TWI503848B - Differential mode signal transmission module - Google Patents

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Description

差模信號傳輸模組
本發明係為一種電路排線，尤指一種用以傳輸差模信號之差模信號傳輸模組。
一般軟性電路板依製程可概分為(一)影像轉移及蝕刻導電層並壓合絕緣層而構成之軟板(二)直接將導電層印刷於絕緣基材的軟板(三)將數條平行直銅線經由捲式機械拉張並與絕緣層壓合而成之標準排線。若依功能可區分為載板及排線或兼具載板與排線功能之軟性電路板，因而軟性電路 板具有其他多種名稱，例如軟性印刷電路板、軟性排線等。其實皆屬相同之產品。
由於標準排線在傳輸訊號時，不但易於產生高頻高能量的電磁波，通常本身所傳遞的訊號也易於受到外界的高頻雜訊的干擾，以致於訊號失真。再者，當軟性排線或電路板因常要通過運動中的軸孔，致產生高壓之靜電，此時快速及有效的接地連接導通將更為重要。
為解決前述的缺點，習知的手段是在軟性電路板的表面覆設一層金屬屏蔽層，用以阻擋外界的電磁雜訊，然而該金屬屏蔽層雖可達到阻隔外界電磁雜訊干擾的效果，但是由於所覆設的金屬屏蔽層實際上並未有效連接於電子裝置的地線，故金屬屏蔽層遮蔽電磁雜訊及靜電消除的效果並非良好。
因而，習知電子裝置內部的模組皆普遍利用易於連接地線之蝕刻製程之傳統軟性電路板做為訊號的連接。但由於傳統軟性電路板在成本上仍高於一般軟性標準排線甚多，再者，軟性標準排線除未具有電磁雜訊遮蔽的效果亦因其製程係拉張銅線壓合而成致銅線寬度無法細小致阻抗控制產生困難。因此如何以一般的軟性標準排線取代部分傳統軟性電路板之使用面積以降低成本，並提供有效的電磁雜訊之遮蔽效果及訊號之阻抗控制，同時具有靜電消除的導接結構已為目前業界急需待解決的問題。另外，部分產品之應用，尚須經過窄孔或轉軸孔，並需通過數萬次之耐彎折之實驗，經由部份切割而成之束狀結構應用亦無法避免。
此外，在現今使用的各種電子裝置中，由於信號線傳輸資料量越來越大，因此所需要的信號傳輸線數量不但越來越多，傳輸信號的頻率也越來越高，以致於高頻傳輸中的差動模式(Differtial Mode)經常被設計使用以降低電磁干擾(EMI)，例如USB或LVDS信號就大量使用這種傳輸技術來降低電磁干擾。請參閱第1圖，係顯示習知之軟性標準排線傳送差模信號示意圖。軟性標準排線A所傳送之差模信號主要包括複數組差模信號傳輸腳位S，複數組差模信號傳輸腳位S由複數條第一差模信號導線Sa、複數條第二差模信號導線Sb及複數條接地導線Ga所組成。第一差模信號導線Sa與第二差模信號導線Sb係傳送大小相等、相位相反的信號。差模信號傳輸方式具有能有效抑制電磁干擾(EMI)之優點，由於兩條導線靠得很近且信號振幅相等，與接地線之間的耦合電磁場的振幅也相等，同時兩條導線的相位相反，其電磁場將相互抵消，因此對外界的電磁干擾影響也較小。
但軟性標準排線在傳送差模信號時，其導線數即為複數組差模信號傳輸腳位S再加上至少一電力線P與一主接地線Gp之數量。因此若差模信號傳輸腳位S之數量較多時，軟性標準排線之導線數即增加，在實際應用於電路上會佔據極大的空間。若排線需穿過一轉軸或一窄孔時，因導線數太多而會有無法穿過轉軸構件之軸孔或一窄孔之困難，且因為導線數的增加也會使電子產品的製造成本增加、重量增加、線材體積大等許多缺點。
為了能夠有效克服前述所提到的缺點，本發明之一目的即是設計一種差模信號傳輸模組，其係在一第一區段的外接端佈設有因應電子裝置所需之差模信號傳輸腳位(即包括有標準的接地腳位、第一差模信號腳位、第二差模信號腳位)，而在該第一區段的延伸連接端則僅佈設有相對應於該外接端之對應第一差模信號腳位及對應第二差模信號腳位，並未佈設接地腳位或僅佈設減量的接地腳位。
