JPH10125419A - コネクタ装置 - Google Patents

コネクタ装置

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JPH10125419A
JPH10125419A JP8276187A JP27618796A JPH10125419A JP H10125419 A JPH10125419 A JP H10125419A JP 8276187 A JP8276187 A JP 8276187A JP 27618796 A JP27618796 A JP 27618796A JP H10125419 A JPH10125419 A JP H10125419A
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哲朗 石田
Yukio Saitou
友紀雄 斉藤
Takanori Nakahara
隆則 中原
Shin Sato
伸 佐藤
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DAI ICHI DENSHI KOGYO KK
DDK Ltd
Toshiba Corp
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DAI ICHI DENSHI KOGYO KK
DDK Ltd
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大
限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、電極パ
ッドとのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的
接続が確実になされるコネクタ装置を提供することにあ
る。 【解決手段】雌型コネクタ12のコネクタ本体14に設
けられ一端部に雄型コネクタ13との接触部20を有
し、他端部に前記コネクタ本体14より導出され電極パ
ッド26にはんだ付けされる接続部21を有するフレキ
シブル基板17と、前記コネクタ本体14に前記フレキ
シブル基板17の前記接続部21に接合した状態に設け
られ前記接続部21とともに前記電極パッド26にはん
だ付けされる補強リード22とを具備したことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】この発明は、例えば、小型電
子機器内のプリント基板に実装されるコネクタ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴ってプリン
ト基板に実装されるIC、LSI等の電子部品やコネク
タ等の小型化、高密度化の要求が高まっており、電子部
品やコネクタのリードの狭ピッチが進んでいる。
【0003】図7および図8は小型電子機器内のプリン
ト基板に実装されるコネクタ装置を示し、雌型コネクタ
1と雄型コネクタ2とから構成されている。雌型コネク
タ1のコネクタ本体3は樹脂モールドによって形成さ
れ、コネクタ本体3の上面には長手方向に亘って凹陥部
4が設けられ、この凹陥部4に雄型コネクタ2が嵌合接
続されるようになっている。
【0004】凹陥部4の内部における両側部には多数本
のリード5がインサートまたは圧入によって等間隔に配
列されており、リード5の一端部には凹陥部4内に導出
する接触部5aが形成され、他端部にはコネクタ本体3
の下面から導出し、さらに外側へ略L字状に折曲するこ
とにより接続部5bが形成されている。
【0005】前記リード5は、一般にリン青銅等の金属
によって形成されていたが、コネクタの狭小化が進むと
リード5の幅およびピッチも小さくすることが要求され
ている。リード5が金属の場合、そのばね特性からリー
ド5の幅(w)は0.3mm程度が限界であり、またコ
ネクタ本体3への組立公差も考慮してピッチ(p)は
0.5mmが限界である。
【0006】また、図9は、別の従来のコネクタ装置を
示し、このコネクタは、コンタクト6とコネクタ本体7
とから構成されている。コネクタは相手コネクタ(図示
しない)と嵌合することで、各プリント基板間を接続す
る。コネクタ本体7は、電気絶縁性のプラスチックであ
り、公知の射出成形等で製作される。このコネクタ本体
7の嵌合部の幅方向の中央部にはガイド部7aが設けら
れており、このガイド部7aには相手コネクタのコンタ
クトを保持・固定する挿入溝7bが設けられている。こ
のガイド部7aの挿入溝7bによって相手コネクタの接
触部との位置決めが図られている。
【0007】この挿入溝7bの大きさは、相手コネクタ
との嵌合時のコンタクト同士の接触を考慮して、コンタ
クトより若干大きくしてある。また、ガイド部7aには
複数本のコンタクト部材8がコネクタ本体7に圧入や引
掛け等によって保持・固定されている。このコンタクト
部材8は、金属製であり、公知技術のプレス加工等で製
作される。このコンタクト部材8は、一般的に相手コネ
クタまたはプリント基板等と接触する接触部8aとコネ
クタ本体7に固定される固定部8bと接続部8cの3部
分からなっている。
【0008】前記接触部8aの自由端側はガイド部7a
に設けられた係合部7cに係合している。このようにコ
ンタクト部材8の接触部8aを係合部7cに引っ掛ける
ことによって、コネクタ本体7の挿入溝7b側へのコン
タクト部材8の接触部8aの突出量を制限している。こ
の突出量を替えることでコンタクト部材8の接触圧も替
えることができる。すなわち、コンタクト部材8の接触
圧により、前記突出量は適宜設計している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、リー
ドを金属で形成した場合には、製造公差、組立公差が管
理できず、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化に
限界があり、コネクタの小型化、高密度実装の要求に対
応できない。そこで、金属のリードに代ってフレキシブ
ル基板(FPC)を使用し、樹脂モールドからなるコネ
クタ本体にフレキシブル基板をインサートすることによ
り、他のコネクタとの接触部およびプリント基板の電極
パッドへの接続部を形成することが考えられているが、
フレキシブルのためにコネクタ本体から導出する接続部
が座屈し、強度が維持できない。
【0010】さらに、プリント基板への実装において
も、リフローはんだ付けができなくなり、専用の加圧式
こてを使用せざるを得ないため、生産性も悪いという事
情がある。
【0011】また、図9に示すコネクタ装置のコンタク
ト部材8はコネクタ本体7のガイド部7aで位置決めさ
れており、プリント基板には複数のコネクタが設置して
いることが多いため、プリント基板相互間に0.5mm
程度の位置ずれが生じると、コネクタ自体に負荷がかか
り、コネクタ同士が接続できないといった解決すべき課
題があった。
【0012】また、無理にコネクタ同士を嵌合させる
と、コネクタが破損してしまい接触不良になったり、コ
ネクタを交換する必要が生じたり、プリント基板自体を
交換する必要が生じるといった問題点もあった。コネク
タ自体やプリント基板自体を交換することになると、手
間がかかり、コストアップにもつながるといった問題点
も発生する。
【0013】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、フレキシブル基板を
使用し、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化が可
能となり、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最
大限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、また
プリント基板への実装強度も従来の金属リードと同等に
得られるコネクタ装置を提供することにある。
【0014】この発明のもう一つの目的は、プリント基
板相互間に生じた0.5mm程度の位置ずれに関係な
く、各プリント基板に設置されたコネクタが嵌合できる
構造のコネクタ装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項1は、コネクタ本体と、このコ
ネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部
を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パ
ッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基
板と、前記コネクタ本体に前記フレキシブル基板の前記
接続部に接合した状態に設けられ前記接続部とともに前
記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備し
たことを特徴とするコネクタ装置にある。
【0016】請求項1によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって電気的接続とともに機械的接続がなさ
れる。
【0017】請求項2は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッド
にはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板
と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板
に沿って設けられ先端部に前記接続部に接合する接合部
を有し、前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付
けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネ
クタ装置にある。
【0018】請求項2によれば、補強リードの基端部が
フレキシブル基板に沿って設けられているため、フレキ
シブル基板と補強リードとの位置決めが正確に行えると
共に、補強リードをコネクタ本体に強固に固定できる。
【0019】請求項3は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッド
にはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板
