WO2020187091A1 - Ffc线缆和电子设备 - Google Patents

Abstract

提供一种FFC线缆及电子设备。作为一个示例，FFC线缆包括：FFC本体和屏蔽层。FFC本体包括金属线和包覆至少部分金属线的绝缘层，屏蔽层设置在绝缘层的一侧。其中，金属线包括信号线和地线，至少部分地线裸露在绝缘层外部，裸露的地线与屏蔽层抵接。

Description

FFC线缆和电子设备

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2019年3月20日提交的、申请号为201910212387X、发明名称为“FFC线缆和电子设备”的中国专利申请的优先权，该申请的全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种FFC线缆和电子设备。

背景技术

柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable,FFC)是一种将绝缘材料和极薄的金属线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。FFC线缆阻抗稳定且价格便宜，使得FFC线缆被广泛应用到各类电子产品中，例如：电视终端产品中，主板与屏驱动板、主板与屏显示板、屏驱动板与屏显示板之间都采用FFC线缆连接。

发明内容

本公开实施例第一方面，本公开实施例提供的FFC线缆，包括：FFC本体和屏蔽层，所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层，所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧。其中，所述金属线包括信号线和地线，至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部，所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。

本公开实施例第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，包括如第一方面所述的FFC线缆。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A和图1B为FFC线缆的示意图；

图1C至图1D为FFC线缆的结构示意图；

图2A至图2C是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图2D和图2F是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图3是根据本公开实施例的FFC线缆应用场景的电流回路示意图；

图4是根据本公开实施例的电流环路发射辐射能量的示意图；

图5A至图5D是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图6A至图6C是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图7A至图7C是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图8A至图8B是根据本公开实施例的FFC线缆的结构示意图；

图9A是FFC线缆的辐射数据的示意图；

图9B是根据本公开实施例的FFC线缆的辐射数据的示意图。

附图标记说明：

10：金属线；20：绝缘层；30：屏蔽层；40：铝箔补强板；50：铝箔或者导电布；

60：补强板；70：金手指；

11：信号线；12：地线；121：第一地线；122：第二地线；

100：FFC线缆；110：电路板源端；120：电路板负载端；130：接地模组背板。

具体实施方式

提供示例性实施例以使本公开是透彻的且将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。为了透彻理解本公开实施例，阐述了许多具体细节，例如具体组件，具体设备和具体方法的示例。对本领域技术人员显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施例可以以许多不同的形式来体现，并且都不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例性实施例中，公知过程、公知的设备结构和公知技术并未详细描述。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本文中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。术语“包括”、“包含”和“具有”或者其任何其他变体， 意在涵盖非排他性的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。除非明确标识为执行顺序，否则本文描述的方法步骤、过程和操作不应被解释为必须以所讨论或图示的特定顺序执行。还应理解可以采用附加步骤或替代步骤。

尽管本文可以使用术语第一，第二，第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于区分一元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分。除非上下文明确指出，否则本文中使用的诸如“第一”、“第二”和其他数字之类的术语并不暗示顺序或次序。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件，第一组件，第一区域，第一层或第一部分可以被称为第二元件，第二组件，第二区域，第二层或第二部分。

为了方便起见，在本文中可以使用空间相对术语，例如“内部”、“外部”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等。用于描述图中所示的一个元件或特征与另一个或多个元件或特征的关系。空间相对术语除了附图中描绘的方位之外，还可以意图涵盖使用或操作中的设备的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“之下”或“下方”的元件将被重新定向在其他元件或特征“之上”。因此，示例性术语“在...下”可以包括上和下两个相对方位。可以其他方式(旋转90度或其他方向)为设备定向，由此解释本文所用的空间相对描述语。

下面结合说明书附图对本公开实施例进行详细描述。

图1A和图1B为FFC线缆的示意图。其中，图1A示例的是FFC线缆的正面，图1B示例的是FFC线缆的反面。可以理解的，FFC线缆的正面和反面是相对性描述，本实施例中为了描述方便，将设置有铝箔压强版的一面称为正面，将设置有金手指的一侧称为反面。

如图1A和图1B所示，FFC线缆的正面和反面均包覆有绝缘层20，其中金属线被压合在绝缘层内部(图1A和图1B未示出金属线)。绝缘层20一方面可以对金属线起到保护作用，另一方面可以防止人体接触到金属线触电。如图1A所示，FFC线缆正面的两端分别设置有铝箔补强板40，用于补强FFC线缆的两端，方便与电路板插接。如图1B所示，FFC线缆的反面的两端设置有金手指70，用于传送电信号。另外，在FFC线缆反面的绝缘层的外侧设置有屏蔽层30，用于屏蔽干扰信号，保证FFC线缆的电磁 兼容性(electromagnetic compatibility,EMC)指标。

下面结合图1C和图1D对相关技术中的FFC线缆的结构以及屏蔽层的接地方式进行介绍。为了更清楚的说明FFC线缆的内部结构，后续附图采用剖面图进行示例。，在一些实施例中，示例的是沿FFC线缆的长度方向(即沿图1A中的A线)进行剖切得到的剖面图。例如，在沿地线的轴线进行剖切时候，得到的则是地线剖面图；再例如，在沿信号线的轴线进行剖切时，得到的则是信号线剖面图。在另一些实施例中，示例的是沿FFC线缆的宽度方向(即沿图1A中的B线)进行剖切得到的剖面图。为了描述方便，后续描述中，将沿A线进行剖切得到的剖视图称为A线剖面图，将沿B线进行剖切得到的剖视图称为B线剖面图。

图1C至图1D为相关技术中FFC线缆的结构示意图。其中，图1C示例的是FFC线缆的A线剖面图，图1D示例的是FFC线缆的B线剖面图。如图1C和图1D所示，相关技术中，FFC本体包括金属线10和绝缘层20，金属线10被包覆在绝缘层20内部，并在绝缘层20的一侧设置屏蔽层30。在对屏蔽层30进行接地设计时，需要保证FFC线缆所连接的电路板的连接器设置有接地点，从而屏蔽层30借助电路板连接器上的接地点进行接地。

为了实现屏蔽层30与电路板连接器的接地点的电连接，相关技术中，通常在FFC本体的两端设置铝箔补强板40，并且，在屏蔽层30和铝箔补强板40之间通过铝箔或者导电布50连接，铝箔或者导电布50用于实现屏蔽层30与铝箔补强板40的电连接。这样，屏蔽层30通过铝箔或者导电布50与铝箔补强板40连接，并通过铝箔补强板40与电路板的连接器连接，实现屏蔽层30接地。

可见，相关技术中，FFC线缆的屏蔽层30是依次通过铝箔或者导电布50、铝箔补强板40、电路板连接器实现接地的。然而，上述的屏蔽层接地方式使得FFC线缆的EMC指标和信号完整性不佳。

为了解决上述问题，本公开实施例提供一种FFC线缆，通过对FFC线缆的屏蔽层的接地方式进行改进，提高FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标。

本公开实施例提供的FFC线缆，可以应用于电子设备中，实现电子设备中的电路板之间的连接，其中，电子设备包括但不限于：电视设备、机顶盒、电视智能盒子、智慧家居设备等。

下面以具体实施例对本公开的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可 以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图2A至图2C为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图，图2A示例的是FFC线缆的反面，图2B和图2C示例的是几种可选的地线裸露方式。如图2A所示，本实施例的FFC线缆包括：FFC本体和屏蔽层(图2A未示出屏蔽层)，所述本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层20，所述屏蔽层设置在所述绝缘层20的一侧。其中，所述金属线包括信号线(图中未示出)和地线12，至少部分所述地线12裸露在所述绝缘层20外部，所述裸露的地线12与所述屏蔽层抵接。

在一些实施方式中，由图2A可知，至少部分地线12裸露在绝缘层20外部。在一个示例中，图2A中示例的是在FFC线缆的反面裸露地线。在另一示例中，还可以在FFC线缆的正面裸露地线。可以理解的，屏蔽层设置在裸露地线的一侧。

在一些实施方式中，FFC本体可以包括多条信号线和多条地线，本公开实施例对于信号线和地线的数量不作具体限定。在本实施例中，至少部分地线裸露在绝缘层外部是指，所有地线中的部分地线裸露在绝缘层外部，或者，每条地线的部分表面裸露在绝缘层外部，或者，所有地线中的部分地线的部分表面裸露在绝缘层外部。

本实施例中，将FFC线缆本身的地线裸露在绝缘层的外部，通过在裸露的地线上设置屏蔽层，使得屏蔽层与地线直接连接，实现屏蔽层的接地设计。

一些实施方式中，对FFC线缆的正面或者反面的屏蔽层进行镭射破孔加工，实现部分地线裸露在屏蔽层的外部。

本公开实施例对于部分地线的裸露方式不作具体限定，只要能够实现部分地线裸露在绝缘层外部，并且裸露的地线与屏蔽层抵接即可。

图2B和图2C示例了几种可选的地线裸露方式。其中，虚线框表示的是被绝缘层20包覆的地线12，虚线框中的阴影部分表示的是裸露在绝缘层20外部的部分地线。本实施例中，将屏蔽层设置在裸露了部分地线的一侧，可以使得屏蔽层与裸露的部分地线直接接触，实现屏蔽层接地。

根据图2B和图2C可知，本实施例中的至少部分地线裸露在绝缘层外部，可以是每条地线的部分裸露在绝缘层外部(如图2B所示)，还可以是所有地线中的部分地线的部分表面裸露在绝缘层外部(如图2C所示)。更具体的，对于FFC线缆而言，裸露位置可以位于任意地线。示例性的，假设FFC线缆中包括地线1、地线2和地线3，可以是地线1中存在至少部分裸露在绝缘层外部，也可以是地线2中至少部分裸露在绝缘层 外部，也可以是地线3中至少部分裸露在绝缘层外部，还可以是其中的任意两条地线中的至少部分裸露在绝缘层外部，还可以是三条地线均有至少部分裸露在绝缘层外部。对于每条地线而言，裸露位置可以位于该条地线的任意位置，裸露的长度可以是任意长度。

图2D至图2F为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图，其中，图2D示例的是FFC线缆的B线剖面图，图2E示例的是FFC线缆的A线剖面图(地线的剖面)，图2F示例的是FFC线缆的A线剖面图(信号线的剖面)。

如图2D所示，所述地线12的厚度大于所述信号线11的厚度，所述地线12相对于所述信号线11沿厚度方向延伸的一端的端面裸露在所述绝缘层20的外部。

示例性的，结合图2D至图2F，首先将信号线和地线通过压合方式压入绝缘层内部，使得信号线和地线完全被包覆在绝缘层内部。在压合时，在信号线和地线的厚度方向上，使信号线和地线的一端齐平。然后通过切割、研磨或者激光融化切割等方式将多余的绝缘层去掉。由于地线的厚度大于信号线的厚度，故可以先裸露出地线，然后直接将屏蔽层覆盖在裸露出地线的FFC本体的一侧。通过上述方式，使得屏蔽层与裸露的地线直接接触，实现屏蔽层接地。

图2D至图2F所示的FFC线缆，还可以通过其他的加工工艺得到，本公开实施例不作具体限定。

下面通过分析详细描述本实施例的FFC线缆可以提高EMC和信号完整性指标的原理。

图3为本公开实施例提供的FFC线缆应用场景的电流回路示意图，如图3所示，FFC线缆100用于连接电路板源端110和电路板负载端120，电路板源端110和电路板负载端120还与接地模组背板130连接。

参见图3，FFC线缆中的驱动电流会形成两个回路，第一回路是电流从电路板源端110通过FFC线缆100到达电路板负载端120后，再通过FFC线缆100的屏蔽层回到电路板源端110；第二回路是电流从电路板源端110通过FFC线缆100达到电路板负载端120的接地点(通常为接地螺钉)后，再通过接地模组背板130回到电路板源端110。

由于FCC线缆中的金属线与屏蔽层之间为贴合设置，二者之间的距离几乎可以忽略，而FFC线缆中的金属线与模组背板之间的距离通常为一个螺钉的长度，可能为毫米或者厘米级别。可见，金属线与屏蔽层之间的距离远远小于金属线与模组背板之间的距离，因此，第一回路的面积远远小于第二回路的面积。

图4为电流环路发射辐射能量的示意图，如图4所示，在衡量EMC环路辐射能量指标时，辐射能量与环路面积相关。示例性的，图4中的电流环路以圆环形为例，在该电流环路的辐射下，计算空间某一点P处的辐射能量的公式(1)如下：

其中，f为工作频率，单位为Hz，A为环路面积，单位为m ²，r为计算点到环路中心的距离，单位为m，θ为计算点与环路中心垂直轴的夹角，I为环路中的电流大小。

根据上述公式可知，当回路中的电流I固定时，辐射能量E与环路面积A正相关。由于第二回路的环路面积要远大于第一回路的环路面积，因此，第二回路主导的辐射能量要远大于第一回路主导的辐射能量。因此，在考虑降低空间辐射量时，主要考虑降低第二回路主导的辐射能量。

对于一个电流回路而言，当回路面积A固定时，该电流回路的辐射能量E与电流I正相关。由于第二回路的回路面积是固定的，因此，若要降低第二回路对应的辐射能量，则可以降低第二回路电流大小。要降低第二回路电流大小，可以增大第二回路的阻抗。然而，对于第二回路而言，其阻抗取决于电路板接地数量及接地好坏程度，以及电路板的布板等因素，这些因素是比较难改变的。

进一步的，由于第一回路和第二回路的电流之和是固定的，当第一回路中的电流增大时，第二回路中的电流会减小，因此，还可以通过减小第一回路的阻抗，使得第一回路电流增大，达到第二回路电流减小的目的。可以理解的，第一回路的阻抗取决于屏蔽层的接地方式。本实施例中通过对FFC线路中的屏蔽层的接地方式进行改进，使得第一回路的阻抗减小。

另外，由于第一回路的面积远远小于第二回路的面积，因此，即使减小第一回路的阻抗后，使得第一回路的电流增大后，第一回路的辐射能量也是远远小于第二回路的辐射能量的，也就是说，第一回路的电流增大导致的辐射能量的增加是可以忽略不计的。

因此，本实施例中通过减小第一回路的阻抗，实现第一回路电流增大、第二回路电流减少，进而降低空间辐射能量。下面结合相关技术的FFC线缆和本实施例的FFC线缆的结构进行对比说明。

结合图1C和图1D，相关技术的FFC线缆，屏蔽层是依次通过铝箔或者导电布、铝箔补强板、电路板连接器实现接地的，其中包括的接触点较多，并且，这些接触点之间 为串联关系，接触点及导电材质本身的阻抗是累加的，因此，导致第一回路的阻抗较大。

结合图2A至图2F，本实施例的FFC线缆，屏蔽层是通过与FFC本体内的地线接触实现接地的，与相关技术相比，接触点减少，使得第一回路的阻抗减小。另外，由于FFC本体内的地线通常是多条，相当于多个接触点并联接地，也会使得第一回路的阻抗减小；同时，本实施例中，屏蔽层与地线的接触面积增大，进一步减小了第一回路的阻抗。

另外，本实施例的FFC线缆，屏蔽层是通过与FFC本体内的地线接触实现接地的，与相关技术相比，无需设置铝箔补强板、铝箔或者导电布，减少了导电接触点的数量，降低了工艺实现的复杂度。

本公开实施例提供的FFC线缆，包括：FFC本体和屏蔽层，所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层，所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧；其中，所述金属线包括信号线和地线，至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部，所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。本实施例中，通过将屏蔽层与FFC本体内的地线接触，使得第一回路的阻抗减小，进而使得第一回路电流增大、第二回路电流减小。由于第二回路的回路面积远远大于第一回路的回路面积，第二回路主导的辐射能量远大于第一回路主导的辐射能量。通过减小第二回路的电流，使得第二回路主导的辐射能量降低，进而使得FFC线缆的总体辐射能量降低，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标；另外，还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

一种可选的实施方式中，如图2E和图2F所示，本实施例的FFC线缆，还可以包括补强板60，所述补强板60设置在所述FFC本体的两端。

可以理解的，由于FFC线缆为柔性线缆，在与电路板连接器连接时，不方便插接，通过在FFC本体的两端设置补强板，用于增加FFC线缆的末端的强度，方便与电路板连接器的插接。

本公开实施例的补强板60可以采用常规的普通补强板，而无需采用如图1C所示的铝箔补强板，降低了FFC线缆的工艺复杂度及成本。

一种可选的实施方式中，所述屏蔽层为铝箔屏蔽层。可以理解的，铝具有阻抗稳定、价格便宜且易加工的特点。在其他可选实施方式中，铝箔屏蔽层还可以替换为铝粉、镀铝的复合材料等。

一种可选的实施方式中，所述绝缘层为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二 甲酸乙二醇酯)绝缘层。

图5A至图5D为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图。图5A示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的金属线的剖面图，图5B示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的屏蔽层的剖面图，图5C示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的翻折地线的剖面图，图5D示例的是FFC线缆的B线剖面图。本实施例中，地线12的长度大于绝缘层的长度，地线12沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层20的外部，所述翻折部分的地线12与所述屏蔽层30抵接。

结合图5A至图5D，首先，如图5A所示，将信号线和地线压合在绝缘层上，并且，地线的长度长于绝缘层。然后，在信号线和地线上再压合一层绝缘层，如图5B所示。最后，将地线的长出绝缘层的部分翻折上来，压合在绝缘层外部，使得翻折部分的地线裸露出来，如图5C所示。最后，在裸露出的翻折地线的一侧增加屏蔽层，使得屏蔽层与裸露部分的地线直接接触，实现屏蔽层接地。最终得到的FFC线缆的B线剖面图如图5D所示。

本实施例中，通过使地线的长度大于绝缘层的长度，地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部，进而屏蔽层与翻折部分的地线抵接，实现屏蔽层的接地；本实施例中，FFC线缆的屏蔽层是与裸露部分的地线直接接触实现接地，使得FFC线缆的总体辐射能量降低，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标；另外，还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

图6A至图6C为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图。图6A示例的是FFC线缆的B线剖面图，图6B示例的是第二地线翻折前的FFC线缆的A线剖面图，图6C示例的是第二地线翻折后的FFC线缆的A线剖面图。本实施例中，地线12包括第一地线121和第二地线122，所述第二地线122与所述第一地线121贴合设置，所述第二地线122的长度大于所述绝缘层的长度，所述第二地线122沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层20的外部，所述翻折部分的第二地线122与所述屏蔽层30抵接。

本实施例中，第一地线用于与信号线一起完成FFC线缆本身的导电功能，第二地线用于完成屏蔽层接地的功能。其中，第二地线与第一地线贴合设置具体为，第二地线与第一地线沿FFC本体的宽度方向并排贴合，或者，第二地线与第一地线沿FFC本体的厚度方向并排贴合。通过该方式，第二地线和第一地线可以接触。

以第一地线和第二地线沿FFC本体的厚度方向并排贴合设置为例，将第一地线、第 二地线和信号线压合入绝缘层，并且，第二地线的长度大于绝缘层的长度，得到如图6A所示的B线剖面图，和如图6B所示的地线剖面图。

如图6B所示，第二地线122的长度大于绝缘层20的长度，即第二地线122超出绝缘层20的边缘并突出。然后，可以拉扯第二地线122的突出部分，将第二地线122向上翻折一段距离。其中，在翻折的过程中，可以将第二地线上方的绝缘层破坏掉，这样，翻折后的第二地线被裸露出来。

然后，在裸露的第二地线122上覆盖屏蔽层20，实现屏蔽层20与第二地线122的连接。在本公开实施例中，在翻折第二地线的过程中，第二地线不能完全脱离第一地线，第二地线与第一地线之间存在部分贴合，该部分贴合有助于实现屏蔽层接地。通过上述过程之后，得到的地线剖面如图6C所示。

