JP5527840B2 - 挿入位置決め構造を有する回路配線 - Google Patents
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Description
1a 回路配線
2 導電接触端
2a 導電接触端
3 突出部
3a 突出部
4 シールド層
4a シールド層
4b シールド層
5 基材
5a 基材
5b 基材
5c 基材
6 コネクタ
7 回路基板
10 自由端
11 接続セクション
12 フレキシブル回路基板
13 第1の表面
14 第2の表面
15 絶縁被覆層
16 接着層
16a 接着層
16b 接着層
16c 接着層
16d 接着層
16e 接着層
60 挿入空間
61 導電端子
62 内壁面
63 内壁面
64 内壁面
65 内壁面
A1 第1の部分セクション
A2 第2の部分セクション
h0 高さ
h1 高さ
h2 高さ
h3 高さ
Claims (9)
- 回路配線の自由端には接続セクションが形成され、前記接続セクションには複数の導電接触端が設けられ、前記回路配線は、フレキシブル回路基板を含み、前記接続セクションは、前記フレキシブル回路基板の第1の表面および第2の表面を有し、
前記フレキシブル回路基板の前記第1の表面には絶縁被覆層が形成され、前記接続セクションの前記第1の表面に形成された前記絶縁被覆層上には、少なくとも1つの突出部が設けられ、前記突出部は、前記接続セクションの前記第1の表面の基準面から所定の高さで突出され、前記第1の表面の基準面に平行な方向で前記接続セクションの前記導電接触端に隣接する箇所まで延伸し、
前記接続セクションの前記第2の表面の下方には、基材が接続され、前記基材の底面には少なくとも1つの別の突出部が形成され、前記別の突出部は、前記接続セクションの前記第2の表面の基準面から所定の高さで突出され、前記第2の表面の基準面に平行な方向で前記接続セクションに隣接する箇所まで延伸し、
コネクタの挿入空間へ前記回路配線の前記接続セクションを挿入すると、前記突出部に形成された少なくとも1つの部分セクションが、前記コネクタの前記挿入空間の内壁面に対応するように接触し、位置決めされることを特徴とする、挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記接続セクションの前記突出部および前記第1の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする、請求項2に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、底面に基材を有し、
前記基材は、接着層を介して前記突出部の頂面に接着されることを特徴とする、請求項2に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記突出部は、接着層を介して前記絶縁被覆層に接着されることを特徴とする、請求項1に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記基材の底面、前記別の突出部および前記接続セクションの前記第2の表面の部分セクションを覆うシールド層をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層は、導電材料からなることを特徴とする、請求項6に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
- 前記シールド層の頂面には、基材が配置され、
前記基材は、接着層を介して前記別の突出部の底面に接着されることを特徴とする、請求項6に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。 - 前記別の突出部は、接着層を介して前記基材上に接着されることを特徴とする、請求項1に記載の挿入位置決め構造を有する回路配線。
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