と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板
に沿って設けられ先端部に前記接続部に接合する接合部
を有し、溶融したはんだが毛細管現象によって前記接合
部に浸入した状態に前記電極パッドにはんだ付けされる
補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置
にある。
【0020】請求項3によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合
部に浸入し、強固な電気的接続とともに機械的接続がな
される。
【0021】請求項4は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に電極パッドとはんだ付けされる接続部を有
するフレキシブル基板と、このフレキシブル基板の前記
接続部に接合する接合部位にはんだ溜り部を形成し、こ
のはんだ溜り部にはんだが充填した状態に前記電極パッ
ドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特
徴とするコネクタ装置にある。
【0022】請求項4によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって溶融したはんだはんだ溜り部に充填さ
れ、強固な電気的接続とともに機械的接続がなされる。
【0023】請求項5は、請求項1〜4のいずれかに記
載のコネクタ装置は、雌型コネクタと雄型コネクタとか
らなり、前記雌型コネクタにはフレキシブル基板の配線
パターンによって接触部が形成され、前記雄型コネクタ
には前記接触部に接触する湾曲する端子部を有し、この
端子部の背部には端子部を前記接触部に付勢する弾性部
材を有していることを特徴とする。
【0024】請求項5によれば、雌型コネクタの接触部
に雄型コネクタの端子部が弾性的に押圧され、端子部と
接触部とが電気的に接続される。請求項6は、請求項1
〜4のいずれかに記載のコネクタ本体は、樹脂モールド
によって形成され、フレキシブル基板の中間部および補
強リードの基端部がモールドされていることを特徴とす
る。
【0025】請求項6によれば、樹脂モールドからなる
コネクタ本体にフレキシブル基板と補強リードの基端部
が埋設固定され、補強リードを接続部に接合状態に固定
できる。
【0026】請求項7は、請求項1〜4のいずれかに記
載の補強リードは、基端部がコネクタ本体にモールドさ
れ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が略L字状に
折曲された金属リードであることを特徴とする。
【0027】請求項7によれば、補強リードの先端部に
おける電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッ
ドに対して安定した状態に接続できる。請求項8は、凹
部を有する電気絶縁性のコネクタ本体と、このコネクタ
本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出されプリント基
板の電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するコン
タクトとからなるコネクタ装置において、前記コンタン
トは、第1と第2の絶縁層の間に導体を挟み込んだ可撓
性を有するコンタクト部材を2枚張り合わせた構造から
なり、前記各コンタクト部材の接続部の導体の位置に対
応して接続板を前記コネクタ本体に固定し、前記コンタ
クト部材の接続部の導体とともに前記接続板をプリント
基板の電極パッドにはんだ付けすることを特徴とする。
【0028】請求項9は、請求項8の接続板は、剛性を
有する金属板からなることを特徴とする。請求項10
は、請求項8のコンタクト部材の接続部の導体と接続板
との間隔を0〜0.1mm程度にしたことを特徴とす
る。
【0029】請求項8〜10によれば、コンタントが、
第1と第2の絶縁層の間に導体を挟み込んだ可撓性を有
するコンタクト部材を2枚張り合わせた構造であるた
め、プリント基板相互間に生じた0.5mm程度の位置
ずれに関係なく、各プリント基板に設置されたコネクタ
が嵌合できる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1〜図3は第1の実施形態を
示し、図1はコネクタ装置11の全体構成図で、このコ
ネクタ装置11は雌型コネクタ12と雄型コネクタ13
とから構成されている。雌型コネクタ12のコネクタ本
体14は樹脂モールドによって形成され、その上部には
長手方向に亘って凹陥部15が設けられている。この凹
陥部15の内底部における幅方向の中間部には上方へ突
出する突出壁16が設けられている。
【0031】また、図2に示すように、コネクタ本体1
4には2枚のフレキシブル基板17がインサートされて
いる。これらフレキシブル基板17は、例えば厚さが3
0μmのポリイミドフィルム等の絶縁膜18の片面に例
えば厚さ12μmの銅箔が接着剤によって貼着され、配
線パターン19が形成されている。なお、絶縁膜18
は、ポリイミドフィルムに限らず、ポリフェニレンサル
ファイドやポリエーテルスルフォン、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリビニル等、適宜選択することができ
る。
【0032】この配線パターン19のリード幅は、例え
ば0.1〜0.15mmで、ピッチは、0.3mmであ
り、フレキシブル基板17の一端部には前記配線パター
ン19によって接触部20が形成され、他端部には配線
パターン19によって接続部21が形成されている。2
枚のフレキシブル基板17の接触部20は凹陥部15の
内底部から上方に導出され、突出壁16の両側面に接合
され、接続部21はコネクタ本体14の下面から下方に
垂直に導出している。
【0033】さらに、コネクタ本体14の下部には接続
部21の配線パターン19のピッチに対応して補強リー
ド22が設けられている。これら補強リード22は金属
片から形成され、その基端部23はコネクタ本体14に
埋設された絶縁膜18に重なる位置またはその近傍まで
インサートされ、先端部24は略L字状に折曲されてい
る。補強リード22の先端部24における垂直部24a
は接続部21における配線パターン19の外側に接合さ
れ、接合部21aによって接続部21を補強していると
共に、水平部24bの下面は接続部21の先端と同一面
に形成されている。
【0034】そして、後述する手段によってフレキシブ
ル基板17の接続部21と補強リード22とがプリント
基板25に形成された電極パッド26に一緒にはんだ付
けされるようになっており、はんだ27によってフレキ
シブル基板17の接続部21と電極パッド26とが電気
的に接続され、同時に接続部21を補強リード22によ
って補強して機械的接続が行われるようになっている。
【0035】また、前記雄型コネクタ13のコネクタ本
体28も雌型コネクタ12と同様に、樹脂モールドによ
って形成され、その下部には雌型コネクタ12の突出壁
16に嵌合する凹陥部29が設けられている。コネクタ
本体28には2枚のフレキシブル基板30がインサート
されている。これらフレキシブル基板30は、前記フレ
キシブル基板17と同様に、厚さが30μmのポリイミ
ドフィルム等の絶縁膜31の片面に例えば厚さ12μm
の銅箔が接着剤によって貼着され、配線パターン32が
形成されている。
【0036】この配線パターン32のリード幅は、フレ
キシブル基板17と対応して例えば0.1〜0.15m
mで、ピッチは、0.3mmであり、フレキシブル基板
30の一端部には前記配線パターン32によって湾曲部
からなる端子部33が形成され、他端部には配線パター
ン32によって接続部34が形成されている。さらに、
端子部33の湾曲内側にはシリコンゴム等の弾性部材3
3aが設けられ、端子部33を互いに接近する方向に付
勢している。すなわち、2枚のフレキシブル基板32の
端子部33は凹陥部29の内底部から下方に導出され、
凹陥部29の内側壁に接合されている。したがって、弾
性部材33aは凹陥部29における内側壁と端子部33
との間に介在され、弾性部材33aの弾性力によって端
子部33を雌型コネクタ12の接触部20側に付勢し、
接触部20と端子部33とが弾性的に接触するようにな
っている。
【0037】また、前記接続部34はコネクタ本体28
の上面から上方に垂直に突出している。さらに、コネク
タ本体28の上部には接続部34の配線パターン32の
ピッチに対応して補強リード35が設けられている。こ
れら補強リード35は金属片から形成され、その基端部
36はコネクタ本体28に埋設された絶縁膜31に重な
る位置またはその近傍までインサートされ、先端部37
は略L字状に折曲されている。補強リード35の先端部
37における垂直部37aは接続部34における配線パ
ターン32の外側に接合され、接続部34を補強してい
ると共に、水平部37bの上面は接続部34の先端と同
一面に形成されている。
【0038】そして、フレキシブル基板30の接続部3
4と補強リード35とがプリント基板(図示しない)に
形成された電極パッドに一緒にはんだ付けされるように
なっている。
【0039】次に、前述のように構成された雌型コネク
タ12をプリント基板25に対してリフローはんだ付け
実装する方法について説明するが、雄型コネクタ13に
おいても基本的に同じであるため、雌型コネクタ12の
場合について説明すると、プリント基板25の電極パッ
ド26にはクリームはんだ等のはんだ27が塗布されて
いる。プリント基板25の電極パッド26に雌型コネク
タ12のフレキシブル基板19の接続部21を位置決め
すると、接続部21に接合された補強リード22の先端
部24も電極パッド26に位置決めされる。
【0040】この状態で、電極パッド26を赤外線加熱
またはレーザ加熱すると、電極パッド26の表面のはん
だ27が溶融し、溶融したはんだ27が毛細管現象によ
って接続部21と補強リード22との接合部21aに浸
入し、その後、冷却されると、はんだ27が固化してフ
レキシブル基板17の接続部21と電極パッド26とが
電気的に接続され、同時に接続部21を補強リード22
によって補強して機械的接続が行われる。
【0041】プリント基板25に実装された雌型コネク
タ12に対して雄型コネクタ13を接続する際には、雌
型コネクタ12の突出壁16に雄型コネクタ13の凹陥
部29を嵌合すると、雄型コネクタ13のフレキシブル
基板30に設けられた端子部33が雌型コネクタ12の
フレキシブル基板17に設けられた接触部20に接触し
て雌型コネクタ12と雄型コネクタ13とが電気的に導
通状態に接続される。このとき、端子部33の湾曲内側
の弾性部材33aの弾性力によって端子部33を雌型コ
ネクタ12の接触部20側に付勢しているため、接触部
20と端子部33とが圧接され、外部から加わる衝撃、
振動に対しても電気的および機械的な接触状態を維持す
ることができる。
【0042】図4は第2の実施形態を示し、第1の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態の金属片からなる補強リード41は、略
L字状で、その垂直部41aにおける基端部42がコネ
クタ本体14にインサートまたは圧入されており、垂直
部41aの先端部43がフレキシブル基板17の接続部
21に接合して接続部21を補強した構造である。
【0043】図5は第3の実施形態を示し、第1の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態の金属片からなる補強リード44は、略
L字状で、その垂直部44aにおける基端部がコネクタ
本体14にインサートまたは圧入されており、垂直部4
4aの先端部45から水平部44bに連続する折曲部に
凹部からなるはんだ溜り部46を形成したものである。
【0044】このように構成することにより、フレキシ
ブル基板17の接続部21をプリント基板25の電極パ
ッド26にリフローはんだ付けするとき、電極パッド2
6の表面のはんだ27が溶融してはんだ溜り部46に溜
って固化し、接続部21および補強リード44を一層強
固に電極パッド26にはんだ付けすることができる。
【0045】図6は第4の実施形態を示し、コネクタ装
置の雌型コネクタ51を示す。雌型コネクタ51のコネ
クタ本体52は電気絶縁材料によって形成され、上部に
は長手方向に亘って凹部53が設けられている。コンタ
クト本体52は、電気絶縁性のプラスチックであり、材
質としても従来同様に、PBT・PET・46PA・P
PS・LCP等が挙げられるが、コストや成形性や耐熱
性を考慮すると、46PAがよい。コンタクト本体52
の凹部53の底部における幅方向の中間部には長手方向
に亘って嵌合溝54が設けられ、この嵌合溝54には他
のコネクタとしての雄型コネクタ(図示しない)と接触
するコンタクト55が設けられている。前記嵌合溝54
の大きさとしては、コンタクト55が挿入できれば如何
なる大きさでもよいが、長手方向の寸法は位置精度等を
考慮してコンタクト55の長手寸法より0.05〜0.
2mm程度大きくし、幅方向の寸法は接着剤で固定する
ことを考慮してコンタクト55の幅寸法より0.05〜
0.2mm程度大きくしてある。
【0046】コンタクト55は、第1の絶縁層56aと
第2の絶縁層56bとの間に所定のコンタクトピッチに
並設された導体57を挟み込んだ薄い2枚のコンタクト
部材58a,58bからなり、これらコンタクト部材5
8a,58bは第1の絶縁層56a相互を張り合わせて
構成されている。
【0047】2枚のコンタクト部材58a,58bは略
L字状に折曲され、その垂直部は前記コネクタ本体52
の嵌合溝54から凹部53内に垂直に突出して雄型コネ
クタとの接触部59に形成され、水平部はコネクタ本体
52の嵌合溝54からコネクタ本体52の底面に沿って
左右に延出され、プリント基板(図示しない)の電極パ
ッドとの接続部60に形成されている。そして、この2
枚のコンタクト部材58a,58bの中間部は嵌合溝5
4に圧入または接着剤によって固定されている。
【0048】2枚のコンタクト部材58a,58bは、
第1の絶縁層56aに導体57を接着剤等で張り付け、
相手コネクタのコンタクトピッチやプリント基板のパタ
ーンのピッチ等を考慮して、エッチング等で不要部分を
取り除く。次に、エッチング等で不要部分を取り除いた
導体57の上に接着剤等で第2の絶縁層56bを張り付
け、相手コネクタとの接触部分に相当する第2の絶縁層
56b及びプリント基板のパターンとの接続部分に相当
する第1の絶縁層56aの部分を切り取ることによって
形成している。
【0049】さらに、接続部60の導体57には剛性を
有する金属板からなる接続板61が接続されており、こ
の接続板61と導体57との間隔を0〜0.1mm程度
にしている。導体57と接続板61との間隔が0mm以
下であると、はんだ付けはできるがはんだ付け強度が低
下すると考えられ、0.1mmを越えると、コンタク卜
部材58a,58bの導体57と接続板61とをはんだ
付けできなくなる。
【0050】このコネクタ本体52の大きさは、本実施
形態では、長さが50mm、幅が6mm、高さが4mm
程度である。長さは、コンタクトピッチ寸法と芯数によ
って変化する。本実施形態では、コンタクトピッチが
0.4mmで、芯数が240芯である。コンタクトピッ
チとしては0.3〜1.27mm等が考えられ、芯数と
しては30〜240芯等が考えられ、機能等によって適
宜設計する。
【0051】なお、コネクタ本体52には長手方向両側
