位於上面36。中間絕緣層50設置在2個套組的接地層40之間。
配合第1圖參照第8圖，印刷電路板10A的上側之套組的圖案層20，其構造相同於印刷電路板10的圖案層20，並被防護層290覆蓋。配合第1圖參照第7圖，印刷電路板10A的下側之套組的圖案層20，為印刷電路板10的圖案層20對XY平面的鏡像，並被防護層290所覆蓋。換言之，形成於一方的套組(上側的套組)的圖案層20之共通接地22、墊24、連接部26及連結圖案28配置為，對於由X方向及Y方向定義之既定平面(水平面：XY平面)，與形成於另一方的套組(下側的套組)之圖案層20的共通接地22、墊24、連接部26及連結圖案28鏡對稱。
同樣地，配合第3圖參照第8圖，印刷電路板10A的上側之套組的接地層40，其構造和印刷電路板10的接地層40相同，印刷電路板10A的下側的套組之接地層40，為印刷電路板10的接地層40對於XY平面的鏡像。換言之，形成於一方的套組(上側的套組)之接地層40的接地圖案42配置為，對於XY平面，與形成於另一方的套組(下側的套組)之接地層40的接地圖案42鏡對稱。
參照第7圖，由於印刷電路板10A具有上述的鏡對稱構造，所以各個通孔60能夠在Z方向貫穿印刷電路板10A。因此，印刷電路板10A具有容易製造的構造。
由第7圖到第9圖可以理解，和印刷電路板10的上面36(參照第4圖)一樣，印刷電路板10A的上面36及下面38的各個墊24，在使用時和線810或線820連接。因此，如第10圖所示，和印刷電路板10的上面36(參照第6圖)一樣，各個信號墊對24P，在各個上面36及下面38中，在Y方向上由接地電位(接地墊24G)夾住。
參照第4圖及第11圖，在印刷電路板10或印刷電路板10A，可以裝設同軸線(線)830連接以取代線810。各個線830具有信號導體832、覆蓋信號導體832的絕緣體834、覆蓋絕緣體834的接地導體836、覆蓋接地導體836的被覆838。被覆838及絕緣體834在線830的先端部被剝除，接地導體836及信號導體832露出於外部。
參照第4圖及第11圖，可以用一對的線830取代1條線810以傳送差分信號(差動信號)。詳言之，依據本變形例，一對的線830之信號導體832，藉由焊接等而分別連接並固定於信號墊對24P的信號墊24S，一對的線830之接地導體836藉由焊接等而連接並固定於共通接地22。依據本變形例，如第6圖及第10圖所示，也可以將信號墊對24P於Y方向上由接地電位(接地墊24G)夾住。
如以下說明，本實施形態的印刷電路板10亦適用於不中繼差分信號(差動信號)的中繼基板。
參照第12圖，印刷電路板10B，具有和印刷電路板10(參照第1圖)或印刷電路板10A(參照第7圖)的圖案層20略有差異的圖案層20B，除此之外，其構成與印刷電路板10 或印刷電路板10A相同。
圖案層20B具有和圖案層20(參照第2圖)相同的共通接地22，而且，具有和圖案層20的墊24(參照第2圖)相同形狀及尺寸的墊24。但是，圖案層20B的墊24之配置與圖案層20相異。更具體地說，圖案層20B的墊24包括1以上的信號墊24S(本實施形態中為6個信號墊24S)、2以上的接地墊24G(本實施形態中為7個接地墊24G)。包含於墊24之接地墊24G的數量，僅比包含於墊24的信號墊24S的數量多1。接地墊24G和信號墊24S，在Y方向上交互並列。
印刷電路板10B於使用時，例如，線830(參照第11圖)的各個信號導體832連接於信號墊24S，接地導體836連接於共通接地22。藉由將線830如上述般連接，當線830傳送高頻數的類比信號時，能整合線830的阻抗，並能防止信號墊24S間的串擾。
圖案層20B可以有各種的變形。例如，不需要用接地墊24G夾住信號墊24S當中的數個的情況下，接地墊24G的數量也可以少於信號墊24S的數量。不過，在此情況下的墊24也包含複數的接地墊24G。另外，信號墊24S當中的至少一者，在Y方向上被夾在2個接地墊24G之間。
參照第2圖及第12圖，也可以將圖案層20及圖案層20B組合。例如，在圖案層中，使被接地墊24G夾住的信號墊對24P和被接地墊24G夾住的單獨的信號墊24S混和並存。
本發明係基於2014年4月8日向日本國特許廳提 出的日本特許申請案第2014-079092號，其內容係被參照作為本說明書的一部份。
雖已針對本發明的最佳實施形態進行說明，不過本領域業者應該明白在不脫離本發明精神的範圍內可以將實施形態變形，此種實施形態亦屬於本發明的範圍。
10‧‧‧印刷電路板
12‧‧‧前端
14‧‧‧後端
20‧‧‧圖案層