本發明之另一目的是提供一種具有減量導線數之差模信號傳輸線材組，其第一區段以焊著材料焊著、連接器、或是一體成型地延伸連接一延伸區段，而延伸區段再連接一第二區段。該第一區段及第二區段的外接端各佈設有因應電子裝置所需之差模信號傳輸腳位，而該延伸區段則僅包括相對應於該外接端之對應第一差模信號腳位及對應第二差模信號腳位，並未包括接地腳位或僅包括減少導線數的接地腳位。
本發明之又一目的是提供一種應用更為廣泛的電路排線，其中所使用的電路板可為硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。若採用軟性標準排線或軟性電路板時，為方便通過狹小窄孔或轉軸孔，可經沿著訊號間隙切割出數條切割線並可進一步予以疊置或呈束狀結構，在應用時更可方便將軟性標準排線通過狹小窄孔或轉軸孔並可經由導接線路使各個接地腳位電連接，達到減少排線之導線數量、減輕重量之目的。
為了達到上述的目的，本發明所設計的一種差模信號傳輸模組包括一第一區段，具有一外接端及一延伸連接端，其中該外接端佈設有至少一組差模信號傳輸腳位，而每一組差模信號傳輸腳位包括有一接地腳位、一第一差模信號腳位、一第二差模信號腳位。該延伸連接端上佈設有相對應於該外接端之第一差模信號腳位之對應第一差模信號腳位及相對應於該外接端之第二差模信號腳位之對應第二差模信號腳位。至少一第一導接線路，形成在該第一區段，該導接線路連通該第一區段之外接端之各個接地腳位至一匯集接地點。其中該匯集接地點係可設在該第一區段之延伸連接端或是經由主接地腳位或是電子裝置接地點予以接地。該第一區段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽層以及用以控制差模信號阻抗值之網狀開孔結構。
該第一區段之延伸連接端可以焊著材料焊著或是連接器之一連接一延伸區段，而延伸區段可再連接一對應於該第一區段之第二區段。本發明之另一實施例中，第一區段之延伸連接端係由一延伸區段一體地延伸連接於該第二區段之延伸連接端。
較佳地，該延伸區段在沿著該延伸方向更包括有至少一切割線以形成一集束區段，利於通過一轉軸構件之軸孔或窄孔之一。該集束區段更包括有一捲束構件，用以捲束該集束區段。再者，該第一區段、該第二區段與該延伸區段更包括有至少一折疊線，以將該第一區段、該延伸區段沿著該折疊線予以疊合。
因此延伸區段之導線數僅需包括差模信號導線，可有效減少延伸區段之導線數及體積，解決因導線數太多而會有無法穿過轉軸構件之軸孔或一窄孔之困難，且可降低電子產品的製造成本、減輕電子產品的重量。
請參閱第2圖及第3圖，其中第2圖係顯示本發明第一實施例之延伸區段與第一區段及第二區段分離示意圖，第3圖係顯示本發明第一實施例之延伸區段與第一區段及第二區段結合後之示意圖。如圖所示，本發明之差模信號傳輸模組係包括一延伸區段1、一第一區段2及一第二區段3。
延伸區段1具有第一端11及第二端12，以及在第一端11與第二端12之間更包括有以一延伸方向I1的複數條平行直線排列且互不跳接的導線13，各導線13分別連接至佈設在該第一端11及該第二端12的對應信號腳位，其中延伸區段1的複數條導線13中包括有至少一電力線P1、一主接地線Gp1及一接地線G1。
其中延伸區段1包括薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)、電子線、鐵氟龍線、同軸電纜線、混合型線材、或其中兩種以上之組合線材之一。