本实施例中，通过在FFC线缆中贴合设置第一地线和第二地线，并使第二地线的长度大于绝缘层的长度，将第二地线沿长度方向的至少一端翻折设置在绝缘层的外部，从而屏蔽层与翻折部分的第二地线抵接实现接地。本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与翻折在绝缘层外部的第二地线直接接触实现接地的，使得FFC线缆的总体辐射能量降低，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标；另外，还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

图7A至图7C为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图。图7A示例的是FFC线缆的B线剖面图(只含金属线和部分绝缘层)，图7B示例的是沿FFC线缆的厚度方向进行剖切得到的剖面图，图7C示例的是完整FFC线缆的B线剖面图。如图7A至7C所示，本实施例中，所述地线12包括第一地线121和第二地线122，所述第一地线121和所述信号线11被包覆在所述绝缘层20内。所述第二地线122设置在所述绝缘层20的外部，且相对所述第一地线121设置。所述第一地线121和所述第二地线122的长度均大于所述绝缘层20的长度。所述第二地线122的两端与所述第一地线121的两端分别连接。所述第二地线122与所述屏蔽层30抵接。

本实施例中，第一地线用于与信号线一起完成FFC线缆本身的导电功能，第二地线用于完成屏蔽层接地的功能。

具体的，首先，将金属线压合在绝缘层的两侧，其中一侧包括第一地线和信号线，另一侧包括第二地线，第一地线和第二地线相对设置；第一地线和第二地线的两端均长出FFC本体。得到的FFC线缆的B线剖面图如图7A所示，沿FFC线缆的厚度方向剖 分的剖视图如图7B所示，其中，图7B示例的是第二地线一侧的剖视图，各个第二地线的下方均相对设置了第一地线。

然后，将第一地线和第二地线的两端分别通过压合连接，使得第一地线和第二地线连通。最后将第一地线和信号线的一侧增加绝缘层，在第二地线的一侧增加屏蔽层，使得屏蔽层与第二地线直接接触，实现屏蔽层接地。最终得到的FFC线缆的B线剖面图如图7C所示。

本实施例中，通过在绝缘层内设置第一地线和第二地线，第一地线和信号线被包覆在绝缘层内，第二地线设置在绝缘层的外部，且相对第一地线设置，第一地线和第二地线的长度均大于绝缘层的长度，第二地线的两端与第一地线的两端分别连接，从而，屏蔽层通过与第二地线抵接实现接地。本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与设置在绝缘层外部的第二地线直接接触进行接地的，使得FFC线缆的总体辐射能量降低，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标；另外，还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

图8A至图8B为根据本公开一些实施例的FFC线缆的结构示意图。其中，图8A示例的是FFC线缆的B线剖面图，图8B示例的是沿FFC线缆的厚度方向进行剖分得到的剖面图。如图8A至8B所示，本实施例中，所述地线12裸露设置在所述绝缘层20的边缘，所述屏蔽层30沿预设方向翻折以包裹所述地线12，所述预设方向为与所述地线12垂直的方向。

具体的，当FFC本体中的地线位于绝缘层的边缘时，在将地线和信号线压合入绝缘层时，可以将信号线全部包覆在绝缘层内，地线裸露在绝缘层的边缘，例如：如图8A和8B所示，在地线和信号线的下方全部覆盖绝缘层，并且，只在信号线的上方覆盖绝缘层，使得地线上方裸露。

然后，在绝缘层上覆盖屏蔽层。具体的，如图8A和8B所示，可以将屏蔽层覆盖在地线下方的绝缘层上，然后向上翻折以包裹地线。当然，还可以将屏蔽层覆盖在地线上方一侧的绝缘层上，然后向下翻折以包裹地线。通过上述方式，可以实现屏蔽层与地线直接连接，实现屏蔽层接地。

上述任一实施例中，均不对地线和信号线的数量做具体限定，附图中所示的地线和信号线的数量仅为示例。另外，任一实施例中，地线和信号线的宽度也可以是任意的，地线的宽度可以与信号线的宽度相同，还可以是信号线宽度的几倍，本公开实施例不作具体限定。