22‧‧‧共通接地
24‧‧‧墊
24G‧‧‧接地墊
24S‧‧‧信號墊
26‧‧‧連接部
26G‧‧‧接地連接部
26S‧‧‧信號連接部
28‧‧‧連結圖案
28G‧‧‧接地連結圖案
28S‧‧‧信號連結圖案
30‧‧‧絕緣層
36‧‧‧上面
60‧‧‧通孔
60F‧‧‧第1通孔(通孔)
60S‧‧‧第2通孔(通孔)

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板，其具有於上下方向層積的圖案層、絕緣層及接地層，在上述印刷電路板上形成1個以上的通孔，上述印刷電路板，在與上述上下方向垂直相交的前後方向上有前端和後端，上述絕緣層設置於上述圖案層和上述接地層之間，在上述接地層上形成接地圖案，在上述圖案層上形成1個共通接地、2個以上的墊、2個以上的連接部、及2個以上的連結圖案，上述墊並列於與上述上下方向及上述前後方向兩者都垂直相交的橫方向，各個上述墊係配置於上述前後方向上相較於上述後端更靠近上述前端的位置，上述共通接地為單一的導體圖案，其全體在上述前後方向上位於2個以上的上述墊的前方，上述通孔包含使上述共通接地和上述接地圖案彼此連接的第1通孔，上述墊包含1個以上的接地墊及1個以上的信號墊，上述接地墊連接於上述共通接地，上述信號墊未連接於上述共通接地；上述連接部分別對應於上述墊，上述連結圖案，使上述墊分別與上述連接部連結，上述連結圖案包含連接於上述接地墊的接地連結圖案， 上述共通接地的前緣及後緣分別位於上述墊的前方，且沿著上述橫方向延伸，上述共通接地，具有在上述前後方向的中間點，上述共通接地的上述中間點，位於上述前後方向中的上述共通接地的上述前緣和上述共通接地的上述後緣的中間，上述第1通孔位於較上述中間點靠前方的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述墊包含1組以上的由2個上述信號墊構成的信號墊對，包含於上述墊的上述接地墊的個數，大於包含於上述墊的上述信號墊對的個數，各個上述信號墊對，在上述橫方向上被夾在2個上述接地墊之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中：上述墊包含2組以上的上述信號墊對，包含於上述墊的上述接地墊的個數，僅比包含於上述墊的上述信號墊對的個數多1個，上述接地墊和上述信號墊對在上述橫方向上交互並列。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述墊包含2個以上的上述接地墊，上述信號墊當中的至少1者，在上述橫方向上被夾在2個上述接地墊之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中：包含於上述墊的上述接地墊的個數，僅比包含於上述墊的上述信號墊的個數多1個， 上述接地墊和上述信號墊，在上述橫方向交互並列。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述接地墊，在上述圖案層中與上述共通接地連接。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中上述第1通孔在上述橫方向上與上述信號墊相異的位置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述連結圖案包含與上述信號墊連接的信號連結圖案，上述接地層的上述接地圖案，至少形成於上述信號連結圖案的正下方。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述通孔包含使上述接地連結圖案和上述接地圖案互相連接的第2通孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中：上述印刷電路板具備2個由上述圖案層、上述絕緣層及上述接地層構成的套組，上述印刷電路板具有中間絕緣層，上述中間絕緣層設置於2個上述套組的上述接地層之間，形成於一方的上述套組之上述圖案層的上述共通接地、上述墊、上述連接部及上述連結圖案配置為，對於由上述前後方向及上述橫方向所定義之既定平面，與形成於另一方的上述套組的上述圖案層的上述共通接地、上述墊、上述連接部及上述連結圖案鏡對稱，形成於一方的上述套組之上述接地層的上述接地圖案配置為，對於上述既定平面，與形成於另一方的上述套組的上 述接地層之上述接地圖案鏡對稱。
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