第一區段2具有一延伸連接端21、一外接端22，其中外接端22佈設有複數組差模信號傳輸腳位S2，複數組差模信號傳輸腳位S2由複數個第一差模信號腳位S21、複數個第二差模信號腳位S22及複數個接地腳位G21、G22、G23 所組成，而延伸連接端21佈設有至少一個匯集接地點G2以及相對應於該外接端佈設之第一差模信號腳位S21、第二差模信號腳位S22之複數個第一差模信號腳位S21a及複數個第二差模信號腳位S22a，且延伸連接端21之匯集接地線腳位G2、第一差模信號腳位S21a及第二差模信號腳位S22a係對應連接於延伸區段1之第一端11之導線13。
其中第一導線線路23係佈設於第一區段2，且第一區段2的外接端21及延伸連接端22中各別包括有相對應於延伸區段1之電力線P1之電力線腳位P2及相對應於延伸區段1之主接地線Gp1之主接地腳位Gp2。第一區段2係選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
至少一第一導接線路25，形成在第一區段2，第一導接線路25連通第一區段2之延伸連接端21的匯集接地點G2至該外接端22之各個接地腳位G21、G22、G23，其中第一導接線路25係包括銀漿塗佈線路、導電貫通孔之一。
第二區段3具有一延伸連接端31、一外接端32，其中延伸連接端31係連接於延伸區段1之第二端12，並相對應於第一區段2。外接端32佈設有複數組差模信號傳輸腳位S3，複數組差模信號傳輸腳位S3由複數個第一差模信號腳位S31、複數個第二差模信號腳位S32及複數個接地腳位G31、G32、G33所組成，而延伸連接端31佈設有至少一個匯集接地點G3以及相對應於外接端32佈設之第一差模信號腳位S31、第二差模信號腳位S32之複數個第一差模信號腳位S31a及複數個第二差模信號腳位S32a，且延伸連接端 31之匯集接地點G3、第一差模信號腳位S31a及第二差模信號腳位S32a係對應連接於延伸區段1之第二端12之導線13。
其中第二導線線路33係佈設於第二區段3，且第二區段3的外接端31及延伸連接端32中各別包括有相對應於延伸區段1之電力線P1之電力線腳位P3及相對應於延伸區段1之主接地線Gp1之主接地腳位Gp3。第二區段3係選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
至少一第二導接線路35，形成在第二區段3，導接線路35連通第二區段3之延伸連接端31的匯集接地點G3至該外接端32之各個接地腳位G31、G32、G33，其中第二導接線路35係包括銀漿塗佈線路、導電貫通孔之一。
請參閱第4圖與第5圖，其中第4圖係顯示第一區段之上表面覆蓋有一屏蔽層之結構剖面示意圖，而第5圖係顯示第一區段之上表面與下表面覆蓋有一屏蔽層之結構剖面示意圖。如圖所示，延伸區段1包括有一上絕緣層14與一下絕緣層15，上絕緣層14與下絕緣層15係分別位於複數條平行直線排列且互不跳接的導線13的上表面與下表面。上絕緣層14與下絕緣層15之材料係可選用PET或PI絕緣材料所構成。在上絕緣層14上可設置有一屏蔽層43以及在下絕緣層15可設置有一屏蔽層44，並可在該屏蔽層43、44分別設置有用以控制差模信號阻抗值之網狀開孔結構45。
以第一區段2為例說明，設計者在考量信號傳輸效能與信號傳輸時降低干擾的情況下，可依需求在電路板211 的上表面212及第一導線線路23上覆蓋有一上屏蔽層41(如第4圖所示)，亦可在電路板211的上表面212及第一導線線路23上與下表面213分別覆蓋有一上屏蔽層41及一下屏蔽層42，當然也可依設計需求僅在電路板211的下表面213覆蓋下屏蔽層42。在該上屏蔽層41及下屏蔽層42亦可設置有用以控制差模信號阻抗值之網狀開孔結構45。
請參閱第6圖及第7圖，其中第6圖係顯示本發明第一實施例示意圖，而第7圖係顯示第6圖中7-7斷面之結構剖面圖。第一區段2與第二區段係選用一單面板，以第一區段2為例說明，第一導線線路23係佈設於電路板211，第一導線線路23之上表面覆蓋有一絕緣層24，絕緣層24在連接至接地腳位G21之第一導線線路23處開設有一開孔結構H1，在連接至接地腳位G22之第一導線線路23處開設有一開孔結構H2，在連接至接地腳位G23之第一導線線路23處開設有一開孔結構H3。
本發明之第一實施例除了將第一區段2之延伸連接端21之匯集接地線腳位G2、第一差模信號腳位S21a及第二差模信號腳位S22a對應連接於延伸區段1之第一端11之導線13之外，亦藉由第一導接線路25將連接至接地腳位G21、G22、G23之第一導線線路23電連接，使其具有接地功能。如第6圖所示，在絕緣層24塗佈有一銀漿塗佈線路而形成一第一導接線路25，將連接至接地腳位G21、G22、G23之第一導線線路23電連接，再覆蓋一覆蓋層26。
請參閱第8圖至第10圖，其中第8圖係顯示本發明第 二實施例之俯視示意圖，第9圖係顯示本發明第二實施例之後視示意圖，而第10圖係顯示第8圖中10-10斷面之結構剖面圖。第一區段與第二區段係選用一雙面板，以第一區段2為例說明，在電路板211的上表面形成有一上線路23A，一上絕緣層24A形成在上線路23A的表面，而在電路板211的下表面形成有一下線路23B，一下絕緣層24B形成在下線路23B的表面。
第一區段2係包括至少一導電貫通孔5以一垂直方向I2貫通電路板211。導電貫通孔5中具有導電材料6。
上線路23A之連接至接地腳位G21之第一導線線路23與下線路23B之連接至接地腳位G22之第一導線線路23得經由導電貫通孔5之導電材料6而達到電性連通。藉由導電貫通孔5可達到線路跳接，並利用跳接方式增加電路連接之實用性。導電材料6所使用之導體材料係可選自於銅、銀、金質材料之一或其組合。
在上線路23A之連接至接地腳位G21之第一導線線路23與下線路23B之連接至接地腳位G22之第一導線線路23經由導電貫通孔5之導電材料6而達到電性連通之後，下絕緣層24B在連接至接地腳位G21之第一導線線路23處開設有一開孔結構H1，在連接至接地腳位G22之第一導線線路23處開設有一開孔結構H2，在連接至接地腳位G23之第一導線線路23處開設有一開孔結構H3，亦藉由第一導接線路25將連接至接地腳位G21、G22、G23之第一導線線路23電連接，使其具有接地功能。
第2圖所示的實施例中，延伸區段1的複數條導線13中包括有接地線G1、第一區段2之延伸連接端21具有匯集接地點G2、第二區段3之延伸連接端31具有匯集接地點G3。本發明之第三實施例中(參閱第11圖所示)，亦可以在該延伸區段1的複數條導線13中不包括有接地線G1、第一區段2之延伸連接端21不包括匯集接地點G2、第二區段3之延伸連接端31不包括匯集接地點G3，而第一區段2各個接地腳位G21、G22、G23則可以透過第一導接線路25導接至電子設備機體之任一匯集接地點或透過主接地腳位Gp2接地。相同地，第二區段3各個接地腳位G31、G32、G33則可以透過第二導接線路35導接至電子設備機體之任一匯集接地點或透過主接地腳位Gp3接地。如此，可以使得延伸區段1的數量更少。
第一區段2之延伸連接端21係可以焊著材料焊著連接於該延伸區段1之第一端11，第二區段3之延伸連接端31亦可以焊著材料焊著連接於該延伸區段1之第二端12。當然亦可採用其它方式達到連接之目的。例如，如第12圖所示之本發明第四實施例，其顯示第一區段2的延伸連接端21與延伸區段1之第一端11之間可經由一連接器181作插接連接。第二區段3之延伸連接端31與延伸區段1之第二端12之間可經由另一連接器182作插接連接。
參閱第13圖，其顯示本發明第五實施例中的第一區段2之延伸連接端21係可經由一以相同材料所形成的延伸區段1a一體地延伸連接於該第二區段3之延伸連接端31。在 此一體成型的實施例中，在該延伸區段1a中可以包括接地線或不包括接地線。
請參閱第14圖至第16圖，其中第14圖係顯示延伸區段可進一步切割出數條切割線的示意圖，第15圖係顯示延伸區段經切割後疊合示意圖，而第16圖係顯示延伸區段經切割後予以捲束的示意圖。延伸區段1可沿著平行於導線13間的間隙切割出複數條切割線16，將複數條導線分離為複數條導線單體，並在切割線16的一端開設有至少一防撕裂孔7，防撕裂孔7係用以防止延伸區段撕裂。
其中延伸區段1包括有至少一集束區段17(如第15圖所示)，並可藉由一捲束構件8將集束區段17予以捲束(如第16圖所示)，可降低延伸區段面積。除了增加電路板設計上的靈活度之外，亦可用於通過一轉軸構件9之軸孔91或一窄孔(圖未示)。
請參閱第17圖及第18圖，其中第17圖係顯示本發明之第六實施例示意圖，而第18圖係顯示本發明之第六實施例折疊後之示意圖。第一區段2的延伸連接端21與插接22的指向方向係互為垂直，第二區段3的延伸連接端31與外接端32的指向方向係互為垂直。
沿著延伸區段1的延伸方向I1形成至少一通過延伸區段1、第一區段2以及第二區段3的折疊線L，且沿著該折疊線L以及位在該延伸區段1與第一區段2以及第二區段3交界處更可包括有至少一切割線16，藉由折疊線L及切割線16可將本發明第二實施例之延伸區段1、第一區段2以 及第二區段3相互疊合成一較小結構(如第18圖)，在電路應用上可減少電路延伸區段在電路設計上所佔據之空間，此外，亦可使延伸區段穿過一窄孔或一轉軸構件之軸孔。
由前述說明可知，本發明提供了一種差模信號傳輸模組結構，其包括有一延伸區段、一第一區段以及一第二區段，其延伸區段係可採用一般市售標準排線或一體成型之延伸區段，而第一區段與第二區段係選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
本發明具有下列優點；
1.以軟性標準排線提供差模信號的連接，相對於使用軟性電路板傳遞訊號的方式，本發明可以降低電子裝置的生產成本。
2.本發明在第一區段與第二區段之上表面與下表面之一覆設有屏蔽層，可提供較佳的電磁遮蔽及靜電消除功能。
3.本發明尚可利用束狀之軟性標準排線與電路板的整合排線結構，而可適用在電子裝置轉軸部分的走線設計。
4.本發明提供一種導接線路之連接方式係在第一區段或第二區段利用銀漿塗佈線路或導電貫通孔形成一導接線路使選定之線路電連接，以增加電路連接之實用性，並可減少軟性標準排線之導線數，可降低電子裝置的生產成本。
以上所舉實係僅係用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。
1‧‧‧延伸區段
1a‧‧‧延伸區段
11‧‧‧第一端
12‧‧‧第二端
13‧‧‧導線
14‧‧‧上絕緣層
15‧‧‧下絕緣層
16‧‧‧切割線
17‧‧‧集束區段
181‧‧‧連接器
2‧‧‧第一區段
21‧‧‧延伸連接端
211‧‧‧電路板
212‧‧‧上表面
213‧‧‧下表面
22‧‧‧外接端
23‧‧‧第一導線線路
23A‧‧‧上線路
23B‧‧‧下線路
24‧‧‧絕緣層
24A‧‧‧上絕緣層
24B‧‧‧下絕緣層
25‧‧‧第一導接線路
26‧‧‧覆蓋層
3‧‧‧第二區段
31‧‧‧延伸連接端
32‧‧‧外接端
33‧‧‧第二導線線路
35‧‧‧第二導接線路
41‧‧‧上屏蔽層
42‧‧‧下屏蔽層
43‧‧‧屏蔽層
44‧‧‧屏蔽層
45‧‧‧網狀開孔結構
45‧‧‧網孔
5‧‧‧導電貫通孔
6‧‧‧導電材料
7‧‧‧防撕裂孔
8‧‧‧捲束構件
9‧‧‧轉軸構件
91‧‧‧軸孔
A‧‧‧軟性標準排線
G1、Ga‧‧‧接地線
G2‧‧‧匯集接地點
G21、G22、G23‧‧‧接地腳位
G3‧‧‧匯集接地點
G31、G32、G33‧‧‧接地腳位
Gp、Gp1‧‧‧主接地線
Gp2、Gp3‧‧‧主接地腳位
H1、H2、H3‧‧‧開孔結構
I1‧‧‧延伸方向
I2‧‧‧垂直方向
L‧‧‧折疊線
P、P1‧‧‧電力線
P2、P3‧‧‧電力線腳位
S‧‧‧差模信號傳輸腳位
Sa‧‧‧第一差模信號導線
Sb‧‧‧第二差模信號導線
S2‧‧‧差模信號傳輸腳位
S21、S21a‧‧‧第一差模信號腳位
S22、S22a‧‧‧第二差模信號腳位
S3‧‧‧差模信號傳輸腳位
S31、S31a‧‧‧第一差模信號腳位
S32、S32a‧‧‧第二差模信號腳位
第1圖係顯示習知之軟性標準排線傳送差模信號示意圖；第2圖係顯示本發明第一實施例之延伸區段與第一區段及第二區段分離示意圖；第3圖係顯示本發明第一實施例之延伸區段與第一區段及第二區段結合後之示意圖；第4圖係顯示第一區段之上表面覆蓋有一屏蔽層之結構剖面示意圖；第5圖係顯示第一區段之上表面與下表面覆蓋有一屏蔽層之結構剖面示意圖；第6圖係顯示本發明第一實施例示意圖；第7圖係顯示第6圖中7-7斷面之結構剖面圖；第8圖係顯示本發明第二實施例之俯視示意圖；第9圖係顯示本發明第二實施例之後視示意圖；第10圖係顯示第8圖中10-10斷面之結構剖面圖；第11圖係顯示本發明第三實施例之立體分解圖；第12圖係顯示本發明第四實施例之立體分解圖；第13圖係顯示本發明第五實施例之立體分解圖；第14圖係顯示延伸區段可進一步切割出數條切割線的示意圖；第15圖係顯示延伸區段經切割後疊合示意圖；第16圖係顯示延伸區段經切割後予以捲束的示意圖；第17圖係顯示本發明之第六實施例示意圖； 第18圖係顯示本發明之第六實施例折疊後之示意圖。
1‧‧‧延伸區段
11‧‧‧第一端
12‧‧‧第二端
13‧‧‧導線
2‧‧‧第一區段
21‧‧‧延伸連接端
22‧‧‧外接端
23‧‧‧第一導線線路
25‧‧‧第一導接線路
3‧‧‧第二區段
31‧‧‧延伸連接端
32‧‧‧外接端
33‧‧‧第二導線線路
35‧‧‧第二導接線路
G1‧‧‧接地線
G2‧‧‧匯集接地點
G21、G22、G23‧‧‧接地腳位
G3‧‧‧匯集接地點
G31、G32、G33‧‧‧接地腳位
Gp1‧‧‧主接地線
Gp2、Gp3‧‧‧主接地腳位
I1‧‧‧延伸方向
P1‧‧‧電力線
P2、P3‧‧‧電力線腳位
S2‧‧‧差模信號傳輸腳位
S21、S21a‧‧‧第一差模信號腳位
S22、S22a‧‧‧第二差模信號腳位
S3‧‧‧差模信號傳輸腳位
S31、S31a‧‧‧第一差模信號腳位
S32、S32a‧‧‧第二差模信號腳位

Claims (19)

  1. 一種差模信號傳輸模組，包括：一第一區段，具有一外接端及一延伸連接端，其中：該外接端佈設有至少一組差模信號傳輸腳位，而每一組差模信號傳輸腳位包括有一接地腳位、一第一差模信號腳位、一第二差模信號腳位；該延伸連接端上佈設有相對應於該外接端之該第一差模信號腳位之對應第一差模信號腳位及相對應於該外接端之該第二差模信號腳位之對應第二差模信號腳位；至少一第一導接線路，該第一導接線路包括銀漿塗佈線路形成在該第一區段，該第一導接線路連通該第一區段之該外接端之各個接地腳位至設在該第一區段之該延伸連接端的一匯集接地點；該第一區段之該延伸連接端以焊著材料焊著連接有一延伸區段，該延伸區段具有一第一端及一第二端、以及以一延伸方向延伸佈設於該第一端與該第二端之間的複數條平行直線排列且互不跳接的導線；該延伸區段之該第二端更連接有一第二區段，該第二區段具有一外接端及一延伸連接端，其中：該外接端佈設有至少一組差模信號傳輸腳位，而每一組差模信號傳輸腳位包括有一接地腳位、一第一差模信號腳位、一第二差模信號腳位； 該延伸連接端上佈設有相對應於該外接端之第一差模信號腳位之對應第一差模信號腳位及相對應於該外接端之第二差模信號腳位之對應第二差模信號腳位；至少一第二導接線路，該第二導接線路包括銀漿塗佈線路形成在該第二區段，該第二導接線路連通該第二區段之該外接端之各個接地腳位至設在該第二區段之該延伸連接端的一匯集接地點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一導接線路更包括有一導電貫通孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段之該外接端及該延伸連接端各別包括有至少一電力線腳位及至少一主接地腳位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段之該外接端係包括有插接端、插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面黏著元件之一。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段係選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之差模信號傳輸模組，其中該屏蔽層更設置有用以控制差模信號阻抗值之網狀開孔結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第二導接線路更包括有一導電貫通孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第二區段之該外接端及該延伸連接端各別包括有至少一電力線腳位及至少一主接地腳位。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第二區段之該外接端係包括有插接端、插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面黏著元件之一。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第二區段係選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第二區段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之差模信號傳輸模組，其中該屏蔽層更設置有用以控制差模信號阻抗值之網狀開孔結構。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該延伸區段在沿著該延伸方向更包括有至少一切割線。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之差模信號傳輸模組，其中該延伸區段係通過一轉軸構件之軸孔或窄孔之一。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該延伸區段包括有至少一集束區段。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之差模信號傳輸模組，其中 該集束區段更包括有一捲束構件，用以捲束該集束區段。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段、該第二區段與該延伸區段在沿著該延伸方向更包括有至少一折疊線，以將該第一區段、該延伸區段沿著該折疊線予以疊合。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之差模信號傳輸模組，其中該第一區段、該第二區段與該延伸區段沿著該折疊線予以疊合之後，再以一捲束構件捲束該延伸區段。
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