本实施例中，通过将地线裸露设置在绝缘层的边缘，屏蔽层沿与地线垂直的方向翻折以包裹地线，实现屏蔽层的接地；本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与裸露设置在绝缘层边缘的地线直接接触实现接地的，使得FFC线缆的总体辐射能量降低，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标；另外，还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

下面结合一组实验数据详细描述本公开实施例对空间辐射量的降低效果。图9A为相关技术的FFC线缆的辐射数据的示意图，图9B为根据本公开一些实施例的FFC线缆的辐射数据的示意图。

具体的，将如图1C和图1D所示的相关技术的FFC线缆，应用于某电子设备的电路板连接中，通过对该电子设备的空间辐射量进行测量，得到如图9A所示的测量结果。将本公开实施例的FFC线缆，应用于同一电子设备的电路板连接中，通过对该电子设备的空间辐射量进行测量，得到如图9B所示的测量结果。

图9A和图9B中，横轴表示频率，纵轴表示空间辐射量。由图9A可知，采用相关技术的FFC线缆，在频率650MHz处对应的空间辐射量已达到了最大限值，采用图9B所示的FFC线缆，在频率650MHz处对应的空间辐射量降低了6dB，提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标。

本公开实施例还提供一种电子设备，该电子设备中包括FFC线缆，所述FFC线缆采用上述任一实施例中的结构。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

出于说明和描述的目的，提供了前述实施例，而非旨在穷举或限制本公开。具体实施例的各个元件或特征通常不限于该具体实施例，而是在适用情况下即使未具体示出或描述也可在所选实施例中使用或互换。同样也可以许多形式变型，这种变型不被认为是脱离本公开，而且所有这样的修改被涵盖在本公开的范围内。

Claims (13)

1. 一种FFC线缆，包括：

   FFC本体，包括：

   金属线，所述金属线包括信号线和地线，和

   包覆至少部分所述金属线的绝缘层，至少部分所述地线裸露在所述绝缘层的外部；和

   屏蔽层，设置在所述绝缘层的一侧，所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。
2. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述地线的厚度大于所述信号线的厚度，所述地线相对于所述信号线沿厚度方向延伸的一端的端面裸露在所述绝缘层的外部。
3. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述地线的长度大于所述绝缘层的长度，所述地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部，所述翻折部分的地线与所述屏蔽层抵接。
4. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述地线包括：

   第一地线，和

   第二地线，所述第二地线与所述第一地线贴合设置，所述第二地线的长度大于所述绝缘层的长度，所述第二地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部，所述翻折部分的第二地线与所述屏蔽层抵接。
5. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述第二地线与所述第一地线沿所述FFC本体的宽度方向或厚度方向贴合设置。
6. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述地线包括：

   第一地线，所述第一地线和所述信号线被包覆在所述绝缘层内，和

   第二地线，所述第二地线设置在所述绝缘层的外部，且相对所述第一地线设置，所述第一地线和所述第二地线的长度均大于所述绝缘层的长度，所述第二地线的两端与所述第一地线的两端分别连接，所述第二地线与所述屏蔽层抵接。
7. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，所述地线裸露设置在所述绝缘层的边缘，所述屏蔽层沿预设方向翻折以包裹所述地线，所述预设方向为与所述地线垂直的方向。
8. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，多条所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。
9. 根据权利要求1-8任一项所述的FFC线缆，其中，还包括补强板，所述补强板设置在所述FFC本体的两端。
10. 根据权利要求1-6任一项所述的FFC线缆，其中，所述屏蔽层包括铝箔屏蔽层、铝粉屏蔽层或镀铝屏蔽层中的至少一种。
11. 根据权利要求1-6任一项所述的FFC线缆，其中，所述绝缘层包括PET绝缘层。
12. 根据权利要求1所述的FFC线缆，其中，至少部分地线裸露在绝缘层外部包括以下中的一种结构：

    每条地线的一部分裸露在所述绝缘层的外部；

    所有地线中的部分地线裸露在所述绝缘层的外部；和

    所有地线中的部分地线的一部分裸露在所述绝缘层的外部。
13. 一种电子设备，包括如权利要求1至12任一项所述的FFC线缆。

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