CN1963958A - 排线及使用此排线之电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置,包括第一电路板、第二电路板以及排线。排线电连接于第一电路板与第二电路板之间,且包括绝缘材、多条信号线、至少一条接地线以及导电箔片。信号线设置于绝缘材内,接地线之第一部分暴露于绝缘材外,而导电箔片覆盖绝缘材并与第一部分接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种排线及使用此排线之电子装置,且特别涉及一种具有防电磁干扰(electro-magnetic interference,EMI)功能的排线及使用此排线之电子装置。
背景技术
随着电子科技的突飞猛进,各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。在各种电子产品中,排线被大量应用以作为信号传输的途径。然而,排线在被用于传输信号时,却会伴随产生高频且高能量之电磁波,这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰,更有可能造成人体健康上的危害,因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。
为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题,公知技术是利用导电布包覆排线,并从导电布上拉出一条导线而使其接触周围的金属件,或使导电布直接接触周围的金属件。如此一来,导电布就可屏蔽排线所产生的电磁波,而将其直接或经由导线宣泄至周围的金属件,藉此避免排线所产生的电磁波向外传播。然而,上述方法必须在排线周围有其它金属件时才能实行。同时,还需耗费人工来将导电布包覆于排线上,不仅耗费人力,还浪费工时。此外,排线包覆导电布后不仅体积变大,更存在不易弯折而难以使用的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种排线,用以解决电磁波干扰问题,并具有易于制造及使用的优点。
本发明的再一目的是提供一种电子装置,用以解决电磁波干扰问题。
本发明提出一种排线,其包括绝缘材、多条信号线、至少一条接地线以及导电箔片。信号线设置于绝缘材内,接地线之第一部分暴露于绝缘材外,而导电箔片覆盖绝缘材并与第一部分接触。
本发明另提出一种电子装置,其包括第一电路板、第二电路板以及上述排线。排线电连接于第一电路板与第二电路板之间。
在上述排线与电子装置的一实施例中,排线还包括导电胶,其设置于第一部分与导电箔片之间。
在上述排线与电子装置的一实施例中,导电箔片例如是金属箔片,较佳是铝箔片。
在上述排线与电子装置的一实施例中,第一部分位于接地线之一端。
在上述排线与电子装置的一实施例中,接地线全部暴露于绝缘材外。
综上所述,在本发明之排线及使用此排线之电子装置中,由于排线具有覆盖绝缘材并与接地线接触的导电箔片,因此可通过导电箔片屏蔽电磁波,并将其直接经由接地线向外宣泄。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举本发明之较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例之排线的俯视图。
图2为图1沿I-I线的剖面图。
图3与图4为本发明另外两种实施例之排线的剖面图。
图5~图7是用于说明本发明之排线中接地线之第一部分的三种实施例。
图8为本发明一实施例之电子装置的示意图。
主要元件标记说明
100:排线
110:绝缘材
120:信号线
130、230、330:接地线
132、232、332:第一部分
140:导电箔片
150:导电胶
160:绝缘膜
200:第一电路板
300:第二电路板
1000:电子装置
具体实施方式
图1为本发明一实施例之排线的俯视图,而图2为图1沿I-I线的剖面图。请参照图1与图2,本实施例之排线100包括绝缘材110、多条信号线120、至少一条接地线130以及导电箔片140。其中,绝缘材110例如是聚酯(polyester,PET)或其它绝缘材质。信号线120设置于绝缘材110内,用以传输信号。接地线130之第一部分132暴露于绝缘材110外,亦即接地线130之部分表面是暴露于绝缘材110外,如图2所示。在图1中,接地线130之第一部分132被导电箔片140所覆盖,仅以虚线概略示意其位置。导电箔片140覆盖绝缘材110并与接地线130之第一部分132接触。
承上所述,由于导电箔片140覆盖绝缘材110,亦即信号线120也被导电箔片140所包围,因此信号线120在传输信号时所产生的电磁波将会受到导电箔片140的屏蔽而不会向外传播,并且可通过与导电箔片140接触之接地线130而向外宣泄。值得一提的是,这种电磁波防护设计可利用接地线130所连接的接地系统宣泄电磁波,进而省去额外安排电磁波宣泄路径的困难,并可在周围没有金属件的状况下使用。此外,排线100的制造也远比公知将排线包覆导电布的方式容易,可节省人力与工时。同时,排线100的体积变化也很小,使得排线100能保留易于弯折而方便使用的优点。
