JPH10125419A

JPH10125419A - コネクタ装置

Info

Publication number: JPH10125419A
Application number: JP8276187A
Authority: JP
Inventors: Tetsuro Ishida; 哲朗石田; Yukio Saitou; 友紀雄斉藤; Takanori Nakahara; 隆則中原; Shin Sato; 伸佐藤
Original assignee: DAI ICHI DENSHI KOGYO KK; DDK Ltd; Toshiba Corp
Current assignee: DAI ICHI DENSHI KOGYO KK; DDK Ltd; Toshiba Corp
Priority date: 1996-10-18
Filing date: 1996-10-18
Publication date: 1998-05-15
Anticipated expiration: 2016-10-18
Also published as: JP3734320B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大
限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、電極パ
ッドとのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的
接続が確実になされるコネクタ装置を提供することにあ
る。【解決手段】雌型コネクタ１２のコネクタ本体１４に設
けられ一端部に雄型コネクタ１３との接触部２０を有
し、他端部に前記コネクタ本体１４より導出され電極パ
ッド２６にはんだ付けされる接続部２１を有するフレキ
シブル基板１７と、前記コネクタ本体１４に前記フレキ
シブル基板１７の前記接続部２１に接合した状態に設け
られ前記接続部２１とともに前記電極パッド２６にはん
だ付けされる補強リード２２とを具備したことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は、例えば、小型電
子機器内のプリント基板に実装されるコネクタ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴ってプリン
ト基板に実装されるＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品やコネク
タ等の小型化、高密度化の要求が高まっており、電子部
品やコネクタのリードの狭ピッチが進んでいる。

【０００３】図７および図８は小型電子機器内のプリン
ト基板に実装されるコネクタ装置を示し、雌型コネクタ
１と雄型コネクタ２とから構成されている。雌型コネク
タ１のコネクタ本体３は樹脂モールドによって形成さ
れ、コネクタ本体３の上面には長手方向に亘って凹陥部
４が設けられ、この凹陥部４に雄型コネクタ２が嵌合接
続されるようになっている。

【０００４】凹陥部４の内部における両側部には多数本
のリード５がインサートまたは圧入によって等間隔に配
列されており、リード５の一端部には凹陥部４内に導出
する接触部５ａが形成され、他端部にはコネクタ本体３
の下面から導出し、さらに外側へ略Ｌ字状に折曲するこ
とにより接続部５ｂが形成されている。

【０００５】前記リード５は、一般にリン青銅等の金属
によって形成されていたが、コネクタの狭小化が進むと
リード５の幅およびピッチも小さくすることが要求され
ている。リード５が金属の場合、そのばね特性からリー
ド５の幅（ｗ）は０．３ｍｍ程度が限界であり、またコ
ネクタ本体３への組立公差も考慮してピッチ（ｐ）は
０．５ｍｍが限界である。

【０００６】また、図９は、別の従来のコネクタ装置を
示し、このコネクタは、コンタクト６とコネクタ本体７
とから構成されている。コネクタは相手コネクタ（図示
しない）と嵌合することで、各プリント基板間を接続す
る。コネクタ本体７は、電気絶縁性のプラスチックであ
り、公知の射出成形等で製作される。このコネクタ本体
７の嵌合部の幅方向の中央部にはガイド部７ａが設けら
れており、このガイド部７ａには相手コネクタのコンタ
クトを保持・固定する挿入溝７ｂが設けられている。こ
のガイド部７ａの挿入溝７ｂによって相手コネクタの接
触部との位置決めが図られている。

【０００７】この挿入溝７ｂの大きさは、相手コネクタ
との嵌合時のコンタクト同士の接触を考慮して、コンタ
クトより若干大きくしてある。また、ガイド部７ａには
複数本のコンタクト部材８がコネクタ本体７に圧入や引
掛け等によって保持・固定されている。このコンタクト
部材８は、金属製であり、公知技術のプレス加工等で製
作される。このコンタクト部材８は、一般的に相手コネ
クタまたはプリント基板等と接触する接触部８ａとコネ
クタ本体７に固定される固定部８ｂと接続部８ｃの３部
分からなっている。

【０００８】前記接触部８ａの自由端側はガイド部７ａ
に設けられた係合部７ｃに係合している。このようにコ
ンタクト部材８の接触部８ａを係合部７ｃに引っ掛ける
ことによって、コネクタ本体７の挿入溝７ｂ側へのコン
タクト部材８の接触部８ａの突出量を制限している。こ
の突出量を替えることでコンタクト部材８の接触圧も替
えることができる。すなわち、コンタクト部材８の接触
圧により、前記突出量は適宜設計している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、リー
ドを金属で形成した場合には、製造公差、組立公差が管
理できず、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化に
限界があり、コネクタの小型化、高密度実装の要求に対
応できない。そこで、金属のリードに代ってフレキシブ
ル基板（ＦＰＣ）を使用し、樹脂モールドからなるコネ
クタ本体にフレキシブル基板をインサートすることによ
り、他のコネクタとの接触部およびプリント基板の電極
パッドへの接続部を形成することが考えられているが、
フレキシブルのためにコネクタ本体から導出する接続部
が座屈し、強度が維持できない。

【００１０】さらに、プリント基板への実装において
も、リフローはんだ付けができなくなり、専用の加圧式
こてを使用せざるを得ないため、生産性も悪いという事
情がある。

【００１１】また、図９に示すコネクタ装置のコンタク
ト部材８はコネクタ本体７のガイド部７ａで位置決めさ
れており、プリント基板には複数のコネクタが設置して
いることが多いため、プリント基板相互間に０．５ｍｍ
程度の位置ずれが生じると、コネクタ自体に負荷がかか
り、コネクタ同士が接続できないといった解決すべき課
題があった。

【００１２】また、無理にコネクタ同士を嵌合させる
と、コネクタが破損してしまい接触不良になったり、コ
ネクタを交換する必要が生じたり、プリント基板自体を
交換する必要が生じるといった問題点もあった。コネク
タ自体やプリント基板自体を交換することになると、手
間がかかり、コストアップにもつながるといった問題点
も発生する。

【００１３】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、フレキシブル基板を
使用し、リード幅の狭幅化、リードピッチの狭小化が可
能となり、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最
大限に生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、また
プリント基板への実装強度も従来の金属リードと同等に
得られるコネクタ装置を提供することにある。

【００１４】この発明のもう一つの目的は、プリント基
板相互間に生じた０．５ｍｍ程度の位置ずれに関係な
く、各プリント基板に設置されたコネクタが嵌合できる
構造のコネクタ装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、コネクタ本体と、このコ
ネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部
を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パ
ッドにはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基
板と、前記コネクタ本体に前記フレキシブル基板の前記
接続部に接合した状態に設けられ前記接続部とともに前
記電極パッドにはんだ付けされる補強リードとを具備し
たことを特徴とするコネクタ装置にある。

【００１６】請求項１によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって電気的接続とともに機械的接続がなさ
れる。

【００１７】請求項２は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッド
にはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板
と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板
に沿って設けられ先端部に前記接続部に接合する接合部
を有し、前記接続部とともに前記電極パッドにはんだ付
けされる補強リードとを具備したことを特徴とするコネ
クタ装置にある。

【００１８】請求項２によれば、補強リードの基端部が
フレキシブル基板に沿って設けられているため、フレキ
シブル基板と補強リードとの位置決めが正確に行えると
共に、補強リードをコネクタ本体に強固に固定できる。

【００１９】請求項３は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出され電極パッド
にはんだ付けされる接続部を有するフレキシブル基板
と、前記コネクタ本体に基端部が前記フレキシブル基板
に沿って設けられ先端部に前記接続部に接合する接合部
を有し、溶融したはんだが毛細管現象によって前記接合
部に浸入した状態に前記電極パッドにはんだ付けされる
補強リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置
にある。

【００２０】請求項３によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合
部に浸入し、強固な電気的接続とともに機械的接続がな
される。

【００２１】請求項４は、コネクタ本体と、このコネク
タ本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に電極パッドとはんだ付けされる接続部を有
するフレキシブル基板と、このフレキシブル基板の前記
接続部に接合する接合部位にはんだ溜り部を形成し、こ
のはんだ溜り部にはんだが充填した状態に前記電極パッ
ドにはんだ付けされる補強リードとを具備したことを特
徴とするコネクタ装置にある。

【００２２】請求項４によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって溶融したはんだはんだ溜り部に充填さ
れ、強固な電気的接続とともに機械的接続がなされる。

【００２３】請求項５は、請求項１〜４のいずれかに記
載のコネクタ装置は、雌型コネクタと雄型コネクタとか
らなり、前記雌型コネクタにはフレキシブル基板の配線
パターンによって接触部が形成され、前記雄型コネクタ
には前記接触部に接触する湾曲する端子部を有し、この
端子部の背部には端子部を前記接触部に付勢する弾性部
材を有していることを特徴とする。

【００２４】請求項５によれば、雌型コネクタの接触部
に雄型コネクタの端子部が弾性的に押圧され、端子部と
接触部とが電気的に接続される。請求項６は、請求項１
〜４のいずれかに記載のコネクタ本体は、樹脂モールド
によって形成され、フレキシブル基板の中間部および補
強リードの基端部がモールドされていることを特徴とす
る。

【００２５】請求項６によれば、樹脂モールドからなる
コネクタ本体にフレキシブル基板と補強リードの基端部
が埋設固定され、補強リードを接続部に接合状態に固定
できる。

【００２６】請求項７は、請求項１〜４のいずれかに記
載の補強リードは、基端部がコネクタ本体にモールドさ
れ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が略Ｌ字状に
折曲された金属リードであることを特徴とする。

【００２７】請求項７によれば、補強リードの先端部に
おける電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッ
ドに対して安定した状態に接続できる。請求項８は、凹
部を有する電気絶縁性のコネクタ本体と、このコネクタ
本体に設けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有
し、他端部に前記コネクタ本体より導出されプリント基
板の電極パッドにはんだ付けされる接続部を有するコン
タクトとからなるコネクタ装置において、前記コンタン
トは、第１と第２の絶縁層の間に導体を挟み込んだ可撓
性を有するコンタクト部材を２枚張り合わせた構造から
なり、前記各コンタクト部材の接続部の導体の位置に対
応して接続板を前記コネクタ本体に固定し、前記コンタ
クト部材の接続部の導体とともに前記接続板をプリント
基板の電極パッドにはんだ付けすることを特徴とする。

【００２８】請求項９は、請求項８の接続板は、剛性を
有する金属板からなることを特徴とする。請求項１０
は、請求項８のコンタクト部材の接続部の導体と接続板
との間隔を０〜０．１ｍｍ程度にしたことを特徴とす
る。

【００２９】請求項８〜１０によれば、コンタントが、
第１と第２の絶縁層の間に導体を挟み込んだ可撓性を有
するコンタクト部材を２枚張り合わせた構造であるた
め、プリント基板相互間に生じた０．５ｍｍ程度の位置
ずれに関係なく、各プリント基板に設置されたコネクタ
が嵌合できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１〜図３は第１の実施形態を
示し、図１はコネクタ装置１１の全体構成図で、このコ
ネクタ装置１１は雌型コネクタ１２と雄型コネクタ１３
とから構成されている。雌型コネクタ１２のコネクタ本
体１４は樹脂モールドによって形成され、その上部には
長手方向に亘って凹陥部１５が設けられている。この凹
陥部１５の内底部における幅方向の中間部には上方へ突
出する突出壁１６が設けられている。

【００３１】また、図２に示すように、コネクタ本体１
４には２枚のフレキシブル基板１７がインサートされて
いる。これらフレキシブル基板１７は、例えば厚さが３
０μｍのポリイミドフィルム等の絶縁膜１８の片面に例
えば厚さ１２μｍの銅箔が接着剤によって貼着され、配
線パターン１９が形成されている。なお、絶縁膜１８
は、ポリイミドフィルムに限らず、ポリフェニレンサル
ファイドやポリエーテルスルフォン、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリビニル等、適宜選択することができ
る。

【００３２】この配線パターン１９のリード幅は、例え
ば０．１〜０．１５ｍｍで、ピッチは、０．３ｍｍであ
り、フレキシブル基板１７の一端部には前記配線パター
ン１９によって接触部２０が形成され、他端部には配線
パターン１９によって接続部２１が形成されている。２
枚のフレキシブル基板１７の接触部２０は凹陥部１５の
内底部から上方に導出され、突出壁１６の両側面に接合
され、接続部２１はコネクタ本体１４の下面から下方に
垂直に導出している。

【００３３】さらに、コネクタ本体１４の下部には接続
部２１の配線パターン１９のピッチに対応して補強リー
ド２２が設けられている。これら補強リード２２は金属
片から形成され、その基端部２３はコネクタ本体１４に
埋設された絶縁膜１８に重なる位置またはその近傍まで
インサートされ、先端部２４は略Ｌ字状に折曲されてい
る。補強リード２２の先端部２４における垂直部２４ａ
は接続部２１における配線パターン１９の外側に接合さ
れ、接合部２１ａによって接続部２１を補強していると
共に、水平部２４ｂの下面は接続部２１の先端と同一面
に形成されている。

【００３４】そして、後述する手段によってフレキシブ
ル基板１７の接続部２１と補強リード２２とがプリント
基板２５に形成された電極パッド２６に一緒にはんだ付
けされるようになっており、はんだ２７によってフレキ
シブル基板１７の接続部２１と電極パッド２６とが電気
的に接続され、同時に接続部２１を補強リード２２によ
って補強して機械的接続が行われるようになっている。

【００３５】また、前記雄型コネクタ１３のコネクタ本
体２８も雌型コネクタ１２と同様に、樹脂モールドによ
って形成され、その下部には雌型コネクタ１２の突出壁
１６に嵌合する凹陥部２９が設けられている。コネクタ
本体２８には２枚のフレキシブル基板３０がインサート
されている。これらフレキシブル基板３０は、前記フレ
キシブル基板１７と同様に、厚さが３０μｍのポリイミ
ドフィルム等の絶縁膜３１の片面に例えば厚さ１２μｍ
の銅箔が接着剤によって貼着され、配線パターン３２が
形成されている。

【００３６】この配線パターン３２のリード幅は、フレ
キシブル基板１７と対応して例えば０．１〜０．１５ｍ
ｍで、ピッチは、０．３ｍｍであり、フレキシブル基板
３０の一端部には前記配線パターン３２によって湾曲部
からなる端子部３３が形成され、他端部には配線パター
ン３２によって接続部３４が形成されている。さらに、
端子部３３の湾曲内側にはシリコンゴム等の弾性部材３
３ａが設けられ、端子部３３を互いに接近する方向に付
勢している。すなわち、２枚のフレキシブル基板３２の
端子部３３は凹陥部２９の内底部から下方に導出され、
凹陥部２９の内側壁に接合されている。したがって、弾
性部材３３ａは凹陥部２９における内側壁と端子部３３
との間に介在され、弾性部材３３ａの弾性力によって端
子部３３を雌型コネクタ１２の接触部２０側に付勢し、
接触部２０と端子部３３とが弾性的に接触するようにな
っている。

【００３７】また、前記接続部３４はコネクタ本体２８
の上面から上方に垂直に突出している。さらに、コネク
タ本体２８の上部には接続部３４の配線パターン３２の
ピッチに対応して補強リード３５が設けられている。こ
れら補強リード３５は金属片から形成され、その基端部
３６はコネクタ本体２８に埋設された絶縁膜３１に重な
る位置またはその近傍までインサートされ、先端部３７
は略Ｌ字状に折曲されている。補強リード３５の先端部
３７における垂直部３７ａは接続部３４における配線パ
ターン３２の外側に接合され、接続部３４を補強してい
ると共に、水平部３７ｂの上面は接続部３４の先端と同
一面に形成されている。

【００３８】そして、フレキシブル基板３０の接続部３
４と補強リード３５とがプリント基板（図示しない）に
形成された電極パッドに一緒にはんだ付けされるように
なっている。

【００３９】次に、前述のように構成された雌型コネク
タ１２をプリント基板２５に対してリフローはんだ付け
実装する方法について説明するが、雄型コネクタ１３に
おいても基本的に同じであるため、雌型コネクタ１２の
場合について説明すると、プリント基板２５の電極パッ
ド２６にはクリームはんだ等のはんだ２７が塗布されて
いる。プリント基板２５の電極パッド２６に雌型コネク
タ１２のフレキシブル基板１９の接続部２１を位置決め
すると、接続部２１に接合された補強リード２２の先端
部２４も電極パッド２６に位置決めされる。

【００４０】この状態で、電極パッド２６を赤外線加熱
またはレーザ加熱すると、電極パッド２６の表面のはん
だ２７が溶融し、溶融したはんだ２７が毛細管現象によ
って接続部２１と補強リード２２との接合部２１ａに浸
入し、その後、冷却されると、はんだ２７が固化してフ
レキシブル基板１７の接続部２１と電極パッド２６とが
電気的に接続され、同時に接続部２１を補強リード２２
によって補強して機械的接続が行われる。

【００４１】プリント基板２５に実装された雌型コネク
タ１２に対して雄型コネクタ１３を接続する際には、雌
型コネクタ１２の突出壁１６に雄型コネクタ１３の凹陥
部２９を嵌合すると、雄型コネクタ１３のフレキシブル
基板３０に設けられた端子部３３が雌型コネクタ１２の
フレキシブル基板１７に設けられた接触部２０に接触し
て雌型コネクタ１２と雄型コネクタ１３とが電気的に導
通状態に接続される。このとき、端子部３３の湾曲内側
の弾性部材３３ａの弾性力によって端子部３３を雌型コ
ネクタ１２の接触部２０側に付勢しているため、接触部
２０と端子部３３とが圧接され、外部から加わる衝撃、
振動に対しても電気的および機械的な接触状態を維持す
ることができる。

【００４２】図４は第２の実施形態を示し、第１の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態の金属片からなる補強リード４１は、略
Ｌ字状で、その垂直部４１ａにおける基端部４２がコネ
クタ本体１４にインサートまたは圧入されており、垂直
部４１ａの先端部４３がフレキシブル基板１７の接続部
２１に接合して接続部２１を補強した構造である。

【００４３】図５は第３の実施形態を示し、第１の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態の金属片からなる補強リード４４は、略
Ｌ字状で、その垂直部４４ａにおける基端部がコネクタ
本体１４にインサートまたは圧入されており、垂直部４
４ａの先端部４５から水平部４４ｂに連続する折曲部に
凹部からなるはんだ溜り部４６を形成したものである。

【００４４】このように構成することにより、フレキシ
ブル基板１７の接続部２１をプリント基板２５の電極パ
ッド２６にリフローはんだ付けするとき、電極パッド２
６の表面のはんだ２７が溶融してはんだ溜り部４６に溜
って固化し、接続部２１および補強リード４４を一層強
固に電極パッド２６にはんだ付けすることができる。

【００４５】図６は第４の実施形態を示し、コネクタ装
置の雌型コネクタ５１を示す。雌型コネクタ５１のコネ
クタ本体５２は電気絶縁材料によって形成され、上部に
は長手方向に亘って凹部５３が設けられている。コンタ
クト本体５２は、電気絶縁性のプラスチックであり、材
質としても従来同様に、ＰＢＴ・ＰＥＴ・４６ＰＡ・Ｐ
ＰＳ・ＬＣＰ等が挙げられるが、コストや成形性や耐熱
性を考慮すると、４６ＰＡがよい。コンタクト本体５２
の凹部５３の底部における幅方向の中間部には長手方向
に亘って嵌合溝５４が設けられ、この嵌合溝５４には他
のコネクタとしての雄型コネクタ（図示しない）と接触
するコンタクト５５が設けられている。前記嵌合溝５４
の大きさとしては、コンタクト５５が挿入できれば如何
なる大きさでもよいが、長手方向の寸法は位置精度等を
考慮してコンタクト５５の長手寸法より０．０５〜０．
２ｍｍ程度大きくし、幅方向の寸法は接着剤で固定する
ことを考慮してコンタクト５５の幅寸法より０．０５〜
０．２ｍｍ程度大きくしてある。

【００４６】コンタクト５５は、第１の絶縁層５６ａと
第２の絶縁層５６ｂとの間に所定のコンタクトピッチに
並設された導体５７を挟み込んだ薄い２枚のコンタクト
部材５８ａ，５８ｂからなり、これらコンタクト部材５
８ａ，５８ｂは第１の絶縁層５６ａ相互を張り合わせて
構成されている。

【００４７】２枚のコンタクト部材５８ａ，５８ｂは略
Ｌ字状に折曲され、その垂直部は前記コネクタ本体５２
の嵌合溝５４から凹部５３内に垂直に突出して雄型コネ
クタとの接触部５９に形成され、水平部はコネクタ本体
５２の嵌合溝５４からコネクタ本体５２の底面に沿って
左右に延出され、プリント基板（図示しない）の電極パ
ッドとの接続部６０に形成されている。そして、この２
枚のコンタクト部材５８ａ，５８ｂの中間部は嵌合溝５
４に圧入または接着剤によって固定されている。

【００４８】２枚のコンタクト部材５８ａ，５８ｂは、
第１の絶縁層５６ａに導体５７を接着剤等で張り付け、
相手コネクタのコンタクトピッチやプリント基板のパタ
ーンのピッチ等を考慮して、エッチング等で不要部分を
取り除く。次に、エッチング等で不要部分を取り除いた
導体５７の上に接着剤等で第２の絶縁層５６ｂを張り付
け、相手コネクタとの接触部分に相当する第２の絶縁層
５６ｂ及びプリント基板のパターンとの接続部分に相当
する第１の絶縁層５６ａの部分を切り取ることによって
形成している。

【００４９】さらに、接続部６０の導体５７には剛性を
有する金属板からなる接続板６１が接続されており、こ
の接続板６１と導体５７との間隔を０〜０．１ｍｍ程度
にしている。導体５７と接続板６１との間隔が０ｍｍ以
下であると、はんだ付けはできるがはんだ付け強度が低
下すると考えられ、０．１ｍｍを越えると、コンタク卜
部材５８ａ，５８ｂの導体５７と接続板６１とをはんだ
付けできなくなる。

【００５０】このコネクタ本体５２の大きさは、本実施
形態では、長さが５０ｍｍ、幅が６ｍｍ、高さが４ｍｍ
程度である。長さは、コンタクトピッチ寸法と芯数によ
って変化する。本実施形態では、コンタクトピッチが
０．４ｍｍで、芯数が２４０芯である。コンタクトピッ
チとしては０．３〜１．２７ｍｍ等が考えられ、芯数と
しては３０〜２４０芯等が考えられ、機能等によって適
宜設計する。

【００５１】なお、コネクタ本体５２には長手方向両側
にフランジ（図示しない）が設けられていることが一般
的である。このフランジは、コネクタ本体５２をプリン
ト基板に仮止めするためのロックピン等が固定される部
分であり、ロックピンは圧入によって固定されている。
前記フランジには、コネクタ本体５２をプリント基板に
接続する際にロックピンやコネクタ本体５２の接続部６
０とプリント基板のランド部分との位置決めのための位
置決めピンが設けられている場合がある。この位置決め
ピンの形状としては、位置決めできれば円形でも四角で
も如何なるものでもよいが、本実施形態では円形にし
た。この位置決めピンの突出量は、ロックピンより先に
プリント基板に挿入するようになっており、本実施形態
では０．５〜１．５ｍｍ程度にしている。

【００５２】前記第１および第２り絶縁層５６ａ，５６
ｂの材質は、ポリイミドやポリエステルやポリエチレン
などが挙げられるが、コンタクト部材５８ａ，５８ｂの
可撓性や耐熱性を考慮するとポリイミドがよい。導体５
７の材質としては、銅やリン青銅や黄銅などが挙げられ
るが、コンタクト部材５８ａ，５８ｂの可撓性や電気抵
抗を考慮すると銅がよい。

【００５３】本実施形態では、コンタクト部材５８ａ，
５８ｂとして厚みが０．１ｍｍ程度のＦＰＣ（フレキシ
ブルプリント基板）を使用している。本実施形態では、
コンタクト部材５８ａ，５８ｂの接続部６０の形状とし
て、面実装（以下ＳＭＴという）タイプを図示したが、
Ｌ形ディップタイプでも、ストレートディップタイプで
もよい。

【００５４】前記コンタクト部材５８ａ，５８ｂのコネ
クタ本体５２への固定方法としては、圧入や接着剤など
が挙げられるが、本実施形態では接着剤で固定してい
る。前記コンタクト５８ａ，５８ｂは、一般的に相手コ
ネクタ（図示しない）と接触する接触部５９とコネクタ
本体５２に固定される固定部とプリント基板にはんだ付
けするための接続部６０の３部分からなっている。

【００５５】前記コンタクト部材５８ａ，５８ｂの接触
部５９は、相手コネクタのコンタクトに接触するための
部分の第２の絶縁層５６ｂが切り取られている。本実施
形態では、この切り取られた部分の大きさは、長さが４
８ｍｍで、高さが１．５ｍｍ程度である。前記コンタク
ト部材５８ａ，５８ｂの接続部６０は、接続板６１に接
続するための部分の第２の絶縁層５６ｂが切り取られて
いる。

【００５６】本実施形態では、この切り取られた部分の
大きさは、長さが４８ｍｍで、高さが２ｍｍ程度であ
る。本実施形態の場合、接続板６１の形状はプリント基
板のパターンに接触し易くするために、クランク状に
し、接続板６１がコネクタ本体５２に固定されている。
コネクタ本体５２への接続板６１の固定方法としては、
圧入や熱かしめや接着剤などが挙げられるが、コスト性
や生産性などを考慮して、本実施形態では接着剤で行っ
ている。すなわち、コンタクト部材５８ａ，５８ｂの接
続部６０の第２の絶縁層５６ｂを切り取り導体５７を露
出させ、露出した導体５７にクランク形状をした接続板
６１が位置するように接続板６１はコネクタ本体５２に
固定されている。この接続板６１の材質は、金属であ
り、不銹鋼（ステンレス系）や黄銅や鋼などを挙げるこ
とができるが、可撓性や強度を考慮すると不銹鋼（ステ
ンレス系）がよい。この接続板６１の大きさは、コンタ
クト部材５８ａ，５８ｂの導体５７のピッチやプリント
基板のパターンの位置などを考慮して適宜設計する。

【００５７】前述したように、本実施形態によれば、プ
リント基板に複数のコネクタが設置され、プリント基板
相互間に位置ずれが生じても、コンタクトは薄いコンタ
クト部材を２枚張り合わせたプレキシブル構造であるた
め、プリント基板相互間の幅方向に０．５ｍｍ程度の位
置ずれが生じても、容易にプリント基板間のコネクタ同
士を接続することができる。

【００５８】また、プリント基板間のコネクタを容易に
接続できるため、コネクタは破損することがなく、接触
不良がなく、コネクタ自体やプリント基板自体を交換す
ることがなくなった。ＦＰＣ（フレキシブルプリント基
板）自体をコンタクトとして使用すれば、容易にコンタ
クトを製作することもできる。接続板は、コンタクト部
材の接続部の導体の位置になるようにコネクタ本体に固
定されており、接続板とコンタクト部材との間隔が０〜
０．１ｍｍと狭いため、容易にコンタクト部材と接続板
とははんだ付けされ接触不良が起こることがない。接続
板は、コネクタ本体に固定されているので、プリント基
板のパターンとの位置決めが確実に出来るため、はんだ
付け不良が起こることがない。接続板は、コネクタのは
んだ付けの際にコンタクト部材の接続部の導体と同時に
はんだ付けされるので、コストアップにならないという
効果がある。

【００５９】

【発明の効果】この発明の請求項１によれば、フレキシ
ブル基板の接続部は補強リードによって補強されるた
め、フレキシブル基板の製造公差、組立公差を最大限に
生かした極狭小ピッチのリードを実現でき、電極パッド
とのはんだ付けによって電気的接続とともに機械的接続
が確実になされるという効果がある。

【００６０】請求項２によれば、フレキシブル基板と補
強リードとの位置決めが正確に行え、製造の容易化を図
ることができ、また補強リードをコネクタ本体に強固に
固定できる。

【００６１】請求項３によれば、電極パッドとのはんだ
付け時に溶融したはんだが毛細管現象によって接合部に
浸入し、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接
続がなされる。

【００６２】請求項４によれば、フレキシブル基板の接
続部は補強リードによって補強され、電極パッドとのは
んだ付けによって溶融したはんだがはんだ溜り部に充填
され、一層確実な電気的接続とともに強固な機械的接続
がなされる。

【００６３】請求項５によれば、雌型コネクタのフレキ
シブル基板の接触部と雄型コネクタの端子部とが弾性的
に押圧され、端子部と接触部とが電気的に接続される。
請求項６によれば、樹脂モールドからなるコネクタ本体
にフレキシブル基板と補強リードの基端部が埋設固定さ
れ、補強リードを接続部に接合状態に固定できる。

【００６４】請求項７によれば、補強リードの先端部に
おける電極パッドとの接続部分の面積が広く、電極パッ
ドに対して安定した状態に接続できる。請求項８によれ
ば、プリント基板相互間に位置ずれが生じても、コンタ
クトは薄いコンタクト部材を２枚張り合わせたプレキシ
ブル構造であるため、プリント基板相互間の幅方向に
０．５ｍｍ程度の位置ずれが生じても、容易にプリント
基板間のコネクタ同士を接続することができる。また、
プリント基板間のコネクタを容易に接続できるため、コ
ネクタは破損することがなく、接触不良がなく、コネク
タ自体やプリント基板自体を交換することがなくなる。

【００６５】請求項９，１０によれば、接続板は、剛性
を有する金属板で、コンタクト部材の接続部の導体の位
置になるようにコネクタ本体に固定されており、接続板
とコンタクト部材との間隔が０〜０．１ｍｍと狭いた
め、容易にコンタクト部材と接続板とははんだ付けされ
接触不良が起こることがない。また、接続板は、コネク
タ本体に固定されているので、プリント基板のパターン
との位置決めが確実に出来るため、はんだ付け不良が起
こることがないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態を示すコネクタ装置
の分解斜視図。

【図２】同実施形態の雌型コネクタと雄型コネクタの縦
断側面図。

【図３】同実施形態のフレキシブル基板の接続部におけ
る電極パッドとのはんだ付け状態を示す断面図。

【図４】この発明の第２の実施形態の雌型コネクタの縦
断側面図。

【図５】この発明の第３の実施形態のフレキシブル基板
の接続部における電極パッドとのはんだ付け状態を示す
断面図。

【図６】この発明の第４の実施形態を示すコネクタ装置
の斜視図。

【図７】従来の雌型コネクタの斜視図。

【図８】従来の雌型コネクタと雄型コネクタとの接続状
態を示す断面図。

【図９】別の従来の雌型コネクタの斜視図。

【符号の説明】

１１…コネクタ装置１２…雌型コネクタ１３…雄型コネクタ１４…コネクタ本体１７…フレキシブル基板１８…絶縁層１９…配線パターン２０…接触部２１…接続部２１ａ…接合部２２…補強リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中原隆則東京都品川区西五反田二丁目11番20号第一電子工業株式会社内 (72)発明者佐藤伸東京都品川区西五反田二丁目11番20号第一電子工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
クタ本体に前記フレキシブル基板の前記接続部に接合し
た状態に設けられ前記接続部とともに前記電極パッドに
はんだ付けされる補強リードとを具備したことを特徴と
するコネクタ装置。
【請求項２】コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
クタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設け
られ先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、前記
接続部とともに前記電極パッドにはんだ付けされる補強
リードとを具備したことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項３】コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
けされる接続部を有するフレキシブル基板と、前記コネ
クタ本体に基端部が前記フレキシブル基板に沿って設け
られ先端部に前記接続部に接合する接合部を有し、溶融
したはんだが毛細管現象によって前記接合部に浸入した
状態に前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードと
を具備したことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項４】コネクタ本体と、このコネクタ本体に設
けられ一端部に他のコネクタとの接触部を有し、他端部
に前記コネクタ本体より導出され電極パッドにはんだ付
けされる接続部を有するフレキシブル基板と、このフレ
キシブル基板の前記接続部に接合する接合部位にはんだ
溜り部を形成し、このはんだ溜り部にはんだが充填した
状態に前記電極パッドにはんだ付けされる補強リードと
を具備したことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項５】雌型コネクタと雄型コネクタとからな
り、前記雌型コネクタにはフレキシブル基板の配線パタ
ーンによって接触部が形成され、前記雄型コネクタには
前記接触部に接触する湾曲する端子部を有し、この端子
部の背部には端子部を前記接触部に付勢する弾性部材を
有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに
記載のコネクタ装置。
【請求項６】コネクタ本体は、樹脂モールドによって
形成され、フレキシブル基板の中間部および補強リード
の基端部がモールドされていることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載のコネクタ装置。
【請求項７】補強リードは、基端部がコネクタ本体に
モールドされ、電極パッドにはんだ付けされる先端部が
略Ｌ字状に折曲された金属リードであることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ装置。
【請求項８】凹部を有する電気絶縁性のコネクタ本体
と、このコネクタ本体に設けられ一端部に他のコネクタ
との接触部を有し、他端部に前記コネクタ本体より導出
されプリント基板の電極パッドにはんだ付けされる接続
部を有するコンタクトとからなるコネクタ装置におい
て、前記コンタントは、第１と第２の絶縁層の間に導体を挟
み込んだ可撓性を有するコンタクト部材を２枚張り合わ
せた構造からなり、前記各コンタクト部材の接続部の導
体の位置に対応して接続板を前記コネクタ本体に固定
し、前記コンタクト部材の接続部の導体とともに前記接
続板をプリント基板の電極パッドにはんだ付けすること
を特徴とするコネクタ装置。
【請求項９】接続板は、剛性を有する金属板からなる
ことを特徴とする請求項８記載のコネクタ装置。
【請求項１０】コンタクト部材の接続部の導体と接続
板との間隔を０〜０．１ｍｍ程度にしたことを特徴とす
る請求項８記載のコネクタ装置。