にフランジ(図示しない)が設けられていることが一般
的である。このフランジは、コネクタ本体52をプリン
ト基板に仮止めするためのロックピン等が固定される部
分であり、ロックピンは圧入によって固定されている。
前記フランジには、コネクタ本体52をプリント基板に
接続する際にロックピンやコネクタ本体52の接続部6
0とプリント基板のランド部分との位置決めのための位
置決めピンが設けられている場合がある。この位置決め
ピンの形状としては、位置決めできれば円形でも四角で
も如何なるものでもよいが、本実施形態では円形にし
た。この位置決めピンの突出量は、ロックピンより先に
プリント基板に挿入するようになっており、本実施形態
では0.5〜1.5mm程度にしている。
【0052】前記第1および第2り絶縁層56a,56
bの材質は、ポリイミドやポリエステルやポリエチレン
などが挙げられるが、コンタクト部材58a,58bの
可撓性や耐熱性を考慮するとポリイミドがよい。導体5
7の材質としては、銅やリン青銅や黄銅などが挙げられ
るが、コンタクト部材58a,58bの可撓性や電気抵
抗を考慮すると銅がよい。
【0053】本実施形態では、コンタクト部材58a,
58bとして厚みが0.1mm程度のFPC(フレキシ
ブルプリント基板)を使用している。本実施形態では、
コンタクト部材58a,58bの接続部60の形状とし
て、面実装(以下SMTという)タイプを図示したが、
L形ディップタイプでも、ストレートディップタイプで
もよい。
【0054】前記コンタクト部材58a,58bのコネ
クタ本体52への固定方法としては、圧入や接着剤など
が挙げられるが、本実施形態では接着剤で固定してい
る。前記コンタクト58a,58bは、一般的に相手コ
ネクタ(図示しない)と接触する接触部59とコネクタ
本体52に固定される固定部とプリント基板にはんだ付
けするための接続部60の3部分からなっている。
【0055】前記コンタクト部材58a,58bの接触
部59は、相手コネクタのコンタクトに接触するための
部分の第2の絶縁層56bが切り取られている。本実施
形態では、この切り取られた部分の大きさは、長さが4
8mmで、高さが1.5mm程度である。前記コンタク
ト部材58a,58bの接続部60は、接続板61に接
続するための部分の第2の絶縁層56bが切り取られて
いる。
【0056】本実施形態では、この切り取られた部分の
大きさは、長さが48mmで、高さが2mm程度であ
る。本実施形態の場合、接続板61の形状はプリント基
板のパターンに接触し易くするために、クランク状に
し、接続板61がコネクタ本体52に固定されている。
コネクタ本体52への接続板61の固定方法としては、
圧入や熱かしめや接着剤などが挙げられるが、コスト性
や生産性などを考慮して、本実施形態では接着剤で行っ
ている。すなわち、コンタクト部材58a,58bの接
続部60の第2の絶縁層56bを切り取り導体57を露
出させ、露出した導体57にクランク形状をした接続板
61が位置するように接続板61はコネクタ本体52に
固定されている。この接続板61の材質は、金属であ
り、不銹鋼(ステンレス系)や黄銅や鋼などを挙げるこ
とができるが、可撓性や強度を考慮すると不銹鋼(ステ
ンレス系)がよい。この接続板61の大きさは、コンタ
クト部材58a,58bの導体57のピッチやプリント
基板のパターンの位置などを考慮して適宜設計する。
【0057】前述したように、本実施形態によれば、プ
リント基板に複数のコネクタが設置され、プリント基板
相互間に位置ずれが生じても、コンタクトは薄いコンタ
クト部材を2枚張り合わせたプレキシブル構造であるた
め、プリント基板相互間の幅方向に0.5mm程度の位
置ずれが生じても、容易にプリント基板間のコネクタ同
士を接続することができる。
【0058】また、プリント基板間のコネクタを容易に
接続できるため、コネクタは破損することがなく、接触
不良がなく、コネクタ自体やプリント基板自体を交換す
ることがなくなった。FPC(フレキシブルプリント基
板)自体をコンタクトとして使用すれば、容易にコンタ
クトを製作することもできる。接続板は、コンタクト部
材の接続部の導体の位置になるようにコネクタ本体に固
定されており、接続板とコンタクト部材との間隔が0〜
0.1mmと狭いため、容易にコンタクト部材と接続板
とははんだ付けされ接触不良が起こることがない。接続
板は、コネクタ本体に固定されているので、プリント基
板のパターンとの位置決めが確実に出来るため、はんだ
付け不良が起こることがない。接続板は、コネクタのは
んだ付けの際にコンタクト部材の接続部の導体と同時に
はんだ付けされるので、コストアップにならないという
効果がある。
【0059】
【発明の効果】この発明の請求項1によれば、フレキシ
ブル基板の接続部は補強リードによって補強されるた
め、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大限に
生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、電極パッド
とのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的接続
