JPH0760926B2 - 電子部品実装体 - Google Patents
電子部品実装体Info
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- JPH0760926B2 JPH0760926B2 JP63231880A JP23188088A JPH0760926B2 JP H0760926 B2 JPH0760926 B2 JP H0760926B2 JP 63231880 A JP63231880 A JP 63231880A JP 23188088 A JP23188088 A JP 23188088A JP H0760926 B2 JPH0760926 B2 JP H0760926B2
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- Japan
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- terminal
- flexible substrate
- electronic component
- film
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂フィルムを基材フィルムとする
フレキシブル基板に各種電子部品を実装した電子部品実
装体に関するものである。
フレキシブル基板に各種電子部品を実装した電子部品実
装体に関するものである。
各種電子機器においては、プリント基板上に各種電子部
品を実装してなる電子部品実装体をそのケース内に収容
している。そしてこの電子部品実装体は樹脂材からなる
硬質のプリント基板上に各種電子部品を実装しているの
が殆どであるが、近年電子部品実装体を収容する電子機
器の形状やこの電子機器が有する特有な作用等、さらに
はケーブルとプリント基板の接続等を考慮して、プリン
ト基板に柔軟性を有する合成樹脂製のフィルムからなる
フレキシブル基板を用い、該フレキシブル基板に各種電
子部品を実装し、電子機器の形状に応じて該フレキシブ
ル基板を変形させて配置させると共に、該フレキシブル
基板にケーブルとしての配回作用をさせようとする試み
がなされている。
品を実装してなる電子部品実装体をそのケース内に収容
している。そしてこの電子部品実装体は樹脂材からなる
硬質のプリント基板上に各種電子部品を実装しているの
が殆どであるが、近年電子部品実装体を収容する電子機
器の形状やこの電子機器が有する特有な作用等、さらに
はケーブルとプリント基板の接続等を考慮して、プリン
ト基板に柔軟性を有する合成樹脂製のフィルムからなる
フレキシブル基板を用い、該フレキシブル基板に各種電
子部品を実装し、電子機器の形状に応じて該フレキシブ
ル基板を変形させて配置させると共に、該フレキシブル
基板にケーブルとしての配回作用をさせようとする試み
がなされている。
しかしながら、上記従来のフレキシブル基板を用いる電
子部品実装体は、電子部品を半田付けで実装するため、
フレキシブル基板に耐熱性の高い樹脂フィルム、例えば
ポリイミド等の樹脂フィルムを用いている。しかしなが
らこのような耐熱性の高い樹脂フィルムは高価であり、
安価な電子部品実装体を提供するのに実用的ではない。
子部品実装体は、電子部品を半田付けで実装するため、
フレキシブル基板に耐熱性の高い樹脂フィルム、例えば
ポリイミド等の樹脂フィルムを用いている。しかしなが
らこのような耐熱性の高い樹脂フィルムは高価であり、
安価な電子部品実装体を提供するのに実用的ではない。
また、近年ポリエステルフィルム等の熱可塑性の樹脂フ
ィルムに銀ペースト等を印刷してなるフレキシブル基板
が開発されているが、このフレキシブル基板はランドや
パターンを導電性ペーストを印刷して形成しているた
め、これらのランドやパターンの固有抵抗が大きく、大
きい電流容量のものを得ることが困難であるという問題
や、熱可塑性フィルムであるため、半田付けができず電
子部品の強固な実装ができないという問題があった。本
発明は上述の点に鑑みてなされたもので、安価な可撓性
に富んだ熱可塑性樹脂フィルムを基材フィルムとし、且
つ電流容量の大きい導電体パターンを有するフレキシブ
ル基板に各種電子部品を半田付けを採用せず強固に実装
した電子部品実装体を提供することにある。
ィルムに銀ペースト等を印刷してなるフレキシブル基板
が開発されているが、このフレキシブル基板はランドや
パターンを導電性ペーストを印刷して形成しているた
め、これらのランドやパターンの固有抵抗が大きく、大
きい電流容量のものを得ることが困難であるという問題
や、熱可塑性フィルムであるため、半田付けができず電
子部品の強固な実装ができないという問題があった。本
発明は上述の点に鑑みてなされたもので、安価な可撓性
に富んだ熱可塑性樹脂フィルムを基材フィルムとし、且
つ電流容量の大きい導電体パターンを有するフレキシブ
ル基板に各種電子部品を半田付けを採用せず強固に実装
した電子部品実装体を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明は、熱可塑性樹脂フィル
ムを基材フィルムとし、該基材フィルムに各種電子部品
の端子を接続する端子接続部を有する導電材パターンを
形成してなるフレキシブル基板の前記導電体パターンの
該端子接続部に導電性接着材で電子部品の端子を接続
し、該端子接続部と端子の接続部分を端子上から基材フ
ィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板で
覆い、該端子が位置する部分を除いた部分の基材フィル
ムと補強板を超音波溶着により局部的に溶着して端子接
続部と端子の接続を補強し、複数の電子部品をフレキシ
ブル基板に実装したことを特徴とする。
ムを基材フィルムとし、該基材フィルムに各種電子部品
の端子を接続する端子接続部を有する導電材パターンを
形成してなるフレキシブル基板の前記導電体パターンの
該端子接続部に導電性接着材で電子部品の端子を接続
し、該端子接続部と端子の接続部分を端子上から基材フ
ィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板で
覆い、該端子が位置する部分を除いた部分の基材フィル
ムと補強板を超音波溶着により局部的に溶着して端子接
続部と端子の接続を補強し、複数の電子部品をフレキシ
ブル基板に実装したことを特徴とする。
また、前記フレキシブル基板に実装された複数の電子部
品の内、一部の電子部品とフレキシブル基板の一部分と
を樹脂モールドで一体化すると共に該樹脂モールド体に
は機器取付け用の位置決め個所を設けたことを特徴とす
る。
品の内、一部の電子部品とフレキシブル基板の一部分と
を樹脂モールドで一体化すると共に該樹脂モールド体に
は機器取付け用の位置決め個所を設けたことを特徴とす
る。
また、前記フレキシブル基板の導電体パターンは熱可塑
性樹脂フィルムに設けられたアルミニウム箔を所定のパ
ターンにエッチング処理して形成したものであることを
特徴とする。
性樹脂フィルムに設けられたアルミニウム箔を所定のパ
ターンにエッチング処理して形成したものであることを
特徴とする。
また、前記導電性接着材が重量比で80％乃至30％のポリ
エステル樹脂と同じく重量比で20％乃至70％のニッケル
粉とを混練してなることを特徴とする。
エステル樹脂と同じく重量比で20％乃至70％のニッケル
粉とを混練してなることを特徴とする。
本発明は上記構成を採用することにより、フレキシブル
基板の導電体パターンの端子接続部に導電性接着材で電
子部品の端子を接続し、該端子接続部と端子の接続部分
を端子上から基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィル
ムからなる補強板で覆い、該端子が位置する部分を除い
た部分の基材フィルムと補強板を超音波溶着により局部
的に溶着して端子接続部と端子の接続を補強するから、
半田付けを用いることなく各種電子部品を熱可塑性樹脂
フィルムを基材フィルムとしたフレキシブル基板に強固
に実装でき安価でしかも実装部分以外は可撓性を有する
電子部品実装体を実現できる。
基板の導電体パターンの端子接続部に導電性接着材で電
子部品の端子を接続し、該端子接続部と端子の接続部分
を端子上から基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィル
ムからなる補強板で覆い、該端子が位置する部分を除い
た部分の基材フィルムと補強板を超音波溶着により局部
的に溶着して端子接続部と端子の接続を補強するから、
半田付けを用いることなく各種電子部品を熱可塑性樹脂
フィルムを基材フィルムとしたフレキシブル基板に強固
に実装でき安価でしかも実装部分以外は可撓性を有する
電子部品実装体を実現できる。
また、一部の電子部品をフレキシブル基板の一部と共に
樹脂モールドとして一体化することにより、例えばCD装
置のピックアップ機構の受光素子のように電子機器に組
み込む際、その位置決め精度を高く要求される電子部品
をこのように樹脂モールドして一体化することにより、
この樹脂モールド体の位置決め個所を所定の位置に組み
込み固定するだけで、高い位置決め精度を出すことがで
きる。
樹脂モールドとして一体化することにより、例えばCD装
置のピックアップ機構の受光素子のように電子機器に組
み込む際、その位置決め精度を高く要求される電子部品
をこのように樹脂モールドして一体化することにより、
この樹脂モールド体の位置決め個所を所定の位置に組み
込み固定するだけで、高い位置決め精度を出すことがで
きる。
また、フレキシブル基板上に形成された導電体パターン
がアルミニュウム箔をエッチング処理して形成したもの
であるから、銀ペーストを印刷して形成されたものに比
較し、容量を大きくすることが可能となる。
がアルミニュウム箔をエッチング処理して形成したもの
であるから、銀ペーストを印刷して形成されたものに比
較し、容量を大きくすることが可能となる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る電子部品実装体の外観を示す図で
あり、本実施例ではCD装置のピックアップ装置に用いる
電子部品実装体を例に説明する。図示するように、電子
部品実装体はフレキシブル基板10を具備し、該フレキシ
ブル基板10の後述するように受光素子を実装し該受光素
子とフレキシブル基板10を樹脂モールドして一体化した
受光部20と、レーザダイオード等の発光素子を実装する
発光素子実装部30と、ピックアップ装置と外部機器とを
接続する端子部40と、複数の電子部品が実装された電子
部品実装部50とで構成されている。以下、上記各部の構
成を具体的に説明する。
あり、本実施例ではCD装置のピックアップ装置に用いる
電子部品実装体を例に説明する。図示するように、電子
部品実装体はフレキシブル基板10を具備し、該フレキシ
ブル基板10の後述するように受光素子を実装し該受光素
子とフレキシブル基板10を樹脂モールドして一体化した
受光部20と、レーザダイオード等の発光素子を実装する
発光素子実装部30と、ピックアップ装置と外部機器とを
接続する端子部40と、複数の電子部品が実装された電子
部品実装部50とで構成されている。以下、上記各部の構
成を具体的に説明する。
フレキシブル基板10の基材フィルムはポリエステル等の
熱可塑性樹脂フィルムかからなり、該フレキシブル基板
10の上面には第２図（ａ），（ｂ）に示すようにアルミ
ニウム箔をエッチング処理して形成した導電体パターン
11が形成されている。この導電体パターン11の上の電子
部品端子及び端子片を接続する部分を除いて、フレキシ
ブル基板10の上に樹脂材フィルムのラミネートを施し、
導電体パターン11を絶縁している。
熱可塑性樹脂フィルムかからなり、該フレキシブル基板
10の上面には第２図（ａ），（ｂ）に示すようにアルミ
ニウム箔をエッチング処理して形成した導電体パターン
11が形成されている。この導電体パターン11の上の電子
部品端子及び端子片を接続する部分を除いて、フレキシ
ブル基板10の上に樹脂材フィルムのラミネートを施し、
導電体パターン11を絶縁している。
なお、第２図（ａ）はフレキシブル基板10をＡ−Ａ線か
ら切断した右側を示す裏面図、同図（ｂ）はその左側を
示す裏面図である。受光部20は第３図に示すように、前
記フレキシブル基板10の端子接続部となる導電パターン
11の端部に導電性接着剤23で受光素子21の端子22を接着
し、その上にフレキシブル基板10の基剤フィルムと同質
の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板24を被せ、端子
22の位置しない部分Ｄを超音波溶接により溶着して受光
素子21をフレキシブル基板10に実装し、第２図（ｂ）の
点線Ｃで示す部分を樹脂材でモールドして受光素子21と
フレキシブル基板10を一体化して形成している。この受
光部20のモールド形成は受光素子21の実装されたフレキ
シブル基板10を上金型と下金型で挾持し、該上金型と下
金型で形成する間隙に熱膨張率及び吸収膨張率の小さい
高機能樹脂材、例えばポリフェニレンスルフイドや液晶
ポリマー等の溶融樹脂を射出してフレキシブル基板10と
受光素子21を一体的に固定する。この際受光素子21の受
光面には上記溶融樹脂が露出しないようにとくに金型を
工夫する。なお、第３図は第２図（ｂ）のＢ−Ｂ線上断
面図である。上記樹脂モールド方法は本出願人が先に出
願した特願昭63−155632号に詳細に開示しているから、
ここではその詳細は省略する。
ら切断した右側を示す裏面図、同図（ｂ）はその左側を
示す裏面図である。受光部20は第３図に示すように、前
記フレキシブル基板10の端子接続部となる導電パターン
11の端部に導電性接着剤23で受光素子21の端子22を接着
し、その上にフレキシブル基板10の基剤フィルムと同質
の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板24を被せ、端子
22の位置しない部分Ｄを超音波溶接により溶着して受光
素子21をフレキシブル基板10に実装し、第２図（ｂ）の
点線Ｃで示す部分を樹脂材でモールドして受光素子21と
フレキシブル基板10を一体化して形成している。この受
光部20のモールド形成は受光素子21の実装されたフレキ
シブル基板10を上金型と下金型で挾持し、該上金型と下
金型で形成する間隙に熱膨張率及び吸収膨張率の小さい
高機能樹脂材、例えばポリフェニレンスルフイドや液晶
ポリマー等の溶融樹脂を射出してフレキシブル基板10と
受光素子21を一体的に固定する。この際受光素子21の受
光面には上記溶融樹脂が露出しないようにとくに金型を
工夫する。なお、第３図は第２図（ｂ）のＢ−Ｂ線上断
面図である。上記樹脂モールド方法は本出願人が先に出
願した特願昭63−155632号に詳細に開示しているから、
ここではその詳細は省略する。
第４図及び第５図は端子部40の構造及びその形成工程を
説明するための図である。端子部40の形成は、第４図
（ａ）に示すような４本の端子片41とフレーム42を板金
加工等により一体的に形成したものを用意すると共に、
同図（ｂ）に示すように端子部40を形成する部分のフレ
キシブル基板10上の導電体パターン11の端部11−１の上
に導電性接着剤の上に第５図（ａ），（ｂ）に示すよう
に前記端子片41を載置し、該端子片41を端子接続部とな
る導電体パターン11の端部11−１に接続する。その後フ
レキシブル基板10の基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂
フィルムからなる補強板43を載置し、端子片41の位置し
ている部分を除いた部分Ｊの補強板43とフレキシブル基
板10を超音波溶着し、端子片41をフレキシブル基板10の
端部に強固に固定する。その後、第５図（ａ）のＨ−Ｈ
線上及びＩ−Ｉ線上で端子片41を切断し、フレーム42を
除去することにより、端子部40が完成する。なお、第５
図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ線上断面図であり、第５
図（ｃ）は同図（ｂ）のＦ部分の拡大図である。図示す
るようにフレキシブル基板10の上に形成された導電体パ
ターン11の端部11−１には導電性接着剤44により、端子
片41が接続され、その上を補強板43が覆った構成とな
る。
説明するための図である。端子部40の形成は、第４図
（ａ）に示すような４本の端子片41とフレーム42を板金
加工等により一体的に形成したものを用意すると共に、
同図（ｂ）に示すように端子部40を形成する部分のフレ
キシブル基板10上の導電体パターン11の端部11−１の上
に導電性接着剤の上に第５図（ａ），（ｂ）に示すよう
に前記端子片41を載置し、該端子片41を端子接続部とな
る導電体パターン11の端部11−１に接続する。その後フ
レキシブル基板10の基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂
フィルムからなる補強板43を載置し、端子片41の位置し
ている部分を除いた部分Ｊの補強板43とフレキシブル基
板10を超音波溶着し、端子片41をフレキシブル基板10の
端部に強固に固定する。その後、第５図（ａ）のＨ−Ｈ
線上及びＩ−Ｉ線上で端子片41を切断し、フレーム42を
除去することにより、端子部40が完成する。なお、第５
図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ線上断面図であり、第５
図（ｃ）は同図（ｂ）のＦ部分の拡大図である。図示す
るようにフレキシブル基板10の上に形成された導電体パ
ターン11の端部11−１には導電性接着剤44により、端子
片41が接続され、その上を補強板43が覆った構成とな
る。
また、端子片41の端部には複数の突起部41aが形成され
てあり、補強板43とフレキシブル基板10とを局部的に溶
着することにより、突起部41aが溶着部に引っかかり、
端子片41の引き抜き強度を強くする。
てあり、補強板43とフレキシブル基板10とを局部的に溶
着することにより、突起部41aが溶着部に引っかかり、
端子片41の引き抜き強度を強くする。
上記端子片41にに用いる金属としては、燐青銅板を用
い、その表面には半田付け作業性を良くするために半田
メッキを施す。この場合燐青銅板に半田メッキを施すこ
とになるが、アルミニウムと鉛が相性が悪いので半田中
の鉛は10％以下の低鉛半田を用いる。また、端子片41に
用いる金属板としては半田付け可能な金属板或いは半田
メッキを施した金属板を用いてもよい。
い、その表面には半田付け作業性を良くするために半田
メッキを施す。この場合燐青銅板に半田メッキを施すこ
とになるが、アルミニウムと鉛が相性が悪いので半田中
の鉛は10％以下の低鉛半田を用いる。また、端子片41に
用いる金属板としては半田付け可能な金属板或いは半田
メッキを施した金属板を用いてもよい。
第６図及び第７図は発光素子実装部30の構造及びその形
成工程を説明するための図である。発光素子実装部30
は、第６図（ａ）に示すような３本の端子片31とフレー
ム32を板金加工等により一体的に形成したものを用意し
すると共に、同図（ｂ）に示すように発光素子実装部30
を形成する部分のフレキシブル基板10上の導電体パター
ン11の端部11−１の上に導電性接着剤34を塗布する。そ
してこの導電性接着剤の上に第７図（ａ），（ｂ）に示
すように前記端子片31を載置し、該端子31を端子接続部
となる導電体パターン11の端部11−１に接続する。その
後フレキシブル基板10の基材フィルムと同質の熱可塑性
樹脂フィルムからなる補強板33を載置し、端子片31の位
置している部分を除いた部分Ｋの補強板33とフレキシブ
ル基板10を超音波で局部的に溶着して、発光素子実装部
30の端子片31をフレキシブル基板10の端部に強固に固定
する。
成工程を説明するための図である。発光素子実装部30
は、第６図（ａ）に示すような３本の端子片31とフレー
ム32を板金加工等により一体的に形成したものを用意し
すると共に、同図（ｂ）に示すように発光素子実装部30
を形成する部分のフレキシブル基板10上の導電体パター
ン11の端部11−１の上に導電性接着剤34を塗布する。そ
してこの導電性接着剤の上に第７図（ａ），（ｂ）に示
すように前記端子片31を載置し、該端子31を端子接続部
となる導電体パターン11の端部11−１に接続する。その
後フレキシブル基板10の基材フィルムと同質の熱可塑性
樹脂フィルムからなる補強板33を載置し、端子片31の位
置している部分を除いた部分Ｋの補強板33とフレキシブ
ル基板10を超音波で局部的に溶着して、発光素子実装部
30の端子片31をフレキシブル基板10の端部に強固に固定
する。
また、端子片31の端部には複数の突起部31aが形成され
ており、補強板33とフレキシブル基板10とを局部的に溶
着することにより、突起部31aが溶着部に引っかかり、
端子片31の引き抜き強度が強くなる。
ており、補強板33とフレキシブル基板10とを局部的に溶
着することにより、突起部31aが溶着部に引っかかり、
端子片31の引き抜き強度が強くなる。
その後、第７図（ａ）のＭ−Ｍ線上で端子片31を切断
し、フレーム32を除去し、さらに端子片31と端子片31接
続する部分N,Nを除去し、発光素子実装部30が完成す
る。なお、第７図（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ線上断面
図であり、第７図（ｃ）は同図（ｂ）のＬ部分の拡大図
である。図示するようにフレキシブル基板10の上に形成
された導電体パターン11の端部11−１には導電性接着剤
34により、端子片31が接続され、その上を補強板33が覆
った構成となる。
し、フレーム32を除去し、さらに端子片31と端子片31接
続する部分N,Nを除去し、発光素子実装部30が完成す
る。なお、第７図（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ線上断面
図であり、第７図（ｃ）は同図（ｂ）のＬ部分の拡大図
である。図示するようにフレキシブル基板10の上に形成
された導電体パターン11の端部11−１には導電性接着剤
34により、端子片31が接続され、その上を補強板33が覆
った構成となる。
上記端子片31にに用いる金属としては、端子片41と同様
燐青銅板を用い、その表面には半田付け作業性を良くす
るために低鉛半田の半田メッキを施す。また、端子片31
に用いる金属板としては半田付け可能な他の金属板を用
いてもよい。
燐青銅板を用い、その表面には半田付け作業性を良くす
るために低鉛半田の半田メッキを施す。また、端子片31
に用いる金属板としては半田付け可能な他の金属板を用
いてもよい。
また、端子片31−1,31−2,31−３には、レーザーダイオ
ードの端子が挿入される穴31b,31c,31dが形成されてお
り、該穴31b,31c,31dにレーザーダイオードの端子を挿
入し、端子片31−1,31−2,31−３とレーザーダイオード
の端子とを半田付けすることにより発光素子実装部30に
レーザーダイオードを実装することができる。
ードの端子が挿入される穴31b,31c,31dが形成されてお
り、該穴31b,31c,31dにレーザーダイオードの端子を挿
入し、端子片31−1,31−2,31−３とレーザーダイオード
の端子とを半田付けすることにより発光素子実装部30に
レーザーダイオードを実装することができる。
電子部品実装部50は第１図に示すように、フレキシブル
基板10の上部に硬質の補強基板51が貼付けられ、補強基
板51の所定位置に半固定抵抗52、タンタルコンデンサ53
及びコネクタ54,55等が実装されている。
基板10の上部に硬質の補強基板51が貼付けられ、補強基
板51の所定位置に半固定抵抗52、タンタルコンデンサ53
及びコネクタ54,55等が実装されている。
第８図（ａ）はコネクタ55の実装構造を示す図（第１図
のＰ−Ｐ線上断面図）で、第８図（ｂ）は同図（ａ）の
Ｑ部分の拡大図である。コネクタ55は樹脂ケース55−２
の内部に多数のピン55−１が突出した雄型のコネクタで
あり、該雄型のコネクタ55には図示しないピン55−１に
嵌挿されるピンを有する雌型のコネクタが嵌合するよう
になっている。コネクタ55の底部には前記ピン55−１に
連結された端子55−３が突出したおり、該端子55−３を
補強基板51及びフレキシブル基板に形成された穴を通
し、フレキシブル基板10の表面でおり曲げる。フレキシ
ブル基板10の表面の該端子55−３を折曲げた位置には端
子接続部となる導電体パターン11が形成されており、該
導電体パターン11の表面には導電性接着剤56が塗布され
ており、該導電性接着剤の上に折曲げた端子55−３を当
接させて、端子55−３を導電体パターン11に接続する。
そして端子55−３の上にフレキシブル基板10の基材フィ
ルムと同質の熱可塑性樹脂フイルムからなる補強板57を
載置し、該端子55−３が位置する部分を除いた部分Ｒを
超音波溶着により局部的に溶着する。コネクタ54の実装
構造も上記コネクタ55の実装構造と略同一であるからそ
の説明は省略する。
のＰ−Ｐ線上断面図）で、第８図（ｂ）は同図（ａ）の
Ｑ部分の拡大図である。コネクタ55は樹脂ケース55−２
の内部に多数のピン55−１が突出した雄型のコネクタで
あり、該雄型のコネクタ55には図示しないピン55−１に
嵌挿されるピンを有する雌型のコネクタが嵌合するよう
になっている。コネクタ55の底部には前記ピン55−１に
連結された端子55−３が突出したおり、該端子55−３を
補強基板51及びフレキシブル基板に形成された穴を通
し、フレキシブル基板10の表面でおり曲げる。フレキシ
ブル基板10の表面の該端子55−３を折曲げた位置には端
子接続部となる導電体パターン11が形成されており、該
導電体パターン11の表面には導電性接着剤56が塗布され
ており、該導電性接着剤の上に折曲げた端子55−３を当
接させて、端子55−３を導電体パターン11に接続する。
そして端子55−３の上にフレキシブル基板10の基材フィ
ルムと同質の熱可塑性樹脂フイルムからなる補強板57を
載置し、該端子55−３が位置する部分を除いた部分Ｒを
超音波溶着により局部的に溶着する。コネクタ54の実装
構造も上記コネクタ55の実装構造と略同一であるからそ
の説明は省略する。
また、半固定抵抗52の実装構造も図示は省略するが、補
強基板51に形成された穴に半固定抵抗52の３本の端子52
−１を嵌挿し、フレキシブル基板10上で折り曲げ、端子
接続部となる導電体パターン11の上に導電性接着剤で接
続する。そしてその上にフレキシブル基板10の基材フィ
ルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板を載
置し、該端子が位置する部分を除いた部分を超音波溶着
により局部的に溶着する。
強基板51に形成された穴に半固定抵抗52の３本の端子52
−１を嵌挿し、フレキシブル基板10上で折り曲げ、端子
接続部となる導電体パターン11の上に導電性接着剤で接
続する。そしてその上にフレキシブル基板10の基材フィ
ルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからなる補強板を載
置し、該端子が位置する部分を除いた部分を超音波溶着
により局部的に溶着する。
また、タンタルコンデンサ53の実装構造も図示は省略す
るが、補強基板51に形成された穴にタンタルコンデサ53
の２本の端子53−１を嵌挿し、フレキシブル基板10上で
折り曲げ、端子接続部となる導電体パターン11の上に導
電性接着剤で接続する。そしてその上にフレキシブル基
板10の基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムから
なる補強板を載置し、該端子が位置する部分を除いた部
分を超音波溶着により局部的に溶着する。
るが、補強基板51に形成された穴にタンタルコンデサ53
の２本の端子53−１を嵌挿し、フレキシブル基板10上で
折り曲げ、端子接続部となる導電体パターン11の上に導
電性接着剤で接続する。そしてその上にフレキシブル基
板10の基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムから
なる補強板を載置し、該端子が位置する部分を除いた部
分を超音波溶着により局部的に溶着する。
上記端子片31,41、コネクタ54,55の端子、半固定抵抗52
の端子及びタンタルコンデンサ53の端子53−1,53−１を
導電体パターン11に溶着するための導電性接着剤として
は、ポリエステル樹脂にニッケル粉を混練してなる導電
性ペーストを用いる。通常の導電性ペーストは金属をフ
レーク状にしたものと球状としたものを適度に混練して
ペーストとするが、本実施例の場合は膜厚方向の端子片
と導電体パターン11との電気的導通をはかるために金属
接触の良好である必要があり、金属粉は球状のニッケル
粉とした方が安定した導通が得られる。また、粒径は余
り細かいと膜厚方向に導電パスがいくつもできてしまう
ので粒径は数μｍ程度のものが良好である。また、ニッ
ケル粉の含有量は少ないと電気的導通が不安定になり、
多過ぎるとポリエステル樹脂が少ない分機械的接着力が
弱くなり、更に導電性ペースト中のポリエステル樹脂は
固着部を封じ込め各種環境湿度や有害なガス等から接着
部を守る作用を有するから、導電ペースト中のポリエス
テル樹脂量が少ないと、この固着部の封じ込め作用が小
さくなり導電ペーストとして不適当である。本実施例で
は重量比でニッケル含有量を50％としたが、20％乃至70
％であれば使用できることを確認した。このような導電
ペーストとを導電体パターン11に塗布し、接続する端子
片を載置し、加熱乾燥させることにより、導電体パター
ン11上にこの端子片を接続する。
の端子及びタンタルコンデンサ53の端子53−1,53−１を
導電体パターン11に溶着するための導電性接着剤として
は、ポリエステル樹脂にニッケル粉を混練してなる導電
性ペーストを用いる。通常の導電性ペーストは金属をフ
レーク状にしたものと球状としたものを適度に混練して
ペーストとするが、本実施例の場合は膜厚方向の端子片
と導電体パターン11との電気的導通をはかるために金属
接触の良好である必要があり、金属粉は球状のニッケル
粉とした方が安定した導通が得られる。また、粒径は余
り細かいと膜厚方向に導電パスがいくつもできてしまう
ので粒径は数μｍ程度のものが良好である。また、ニッ
ケル粉の含有量は少ないと電気的導通が不安定になり、
多過ぎるとポリエステル樹脂が少ない分機械的接着力が
弱くなり、更に導電性ペースト中のポリエステル樹脂は
固着部を封じ込め各種環境湿度や有害なガス等から接着
部を守る作用を有するから、導電ペースト中のポリエス
テル樹脂量が少ないと、この固着部の封じ込め作用が小
さくなり導電ペーストとして不適当である。本実施例で
は重量比でニッケル含有量を50％としたが、20％乃至70
％であれば使用できることを確認した。このような導電
ペーストとを導電体パターン11に塗布し、接続する端子
片を載置し、加熱乾燥させることにより、導電体パター
ン11上にこの端子片を接続する。
なお、上記実施例ではCD装置のピックアップ装置に用い
る電子部品実装体を例に説明したが、本発明に係る電子
部品実装体はこれに限定されるものではなく、要は熱可
塑性樹脂フィルムを基材フィルムとし、該基材フィルム
に各種電子部品の端子を接続する端子接続部を有する導
電体パターンを形成してなるフレキシブル基板の該導電
体パターンの該端子接続部に導電性接着材で電子部品の
端子を接続し、該端子接続部と端子の接続部分を端子上
から基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからな
る補強板で覆い、該端子が位置する部分を除いた部分の
基材フィルムと補強板を超音波溶着により局部的に溶着
して端子接続部と端子の接続を補強した構造であればよ
く、この電子部品実装体は多くの電子機器の電子部品実
装体として利用できるものである。特に、半田付けする
ことなく、熱可塑性樹脂材フィルムからなるフレキシブ
ル基板10に電子部品を実装できることから、電子部品実
装体を安価に提供することができる。
る電子部品実装体を例に説明したが、本発明に係る電子
部品実装体はこれに限定されるものではなく、要は熱可
塑性樹脂フィルムを基材フィルムとし、該基材フィルム
に各種電子部品の端子を接続する端子接続部を有する導
電体パターンを形成してなるフレキシブル基板の該導電
体パターンの該端子接続部に導電性接着材で電子部品の
端子を接続し、該端子接続部と端子の接続部分を端子上
から基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂フィルムからな
る補強板で覆い、該端子が位置する部分を除いた部分の
基材フィルムと補強板を超音波溶着により局部的に溶着
して端子接続部と端子の接続を補強した構造であればよ
く、この電子部品実装体は多くの電子機器の電子部品実
装体として利用できるものである。特に、半田付けする
ことなく、熱可塑性樹脂材フィルムからなるフレキシブ
ル基板10に電子部品を実装できることから、電子部品実
装体を安価に提供することができる。
また、高度な位置決め精度を要求される実装電子部品は
フレキシブル基板と該電子部品とを熱膨張率及び吸収膨
張率の小さい高機能樹脂材にて一体に樹脂モールドする
ことにより、温度変化等により寸法変化・歪みのない高
い位置決め精度を出すことが可能となる。
フレキシブル基板と該電子部品とを熱膨張率及び吸収膨
張率の小さい高機能樹脂材にて一体に樹脂モールドする
ことにより、温度変化等により寸法変化・歪みのない高
い位置決め精度を出すことが可能となる。
以上説明したように本発明によれば下記のような優れた
効果が得られる。
効果が得られる。
（１）フレキシブル基板の導電パターンの端子接続部に
導電性接着材で電子部品の端子を接続し、該端子接続部
と端子の接続部分を基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂
フィルムからなる補強板で覆い、該端子が位置する部分
を除いた部分の基材フィルムと補強板を超音波溶着によ
り局部的に溶着して端子接続部と端子の接続を補強する
から、半田付けを用いることなく各種電子部品を熱可塑
性樹脂フィルムを基材フィルムとしたフレキシブル基板
に強固に実装でき、更に実装部分を除いた部分のフレキ
シブル基板が可撓性を有することから、電子機器の複雑
な形状の収納空間にスムーズに収納できる安価な電子部
品実装体を実現できる。
導電性接着材で電子部品の端子を接続し、該端子接続部
と端子の接続部分を基材フィルムと同質の熱可塑性樹脂
フィルムからなる補強板で覆い、該端子が位置する部分
を除いた部分の基材フィルムと補強板を超音波溶着によ
り局部的に溶着して端子接続部と端子の接続を補強する
から、半田付けを用いることなく各種電子部品を熱可塑
性樹脂フィルムを基材フィルムとしたフレキシブル基板
に強固に実装でき、更に実装部分を除いた部分のフレキ
シブル基板が可撓性を有することから、電子機器の複雑
な形状の収納空間にスムーズに収納できる安価な電子部
品実装体を実現できる。
（２）また、一部の電子部品をフレキシブル基板の所定
の一部分と共に樹脂モールドし一体化することにより、
例えばCD装置のピックアップ機構の受光素子のように電
子機器に組み込む際、その位置決め精度を高く要求され
る電子部品を、このように樹脂モールドしてフレキシブ
ル基板の一部分と一体化することにより、この樹脂モー
ルド体の位置決め個所を所定の位置に組み込み固定する
だけで、高い位置決め精度を出すことができる。
の一部分と共に樹脂モールドし一体化することにより、
例えばCD装置のピックアップ機構の受光素子のように電
子機器に組み込む際、その位置決め精度を高く要求され
る電子部品を、このように樹脂モールドしてフレキシブ
ル基板の一部分と一体化することにより、この樹脂モー
ルド体の位置決め個所を所定の位置に組み込み固定する
だけで、高い位置決め精度を出すことができる。
（３）また、このような構成の電子部品実装体を電子機
器に組み込むだけで回路配線ができるから、機器の機構
の設計及び回路設計が大幅に簡略化され、複数のフレキ
シブル基板をコネクタによって接続する必要もなくな
る。
器に組み込むだけで回路配線ができるから、機器の機構
の設計及び回路設計が大幅に簡略化され、複数のフレキ
シブル基板をコネクタによって接続する必要もなくな
る。
（４）フレキシブル基板上に形成された導電体パターン
がアルミニュウム箔をエッチング処理して形成したもの
であるから、銀ペーストを印刷して形成されたものに比
較し、電流容量を大きくすることが可能となる。
がアルミニュウム箔をエッチング処理して形成したもの
であるから、銀ペーストを印刷して形成されたものに比
較し、電流容量を大きくすることが可能となる。
（５）電子部品をフレキシブル基板に実装しているの
で、電子部品実装体のケースへの収容及び配回しに極め
て大きい自由度が得られる。
で、電子部品実装体のケースへの収容及び配回しに極め
て大きい自由度が得られる。
第１図は本発明に係る電子部品実装体の外観を示す図、
第２図（ａ）はフレキシブル基板のＡ−Ａ線から右側を
示す裏面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線から左側を示す
裏面図、第３図は第２図（ｂ）のＡ−Ａ線上断面図、第
４図（ａ），（ｂ）及び第５図（ａ），（ｂ），（ｃ）
は端子部40の構造及びその形成工程を説明するための
図、第６図（ａ），（ｂ）及び第７図（ａ），（ｂ），
（ｃ）は端子部30の構造及びその形成工程を説明するた
めの図、第８図（ａ）は第１図のＰ−Ｐ線上断面図、第
８図（ｂ）は同図（ａ）のＱ部分の拡大図である。 図中、10……フレキシブル基板、11……導電体パター
ン、20……受光部、21……受光素子、22……端子、23…
…導電性接着剤、24……補強板、30……発光素子実装
部、31……端子片、32……フレーム、33……補強板、34
……導電性接着剤、41……端子片、42……フレーム、43
……補強板、44……導電性接着剤、50……電子部品実装
部、51……補強基板、52……半固定抵抗、53……タンタ
ルコンデンサ、54,55……コネクタ、56……補強板。
第２図（ａ）はフレキシブル基板のＡ−Ａ線から右側を
示す裏面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線から左側を示す
裏面図、第３図は第２図（ｂ）のＡ−Ａ線上断面図、第
４図（ａ），（ｂ）及び第５図（ａ），（ｂ），（ｃ）
は端子部40の構造及びその形成工程を説明するための
図、第６図（ａ），（ｂ）及び第７図（ａ），（ｂ），
（ｃ）は端子部30の構造及びその形成工程を説明するた
めの図、第８図（ａ）は第１図のＰ−Ｐ線上断面図、第
８図（ｂ）は同図（ａ）のＱ部分の拡大図である。 図中、10……フレキシブル基板、11……導電体パター
ン、20……受光部、21……受光素子、22……端子、23…
…導電性接着剤、24……補強板、30……発光素子実装
部、31……端子片、32……フレーム、33……補強板、34
……導電性接着剤、41……端子片、42……フレーム、43
……補強板、44……導電性接着剤、50……電子部品実装
部、51……補強基板、52……半固定抵抗、53……タンタ
ルコンデンサ、54,55……コネクタ、56……補強板。
フロントページの続き (72)発明者 加来 泰俊 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (72)発明者 水野 伸二 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−251695（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂フィルムを基材フィルムと
し、該基材フィルムに各種電子部品の端子を接続する端
子接続部を有する導電体パターンを形成してなるフレキ
シブル基板の前記導電体パターンの端子接続部に導電性
接着材で電子部品の端子を接続し、該端子接続部と端子
の接続部分を端子上から前記基材フィルムと同質の熱可
塑性樹脂フィルムからなる補強板で覆い、該端子が位置
する部分を除いた部分の前記基材フィルムと補強板を超
音波溶着により局部的に溶着して前記端子接続部と端子
の接続を補強し、複数の電子部品を前記フレキシブル基
板に実装したことを特徴とする電子部品実装体。 - 【請求項２】前記フレキシブル基板に実装された複数の
電子部品の内、一部の電子部品と前記フレキシブル基板
の一部分とを樹脂モールドで一体化すると共に該樹脂モ
ールド体には機器取付け用の位置決め個所を設けたこと
を特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の実装体。 - 【請求項３】前記フレキシブル基板の導電体パターンは
熱可塑性樹脂フィルムに設けられたアルミニウム箔を所
定のパターンにエッチング処理して形成したものである
ことを特徴とする請求項（１）又は（２）に記載の電子
部品実装体。 - 【請求項４】前記導電性接着材が重量比で80％乃至30％
のポリエステル樹脂と同じく重量比で20％乃至70％のニ
ッケル粉とを混練してなることを特徴とする請求項
（１）又は（２）又は（３）に記載の電子部品の実装
体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231880A JPH0760926B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 電子部品実装体 |
| EP89201520A EP0347974B1 (en) | 1988-06-23 | 1989-06-12 | Mount for electronic parts |
| DE68918995T DE68918995T2 (de) | 1988-06-23 | 1989-06-12 | Montage von elektronischen Bauteilen. |
| US07/365,116 US5111363A (en) | 1988-06-23 | 1989-06-12 | Mount for electronic parts |
| KR1019890008678A KR950008430B1 (ko) | 1988-06-23 | 1989-06-23 | 전자 부품용 마운트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231880A JPH0760926B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 電子部品実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279493A JPH0279493A (ja) | 1990-03-20 |
| JPH0760926B2 true JPH0760926B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16930469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63231880A Expired - Fee Related JPH0760926B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-09-14 | 電子部品実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760926B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335761A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
| JP5533183B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2014-06-25 | 日亜化学工業株式会社 | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
| FR2967308A1 (fr) * | 2010-11-06 | 2012-05-11 | Johnson Controls Tech Co | Dispositif de raccordement electrique flexible entre un composant electrique et une carte imprimee, systeme, et procede de montage d'un systeme. |
| JP6585031B2 (ja) | 2014-03-27 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 携帯機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60192388A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-09-30 | 株式会社東芝 | 回路モジユ−ルの製造方法 |
| JPS60251695A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-12 | キヤノン株式会社 | 回路基板上へ実装する電子部品の補強方法 |
| JPS61176139A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | Alps Electric Co Ltd | 混成集積回路およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63231880A patent/JPH0760926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0279493A (ja) | 1990-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |