JP3734320B2 - コネクタ装置 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
この発明は、例えば、小型電子機器内のプリント基板に実装されるコネクタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴ってプリント基板に実装されるIC、LSI等の電子部品やコネクタ等の小型化、高密度化の要求が高まっており、電子部品やコネクタのリードの狭ピッチが進んでいる。
【0003】
図7および図8は小型電子機器内のプリント基板に実装されるコネクタ装置を示し、雌型コネクタ1と雄型コネクタ2とから構成されている。雌型コネクタ1のコネクタ本体3は樹脂モールドによって形成され、コネクタ本体3の上面には長手方向に亘って凹陥部4が設けられ、この凹陥部4に雄型コネクタ2が嵌合接続されるようになっている。
【0004】
凹陥部4の内部における両側部には多数本のリード5がインサートまたは圧入によって等間隔に配列されており、リード5の一端部には凹陥部4内に導出する接触部5aが形成され、他端部にはコネクタ本体3の下面から導出し、さらに外側へ略L字状に折曲することにより接続部5bが形成されている。
【0005】
前記リード5は、一般にリン青銅等の金属によって形成されていたが、コネクタの狭小化が進むとリード5の幅およびピッチも小さくすることが要求されている。リード5が金属の場合、そのばね特性からリード5の幅(w)は0.3mm程度が限界であり、またコネクタ本体3への組立公差も考慮してピッチ(p)は0.5mmが限界である。
【0006】
また、図9は、別の従来のコネクタ装置を示し、このコネクタは、コンタクト6とコネクタ本体7とから構成されている。コネクタは相手コネクタ(図示しない)と嵌合することで、各プリント基板間を接続する。コネクタ本体7は、電気絶縁性のプラスチックであり、公知の射出成形等で製作される。このコネクタ本体7の嵌合部の幅方向の中央部にはガイド部7aが設けられており、このガイド部7aには相手コネクタのコンタクトを保持・固定する挿入溝7bが設けられている。このガイド部7aの挿入溝7bによって相手コネクタの接触部との位置決めが図られている。
【0007】
この挿入溝7bの大きさは、相手コネクタとの嵌合時のコンタクト同士の接触を考慮して、コンタクトより若干大きくしてある。また、ガイド部7aには複数本のコンタクト部材8がコネクタ本体7に圧入や引掛け等によって保持・固定されている。このコンタクト部材8は、金属製であり、公知技術のプレス加工等で製作される。このコンタクト部材8は、一般的に相手コネクタまたはプリント基板等と接触する接触部8aとコネクタ本体7に固定される固定部8bと接続部8cの3部分からなっている。
【0008】
前記接触部8aの自由端側はガイド部7aに設けられた係合部7cに係合している。このようにコンタクト部材8の接触部8aを係合部7cに引っ掛けることによって、コネクタ本体7の挿入溝7b側へのコンタクト部材8の接触部8aの突出量を制限している。この突出量を替えることでコンタクト部材8の接触圧も替えることができる。すなわち、コンタクト部材8の接触圧により、前記突出量は適宜設計している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、リードを金属で形成した場合には、製造公差、組立公差が管理できず、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化に限界があり、コネクタの小型化、高密度実装の要求に対応できない。そこで、金属のリードに代ってフレキシブル基板(FPC)を使用し、樹脂モールドからなるコネクタ本体にフレキシブル基板をインサートすることにより、他のコネクタとの接触部およびプリント基板の電極パッドへの接続部を形成することが考えられているが、フレキシブルのためにコネクタ本体から導出する接続部が座屈し、強度が維持できない。
【0010】
さらに、プリント基板への実装においても、リフローはんだ付けができなくなり、専用の加圧式こてを使用せざるを得ないため、生産性も悪いという事情がある。
【0011】
また、図9に示すコネクタ装置のコンタクト部材8はコネクタ本体7のガイド部7aで位置決めされており、プリント基板には複数のコネクタが設置していることが多いため、プリント基板相互間に0.5mm程度の位置ずれが生じると、コネクタ自体に負荷がかかり、コネクタ同士が接続できないといった解決すべき課題があった。
【0012】
また、無理にコネクタ同士を嵌合させると、コネクタが破損してしまい接触不良になったり、コネクタを交換する必要が生じたり、プリント基板自体を交換する必要が生じるといった問題点もあった。コネクタ自体やプリント基板自体を交換することになると、手間がかかり、コストアップにもつながるといった問題点も発生する。
【0013】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、フレキシブル基板を使用し、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化が可能となり、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、またプリント基板への実装強度も従来の金属リードと同等に得られるコネクタ装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記目的を達成するために、請求項1は、コネクタ本体と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネクタ本体に前記フレキシブル基板の前記接続部に接合した状態に設けられ、前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置にある。
【0016】
請求項1によれば、フレキシブル基板の接続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的接続がなされる。
【0017】
請求項2は、コネクタ本体と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設けられ、前記フレキシブル基板の先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、先端部が前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置にある。
【0018】
請求項2によれば、補強リードの基端部がフレキシブル基板に沿って設けられているため、フレキシブル基板と補強リードとの位置決めが正確に行えると共に、補強リードをコネクタ本体に強固に固定できる。
【0019】
請求項3は、コネクタ本体と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設けられ、前記フレキシブル基板の前記接続部に接合する接合部を有し、溶融したはんだが毛細管現象によって前記接合部に浸入した状態で先端部が前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置にある。
【0020】
請求項3によれば、フレキシブル基板の接続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのはんだ付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合部に浸入し、強固な電気的接続とともに機械的接続がなされる。
【0021】
請求項4は、コネクタ本体と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記接続部に接合する接合部位にはんだ溜り部を形成し、このはんだ溜り部にはんだが充填した状態で前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置にある。
【0022】
請求項4によれば、フレキシブル基板の接続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのはんだ付けによって溶融したはんだはんだ溜り部に充填され、強固な電気的接続とともに機械的接続がなされる。
【0023】
請求項5は、請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置は、前記フレキシブル基板の前記接触部の先端に前記他のコネクタと接触するための湾曲した端子部を設け、前記コネクタ本体と前記フレキシブル基板の前記端子部との間に前記フレキシブル基板の前記端子部を前記コネクタ本体と反対方向に付勢するための弾性部材を設けたことを特徴とする。
【0024】
請求項5によれば、他のコネクタと接触するための湾曲した端子部が弾性部材によって弾性的に押圧され、端子部と接触部とが電気的に接続される。
請求項6は、請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ本体は、樹脂モールドによって形成され、前記フレキシブル基板の中間部および前記補強リードの基端部がモールドされていることを特徴とする。
【0025】
請求項6によれば、樹脂モールドからなるコネクタ本体にフレキシブル基板と補強リードの基端部が埋設固定され、補強リードを接続部に接合状態に固定できる。
【0026】
請求項7は、請求項1〜4のいずれかに記載の補強リードは、基端部がコネクタ本体にモールドされ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が略L字状に折曲された金属リードであることを特徴とする。
【0027】
請求項7によれば、補強リードの先端部における電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッドに対して安定した状態に接続できる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図3は第1の実施形態を示し、図1はコネクタ装置11の全体構成図で、このコネクタ装置11は雌型コネクタ12と雄型コネクタ13とから構成されている。雌型コネクタ12のコネクタ本体14は樹脂モールドによって形成され、その上部には長手方向に亘って凹陥部15が設けられている。この凹陥部15の内底部における幅方向の中間部には上方へ突出する突出壁16が設けられている。
【0031】
また、図2に示すように、コネクタ本体14には2枚のフレキシブル基板17がインサートされている。これらフレキシブル基板17は、例えば厚さが30μmのポリイミドフィルム等の絶縁膜18の片面に例えば厚さ12μmの銅箔が接着剤によって貼着され、配線パターン19が形成されている。なお、絶縁膜18は、ポリイミドフィルムに限らず、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルスルフォン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニル等、適宜選択することができる。
【0032】
この配線パターン19のリード幅は、例えば0.1〜0.15mmで、ピッチは、0.3mmであり、フレキシブル基板17の一端部には前記配線パターン19によって接触部20が形成され、他端部には配線パターン19によって接続部21が形成されている。2枚のフレキシブル基板17の接触部20は凹陥部15の内底部から上方に導出され、突出壁16の両側面に接合され、接続部21はコネクタ本体14の下面から下方に垂直に導出している。
【0033】
さらに、コネクタ本体14の下部には接続部21の配線パターン19のピッチに対応して補強リード22が設けられている。これら補強リード22は金属片から形成され、その基端部23はコネクタ本体14に埋設された絶縁膜18に重なる位置またはその近傍までインサートされ、先端部24は略L字状に折曲されている。補強リード22の先端部24における垂直部24aは接続部21における配線パターン19の外側に接合され、接合部21aによって接続部21を補強していると共に、水平部24bの下面は接続部21の先端と同一面に形成されている。
【0034】
そして、後述する手段によってフレキシブル基板17の接続部21と補強リード22とがプリント基板25に形成された電極パッド26に一緒にはんだ付けされるようになっており、はんだ27によってフレキシブル基板17の接続部21と電極パッド26とが電気的に接続され、同時に接続部21を補強リード22によって補強して機械的接続が行われるようになっている。
【0035】
また、前記雄型コネクタ13のコネクタ本体28も雌型コネクタ12と同様に、樹脂モールドによって形成され、その下部には雌型コネクタ12の突出壁16に嵌合する凹陥部29が設けられている。コネクタ本体28には2枚のフレキシブル基板30がインサートされている。これらフレキシブル基板30は、前記フレキシブル基板17と同様に、厚さが30μmのポリイミドフィルム等の絶縁膜31の片面に例えば厚さ12μmの銅箔が接着剤によって貼着され、配線パターン32が形成されている。
【0036】
この配線パターン32のリード幅は、フレキシブル基板17と対応して例えば0.1〜0.15mmで、ピッチは、0.3mmであり、フレキシブル基板30の一端部には前記配線パターン32によって湾曲部からなる端子部33が形成され、他端部には配線パターン32によって接続部34が形成されている。さらに、端子部33の湾曲内側にはシリコンゴム等の弾性部材33aが設けられ、端子部33を互いに接近する方向に付勢している。すなわち、2枚のフレキシブル基板32の端子部33は凹陥部29の内底部から下方に導出され、凹陥部29の内側壁に接合されている。したがって、弾性部材33aは凹陥部29における内側壁と端子部33との間に介在され、弾性部材33aの弾性力によって端子部33を雌型コネクタ12の接触部20側に付勢し、接触部20と端子部33とが弾性的に接触するようになっている。
【0037】
また、前記接続部34はコネクタ本体28の上面から上方に垂直に突出している。さらに、コネクタ本体28の上部には接続部34の配線パターン32のピッチに対応して補強リード35が設けられている。これら補強リード35は金属片から形成され、その基端部36はコネクタ本体28に埋設された絶縁膜31に重なる位置またはその近傍までインサートされ、先端部37は略L字状に折曲されている。補強リード35の先端部37における垂直部37aは接続部34における配線パターン32の外側に接合され、接続部34を補強していると共に、水平部37bの上面は接続部34の先端と同一面に形成されている。
【0038】
そして、フレキシブル基板30の接続部34と補強リード35とがプリント基板(図示しない)に形成された電極パッドに一緒にはんだ付けされるようになっている。
【0039】
次に、前述のように構成された雌型コネクタ12をプリント基板25に対してリフローはんだ付け実装する方法について説明するが、雄型コネクタ13においても基本的に同じであるため、雌型コネクタ12の場合について説明すると、プリント基板25の電極パッド26にはクリームはんだ等のはんだ27が塗布されている。プリント基板25の電極パッド26に雌型コネクタ12のフレキシブル基板19の接続部21を位置決めすると、接続部21に接合された補強リード22の先端部24も電極パッド26に位置決めされる。
【0040】
この状態で、電極パッド26を赤外線加熱またはレーザ加熱すると、電極パッド26の表面のはんだ27が溶融し、溶融したはんだ27が毛細管現象によって接続部21と補強リード22との接合部21aに浸入し、その後、冷却されると、はんだ27が固化してフレキシブル基板17の接続部21と電極パッド26とが電気的に接続され、同時に接続部21を補強リード22によって補強して機械的接続が行われる。
【0041】
プリント基板25に実装された雌型コネクタ12に対して雄型コネクタ13を接続する際には、雌型コネクタ12の突出壁16に雄型コネクタ13の凹陥部29を嵌合すると、雄型コネクタ13のフレキシブル基板30に設けられた端子部33が雌型コネクタ12のフレキシブル基板17に設けられた接触部20に接触して雌型コネクタ12と雄型コネクタ13とが電気的に導通状態に接続される。このとき、端子部33の湾曲内側の弾性部材33aの弾性力によって端子部33を雌型コネクタ12の接触部20側に付勢しているため、接触部20と端子部33とが圧接され、外部から加わる衝撃、振動に対しても電気的および機械的な接触状態を維持することができる。
【0042】
図4は第2の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態の金属片からなる補強リード41は、略L字状で、その垂直部41aにおける基端部42がコネクタ本体14にインサートまたは圧入されており、垂直部41aの先端部43がフレキシブル基板17の接続部21に接合して接続部21を補強した構造である。
【0043】
図5は第3の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態の金属片からなる補強リード44は、略L字状で、その垂直部44aにおける基端部がコネクタ本体14にインサートまたは圧入されており、垂直部44aの先端部45から水平部44bに連続する折曲部に凹部からなるはんだ溜り部46を形成したものである。
【0044】
このように構成することにより、フレキシブル基板17の接続部21をプリント基板25の電極パッド26にリフローはんだ付けするとき、電極パッド26の表面のはんだ27が溶融してはんだ溜り部46に溜って固化し、接続部21および補強リード44を一層強固に電極パッド26にはんだ付けすることができる。
【0045】
図6は第4の実施形態を示し、コネクタ装置の雌型コネクタ51を示す。雌型コネクタ51のコネクタ本体52は電気絶縁材料によって形成され、上部には長手方向に亘って凹部53が設けられている。コンタクト本体52は、電気絶縁性のプラスチックであり、材質としても従来同様に、PBT・PET・46PA・PPS・LCP等が挙げられるが、コストや成形性や耐熱性を考慮すると、46PAがよい。コンタクト本体52の凹部53の底部における幅方向の中間部には長手方向に亘って嵌合溝54が設けられ、この嵌合溝54には他のコネクタとしての雄型コネクタ(図示しない)と接触するコンタクト55が設けられている。前記嵌合溝54の大きさとしては、コンタクト55が挿入できれば如何なる大きさでもよいが、長手方向の寸法は位置精度等を考慮してコンタクト55の長手寸法より0.05〜0.2mm程度大きくし、幅方向の寸法は接着剤で固定することを考慮してコンタクト55の幅寸法より0.05〜0.2mm程度大きくしてある。
【0046】
コンタクト55は、第1の絶縁層56aと第2の絶縁層56bとの間に所定のコンタクトピッチに並設された導体57を挟み込んだ薄い2枚のコンタクト部材58a,58bからなり、これらコンタクト部材58a,58bは第1の絶縁層56a相互を張り合わせて構成されている。
【0047】
2枚のコンタクト部材58a,58bは略L字状に折曲され、その垂直部は前記コネクタ本体52の嵌合溝54から凹部53内に垂直に突出して雄型コネクタとの接触部59に形成され、水平部はコネクタ本体52の嵌合溝54からコネクタ本体52の底面に沿って左右に延出され、プリント基板(図示しない)の電極パッドとの接続部60に形成されている。そして、この2枚のコンタクト部材58a,58bの中間部は嵌合溝54に圧入または接着剤によって固定されている。
【0048】
2枚のコンタクト部材58a,58bは、第1の絶縁層56aに導体57を接着剤等で張り付け、相手コネクタのコンタクトピッチやプリント基板のパターンのピッチ等を考慮して、エッチング等で不要部分を取り除く。次に、エッチング等で不要部分を取り除いた導体57の上に接着剤等で第2の絶縁層56bを張り付け、相手コネクタとの接触部分に相当する第2の絶縁層56b及びプリント基板のパターンとの接続部分に相当する第1の絶縁層56aの部分を切り取ることによって形成している。
【0049】
さらに、接続部60の導体57には剛性を有する金属板からなる接続板61が接続されており、この接続板61と導体57との間隔を0〜0.1mm程度にしている。導体57と接続板61との間隔が0mm以下であると、はんだ付けはできるがはんだ付け強度が低下すると考えられ、0.1mmを越えると、コンタク卜部材58a,58bの導体57と接続板61とをはんだ付けできなくなる。
【0050】
このコネクタ本体52の大きさは、本実施形態では、長さが50mm、幅が6mm、高さが4mm程度である。長さは、コンタクトピッチ寸法と芯数によって変化する。本実施形態では、コンタクトピッチが0.4mmで、芯数が240芯である。コンタクトピッチとしては0.3〜1.27mm等が考えられ、芯数としては30〜240芯等が考えられ、機能等によって適宜設計する。
【0051】
なお、コネクタ本体52には長手方向両側にフランジ(図示しない)が設けられていることが一般的である。このフランジは、コネクタ本体52をプリント基板に仮止めするためのロックピン等が固定される部分であり、ロックピンは圧入によって固定されている。前記フランジには、コネクタ本体52をプリント基板に接続する際にロックピンやコネクタ本体52の接続部60とプリント基板のランド部分との位置決めのための位置決めピンが設けられている場合がある。この位置決めピンの形状としては、位置決めできれば円形でも四角でも如何なるものでもよいが、本実施形態では円形にした。この位置決めピンの突出量は、ロックピンより先にプリント基板に挿入するようになっており、本実施形態では0.5〜1.5mm程度にしている。
【0052】
前記第1および第2り絶縁層56a,56bの材質は、ポリイミドやポリエステルやポリエチレンなどが挙げられるが、コンタクト部材58a,58bの可撓性や耐熱性を考慮するとポリイミドがよい。導体57の材質としては、銅やリン青銅や黄銅などが挙げられるが、コンタクト部材58a,58bの可撓性や電気抵抗を考慮すると銅がよい。
【0053】
本実施形態では、コンタクト部材58a,58bとして厚みが0.1mm程度のFPC(フレキシブルプリント基板)を使用している。本実施形態では、コンタクト部材58a,58bの接続部60の形状として、面実装(以下SMTという)タイプを図示したが、L形ディップタイプでも、ストレートディップタイプでもよい。
【0054】
前記コンタクト部材58a,58bのコネクタ本体52への固定方法としては、圧入や接着剤などが挙げられるが、本実施形態では接着剤で固定している。前記コンタクト58a,58bは、一般的に相手コネクタ(図示しない)と接触する接触部59とコネクタ本体52に固定される固定部とプリント基板にはんだ付けするための接続部60の3部分からなっている。
【0055】
前記コンタクト部材58a,58bの接触部59は、相手コネクタのコンタクトに接触するための部分の第2の絶縁層56bが切り取られている。本実施形態では、この切り取られた部分の大きさは、長さが48mmで、高さが1.5mm程度である。前記コンタクト部材58a,58bの接続部60は、接続板61に接続するための部分の第2の絶縁層56bが切り取られている。
【0056】
本実施形態では、この切り取られた部分の大きさは、長さが48mmで、高さが2mm程度である。本実施形態の場合、接続板61の形状はプリント基板のパターンに接触し易くするために、クランク状にし、接続板61がコネクタ本体52に固定されている。コネクタ本体52への接続板61の固定方法としては、圧入や熱かしめや接着剤などが挙げられるが、コスト性や生産性などを考慮して、本実施形態では接着剤で行っている。すなわち、コンタクト部材58a,58bの接続部60の第2の絶縁層56bを切り取り導体57を露出させ、露出した導体57にクランク形状をした接続板61が位置するように接続板61はコネクタ本体52に固定されている。この接続板61の材質は、金属であり、不銹鋼(ステンレス系)や黄銅や鋼などを挙げることができるが、可撓性や強度を考慮すると不銹鋼(ステンレス系)がよい。この接続板61の大きさは、コンタクト部材58a,58bの導体57のピッチやプリント基板のパターンの位置などを考慮して適宜設計する。
【0057】
前述したように、本実施形態によれば、プリント基板に複数のコネクタが設置され、プリント基板相互間に位置ずれが生じても、コンタクトは薄いコンタクト部材を2枚張り合わせたプレキシブル構造であるため、プリント基板相互間の幅方向に0.5mm程度の位置ずれが生じても、容易にプリント基板間のコネクタ同士を接続することができる。
【0058】
また、プリント基板間のコネクタを容易に接続できるため、コネクタは破損することがなく、接触不良がなく、コネクタ自体やプリント基板自体を交換することがなくなった。FPC(フレキシブルプリント基板)自体をコンタクトとして使用すれば、容易にコンタクトを製作することもできる。接続板は、コンタクト部材の接続部の導体の位置になるようにコネクタ本体に固定されており、接続板とコンタクト部材との間隔が0〜0.1mmと狭いため、容易にコンタクト部材と接続板とははんだ付けされ接触不良が起こることがない。接続板は、コネクタ本体に固定されているので、プリント基板のパターンとの位置決めが確実に出来るため、はんだ付け不良が起こることがない。接続板は、コネクタのはんだ付けの際にコンタクト部材の接続部の導体と同時にはんだ付けされるので、コストアップにならないという効果がある。
【0059】
【発明の効果】
この発明の請求項1によれば、フレキシブル基板の接続部は補強リードによって補強されるため、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、電極パッドとのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的接続が確実になされるという効果がある。
【0060】
請求項2によれば、フレキシブル基板と補強リードとの位置決めが正確に行え、製造の容易化を図ることができ、また補強リードをコネクタ本体に強固に固定できる。
【0061】
請求項3によれば、電極パッドとのはんだ付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合部に浸入し、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接続がなされる。
【0062】
請求項4によれば、フレキシブル基板の接続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのはんだ付けによって溶融したはんだがはんだ溜り部に充填され、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接続がなされる。
【0063】
請求項5によれば、他のコネクタと接触するための湾曲した端子部が弾性部材によって弾性的に押圧され、端子部と接触部とが電気的に接続される。
請求項6によれば、樹脂モールドからなるコネクタ本体にフレキシブル基板と補強リードの基端部が埋設固定され、補強リードを接続部に接合状態に固定できる。
【0064】
請求項7によれば、補強リードの先端部における電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッドに対して安定した状態に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示すコネクタ装置の分解斜視図。
【図2】同実施形態の雌型コネクタと雄型コネクタの縦断側面図。
【図3】同実施形態のフレキシブル基板の接続部における電極パッドとのはんだ付け状態を示す断面図。
【図4】この発明の第2の実施形態の雌型コネクタの縦断側面図。
【図5】この発明の第3の実施形態のフレキシブル基板の接続部における電極パッドとのはんだ付け状態を示す断面図。
【図6】この発明の第4の実施形態を示すコネクタ装置の斜視図。
【図7】従来の雌型コネクタの斜視図。
【図8】従来の雌型コネクタと雄型コネクタとの接続状態を示す断面図。
【図9】別の従来の雌型コネクタの斜視図。
【符号の説明】
11…コネクタ装置
12…雌型コネクタ
13…雄型コネクタ
14…コネクタ本体
17…フレキシブル基板
18…絶縁層
19…配線パターン
20…接触部
21…接続部
21a…接合部
22…補強リード
Claims (7)
- コネクタ本体と、
このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、
前記コネクタ本体に前記フレキシブル基板の前記接続部に接合した状態に設けられ、前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。 - コネクタ本体と、
このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、
前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設けられ、前記フレキシブル基板の先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、先端部が前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。 - コネクタ本体と、
このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、
前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設けられ、前記フレキシブル基板の前記接続部に接合する接合部を有し、溶融したはんだが毛細管現象によって前記接合部に浸入した状態で先端部が前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。 - コネクタ本体と、
このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタと接触するための接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記接続部に接合する接合部位にはんだ溜り部を形成し、このはんだ溜り部にはんだが充填した状態で前記フレキシブル基板の前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。 - 前記フレキシブル基板の前記接触部の先端に前記他のコネクタと接触するための湾曲した端子部を設け、
前記コネクタ本体と前記フレキシブル基板の前記端子部との間に前記フレキシブル基板の前記端子部を前記コネクタ本体と反対方向に付勢するための弾性部材を設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置。 - 前記コネクタ本体は、樹脂モールドによって形成され、前記フレキシブル基板の中間部および前記補強リードの基端部がモールドされていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置。
- 前記補強リードは、基端部が前記コネクタ本体にモールドされ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が略L字状に折曲された金属リードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置。
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-
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