JPH0536454A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0536454A JPH0536454A JP3210403A JP21040391A JPH0536454A JP H0536454 A JPH0536454 A JP H0536454A JP 3210403 A JP3210403 A JP 3210403A JP 21040391 A JP21040391 A JP 21040391A JP H0536454 A JPH0536454 A JP H0536454A
- Authority
- JP
- Japan
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- film substrate
- lead
- connector
- housing
- terminal portion
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタにおいて、製造および構造が簡単
で、コンタクト用の端子を微細な間隔で配置することが
できるようにする。 【構成】 弾力を有する金属製の複数のリード３がパタ
ーン形成されたフィルム基板１と、内部に空洞部８が形
成されているとともに、この空洞部８内に接続用フィル
ム基板９を導く挿入口１０が形成され、フィルム基板１
の一側部を空洞部８内に配置して固定するハウジング５
とを有し、フィルム基板１は、空洞部８内に位置するリ
ード３の端子部４の少なくとも一部分が、挿入口１０か
ら空洞部８内に挿入される接続用フィルム基板９の挿入
軌跡内に突出して設けられている。
で、コンタクト用の端子を微細な間隔で配置することが
できるようにする。 【構成】 弾力を有する金属製の複数のリード３がパタ
ーン形成されたフィルム基板１と、内部に空洞部８が形
成されているとともに、この空洞部８内に接続用フィル
ム基板９を導く挿入口１０が形成され、フィルム基板１
の一側部を空洞部８内に配置して固定するハウジング５
とを有し、フィルム基板１は、空洞部８内に位置するリ
ード３の端子部４の少なくとも一部分が、挿入口１０か
ら空洞部８内に挿入される接続用フィルム基板９の挿入
軌跡内に突出して設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、端子同士を着脱自在
に接続するコネクタに関する。
に接続するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルム基板などの回路基板同士を電気
的に接続するためには、合成樹脂製の枠体内にピン状
（雄用）または板ばね状（雌用）などの金属製のコンタ
クト片を多数埋め込んだコネクタを用いている。これら
のコネクタは、合成樹脂製の枠体に多数の孔を形成して
おき、この多数の孔にコンタクト片を圧入または挿入す
ることにより、この枠体内に多数のコンタクト片を固定
した構造となっている。また、コンタクト片は、金属板
をプレス加工した後、導電性を高めるために表面にメッ
キを施した構造となっている。
的に接続するためには、合成樹脂製の枠体内にピン状
（雄用）または板ばね状（雌用）などの金属製のコンタ
クト片を多数埋め込んだコネクタを用いている。これら
のコネクタは、合成樹脂製の枠体に多数の孔を形成して
おき、この多数の孔にコンタクト片を圧入または挿入す
ることにより、この枠体内に多数のコンタクト片を固定
した構造となっている。また、コンタクト片は、金属板
をプレス加工した後、導電性を高めるために表面にメッ
キを施した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなコネクタでは、多数の小さいコンタクト片を圧入ま
たは挿入して固定しなければならないため、その製造が
煩雑で面倒であるという問題がある。また、このコネク
タでは、金属板をプレス加工することによりコンタクト
片を形成しているので、コンタクト片の大きさを小さく
するのに限度があり、これに伴ってコンタクト片の配列
ピッチの最小限度が約１mmとなり、これ以上狭いピッチ
でコンタクト片を配列することは困難であるという問題
がある。このため、配線リードが微細な間隔で形成され
たフィルム基板では、リードの端子のピッチが１mm以下
の微細な間隔で形成されていることが多く、このような
フィルム基板には用いることができないという問題があ
る。この発明の目的は、製造および構造が簡単で、コン
タクト用の端子を微細な間隔で配置することのできるコ
ネクタを提供することである。
うなコネクタでは、多数の小さいコンタクト片を圧入ま
たは挿入して固定しなければならないため、その製造が
煩雑で面倒であるという問題がある。また、このコネク
タでは、金属板をプレス加工することによりコンタクト
片を形成しているので、コンタクト片の大きさを小さく
するのに限度があり、これに伴ってコンタクト片の配列
ピッチの最小限度が約１mmとなり、これ以上狭いピッチ
でコンタクト片を配列することは困難であるという問題
がある。このため、配線リードが微細な間隔で形成され
たフィルム基板では、リードの端子のピッチが１mm以下
の微細な間隔で形成されていることが多く、このような
フィルム基板には用いることができないという問題があ
る。この発明の目的は、製造および構造が簡単で、コン
タクト用の端子を微細な間隔で配置することのできるコ
ネクタを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために、導電性を有する複数のリードがパター
ン形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成され
ているとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口
が形成され、フィルム基板の一側部を空洞部内に配置し
て固定するハウジングとを有し、フィルム基板は、空洞
部内に位置するリードの端子部の少なくとも一部分が、
挿入口から空洞部内に挿入される接続部材の挿入軌跡内
に突出して設けられていることを特徴とする。
達成するために、導電性を有する複数のリードがパター
ン形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成され
ているとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口
が形成され、フィルム基板の一側部を空洞部内に配置し
て固定するハウジングとを有し、フィルム基板は、空洞
部内に位置するリードの端子部の少なくとも一部分が、
挿入口から空洞部内に挿入される接続部材の挿入軌跡内
に突出して設けられていることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】以下、図１〜図３を参照して、この発明の一
実施例を説明する。これらの図において、１はフィルム
基板である。フィルム基板１はポリエステル、ポリイミ
ドなどの合成樹脂よりなり、その一側部には長方形状の
開口部２が幅方向のほぼ全域に亘って形成されている。
このフィルム基板１の表面には多数のリード３が開口部
２に架橋されて形成されている。リード３は、フィルム
基板１の表面に開口部２を覆ってラミネートされた金属
箔をエッチングして不要な部分を除去することにより、
所定の形状にパターン形成され、このパターン形成され
た金属箔の表面にメッキを施した構造であり、開口部２
に架橋された部分が端子部４に形成されている。この場
合、金属箔としては、銅、アルミニウムなどの金属材料
でも良いが、特に弾性を有する金属材料、例えばステン
レス、ベリリウム、リン青銅などが望ましい。メッキ
は、金、銀、半田などの単層構造でも良いが、ニッケル
などの下地金属をメッキした２層構造が望ましい。ま
た、開口部２が形成されたフィルム基板１の一側部は、
上方に向けて凸となる円弧状に湾曲形成されており、こ
れにより開口部２に対応するリード３の端子部４はそれ
自身が弾力をもち、それぞれ独立して弾性変形可能に湾
曲形成されている。
実施例を説明する。これらの図において、１はフィルム
基板である。フィルム基板１はポリエステル、ポリイミ
ドなどの合成樹脂よりなり、その一側部には長方形状の
開口部２が幅方向のほぼ全域に亘って形成されている。
このフィルム基板１の表面には多数のリード３が開口部
２に架橋されて形成されている。リード３は、フィルム
基板１の表面に開口部２を覆ってラミネートされた金属
箔をエッチングして不要な部分を除去することにより、
所定の形状にパターン形成され、このパターン形成され
た金属箔の表面にメッキを施した構造であり、開口部２
に架橋された部分が端子部４に形成されている。この場
合、金属箔としては、銅、アルミニウムなどの金属材料
でも良いが、特に弾性を有する金属材料、例えばステン
レス、ベリリウム、リン青銅などが望ましい。メッキ
は、金、銀、半田などの単層構造でも良いが、ニッケル
などの下地金属をメッキした２層構造が望ましい。ま
た、開口部２が形成されたフィルム基板１の一側部は、
上方に向けて凸となる円弧状に湾曲形成されており、こ
れにより開口部２に対応するリード３の端子部４はそれ
自身が弾力をもち、それぞれ独立して弾性変形可能に湾
曲形成されている。
【０００６】フィルム基板１はリード３の端子部４側の
一側部がハウジング５内に挿入され、他側部がハウジン
グ５の外部に延出されている。ハウジング５は、上下２
つに分割された上ハウジング６と下ハウジング７との間
にフィルム基板１の端子部４側の一側部を挾んだ構造と
なっている。上下の各ハウジング６、７はそれぞれＡＢ
Ｓ樹脂などの合成樹脂により形成されている。このハウ
ジング５内には、フィルム基板１のリード３の端子部４
が配置する空洞部８が形成されているとともに、接続用
フィルム基板（接続部材）９をガイドして端子部４の先
端側より空洞部８内に導く挿入口１０が外部に連通して
形成されている。また、挿入口１０側における空洞部８
の内壁下部（下ハウジング７）には、係止溝１１が斜め
下方に向けて形成され、この係止溝１１内にフィルム基
板１の端子部４側の先端部を差し込んで係止すると共に
フィルム基板１の下面を下ハウジング７に接着すること
により、湾曲した端子部４が挿入口１０から挿入される
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出した状態で固
定されている。そして、この状態で上ハウジング６を下
ハウジング７に超音波溶着により接合することによりフ
ィルム基板１を上下ハウジング６、７に挾んだ状態とな
っている。なお、上下のハウジング６、７の両端部には
取付孔１４がそれぞれ対応して設けられている。また、
挿入口１０から空洞部８内に挿入される接続用フィルム
基板９は、上述したフィルム基板１と同様、合成樹脂に
より形成されており、その裏面には接続用のリード端子
１２がフィルム基板１の端子部４と同じピッチで配列形
成されているとともに、表面には補強フィルム１３が貼
り付られている。
一側部がハウジング５内に挿入され、他側部がハウジン
グ５の外部に延出されている。ハウジング５は、上下２
つに分割された上ハウジング６と下ハウジング７との間
にフィルム基板１の端子部４側の一側部を挾んだ構造と
なっている。上下の各ハウジング６、７はそれぞれＡＢ
Ｓ樹脂などの合成樹脂により形成されている。このハウ
ジング５内には、フィルム基板１のリード３の端子部４
が配置する空洞部８が形成されているとともに、接続用
フィルム基板（接続部材）９をガイドして端子部４の先
端側より空洞部８内に導く挿入口１０が外部に連通して
形成されている。また、挿入口１０側における空洞部８
の内壁下部（下ハウジング７）には、係止溝１１が斜め
下方に向けて形成され、この係止溝１１内にフィルム基
板１の端子部４側の先端部を差し込んで係止すると共に
フィルム基板１の下面を下ハウジング７に接着すること
により、湾曲した端子部４が挿入口１０から挿入される
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出した状態で固
定されている。そして、この状態で上ハウジング６を下
ハウジング７に超音波溶着により接合することによりフ
ィルム基板１を上下ハウジング６、７に挾んだ状態とな
っている。なお、上下のハウジング６、７の両端部には
取付孔１４がそれぞれ対応して設けられている。また、
挿入口１０から空洞部８内に挿入される接続用フィルム
基板９は、上述したフィルム基板１と同様、合成樹脂に
より形成されており、その裏面には接続用のリード端子
１２がフィルム基板１の端子部４と同じピッチで配列形
成されているとともに、表面には補強フィルム１３が貼
り付られている。
【０００７】このようなコネクタでは、接続用フィルム
基板９のリード端子１２を下向きにして接続用フィルム
基板９をハウジング５の挿入口１０から空洞部８内に挿
入すると、接続用フィルム基板９が空洞部８内において
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に湾曲して突出した
フィルム基板１の端子部４に当接するので、図２に示す
ようにフィルム基板１の端子部４は接続用フィルム基板
９により押し下げられて弾性変形し、それ自身の弾力で
接続用フィルム基板９の下面（リード端子１２）に弾接
する。このとき、接続用フィルム基板９は挿入口１０の
両端でガイドされて挿入されるので、裏面のリード端子
１２がフィルム基板１の端子部４に対応して弾接するこ
ととなり、これによりフィルム基板１の端子部４と接続
用フィルム基板９のリード端子１２とが相互に接続され
ることになる。
基板９のリード端子１２を下向きにして接続用フィルム
基板９をハウジング５の挿入口１０から空洞部８内に挿
入すると、接続用フィルム基板９が空洞部８内において
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に湾曲して突出した
フィルム基板１の端子部４に当接するので、図２に示す
ようにフィルム基板１の端子部４は接続用フィルム基板
９により押し下げられて弾性変形し、それ自身の弾力で
接続用フィルム基板９の下面（リード端子１２）に弾接
する。このとき、接続用フィルム基板９は挿入口１０の
両端でガイドされて挿入されるので、裏面のリード端子
１２がフィルム基板１の端子部４に対応して弾接するこ
ととなり、これによりフィルム基板１の端子部４と接続
用フィルム基板９のリード端子１２とが相互に接続され
ることになる。
【０００８】このように、このコネクタでは、フィルム
基板１の開口部２に弾性を有する金属製のリード３を架
橋して端子部４を形成し、この端子部４を上方に向けて
凸となるように湾曲させることにより、端子部４自身に
それぞれ独立した弾力をもたせたので、仮に接続用フィ
ルム基板９のリード端子１２の高さが不均一であって
も、リード端子１２の高低差に応じて端子部４がそれぞ
れ独立して弾性変形するため、確実に端子部４をリード
端子１２に接触させることができる。
基板１の開口部２に弾性を有する金属製のリード３を架
橋して端子部４を形成し、この端子部４を上方に向けて
凸となるように湾曲させることにより、端子部４自身に
それぞれ独立した弾力をもたせたので、仮に接続用フィ
ルム基板９のリード端子１２の高さが不均一であって
も、リード端子１２の高低差に応じて端子部４がそれぞ
れ独立して弾性変形するため、確実に端子部４をリード
端子１２に接触させることができる。
【０００９】また、このコネクタでは、上ハウジング６
と下ハウジング７の間にフィルム基板１の端子部４側の
一側部を配置するとともに、フィルム基板１の端子部４
側の先端部を空洞部８内の係止溝１１内に差し込んで係
止させると共にフィルム基板１の下面を下ハウジング７
に接着し、この状態でフィルム基板１を上ハウジング６
と下ハウジング７とで挾み付けて、各ハウジング６、７
を超音波溶着により相互に溶着するだけでよいので、構
造が簡単であり、しかも従来のように多数の小さいコン
タクト片を合成樹脂製の枠体の孔に圧入あるいは挿入す
る必要がないため、容易に製造することができる。特
に、端子部４は、フィルム基板１にリード３をエッチン
グによりパターン形成するときに同時に形成されるの
で、これによっても製造が簡単となるばかりか、端子部
４の幅およびピッチを非常に小さく、例えば幅が0.1mm
でピッチが0.2mm程度と非常に微細な大きさに形成する
ことができる。特に、このコネクタでは、端子部４を幅
が0.06mmでピッチが0.1mm程度まで小さく形成すること
が可能である。
と下ハウジング７の間にフィルム基板１の端子部４側の
一側部を配置するとともに、フィルム基板１の端子部４
側の先端部を空洞部８内の係止溝１１内に差し込んで係
止させると共にフィルム基板１の下面を下ハウジング７
に接着し、この状態でフィルム基板１を上ハウジング６
と下ハウジング７とで挾み付けて、各ハウジング６、７
を超音波溶着により相互に溶着するだけでよいので、構
造が簡単であり、しかも従来のように多数の小さいコン
タクト片を合成樹脂製の枠体の孔に圧入あるいは挿入す
る必要がないため、容易に製造することができる。特
に、端子部４は、フィルム基板１にリード３をエッチン
グによりパターン形成するときに同時に形成されるの
で、これによっても製造が簡単となるばかりか、端子部
４の幅およびピッチを非常に小さく、例えば幅が0.1mm
でピッチが0.2mm程度と非常に微細な大きさに形成する
ことができる。特に、このコネクタでは、端子部４を幅
が0.06mmでピッチが0.1mm程度まで小さく形成すること
が可能である。
【００１０】なお、この発明は、上述した実施例に限定
されるものではなく、種々変形応用が可能である。
されるものではなく、種々変形応用が可能である。
【００１１】例えば、フィルム基板１に形成された開口
部２は端子部４の配列領域のほぼ全域に設けられた矩形
状の孔である必要はなく、図４に示す第１変形例のよう
に、フィルム基板１の端子部４側の先端部を除いて、フ
ィルム基板１の幅方向全域に亘って切除した開口部２０
でもよい。
部２は端子部４の配列領域のほぼ全域に設けられた矩形
状の孔である必要はなく、図４に示す第１変形例のよう
に、フィルム基板１の端子部４側の先端部を除いて、フ
ィルム基板１の幅方向全域に亘って切除した開口部２０
でもよい。
【００１２】また、フィルム基板１に形成される開口部
２は端子部４の配列領域のほぼ全域に亘って形成される
必要はなく、図５および図６に示す第２変形例のよう
に、各端子部４間のみにそれぞれスリット状の開口部
（孔）２１を設けたものでもよい。このようにしても、
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出したリード３
の端子部４をそれぞれ独立して弾性変形させることがで
きるので、前述した実施例と同様の効果がある。また、
このような構造ではフィルム基板１の弾性力を利用して
リード３を接続用フィルム基板９に弾接できるので、リ
ード３を銅、アルミニウムなどの金属、あるいはカーボ
ンインク、銀ペースト等の導電性インクで形成すること
ができる。
２は端子部４の配列領域のほぼ全域に亘って形成される
必要はなく、図５および図６に示す第２変形例のよう
に、各端子部４間のみにそれぞれスリット状の開口部
（孔）２１を設けたものでもよい。このようにしても、
接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出したリード３
の端子部４をそれぞれ独立して弾性変形させることがで
きるので、前述した実施例と同様の効果がある。また、
このような構造ではフィルム基板１の弾性力を利用して
リード３を接続用フィルム基板９に弾接できるので、リ
ード３を銅、アルミニウムなどの金属、あるいはカーボ
ンインク、銀ペースト等の導電性インクで形成すること
ができる。
【００１３】また、フィルム基板１の端子部４は円弧状
に湾曲形成される必要はなく、図７および図８に示す第
３変形例のように構成してもよい。この第３変形例は、
フィルム基板１の開口部２に架橋されたリード３を山形
状に屈曲させることにより、端子部２２を形成した構造
である。このフィルム基板１の端子部２２側の一側部
は、予め下ハウジング７に接着剤で接着された上、上ハ
ウジング６と下ハウジング７が接合されることにより、
ハウジング５の空洞部８内に端子部２２が配置されると
ともに、この端子部２２の頂部が挿入口１０から挿入さ
れる接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出されてい
る。このようにすれば、上述した実施例と同様の効果が
あるほか、ハウジング５の空洞部８内に係止溝１１を設
ける必要がないので、ハウジング５の形状が単純とな
り、その製作が容易となる。
に湾曲形成される必要はなく、図７および図８に示す第
３変形例のように構成してもよい。この第３変形例は、
フィルム基板１の開口部２に架橋されたリード３を山形
状に屈曲させることにより、端子部２２を形成した構造
である。このフィルム基板１の端子部２２側の一側部
は、予め下ハウジング７に接着剤で接着された上、上ハ
ウジング６と下ハウジング７が接合されることにより、
ハウジング５の空洞部８内に端子部２２が配置されると
ともに、この端子部２２の頂部が挿入口１０から挿入さ
れる接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出されてい
る。このようにすれば、上述した実施例と同様の効果が
あるほか、ハウジング５の空洞部８内に係止溝１１を設
ける必要がないので、ハウジング５の形状が単純とな
り、その製作が容易となる。
【００１４】また、フィルム基板１の端子部４は円弧状
や山形状に形成される必要はなく、図９に示す第４変形
例のように構成してもよい。この第４変形例は、フィル
ム基板１の開口部２に架橋されたリード３を鋸歯状に屈
曲させることにより、端子部２３を形成し、この端子部
２３をハウジング５の空洞部８内に配置するとともに、
この端子部２３の複数の頂部を挿入口１０から挿入され
る接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出した構造で
ある。このようにすれば、挿入口１０から挿入された接
続用フィルム基板９のリード端子１２に１つの端子部２
３が複数個所で接触するので、上述した実施例のものよ
りも接続信頼性が高くなる。
や山形状に形成される必要はなく、図９に示す第４変形
例のように構成してもよい。この第４変形例は、フィル
ム基板１の開口部２に架橋されたリード３を鋸歯状に屈
曲させることにより、端子部２３を形成し、この端子部
２３をハウジング５の空洞部８内に配置するとともに、
この端子部２３の複数の頂部を挿入口１０から挿入され
る接続用フィルム基板９の挿入軌跡内に突出した構造で
ある。このようにすれば、挿入口１０から挿入された接
続用フィルム基板９のリード端子１２に１つの端子部２
３が複数個所で接触するので、上述した実施例のものよ
りも接続信頼性が高くなる。
【００１５】また、端子部４はそれ自身が弾力をもつ必
要はなく、図１０に示す第５変形例のように構成しても
よい。この第５変形例は、ハウジング５の空洞部８内に
ゴムなどの弾性部材２４を設け、この弾性部材２４でフ
ィルム基板１の開口部２に架橋された端子部４に弾力を
もたせた構造である。このようにすれば、端子部４を構
成するリード３をステンレス、ベリリウム、リン青銅な
どの弾性を有する金属材料を用いる必要がなく、銅、ア
ルミニウムなどの安価な金属材料を用いることができ
る。
要はなく、図１０に示す第５変形例のように構成しても
よい。この第５変形例は、ハウジング５の空洞部８内に
ゴムなどの弾性部材２４を設け、この弾性部材２４でフ
ィルム基板１の開口部２に架橋された端子部４に弾力を
もたせた構造である。このようにすれば、端子部４を構
成するリード３をステンレス、ベリリウム、リン青銅な
どの弾性を有する金属材料を用いる必要がなく、銅、ア
ルミニウムなどの安価な金属材料を用いることができ
る。
【００１６】また、フィルム基板１の開口部２にリード
３を架橋して端子部４を形成したが、必ずしも開口部２
を設ける必要はなく、図１１に示す第６変形例のよう
に、フィルム基板１を湾曲させることにより、この部分
のフィルム基板１に弾力をもたせて端子部４を接続用フ
ィルム基板９の挿入軌跡内に突出させてもよい。このよ
うにすれば、リード３を銅、アルミニウム等の金属で形
成したり、カーボンインクや銀ペーストなどの導電性イ
ンクで印刷形成することができ、より一層安価に製作す
ることができる。
３を架橋して端子部４を形成したが、必ずしも開口部２
を設ける必要はなく、図１１に示す第６変形例のよう
に、フィルム基板１を湾曲させることにより、この部分
のフィルム基板１に弾力をもたせて端子部４を接続用フ
ィルム基板９の挿入軌跡内に突出させてもよい。このよ
うにすれば、リード３を銅、アルミニウム等の金属で形
成したり、カーボンインクや銀ペーストなどの導電性イ
ンクで印刷形成することができ、より一層安価に製作す
ることができる。
【００１７】また、接続用フィルム基板９はハウジング
５の挿入口１０の左右両端のみでガイドされる必要はな
く、図１２に示す第７変形例のように、接続用フィルム
基板９にガイド溝２５を形成し、このガイド溝２５に挿
入するガイド突起２６を挿入口１０に設け、このガイド
突起２６がガイド溝２５内を移動することにより、接続
用フィルム基板９のリード端子１２が空洞部８内の端子
部４と対応するように、接続用フィルム基板９を位置決
めするようにしてもよい。このようにすれば、より一層
正確にフィルム基板１と接続用フィルム基板９を接続す
ることができる。なお、ガイド溝２５を挿入口１０に形
成し、ガイド突起２６を接続用フィルム基板９に設けて
もよい。
５の挿入口１０の左右両端のみでガイドされる必要はな
く、図１２に示す第７変形例のように、接続用フィルム
基板９にガイド溝２５を形成し、このガイド溝２５に挿
入するガイド突起２６を挿入口１０に設け、このガイド
突起２６がガイド溝２５内を移動することにより、接続
用フィルム基板９のリード端子１２が空洞部８内の端子
部４と対応するように、接続用フィルム基板９を位置決
めするようにしてもよい。このようにすれば、より一層
正確にフィルム基板１と接続用フィルム基板９を接続す
ることができる。なお、ガイド溝２５を挿入口１０に形
成し、ガイド突起２６を接続用フィルム基板９に設けて
もよい。
【００１８】また、接続用フィルム基板９は表面全体に
補強フィルム１３が設けられているが、これに限らず、
図１３に示す第８変形例のように、補強フィルム２７を
空洞部８の奥行きとほぼ同じ長さに形成し、接続用フィ
ルム基板９を空洞部８内に挿入したときに、補強フィル
ム２７の端部が空洞部８側の挿入口１０の縁１０ａに当
接するように構成してもよい。このようにすれば、一旦
挿入された接続用フィルム基板９が勝手に抜け出すこと
がなく、フイルム基板１と接続用フィルム基板９との接
続状態を確保することができる。
補強フィルム１３が設けられているが、これに限らず、
図１３に示す第８変形例のように、補強フィルム２７を
空洞部８の奥行きとほぼ同じ長さに形成し、接続用フィ
ルム基板９を空洞部８内に挿入したときに、補強フィル
ム２７の端部が空洞部８側の挿入口１０の縁１０ａに当
接するように構成してもよい。このようにすれば、一旦
挿入された接続用フィルム基板９が勝手に抜け出すこと
がなく、フイルム基板１と接続用フィルム基板９との接
続状態を確保することができる。
【００１９】また、フィルム基板１は空洞部８内に１個
設けられているが、これに限らず、図１４および図１５
に示す第９変形例のように、２組設けてもよい。この場
合には、空洞部８内の上部と下部にそれぞれフィルム基
板１、１を配置するとともに、各フィルム基板１、１の
端子部４、４を接続用フィルム基板９の挿入軌跡を挾ん
で対向配置し、かつ各端子部４、４の一部を挿入軌跡内
にそれぞれ突出して互いに接近配置すればよい。このよ
うにすれば、表裏両面にリード端子１２が設けられた接
続用フィルム基板９でも、容易に接続することができ
る。
設けられているが、これに限らず、図１４および図１５
に示す第９変形例のように、２組設けてもよい。この場
合には、空洞部８内の上部と下部にそれぞれフィルム基
板１、１を配置するとともに、各フィルム基板１、１の
端子部４、４を接続用フィルム基板９の挿入軌跡を挾ん
で対向配置し、かつ各端子部４、４の一部を挿入軌跡内
にそれぞれ突出して互いに接近配置すればよい。このよ
うにすれば、表裏両面にリード端子１２が設けられた接
続用フィルム基板９でも、容易に接続することができ
る。
【００２０】また、ハウジング５は合成樹脂のみで形成
される必要はなく、図１６に示す第１０変形例のよう
に、外表面にステンレスなどの金属板２８を設けて補強
した構造でもよい。このようにすれば、ハウジング５全
体の厚さを薄くして充分な強度を確保することができ
る。因みに、金属板２８を含む全体の外形寸法は、厚さ
が約1.7mmで、奥行きが約5.0mmで、挿入口１０の幅が約
34mmであり、極めて小さく形成することができる。ま
た、このような構造では金属板２８で上下ハウジング
６、７を挾むようにすれば、上下ハウジング６、７を超
音波溶着する必要はない。
される必要はなく、図１６に示す第１０変形例のよう
に、外表面にステンレスなどの金属板２８を設けて補強
した構造でもよい。このようにすれば、ハウジング５全
体の厚さを薄くして充分な強度を確保することができ
る。因みに、金属板２８を含む全体の外形寸法は、厚さ
が約1.7mmで、奥行きが約5.0mmで、挿入口１０の幅が約
34mmであり、極めて小さく形成することができる。ま
た、このような構造では金属板２８で上下ハウジング
６、７を挾むようにすれば、上下ハウジング６、７を超
音波溶着する必要はない。
【００２１】さらに、ハウジング５は上下２つに分割さ
れた上ハウジング６と下ハウジング７を超音波溶着によ
って接合したものに限らず、成形用の金型内にフィルム
基板１の一側部を配置して金型内に樹脂を流し込むイン
サート成形によって形成してもよい。また、接続部材は
接続用フィルム基板９に限らず、エポキシ樹脂、紙フェ
ノール等からなる剛体の基板でもよい。
れた上ハウジング６と下ハウジング７を超音波溶着によ
って接合したものに限らず、成形用の金型内にフィルム
基板１の一側部を配置して金型内に樹脂を流し込むイン
サート成形によって形成してもよい。また、接続部材は
接続用フィルム基板９に限らず、エポキシ樹脂、紙フェ
ノール等からなる剛体の基板でもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ハウジングの空洞部内に位置するフィルム基板のリ
ードの端子部の少なくとも一部分を挿入口から空洞部内
に挿入される接続部材の挿入軌跡内に突出させて設けた
ので、製造および構造が簡単で、コンタクト用の端子を
微細な間隔で配置することができるとともに、極めてコ
ンパクトなものを得ることができる。
ば、ハウジングの空洞部内に位置するフィルム基板のリ
ードの端子部の少なくとも一部分を挿入口から空洞部内
に挿入される接続部材の挿入軌跡内に突出させて設けた
ので、製造および構造が簡単で、コンタクト用の端子を
微細な間隔で配置することができるとともに、極めてコ
ンパクトなものを得ることができる。
【図１】第１実施例のコネクタを示す断面図。
【図２】図１のコネクタに接続用フィルム基板を接続し
た状態を示す断面図。
た状態を示す断面図。
【図３】図１の分解斜視図。
【図４】第１変形例のフィルム基板を示す斜視図。
【図５】第２変形例のフィルム基板の断面図。
【図６】図５の要部平面図。
【図７】第３変形例のフィルム基板の断面図。
【図８】図７のフィルム基板をハウジング内に設けた状
態の断面図。
態の断面図。
【図９】第４変形例のコネクタに接続用フィルム基板を
接続した状態の断面図。
接続した状態の断面図。
【図１０】第５変形例のコネクタを示す断面図。
【図１１】第６変形例のフィルム基板の断面図。
【図１２】第７変形例のコネクタの分解斜視図。
【図１３】第８変形例のコネクタに接続用フィルム基板
を接続した状態の断面図。
を接続した状態の断面図。
【図１４】第９変形例のコネクタを示す断面図。
【図１５】図１４のコネクタに接続用フィルム基板を接
続した状態の断面図。
続した状態の断面図。
【図１６】第１０変形例のコネクタを示す断面図。
１ フィルム基板 ２、２０、２１ 開口部 ３ リード ４、２２、２３ 端子部 ５ ハウジング ６ 上ハウジング ７ 下ハウジング ８ 空洞部 ９ 接続用フィルム基板 １０ 挿入口 ２４ 弾性部材 ２８ 補強フィルム
Claims (11)
- 【請求項１】 導電性を有する複数のリードがパターン
形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成されて
いるとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口が
形成され、前記フィルム基板の一側部を前記空洞部内に
配置して固定するハウジングとを有し、 前記フィルム基板は、前記空洞部内に位置する前記リー
ドの端子部の少なくとも一部分が、前記挿入口から前記
空洞部内に挿入される前記接続部材の挿入軌跡内に突出
して設けられていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記リードの端子部
は、前記接続部材の挿入軌跡内に向けて凸となる円弧状
もしくは山形状に突出され、前記接続部材に弾接するこ
とを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１において、前記リードの端子部
は、複数個所が前記接続部材の挿入軌跡内に突出する波
形状もしくは鋸歯状に突出され、前記接続部材に弾接す
ることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項４】 請求項１において、前記リードの端子部
は、前記空洞部内に設けられたゴムなどの弾性部材によ
って前記接続部材の挿入軌跡内に突出され、前記接続部
材に弾接することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項５】 請求項１において、前記フィルム基板に
は前記リードの端子部と対応する領域に開口部が形成さ
れ、かつ前記リードは導電性金属で形成され、前記リー
ドの端子部自身が弾力を有していることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項６】 請求項１において、前記リードは、カー
ボンインク、銀ペーストなどの導電性インクで形成され
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項７】 請求項１において、前記フィルム基板
は、前記空洞部内において前記接続部材の挿入軌跡を挾
んで２組対向配置され、かつ前記リードの各端子部の一
部が前記接続部材の挿入軌跡内にそれぞれ突出して互い
に接近配置されていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項８】 請求項１において、前記ハウジングは前
記フィルム基板を境にして分割された２つのハウジング
部材を接合したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項９】 請求項８において、前記挿入口側におけ
る前記空洞部の壁面には前記フィルム基板の先端部を係
止する係止溝が形成されていることを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項１０】 請求項１において、前記フィルム基板
はインサート成形により前記ハウジング内に埋め込まれ
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項１１】 請求項１において、前記ハウジングは
合成樹脂により形成され、外面には補強用の金属板が設
けられていることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210403A JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210403A JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536454A true JPH0536454A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16588741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210403A Pending JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6027366A (en) * | 1994-02-28 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
| JP2006032267A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Smk Corp | コネクタ |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP3210403A patent/JPH0536454A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6027366A (en) * | 1994-02-28 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
| JP2006032267A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Smk Corp | コネクタ |
| JP4552215B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2010-09-29 | Ｓｍｋ株式会社 | コネクタ |
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