JP3143565B2 - フレキシブルプリント配線、その接続装置、及び電気回路装置 - Google Patents

フレキシブルプリント配線、その接続装置、及び電気回路装置

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    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパネルディス
プレイや密着型イメージセンサ発光素子アレイやサーマ
ルヘッドやインクジェット記録ヘッド等の電気回路装置
におけるフレキシブルプリント配線とその接続装置更に
それらを備えた電気回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置等のフラットパネル
ディスプレイにおいて周辺のドライバボードに信号及び
電源を供給する方法として、フレキシブルプリント配線
あるいはフレキシブルフラットケーブル（ＦＰＣあるい
はＦＦＣ）と称されるものが用いられていた。
【０００３】フラットケーブルによる接続を行った場
合、ケーブル部分のインピーダンスによって基準電位と
してのＧＮＤの揺れや、それに伴って信号系にノイズが
乗って集積回路の誤動作あるいは輻射ノイズを発生しや
すいという問題を抱えていた。これを解決する方法とし
て、ＧＮＤの強化の為に複数芯をＧＮＤ線に用いる方法
が採られていた。また、これとは別に輻射ノイズ対策と
してフラットケーブルの回りに銅箔やアルミ箔等を巻き
つけてシールド層とし、このシールド層をＧＮＤ電位に
落とす為にフラットケーブル上のＧＮＤに用いられてい
る線にスルーホール、溶接、カシメ等によって電気的に
接続する方法が知られていた。
【０００４】図２４は従来のフレキシブルプリント配線
（フラットケーブル）及びその接続装置を示す図であ
り、（ａ）はプリント配線の外観を、（ｂ）は断面を、
そして（ｃ）は接続装置の断面をそれぞれ示している。
【０００５】フレキシブルプリント配線１０は、信号配
線群５と絶縁性支持層としてのフィルム７とシールド配
線層６と保護層８とを有し、シールド配線層６は小面積
のスルホールＳＨを介して、配線群５のうちの１本５′
と接続されていた。
【０００６】コネクタ５０はハウジング３内に接点１を
もつもので、プリント基板１９上に配されており、接点
１がプリント配線１０の配線群５と結合していた。
【０００７】かかる接続状態において、シールド配線層
６はハウジング３内には存在せずにあった。そして、シ
ールド配線層６はスルホールＳＨ、配線群５のうちの一
本５′を通じて基準電位としてのアース電位（ＧＮＤ）
に接続されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２４
の従来のフレキシブルプリント配線の構成は、コネクタ
との接続部位がその片側のみ（信号配線群側）に設けら
れているに過ぎず、シールド配線用の１本の配線５′が
最終的に逆の面側の他の信号用配線５と並んで配列され
る為にプリント配線全体の巾が広くなってしまってい
た。
【０００９】このように、上記構成のフレキシブルプリ
ント配線による接続を行なった場合、配線が横一列に並
ぶ為、情報量が多くなるのに伴って、配線の幅が更に広
くなるのが必然であった。配線巾が広くなった場合、機
器内をＦＰＣが占有する面積が増えるのはもちろん、配
線とプリント基板とを接続するコネクタの巾も増え、ひ
いてはプリント基板の面積をも大きくしてしまうという
問題があった。
【００１０】また、上記従来のフレキシブルプリント配
線ではシールド配線とアース電位との電気的接続が小さ
なスルホール（ＳＨ）を介してなされている為、電位の
揺れやノイズ発生が生じる恐れがあった。特に巾方向に
配線が配置される為、例えば複数の配線のうち最も端に
基準電位（ＧＮＤ）の配線を配した場合、ＧＮＤ線から
離れた信号線はＧＮＤに対して電気的に不安定となり、
機器自身の誤動作を起こしやすくしたり、周辺の機器に
影響を与える輻射ノイズを発生しやすくしていた。