が確実になされるという効果がある。
【0060】請求項2によれば、フレキシブル基板と補
強リードとの位置決めが正確に行え、製造の容易化を図
ることができ、また補強リードをコネクタ本体に強固に
固定できる。
【0061】請求項3によれば、電極パッドとのはんだ
付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合部に
浸入し、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接
続がなされる。
【0062】請求項4によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって溶融したはんだがはんだ溜り部に充填
され、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接続
がなされる。
【0063】請求項5によれば、雌型コネクタのフレキ
シブル基板の接触部と雄型コネクタの端子部とが弾性的
に押圧され、端子部と接触部とが電気的に接続される。
請求項6によれば、樹脂モールドからなるコネクタ本体
にフレキシブル基板と補強リードの基端部が埋設固定さ
れ、補強リードを接続部に接合状態に固定できる。
【0064】請求項7によれば、補強リードの先端部に
おける電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッ
ドに対して安定した状態に接続できる。請求項8によれ
ば、プリント基板相互間に位置ずれが生じても、コンタ
クトは薄いコンタクト部材を2枚張り合わせたプレキシ
ブル構造であるため、プリント基板相互間の幅方向に
0.5mm程度の位置ずれが生じても、容易にプリント
基板間のコネクタ同士を接続することができる。また、
プリント基板間のコネクタを容易に接続できるため、コ
ネクタは破損することがなく、接触不良がなく、コネク
タ自体やプリント基板自体を交換することがなくなる。
【0065】請求項9,10によれば、接続板は、剛性
を有する金属板で、コンタクト部材の接続部の導体の位
置になるようにコネクタ本体に固定されており、接続板
とコンタクト部材との間隔が0〜0.1mmと狭いた
め、容易にコンタクト部材と接続板とははんだ付けされ
接触不良が起こることがない。また、接続板は、コネク
タ本体に固定されているので、プリント基板のパターン
との位置決めが確実に出来るため、はんだ付け不良が起
こることがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示すコネクタ装置
の分解斜視図。
【図2】同実施形態の雌型コネクタと雄型コネクタの縦
断側面図。
【図3】同実施形態のフレキシブル基板の接続部におけ
る電極パッドとのはんだ付け状態を示す断面図。
【図4】この発明の第2の実施形態の雌型コネクタの縦
断側面図。
【図5】この発明の第3の実施形態のフレキシブル基板
の接続部における電極パッドとのはんだ付け状態を示す
断面図。
【図6】この発明の第4の実施形態を示すコネクタ装置
の斜視図。
【図7】従来の雌型コネクタの斜視図。
【図8】従来の雌型コネクタと雄型コネクタとの接続状
態を示す断面図。
【図9】別の従来の雌型コネクタの斜視図。
【符号の説明】
11…コネクタ装置 12…雌型コネクタ 13…雄型コネクタ 14…コネクタ本体 17…フレキシブル基板 18…絶縁層 19…配線パターン 20…接触部 21…接続部 21a…接合部 22…補強リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中原 隆則 東京都品川区西五反田二丁目11番20号 第 一電子工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 伸 東京都品川区西五反田二丁目11番20号 第 一電子工業株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
    けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
    に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
    けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
    クタ本体に前記フレキシブル基板の前記接続部に接合し
    た状態に設けられ前記接続部とともに前記電極パッドに
    はんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴と
    するコネクタ装置。
  2. 【請求項2】 コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
    けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
    に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
    けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
    クタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設け
    られ先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、前記
    接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強
    リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。
  3. 【請求項3】 コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
    けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
    に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
    けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
    クタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設け
    られ先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、溶融
    したはんだが毛細管現象によって前記接合部に浸入した
    状態に前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードと
    を具備したことを特徴とするコネクタ装置。
  4. 【請求項4】 コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
    けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
    に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
    けされる接続部を有するフレキシブル基板と、このフレ
    キシブル基板の前記接続部に接合する接合部位にはんだ
    溜り部を形成し、このはんだ溜り部にはんだが充填した
    状態に前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードと
    を具備したことを特徴とするコネクタ装置。
  5. 【請求項5】 雌型コネクタと雄型コネクタとからな
    り、前記雌型コネクタにはフレキシブル基板の配線パタ
    ーンによって接触部が形成され、前記雄型コネクタには
    前記接触部に接触する湾曲する端子部を有し、この端子
    部の背部には端子部を前記接触部に付勢する弾性部材を
    有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに
    記載のコネクタ装置。
  6. 【請求項6】 コネクタ本体は、樹脂モールドによって
    形成され、フレキシブル基板の中間部および補強リード
    の基端部がモールドされていることを特徴とする請求項
    1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置。
  7. 【請求項7】 補強リードは、基端部がコネクタ本体に
    モールドされ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が
    略L字状に折曲された金属リードであることを特徴とす
    る請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ装置。
  8. 【請求項8】 凹部を有する電気絶縁性のコネクタ本体
    と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタ
    との接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出
    されプリント基板の電極パッドにはんだ付けされる接続
    部を有するコンタクトとからなるコネクタ装置におい
    て、 前記コンタントは、第1と第2の絶縁層の間に導体を挟
    み込んだ可撓性を有するコンタクト部材を2枚張り合わ
    せた構造からなり、前記各コンタクト部材の接続部の導
    体の位置に対応して接続板を前記コネクタ本体に固定
    し、前記コンタクト部材の接続部の導体とともに前記接
    続板をプリント基板の電極パッドにはんだ付けすること
    を特徴とするコネクタ装置。
  9. 【請求項9】 接続板は、剛性を有する金属板からなる
    ことを特徴とする請求項8記載のコネクタ装置。
  10. 【請求項10】 コンタクト部材の接続部の導体と接続
    板との間隔を0〜0.1mm程度にしたことを特徴とす
    る請求項8記載のコネクタ装置。
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