JP2007019232A - 同軸ケーブルの端末構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 同軸ケーブルの端末部の露出した誘電体部分をシールドして、低コストで同軸
ケーブルのインピーダンスの整合を図る。
【解決手段】 同軸ケーブル１０は、芯線１１を包む誘電体１２、該誘電体１２の周りに介在する導体層１４、該導体層１４の周りに配置された外皮１５を有する。この同軸ケーブル１０の端末処理部の外皮１５及び導体層１４を除去し、露出した誘電体１２を端縁から所定長除去して、内側の芯線１１を回路基板１７の電極１８に接続する。この際、露出した誘電体１２を覆うように該誘電体１２にシールド部材２２−１を近接配置し、このシールド部材２２−１を基板１７に形成された共通電極２０に接続した。
【選択図】図５

Description

本発明は、高周波信号伝送用として用いられる同軸ケーブルの端末構造に関する。

高周波信号伝送において、例えば図１５に示すようなインターフェース回路において、ドライバ側（例えばメインサーバ側のコンピュータ）の回路基板１０１とレシーバ側（例えば多数の個人のコンピュータ）の回路基板１０２同士をコネクタ１０３，１０４を介して同軸ケーブル１０５により接続する場合を考える。この場合、ドライバ側の回路基板１０１と同軸ケーブル１０５とを含む伝送経路では、ドライバ側の回路素子１０６の出力インピーダンス、回路基板１０１のパターン部分１０７のインピーダンス、コネクタ１０３のインピーダンス、同軸ケーブル１０５のインピーダンス、同軸ケーブル１０５の端末処理部１０８のインピーダンス等は、全て同一のインピーダンスを有することが理想的である。このことは、レシーバ側においても同様である。

その理由は、各部分におけるインピーダンスが相違すると、インピーダンスが整合しない部分において伝送信号が反射してしまい、波形の歪み等を生じることになるからである。このため、特に高周波信号伝送（例えば１ＧＨ_Ｚ以上）においては、インピーダンスの整合を図ることが必要となっている。

しかして、図１６には、同軸ケーブル１１７の端末処理部における特性インピーダンスの変動を抑制して、回路基板との特性インピーダンスの整合等を図った従来技術が開示されている。この同軸ケーブル１１７では、絶縁体１１１の先端から突出させた内部導体１１２にて信号用端子を構成し、外部導体１１５はドレイン線１１６を介してグランド用端子１１３に接続されている。また、このグランド用端子１１３を、一体成形したカバー部材１１４の先端部１１４ａから露出させた構成としている。更に、グランド用端子１１３と回路基板（図示せず）との接続を、該グランド用端子１１３を回路基板側の接地電極に押圧接触させることで行っている（例えば、特許文献１参照）。

また、他の従来技術として、図１７には、半導体素子検査装置に用いられる同軸ケーブル１２１が開示されている。この半導体素子検査装置は、半導体素子（図示せず）の電極に接触して検査用信号の授受を行う同軸ケーブル１２１の先端のプローブ用芯線１２２と、該プローブ用芯線１２２が移動可能に挿通された絶縁管１２３と、を有している。前記プローブ用芯線１２１は、絶縁材１２４で被覆され、その外周を外部導体（シールド材）１２５で被覆されている。また、外部導体１２５と絶縁管１２３との間には、固定基板１２６と導電材１２７が介装されている。更に、この同軸ケーブル１２１を、プローブ用芯線１２２が半導体素子の電極と接触する方向に押圧する不図示のスプリングを有している（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２−２０３６１８号公報 特開昭６３−３１７７８４号公報

しかし、前述した特許文献１に記載の技術では、端末処理部の露出した絶縁体１１１の部分を外部導体１１５でシールドしていないため、同軸ケーブル１１７の特性インピーダンスが大きくなり、かつバラツクことになる。なぜなら、一般的な同軸ケーブルの特性インピーダンス（Ｚ）は、ケーブルの単位長さ当りのインダクタンス（Ｌ）と静電容量（Ｃ）で決定されるため（Ｚ≒√Ｌ／Ｃ）、端末処理部の絶縁体１１１の部分を外部導体１１５でシールドしていないと、所定の特性インピーダンスの値が得られないからである
また、特許文献２に記載の技術では、端末処理部の具体的な構成が不明瞭であると共に、絶縁管１２３を回路基板側の接地電極に押し付けたときには、絶縁管１２３及び外部導体１２５は接地されるが、露出した絶縁体１２４の部分をシールドしていないため、インピーダンスの改善は図れない。

本発明は、斯かる課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、同
軸ケーブルの端末部の露出した誘電体部分をシールドして、低コストで同軸ケーブルのイ
ンピーダンスの整合を図り得る同軸ケーブルの端末構造を提供することにある。

本発明によると、同軸ケーブルの端末部の外皮及び導体層を除去し、露出した誘電体を端縁から所定長除去して芯線を露出させ、その芯線を、例えば回路基板に接続する場合に、露出した前記誘電体をシールド部材で覆うと共に、該シールド部材を接地したので、露出した誘電体の周りに導体層が形成された場合と電気的に等価となる。これにより、同軸ケーブルの端末部における遮蔽効果の向上が図られ、インピーダンスが小さくなり、かつそのバラツキを抑制することが可能となる。

本発明によれば、同軸ケーブルの端末部の外皮及び導体層を除去し、露出した誘電体を端縁から所定長除去して、露出した芯線を例えば回路基板等に接続する場合に、露出した前記誘電体を覆うようにシールド部材を配置し、このシールド部材を接地したので、簡単な構成で同軸ケーブルの端末部における遮蔽効果を高めて、インピーダンスの整合を図ることができる。

以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本実施の形態で使用される同軸ケーブルの端末部分の構成を示す図、図２は、図１の外観斜視図、図３は、図１のＡ−Ａ断面図、図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施の形態では２芯同軸ケーブルを例として説明するが、１芯や複数芯の同軸ケーブルの場合も同様である。

図１及び図２において、同軸ケーブル１０は、導体芯線（銅線等）１１（＋），１１’（−）を囲む誘電体（ポリエチレン等）１２，１２’の周りに、ドレイン線（グランド線）１３を挟んでシールド用の導体層１４が配設され、その導体層１４の周りに外皮（ポリ塩化ビニル等）１５が施されている。なお、図示しないが、導体層１４は例えばアルミニウム箔を網状にして形成されていて、従って半田付けが困難であるため、ドレイン線（例えば銅線）１３は、この導体層１４と抱き合わせるような形で該導体層１４と電気的に接続されている。同軸ケーブル１０は、前記導体層１４により、外界からのノイズを遮断して高周波信号の伝送に適したものとなっている。

同軸ケーブル１０の端末部では、例えば、上記外皮１５が除去され、ケーブル端縁から所定長さ部分の導体層１４が除去されて、誘電体１２，１２’が露出された状態に加工される。また、誘電体１２，１２’と導体層１４との間からドレイン線１３が引き出され、更にケーブル端縁から若干短い長さの誘電体１２が除去されて導体芯線１１，１１’が露出している。

ところで、図３に示すように、誘電体１２，１２’の周りに導体層１４が配設された部分では、導体芯線１１，１１’間のインピーダンスは、その同軸ケーブル１０の固有の特性インピーダンス値になるように製造されている。しかし、図４に示すように、誘電体１２，１２’の周りのシールド用の導体層１４が除去された部分では、誘電体１２，１２’の周りが空気１６で覆われ、静電容量（空気）が小さくなっている。このため、この部分では、前述したインピーダンス（Ｚ）の式、Ｚ≒√Ｌ／Ｃ から、導体芯線１１，１１’間のインピーダンスが高くなってしまうことが理解される。

これが、同軸ケーブル１０の端末部分でのインピーダンスが高くなる理由である。なお、以下の説明においては、前述した各部材と同一又は相当する部材には、同一の符号を付して説明する。

なお、本実施の形態において、同軸ケーブル１０の端末部の導体芯線１１，１１’の長さ（余長）や、誘電体１２，１２’の露出部分の長さを短くして、該端末部におけるインピーダンスが大となるのを防止することも考えられる。しかし、この場合は、導体芯線１１，１１’間の絶縁耐圧不良や絶縁抵抗不良等により電気的ショートを生じるおそれがある。また、端末部の導体芯線１１，１１’や誘電体１２，１２’の露出部分の長さを、ある程度確保しておかないと、同軸ケーブル１０を前処理加工する場合に、作業が困難となり、製造コストが増大することになる。更に、同軸ケーブル１０を基板に接続する際にも、基板への導体芯線１１，１１’の半田付け作業が困難となる等の課題が発生する。
（第１の実施の形態）
図５は、第１の実施の形態の同軸ケーブル１０の端末構造を示す。

同図において、同軸ケーブル１０は、誘電体１２，１２’から露出した導体芯線１１，１１’の先端部が、基板１７の電極１８，１８’に夫々半田付け（２１）されている。また、誘電体１２，１２’と導体層１４との間から引き出されたドレイン線１３は、基板１７に形成された共通の接地電極（以下、「共通電極」という）２０に半田付け（２１）されている。

本実施の形態では、同軸ケーブル１０の端末部にて露出した誘電体１２，１２’を覆うように、該誘電体１２，１２’に近接配置されたシールド部材２２−１を備え、このシールド部材２２−１を、基板１７に形成された共通電極２０に接続したものである。

すなわち、このシールド部材２２−１は、第１の導電箔としての導電性テープ２３と、導電ワイヤとしての軟導電線２４とを有している。そして、露出した誘電体１２，１２’を、該誘電体１２，１２’を挟んで基板１７と反対面側から導電性テープ２３にて覆っている。更に、この導電性テープ２３の両端側から延出された軟導電線２４、２４の自由端側を夫々基板１７の共通電極２０に半田付け（２１）している。

図６（ａ）〜（ｄ）は、前述したシールド部材２２−１の詳細な構成を示す図である。
図６（ａ）（ｂ）において、シールド部材２２−１は、導電性テープ２３を２つに折り畳んで内側に軟導電線２４を挟み、対向するテープ部分を接着したものである。図６（ｃ）に示すように、この導電性テープ２３は、縦（２Ｗ）×横（Ｌ）の矩形状をなし、その材質は例えば銅箔、アルミ箔、銀箔、金箔等の金属箔からなる。また、この導電性テープ２３の一側裏面には、金属箔を接着可能な接着剤（図示せず）が塗布されている。一方、図６（ｄ）に示すように、軟導電線２４は、例えば表面に錫メッキや銀メッキ等の金属メッキが施された細長い軟銅線等であって、屈曲自在なものが用いられる。この軟導電線２４の長さは、少なくとも導電性テープ２３の横方向の長さ（Ｌ）よりも長く、その両端から所定量延出するような長さに設定されている。これは、軟導電線２４を基板１７の共通電極２０に半田付けし易いように、十分な余長が必要だからである。

そして、図５に示したように、この２つ折りにした導電性テープ（縦Ｗ×長さＬ）２３を、２本の同軸ケーブル１０、１０の各誘電体１２，１２’部分に対し、基板１７と反対面側から覆うように配置する。この状態で、導電性テープ２３の両端側から延出された軟導電線２４、２４の自由端部を基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。また、前述したように、各同軸ケーブル１０から引き出されたドレイン線１３も、基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。

なお、本実施の形態では、導電性テープ２３を２つに折り畳んで内側に軟導電線２４を挟み、対向するテープ部分を接着した場合について説明したが、これに限らず、例えば最初から所望の大きさの１枚の導電性テープ（縦Ｗ×長さＬ）２３を用い、その導電性テープ２３の両端側に軟導電線２４、２４を直接的に半田付け等しても良い。また、図５では、同軸ケーブル１０の誘電体１２，１２’の露出部分の長さ（Ｗ’）は、シールド部材２２−１の導電性テープ２３の２つ折り後の縦の長さ（Ｗ）（図６（ａ）参照）よりも短く図示しているが、これは説明の便宜上、内容の理解を容易にするためである。

すなわち、好ましくは、誘電体１２，１２’部分の長さ（Ｗ’）と導電性テープ２３の２つ折り後の縦の長さ（Ｗ）を略等しくする。また、図５において、各同軸ケーブル１０の露出した誘電体１２，１２’の整列方向の長さ（Ｌ’） と、導電性テープ２３の横の長さ（Ｌ）（図６（ａ）参照）とは、好ましくは、誘電体１２，１２’の整列方向の長さ（Ｌ’）よりも導電性テープ２３の横の長さ（Ｌ）を長くする。これは、導電性テープ２３によって誘電体１２，１２’を確実に覆うことで、該誘電体１２，１２’部分のシールド効果を一層高めるためである。また、導電性テープ２３の横の長さ（Ｌ）は、整列配置される同軸ケーブル１０の本数に応じて、適宜長くしたり短くしたりするのは勿論である。

更に、本実施の形態では、誘電体１２，１２’の溶融温度が半田付け温度よりも低い場合を想定している。誘電体１２，１２’の溶融温度が半田付け温度よりも高ければ、誘電体１２，１２’を覆った導電性テープ２３を、誘電体１２，１２’の近傍で直接的に共通電極２０に半田付けすることも可能である。

本実施の形態によれば、２本の同軸ケーブル１０、１０の端末部において、露出した各誘電体１２，１２’をシールド部材２２−１で覆うようにしたので、このシールド部材２２−１により、端末部における遮蔽効果を高めて、その部分のインピーダンスを小さくすることができる。また、同軸ケーブル１０のインピーダンスのバラツキを少なくして、該インピーダンスの整合を図ることができる。
（第２の実施の形態）
図７は、第２の実施の形態の同軸ケーブル１０の端末構造を示す。

本実施の形態では、シールド部材２２−２は、第１の実施の形態と同様の、導電性テープ２３と軟導電線２４の他に、第２の導電箔としての導電性シート２５を有している。この導電性シート２５は、図８に示すように、導電部（金属部）２６とその一側裏面に接着剤２７が塗布されていて、この接着剤２７には誘電体１２を接着可能なものが用いられている。なお、この導電性シート２５は、前述した導電性テープ２３と同じ構成のものを用いても良い。すなわち、図示しないが導電性シート２５の両端側から軟導電線を夫々延出したものでも良い。この場合は、その軟導電線も共通電極２０に半田付けされる。

図７において、このシールド部材２２−２を使用するには、まず、露出した誘電体１２，１２’に対し、該誘電体１２，１２’を基板１７と反対面側から導電性シート２５で覆う。このとき、導電性シート２５の接着剤２７が塗布された面にて各同軸ケーブル１０の誘電体１２、１２’とドレイン線１３をまとめて覆うように接着する。

この場合、導電性シート２５を接着したときに、該導電性シート２５と誘電体１２，１２’との接触面積が大きくなるように、誘電体１２，１２’を包むようにするのが好ましい。これは、誘電体１２，１２’部分のシールド効果を高めて、この部分のインピーダンスを可及的に低くするためである。すなわち、例えば図９に示すように、隣接して整列配置された２本の同軸ケーブル１０、１０に対し、導電性シート２５が誘電体１２の周りを包み込むように、該導電性シート２５を屈曲させるようにして配置する。なぜなら、本来的に、誘電体１２、１２’の夫々の周囲全てを導電性シート２５で覆ってシールドするのが理想だからである。

次に、この導電性シート２５をその表面側（上側）から覆うように、第１の実施の形態で説明したシールド部材２２−１（導電性テープ２３と軟導電線２４）を配置する。この場合、導電性テープ２３と導電性シート２５を密接させるのが良い。これら導電性テープ２３と導電性シート２５間の電気的抵抗を小さくしてシールド効果を高めるためである。更に、導電性テープ２３から延出された軟導電線２４、２４の自由端部を、基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。なお、各同軸ケーブル１０、１０から引き出されたドレイン線１３，１３は、基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）される。

本実施の形態によれば、２本の同軸ケーブル１０、１０の端末部において、露出した各誘電体１２，１２’の周りを導電性シート２５とシールド部材２２−２で覆うようにしたので、端末部における遮蔽効果を更に高めて、インピーダンスをより小さくすることができる。
（第３の実施の形態）
図１０は、第３の実施の形態の同軸ケーブル１０の端末構造を示す。

本実施の形態では、シールド部材２２−３は、第２の実施の形態と同様に、導電性テープ２３と軟導電線２４の他に、別体の導電性シート２５を有する。しかし、この実施の形態では、各同軸ケーブル１０、１０から引き出されたドレイン線１３，１３が、基板１３の共通電極２０に半田付けされていない点が、第２の実施の形態と相違している。

図１０において、このシールド部材２２−３を使用するには、まず、露出した誘電体１２，１２’に対し、該誘電体１２，１２’を基板１７と反対面側から導電性シート２５で覆う。このとき、前記と同様に、導電性シート２５の接着剤２７が塗布された面にて各同軸ケーブル１０の誘電体１２、１２’とドレイン線１３をまとめて覆うように接着する。また、この場合も、図９に示すように、隣接して整列配置された２本の同軸ケーブル１０、１０に対し、導電性シート２５が誘電体１２の周りを包み込むように、該導電性シート２５を屈曲させるようにして配置する。

次に、この導電性シート２５をその表面側から覆うように、第１と第２の実施の形態で説明したシールド部材２２−１又は２２−２（導電性テープ２３と軟導電線２４）を配置する。更に、導電性テープ２３から延出された軟導電線２４、２４の自由端部を、基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。

但し、本実施の形態では、各同軸ケーブル１０、１０から引き出されたドレイン線１３，１３は、基板１７の共通電極２０に半田付けされていない。ドレイン線１３，１３は、単に導電性シート２５と基板１７との間に介装されているだけである。これは、ドレイン線１３と該ドレイン線１３を覆う導電性シート２５とは、多少の抵抗値を持って接続されており、ドレイン線１３は、この導電性シート２５を介して共通電極２０に接続されることになるからである。

本実施の形態によれば、同軸ケーブル１０の端末部におけるシールド効果を高めた状態で、ドレイン線１３を基板１７の共通電極２０に半田付けする作業を省き、端末部におけるインピーダンスを小さくすることができる。
（第４の実施の形態）
図１１及び図１２は、第４の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す。

本実施の形態では、シールド部材２２−４は、第１乃至第３の実施の形態と同様に、導電性テープ２３と軟導電線２４の他に、別体の導電性シート２５を有する。また、各同軸ケーブル１０から引き出されたドレイン線１３は、基板１７の共通電極２０に半田付けされていない。しかし、この実施の形態では、ドレイン線１３，１３を、導電性シート２５と導電性テープ２３の間に挟み込んだ点が、第３の実施の形態と相違している。

図１１において、このシールド部材２２−４を使用するには、まず、露出した誘電体１２，１２’に対し、該誘電体１２，１２’を基板１７と反対面側から導電性シート２５で覆う。この場合も、導電性シート２５の接着剤２７が塗布された面にて各同軸ケーブル１０の誘電体１２、１２’をまとめて覆うように接着する。また、図９に示すように、隣接して整列配置された２本の同軸ケーブル１０、１０に対し、導電性シート２５が誘電体１２の周りを包み込むように、該導電性シート２５を屈曲させるようにして配置する。

次に、図１２に示すように、この導電性シート２５の表面側（導電部２６側）に、各同軸ケーブル１０から引き出された２本のドレイン線１３を該同軸ケーブル１０の長手方向に延ばして整列させる。更に、この導電性シート２５と２本のドレイン線１３を覆うように、第１の実施の形態で説明したシールド部材２２−１（導電性テープ２３と軟導電線２４）を配置する。更に、導電性テープ２３から延出された軟導電線２４の自由端部を、基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。

この場合、ドレイン線１３が介在してない分、誘電体１２、１２’と導電性シート２５間の接触面積が第３の実施の形態よりも大きくなり、この部分のシールド効果をより高めることができる。なお、本実施の形態においても、前述した第３の実施の形態と同様に、各同軸ケーブル１０、１０から引き出されたドレイン線１３，１３は、基板１７の共通電極２０に半田付けされず、導電性シート２５と導電性テープ２３との間に介装されているだけである。但し、この場合は、ドレイン線１３は、導電性シート２５と導電性テープ２３との間に介在しているので、ドレイン線１３は、この導電性テープ２３を介して共通電極２０に接続されることになる。

本実施の形態によれば、同軸ケーブル１０の端末部におけるシールド効果を、より高めたまま、ドレイン線１３を基板１７の共通電極２０に半田付けする作業を省き、端末部におけるインピーダンスを小さくすることができる。
（第５の実施の形態）
図１３及び図１４は、第５の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す。

この実施の形態では、シールド部材２２−５は、導電性テープ２３と軟導電線２４の他に、別体の導電性シート２５と、第３の導電箔としての導電性シート２８を有している。この導電性シート２８は、図１４に示すように、導電部（金属部）２９とその一側裏面に接着剤３０が塗布されている。なお、この導電性シート２８は、導電性シート２５と同一のものを用いても良い。また、導電性シート２８の両端側から軟導電線が夫々延出されたものでも良い。この場合は、その軟導電線も共通電極２０に半田付けされる。

そして、このシールド部材２２−５を使用するには、同軸ケーブル１０，１０を基板１７に半田付けする前に、該同軸ケーブル１０，１０が整列配置される基板１７の一側表面に１枚目の導電性シート２８を予め貼り付けておく。次に、この導電性シート２８の上から、基板１７の一側表面と略平行に横置き状に同軸ケーブル１０，１０を配置する。更に、この同軸ケーブル１０，１０の露出した誘電体１２、１２’に対し、該誘電体１２、１２’を基板１７と反対面側から２枚目の導電性シート２５を覆う。

次に、この導電性シート２５の表面側から覆うように、第１乃至第４の実施の形態で説明したシールド部材２２−１乃至２２−５（導電性テープ２３と軟導電線２４）を配置する。更に、導電性テープ２３から延出された軟導電線２４、２４の自由端部を基板１７の共通電極２０に夫々半田付け（２１）する。なお、本実施の形態では、各同軸ケーブル１０、１０から引き出されたドレイン線１３，１３を、基板１７の共通電極２０に半田付けしても良いし、また半田付けしなくても良い。更に、このドレイン線１３，１３を、１枚目の導電性シート２８と２枚目の導電性シート２５との間に介装しても良いし、２枚目の導電性シート２５と導電性テープ２３との間に介装しても良い。

（付記１）
芯線を包む誘電体、該誘電体の周りに介在する導体層、該導体層の周りに配置された外皮、を有する同軸ケーブルの端末部の前記外皮及び前記導体層を除去し、露出した前記誘電体を端縁から所定長除去し、前記芯線を露出させてなる同軸ケーブルの端末構造であって、
露出した前記誘電体を覆うようにシールド部材を配置し、
該シールド部材を接地した、
ことを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。

（付記２）
前記シールド部材は、前記誘電体を覆う第１の導電箔及び該第１の導電箔から延出された導電ワイヤを有する、
ことを特徴とする付記１記載の同軸ケーブルの端末構造。

（付記３）
前記誘電体と前記導体層との間から引き出されたグランド線を、接地した、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の同軸ケーブルの端末構造。

（付記４）
前記誘電体と前記導体層との間から引き出されたグランド線を、前記シールド部材に接続した、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の同軸ケーブルの端末構造。

（付記５）
前記シールド部材は、前記誘電体を覆う第１の導電箔及び該第１の導電箔から延出された導電ワイヤと、前記第１の導電箔と前記誘電体との間に介装された第２の導電箔と、を有する、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の同軸ケーブルの端末構造。

（付記６）
前記シールド部材は、前記誘電体を覆う第１の導電箔及び該第１の導電箔から延出された導電ワイヤと、前記第１の導電箔と前記誘電体との間に介装された第２の導電箔と、該第２の導電箔と電気的に接続され前記誘電体に対し前記第２の導電箔と反対側に配置された第３の導電箔と、を有する、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の同軸ケーブルの端末構造。

（付記７）
前記誘電体は、半田付け温度に比して低い溶融温度を有する、
ことを特徴とする付記１乃至６のいずれかに記載の同軸ケーブルの端末構造。

本実施の形態で使用される同軸ケーブルの端末処理部の構成を示す図である。 同上の外観斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 第１の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す図である。 （ａ）はシールド部材の正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は導電性テープの正面図、（ｄ）は軟導電線の正面図である。 第２の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す図である。 導電性シートの外観図である。 図７のＣ−Ｃ断面図である。 第３の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す図である。 第４の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す図である。 図１１のＤ−Ｄ断面図である。 第５の実施の形態の同軸ケーブルの端末構造を示す図である。 図１３のＥ−Ｅ断面図である。 インターフェース回路を示す図である。 従来の基板接続用の同軸ケーブルを示す図である。 従来の半導体素子検査装置に用いられる同軸ケーブルを示す図である。

符号の説明

１０ 同軸ケーブル
１１ 導体芯線
１１’ 導体芯線
１２ 誘電体
１２’ 誘電体
１３ ドレイン線
１４ 導体層
１５ 外皮
１７ 基板
１８ 電極
１８’ 電極
２０ 共通電極
２２−１ シールド部材
２２−２ シールド部材
２２−３ シールド部材
２２−４ シールド部材
２２−５ シールド部材
２３ 導電性テープ
２４ 軟導電線
２５ 導電性シート
２６ 導電部
２７ 接着剤
２８ 導電性シート
２９ 導電部
３０ 接着剤

Claims (5)

1. 芯線を包む誘電体、該誘電体の周りに介在する導体層、該導体層の周りに配置された外皮、を有する同軸ケーブルの端末部の前記外皮及び前記導体層を除去し、露出した前記誘電体を端縁から所定長除去し、前記芯線を露出させてなる同軸ケーブルの端末構造であって、
   露出した前記誘電体を覆うようにシールド部材を配置し、
   該シールド部材を接地した、
   ことを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。
2. 前記シールド部材は、前記誘電体を覆う第１の導電箔及び該第１の導電箔から延出された導電ワイヤを有する、
   ことを特徴とする請求項１記載の同軸ケーブルの端末構造。
3. 前記誘電体と前記導体層との間から引き出されたグランド線を、接地した、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸ケーブルの端末構造。
4. 前記誘電体と前記導体層との間から引き出されたグランド線を、前記シールド部材に接続した、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸ケーブルの端末構造。
5. 前記シールド部材は、前記誘電体を覆う第１の導電箔及び該第１の導電箔から延出された導電ワイヤと、前記第１の導電箔と前記誘電体との間に介装された第２の導電箔と、を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の同軸ケーブルの端末構造。