【００１１】更には、スルホール形成の工程の存在によ
り、プリント配線のコストが高くなっていた。
【００１２】加えて、配線群の配列ピッチが高密度化す
るにつれて、上述した課題はより一層深刻なものとなっ
てきた。
【００１３】本発明は、上述した課題を解決し、より低
コストでより高密度な実装の行えるフレキシブルプリン
ト配線及びその接続装置を提供することを第１の目的と
する。
【００１４】本発明の第２の目的は、ノイズの悪影響や
基準電位の揺れを抑制できるプリント配線及びその接続
装置を提供することである。
【００１５】本発明の第３の目的は、上記プリント配線
及び接続装置が結合してなる電気回路装置を提供するこ
とである。
【００１６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の上述し
た目的は絶縁性支持層の両面に夫々配線層または配線群
が設けられたプリント配線を接続する為の接続装置にお
いて、該プリント配線を挿入するハウジングの内部の上
面側及び下面側の夫々に各配線層または配線群と結合す
る接点が設けられ、該ハウジングは、上面側及び下面側
のうち一方の接点を形成する部材がプリント配線が挿入
される側と反対側に向かって伸びて支持基板と半田付け
され、他方の接点を形成する部材はプリント配線が挿入
される側と同一側に向かって伸びて支持基板と半田付け
されて固定されていることを特徴とする接続装置により
達成される。
【００１７】
【００１８】
【００１９】本発明によれば、フレキシブルプリント配
線において、コネクタ（接続装置）に対する結合部を絶
縁性支持層と少なくとも２つの配線層および／または配
線群との積層構造とすることで、プリント配線全体の巾
の増大を抑え、高密度化を増すことができる。特にシー
ルド配線層を小さくスルホールを通じて基準電位に接続
する必要がなくなり、電位の揺れやノイズの悪影響を防
止できる。
【００２０】そして、配線層（シールド配線）を巾広に
すれば基準電位の揺れを最小にし、かつ結合部の構造を
簡素化できる。
【００２１】また配線層（シールド配線層）で配線群の
各配線（信号線）を囲むことにより、シールド配線層の
シールド効果がより向上する。
【００２２】一方、接続装置では、プリント配線を挿入
するハウジング内部の上面及び下面に、該プリント配線
の積層構造をなす配線層または配線群と結合する接点を
配することにより、高密度化が容器になされる。加え
て、シールド配線層に対応する接点を、配線群（信号
線）に対して交差させることにより大面積に亘るコネク
タの実装が容易になる。
【００２３】本発明の接点装置では、より好ましくはハ
ウジングは、その内部の上下面夫々に設けられた各配線
層と結合する接点のうち、一方（好ましくは上面側）の
接点を形成する部材（好ましくは金属部材）はプリント
配線が挿入される側と反対側に向かって伸びて支持基板
と半田付けされ、他方（好ましくは下面側）の接点を形
成する部材（好ましくは金属部材）はプリント配線が挿
入される側と同一側に向かって伸びて支持基板と半田付
けされて固定され、従来に比べ２倍以上の密度で実装す
ることが可能となる。
【００２４】本発明では、両面に配線層または配線群を
持ったプリント配線の片面の配線層または配線群を全て
基準電位にすることで基準電位の揺れは収まり、また、
強固な基準電位となり、且つ信号線と基準電位の物理的
距離が縮まることで信号線の電位の揺れも抑えられ、自
身の誤動作を防ぎ、輻射ノイズを抑制することが可能と
なる。このとき、基準電位側の配線群を全面ベタとし、
また接続装置の接点もプリント配線の巾と略同一巾の接
点とすることにより基準電位を安定させる効果は更に高
まる。
【００２５】以上のような本発明によれば電気回路装置
の信頼性を、コストの大巾な上昇を招くことなく、向上
できる。
【００２６】
【実施例】図１は、本発明の一実施態様を示す断面図で
ある。
【００２７】本発明の一態様であるフレキシブルプリン
ト配線１０は、導電層としてのシールド配線層６と信号
配線層（好ましくは配線群）５とを絶縁性支持層７の両
面に有するものである。８は必要に応じて設けられる絶
縁性の保護層である。
【００２８】本発明の接続装置としてのコネクタ５０
は、ハウジングとしてのコの字型のモールド部３と、そ
の内部に上面及び下面に夫々配された接点１、２を有
し、接点１は信号配線層５と接し、接点２はシールド配
線層６と接している。各接点１、２はモールド部３内側
に凸状の導電部材で構成され、プリント配線１０の結合
部を上下に挟持している。
【００２９】４は必要に応じて設けられる半田付接点で
ある。
【００３０】図２は、本発明による電気回路装置として
の液晶表示装置を示す模式図である。
【００３１】９は表示手段としての液晶パネル、１２は
液晶パネル９のマトリクス電極に接続され、駆動信号を
供給する駆動回路としてのドライバＩＣ、１３はドライ
バＩＣ１２に接続されたバス基板であり、ドライバＩＣ
に各信号及び基準電圧等を与える為の信号線やバスライ
ンを有する。１４はＣＰＵ等を配した制御回路基板であ
る。
【００３２】１０は、前述したフレキシブルプリント配
線であり、５０は前述した接続装置（コネクタ）であ
る。表示手段が大面積になるにつれ、プリント配線１０
の大型化高密度化が求められるようになるが、上述した
本発明のプリント配線１０とコネクタ５０とを用いれ
ば、ノイズや基準電圧の変動の悪影響を受けることな
く、パネルの大画面化に対応できる。
【００３３】以下、本発明の各部材の例について図面を
参照して詳細に説明する。尚、以下の例では図面におい
て共通の記号は同じ部材を示す。
【００３４】本発明のプリント配線は、結合部が少なく
とも２つの導電層（配線層及び配線群）と絶縁性支持層
とからなる積層構造をなすものであるが、いくつかの変
形例について図３を参照して以下に述べる。
【００３５】（ａ）は両端の結合部が１つのシールド配
線層６、１つの信号配線層（配線群）５とを有している
積層構造をもつ。
【００３６】（ｂ）は、２つのシールド配線層６を、信
号配線層５の上下に配するとともに左右にも配して信号
配線層５を囲みシールド効果を向上させるものである。
結合部分では、（ａ）と同じ構造である。
【００３７】（ｃ）は（ｂ）の変形であり、信号配線層
のうち少なくとも１つがシールド配線層に短絡している
例であり、信号線間のクロストークを防止するのに適し
ている。
【００３８】又、ハウジング３内において互いに凸部を
対向させた上下接点１、２をもつコネクタとの結合の状
態を併せて図示している。
【００３９】（ｄ）は（ｃ）の変形例であり、左右のシ
ールド配線層を除き、両端の結合部での積層順が逆にな
っている。
【００４０】（ｅ）は（ａ）の変形例であり、結合部に
おけるシールド配線層と信号配線層との接触面が両者共
に図中上向きであり、高さ及び横方向の位置が異なる２
つの接点と接触する。
【００４１】本発明のプリント配線に用いられる配線層
としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｅ、Ａｕ、Ａｇ等の金
属層が好ましく用いられる。又、絶縁性支持層や保護層
としては、ポリエステルフィルムやポリアミドフィル
ム、ポリイミドフィルム等の可撓性高分子材料が好まし
く用いられる。
【００４２】各層の厚みは１０μｍ乃至５００μｍ程の
範囲から適宜選択される。
【００４３】信号配線（配線群）の各配線の配列ピッチ
は３ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下になると本発
明の効果がより発揮される。
【００４４】図４は本発明による接続装置としてのコネ
クタの一例を示す斜視図であり、ハウジング３内におい
て上下接点のうち下方接点２を基準電位（ＧＮＤ）をと
るシールド配線接続用として全巾に亘り一様な接触面を
もたせたものである。
【００４５】そして、接点２は固定用端子部２′と一体
化されており、実装すべき基板１９の接地用半田ランド
ＬＤにボンディングされる。
【００４６】コネクタ５０のハウジング３や内部の絶縁
体としてはポリアミド、液晶ポリマ、ポリフェニレンサ
ルファイド等が好ましく用いられ、ハウジングの高さを
２．０ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００４７】図４のコネクタに前述したフレキシブルプ
リント配線１０を挿入して結合した時のＡＡ′線の断面
は図１の通りであり、ＢＢ′線の断面は図５の通りであ
る。
【００４８】図６は本発明に係る別のプリント配線とコ
ネクタの例を示す断面図である。コネクタ接点１、２と
プリント配線の配線層５、６における接点をより強固に
接触させる為にリテナと呼ばれる固定板１６をハウジン
グ３内に挿入している。これはフラットケーブル挿入時
のクリアランスを確保して挿入し易くする働きも併せ持
っている。
【００４９】図７は本発明に係る別のコネクタの例を示
す下方断面図である。ＧＮＤをとる層用接点２と一体と
なっている接点２の部材の両端２′を長く伸ばしてプリ
ント基板１９を貫通させ、プリント基板１９の反対面で
半田１８によって電気的且つ機械的な接続を取ったもの
である。
【００５０】図８は本発明に係る別のコネクタの例を示
す断面図である。信号線群５が下側にシールド層として
のＧＮＤ層２が上側に配されたケーブルとそれに対応し
たコネクタを表すものである。このときＧＮＤ層用接点
２となる金属板１５はコネクタ部のシールド板としての
機能も果たす。
【００５１】図９は本発明に係るフラットケーブル（プ
リント配線）の別の例を示す斜視図である。片面に信号
線群５を配し、反対面にシールド層としてのＧＮＤ層６
を配し、その両端を信号線群、ＧＮＤ層ともコネクタと
の接続の為に金属部分を露出させている。このフラット
ケーブルは、いわゆる両面ＦＰＣを用いる方法、あるい
は片面ＦＰＣとＧＮＤ層とを貼り合わせる形のものを用
いる場合が考えられる。貼り合わせて作る場合には信号
線用フラットケーブルとＧＮＤ層用フラットケーブルを
別個に作ってこれを貼り合わせる方法あるいは同一の片
面ＦＰＣ上に信号線部分とＧＮＤ層部分を形成してこれ
を貼り合わせる方法でも良い。
【００５２】図１０は本発明に係るフラットケーブル
（プリント配線）の更に別の例を示す断面図、図１１は
本発明に係る別のフラットケーブルの断面図である。す
なわち図１０はＧＮＤ層６を信号線群５の反対面にのみ
配した形状を表しており、図１１はＧＮＤ層６を信号線
５の周囲全体に配した形状を表している。
【００５３】図１２は本発明に係る更に別のコネクタの
例を示す断面図であり、図１３は本発明に係る更に別の
フラットケーブル例を示す斜視図である。すなわち、パ
ターニングされていない導電層を２層としてそのうちの
１層をＧＮＤに残る１層を最高電源電圧ＶＣＣ（５Ｖ等
の基準電位）層２６として用い、それぞれに対応する凸
部をもつコネクタ端子２７を設けるものである。
【００５４】図１４は本発明の接続装置としてのコネク
タの更に別の例を示す横断面図、図１５はその斜視図で
ある。かかる接続装置は図１に示す例と類似してハウジ
ングとしてモールド部３とその内部の上面側、下面側に
配された接点１、２を有し、上面側の接点１と下面側の
接点２はそれぞれフレキシブルプリント配線１０の両面
に配される配線層または配線群のうちの片側の面の配線
に接している。上面側の接点１と下面側の接点２は共に
モールド部の内側に凸状の金属等の部材で構成され、プ
リント配線の結合部を上下に挟持している。上面側の接
点１を形成する部材はＥＰＣが挿入される側と反対側に
向かって伸びて支持基板８と半田付けされ、下面側の接
点２を形成する部材はプリント配線が挿入される側と同
一側に向かって伸びて支持基板１９と半田付けされて固
定される。
【００５５】図１６は、図１５に示すコネクタの変形例
を示す斜視図である。同図に示すコネクタでは、ハウジ
ング内下面側の接点２が、挿入されるプリント配線の全
巾に亘って形成され、一様な接触面を有するものであ
る。
【００５６】図１６に示すコネクタは、図９に示すプリ
ント配線と共に用いて、全巾に亘って形成された配線
層、接点側に基準電位（ＧＮＤ）を充当することによ
り、より強固な基準電位となり、且つ信号線側と基準電
位の物理的距離が縮まることで信号線の電位の揺れも抑
制され、電気回路装置自体の誤動作を防止し、輻射ノイ
ズ発生をも抑制することが可能となる。
【００５７】図１７は、図１６に示すコネクタの変形例
を示す斜視図である。
【００５８】同図に示すコネクタでは、ハウジング内下
面側の接点２が挿入されるプリント配線の全巾に亘って
形成され一様な接触面を有し、且つプリント配線の挿入
方向に対し９０°の方向に伸びて支持基板（図示せず）
に半田付け等で接合、固定され得る。かかるコネクタの
構成により、同図におけるＸ方向（プリント配線の挿入
方向）の巾が抑制される。
【００５９】図１８は、図１７に示すコネクタの更なる
変形例を示す斜視図である。
【００６０】同図に示すコネクタでは、ハウジング内下
面側の接点２が挿入されるプリント配線の全巾に亘って
形成され一様な接触面を有し、且つプリント配線の挿入
方向に対し９０°の方向に伸びその先端で複数に分割さ
れている。このような分割された先端部において、支持
基板（図示せず）に半田付け等で接合、固定され得る。
かかるコネクタの構成では、半田付け等の作業が容易と
なり実装プロセスが簡易になると共に、支持基板とコネ
クタの接続部分の形状の変化に因り、リフロー実装時の
コネクタやプリント配線等の熱分布の改善、具体的には
熱変形等の熱による作用の低減を図ることが可能とな
る。
【００６１】図１９は、本発明にかかるフラットケーブ
ル（プリント配線）の更に別の例を示す斜視図である。
同図に示すフラットケーブルは、絶縁性支持層７の片面
にストライプ状の信号配線層（群）５を配し、反対側に
シールド配線層としてのストライプ状のＧＮＤ層（群）
６が形成され、その両端を信号配線群、シールド配線群
ともコネクタとの接続の為に露出させている。
【００６２】図２０は、本発明にかかるフリキシブルプ
リント配線の接合部の一例を示す断面図である。かかる
例では信号配線群５の両端及び上側に絶縁性支持層６を
介してシールド配線層２が形成され、更に保護層８によ
って被覆されている。支持層６の材料としては、保護層
８の材料より高い誘電率を有する絶縁材料が用いられ
る。
【００６３】以上説明したような、本発明の各実施例か
かるプリント配線及び接続装置（コネクタ）によれば、
複数のプリント基板間のＧＮＤをフラットケーブルによ
って強固に電気的接続を行うことが出来、プリント基板
上およびフラットケーブル上のコモンモードノイズおよ
びノーマルモードノイズを低減することが出来る。ま
た、プリント基板上にコネクタを複数実装してもＧＮＤ
を分断することなくパターンを形成することが出来、安
定したＧＮＤを形成することに寄与する、さらにはフラ
ットケーブルを強固にシールドする効果も発揮し、輻射
ノイズ対策に於ける効果は大きく、三端子フィルタ、フ
ェライトビーズあるいはフェライトコアなどのノイズ対
策部品の必要量を減らすことを可能とし、コストダウン
に寄与する。一方、これまで１芯あるいは複数芯を必要
としていたＧＮＤ線が不要になる為ケーブル幅を狭くす
ることが出来、この点においてもコストダウン、組立性
の向上、輻射ノイズの低減等に寄与する。特に、対角１
５インチ以上のサイズの大型フラットディスプレイなど
の比較的長いフラットケーブルを必要とする機器におい
てその効果が大きい。また、通常フラットケーブルにシ
ールド処理を施す場合、スルーホール等によってシール
ド層を接地電位に落とす必要があったが、本発明によれ
ばそれも不要となる。
【００６４】図２１、図２２は本発明による電気回路装
置としての液晶装置の別の例を示す上面及び断面図であ
る。
【００６５】２０はＴＡＢフィルム、２１はドライバＩ
Ｃ、２２はパネル固定板、２３はバックライト、２５は
弾性接着剤である。
【００６６】かかる電気回路装置では上述したようなプ
リント配線１０とコネクタ５０とが多数配されている。
【００６７】図２３は図４及び５におけるコネクタ５０
がリジッドな基板１９上に並配された例を示す図であ
る。
【００６８】同図に示す例では、一方向のシールド配線
層２、及びＳＬに対して、コネクタ部分で信号線１、Ｓ
ＧＬが交差している。従って、わざわざコネクタ外に交
差部を設ける必要がなくなり、不要な実装面積の占有を
極力抑えられる。
【００６９】次に図２や図２１乃至図２２の電気回路装
置を備えた液晶パネルに強誘電性液晶を用いた場合につ
いて述べる。
【００７０】 パネルの静電容量Ｃ＝εr ・ε0 ・Ｓ／ｄ εr ：比誘電率、ε0 ：真空の誘電率、Ｓ：電極面積、
ｄ：電極（セル）ギャップ であるので画素サイズを同等とすると、１ライン（マト
リックス配線）当たりの容量は強誘電性液晶は例えばＳ
ＴＮタイプの液晶に対して２〜３倍程度、ＴＦＴタイプ
液晶に対して５倍程度容量が大きい。駆動波形の立ち上
がりスピードを同等に保つ為には容量Ｃが２〜３倍あれ
ば強誘電性液晶の１ライン当たりの配線抵抗Ｒ（ドライ
バＩＣのＯＮ抵抗を含む）はＳＴＮタイプに対して１／
２〜１／３程度、ＴＦＴタイプに対して１／５の低抵抗
が要求される。
【００７１】又、１ライン当たりの突入電流は配線抵抗
Ｒに略反比例し、電圧に比例するのでＳＴＮタイプに対
して４〜９倍のピーク値となる。ドライバボード上を流
れる電流は画面サイズに比例するので、ＳＴＮタイプに
対して１０倍を越えるピーク値となる。
【００７２】また、強誘電性液晶は画面サイズが大きい
ことからプリント基板のサイズも大きくなり、ケーブル
もかなり長い系となるため、誘導によるノイズやコモン
モードのノイズが大きくなりがちである。
【００７３】以上のような強誘電性液晶を用いた液晶装
置においては、本発明のプリント配線と接続装置を駆動
制御系のラインに採用することで表示画像品位が大巾に
向上する。
【００７４】
【発明の効果】本発明によれば、高密度実装が実現で
き、電位の変動やノイズの悪影響のない信頼性の高いフ
レキシブルプリント配線及びその接続装置、更にこれら
が結合してなる電気回路装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線及びそ
の接続装置の例を示す断面図。
【図２】本発明による電気回路装置の例を示す模式図。
【図３】本発明による各種のフレキシブルプリント配線
の例を示す断面図。
【図４】本発明に係る接続装置（コネクタ）の一例を示
す斜視図。
【図５】図４のＢＢ′線に沿った断面図。
【図６】本発明に係るコネクタの別の例を示す断面図。
【図７】本発明に係るコネクタの別の例を示す断面図。
【図８】本発明に係るコネクタの別の例を示す断面図。
【図９】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル
（プリント配線）の別の例を示す斜視図。
【図１０】本発明に係るフラットケーブルの図９のＣ
Ｃ′線に沿った断面図。
【図１１】本発明に係るフラットケーブルの別の例を示
す断面図。
【図１２】本発明に係るコネクタの更に別の例を示す断
面図。
【図１３】本発明に係るフラットケーブルの更に別の例
を示す斜視図。
【図１４】本発明にかかるコネクタの更に別の例を示す
断面図。
【図１５】本発明にかかるコネクタの更に別の例を示す
斜視図。
【図１６】本発明にかかるコネクタの別の変形例を示す
斜視図。
【図１７】本発明にかかるコネクタの更に別の変形例を
示す斜視図。
【図１８】本発明にかかるコネクタの更に別の変形例を
示す斜視図。
【図１９】本発明にかかるフラットケーブルの更に別の
例を示す斜視図。
【図２０】本発明によるフレキシブルプリント配線結合
部の例を示す断面図。
【図２１】本発明による電気回路装置を備えた液晶表示
装置の模式図。
【図２２】図２１のＤＤ′線に沿った断面図。
【図２３】本発明によるコネクタの実装形態の例を示す
斜視図。
【図２４】従来のフレキシブルプリント配線及びその接
続装置の説明図。
【符号の説明】
１ 接点 ２ 接点 ３ ハウジング ５ 信号配線層（配線群） ６ シールド配線層 ７ 絶縁性支持層 ８ 絶縁性保護層 １０ フレキシブルプリント配線 ５０ 接続装置としてのコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−249082（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−74526（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−51376（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H01R 12/16 H01R 12/28

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性支持層の両面に夫々配線層または
    配線群が設けられたプリント配線を接続する為の接続装
    置において、該プリント配線を挿入するハウジングの内
    部の上面側及び下面側の夫々に各配線層または配線群と
    結合する接点が設けられ、該ハウジングは、上面側及び
    下面側のうち一方の接点を形成する部材がプリント配線
    が挿入される側と反対側に向かって伸びて支持基板と半
    田付けされ、他方の接点を形成する部材はプリント配線
    が挿入される側と同一側に向かって伸びて支持基板と半
    田付けされて固定されていることを特徴とする接続装
    置。
  2. 【請求項２】 前記接点は、ハウジングの内部に向いた
    凸部をもつ金属部材である請求項１に記載の接続装置。
  3. 【請求項３】 前記ハウジング内部の上面及び下面に設
    けられた接点の一方は、結合する配線層または配線群の
    全巾に相当する巾をもち、他方はそれより狭い巾をもつ
    請求項１に記載の接続装置。
  4. 【請求項４】 前記ハウジング内部の上面側及び下面側
    に設けられた接点は互いに凸部が対向している請求項１
    に記載の接続装置。
  5. 【請求項５】 前記ハウジング内部の上面側及び下面側
    に設けられた接点の一方は、基準電位を与える為の電源
    に接続されている請求項１に記載の接続装置。
  6. 【請求項６】 前記ハウジングは、前記接点のうち一方
    を形成する部材を支持基板に半田付することで固定され
    ている請求項１に記載の接続装置。
  7. 【請求項７】 前記ハウジングにおいて、上面側の接点
    を形成する部材がプリント配線が挿入される側と反対側
    に向かって伸び、下面側の接点を形成する部材がプリン
    ト配線が挿入される側と同一側に向かって伸びている請
    求項１記載の接続装置。
  8. 【請求項８】 前記ハウジング内部の上面及び下面に設
    けられた接点の一方が、略全巾に亘って単一の部材で形
    成されている請求項１記載の接続装置。
  9. 【請求項９】 絶縁性支持層の両面に夫々配線層または
    配線群が設けられたプリント配線を接続する為の接続装
    置において、該プリント配線を挿入するハウ ジングの内
    部の上面側及び下面側の夫々に各配線層または配線群と
    結合する接点が設けられ、該ハウジングは、一方の接点
    を形成する部材がプリント配線が挿入される方向に対し
    ９０°をなす方向に延長して半田付けされ支持基板に固
    定されていることを特徴とする接続装置。
  10. 【請求項１０】 前記接点を形成する部材は、支持基板
    と半田付けされる部分の先端が複数に分岐している請求
    項９記載の接続装置。
  11. 【請求項１１】 前記ハウジング内部の上面及び下面に
    設けられた接点の一方が、略全巾に亘って単一の部材で
    形成されている請求項９記載の接続装置。
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