此外,在本实施例之排线100中,接地线130之数量虽然是以一条为例,但其亦可是多条。另外,接地线130与信号线120之材质例如是金属,较佳为铜线,更佳为镀锡铜线。再者,接地线130与信号线120在两端用以接触其它电子元件而暴露于外界的表面上,可选择性地镀上金层(图中未表示)以发挥抗氧化的效果。导电箔片140例如是金属箔片,较佳是铝箔片。
具体而言,排线100可以是一般称为柔性扁平排线(Flexible Flat Cable,FFC)的排线,其接地线130与信号线120通常具有扁平的剖面。柔性扁平排线具有可全自动大量快速生产、成本低廉、柔软、可随意弯曲折叠、厚度薄、连接简单、拆卸方便等优点。当然,搭配本发明所提出之导电箔片140接触接地线130的设计,将更进一步提高排线100的电磁波防护能力,而使排线100的应用领域更为广泛。
图3与图4为本发明另外两种实施例之排线的剖面图。请参照图3,本实施例之排线还包括导电胶150,其设置于接地线130与导电箔片140之间,用以确保接地线130与导电箔片140能确实接触。请参照图4,本实施例之排线还包括绝缘膜160,其包覆于导电箔片140外,用以避免导电箔片140之表面发生氧化现象。绝缘膜160例如是一般的塑料膜。
图5~图7是用于说明本发明之排线中接地线之第一部分的三种实施例。请参照图5,本实施例中接地线130的第一部分132如图中箭头所示,亦即整条排线130的上表面都暴露于绝缘材110外。请参照图6,本实施例中接地线230的第一部分232如图中虚线所示,亦即接地线230只有部分上表面暴露于绝缘材110外并接触导电箔片140。请参照图7,本实施例中接地线330的第一部分332仅位于图7中的左侧。虽然本发明在此仅以图5~图7说明接地线之第一部分的三种实施例,但所属技术领域的技术人员应知,排线接触导电箔片之第一部分的分布方式并不限定如上所述,也可有许多其它变化,只要排线能与导电箔片接触,皆可让导电箔片发挥电磁波防护的效果。
图8为本发明一实施例之电子装置的示意图。请参照图8,本实施例之电子装置1000包括第一电路板200、第二电路板300以及排线100。其中,排线100电连接于第一电路板200与第二电路板300之间,用以作为第一电路板200与第二电路板300之间的信号传输路径。当然,排线100可以是任何具有本发明之特征的排线。因此,电子装置1000中的第一电路板200、第二电路板300或其它电子元件,都会减少受到排线100所产生之电磁波的干扰。同时,由于排线100可随意弯曲折叠且厚度极薄,因此电子装置1000将可轻易满足短小的设计需求。
综上所述,在本发明之排线及使用此排线之电子装置中,是以导电箔片覆盖绝缘材并与接地线接触,因此可通过导电箔片屏蔽电磁波,并将其直接经由接地线向外宣泄。同时,本发明之排线还具有可在周围没有金属件的状况下使用而仍具电磁波防护效果、制造容易而节省人力与工时、易于弯折而方便使用、成本低廉、柔软、厚度薄、连接简单、拆卸方便等优点。并且,本发明之电子装置在采用上述排线后,还可轻易满足短小的设计需求。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与改进,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1.一种排线,其特征是包括:
绝缘材;
多条信号线,设置于该绝缘材内;
至少一条接地线,该接地线之第一部分暴露于该绝缘材外;以及
导电箔片,覆盖该绝缘材并与该第一部分接触。
2.根据权利要求1所述之排线,其特征是还包括导电胶,设置于该第一部分与该导电箔片之间。
3.根据权利要求1所述之排线,其特征是该导电箔片包括金属箔片。
4.根据权利要求1所述之排线,其特征是该第一部分位于该接地线之一端。
5.根据权利要求1所述之排线,其特征是该接地线全部暴露于该绝缘材外。
6.一种电子装置,包括:
第一电路板;
第二电路板;
排线,电连接于该第一电路板与该第二电路板之间,其特征是该排线包括:
绝缘材;
多条信号线,设置于该绝缘材内;
至少一条接地线,该接地线之第一部分暴露于该绝缘材外;
以及
导电箔片,覆盖该绝缘材并与该第一部分接触。
7.根据权利要求6所述之电子装置,其特征是该排线还包括导电胶,设置于该第一部分与该导电箔片之间。
8.根据权利要求6所述之电子装置,其特征是该导电箔片包括金属箔片。
9.根据权利要求6所述之电子装置,其特征是该第一部分位于该接地线之一端。
10.根据权利要求6所述之电子装置,其特征是该接地线全部暴露于该绝缘材外。
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CN 200510117691 CN1963958A (zh) | 2005-11-08 | 2005-11-08 | 排线及使用此排线之电子装置 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |