KR100691579B1

KR100691579B1 - 가요성 기판과 그 접속 방법과 그 접속 구조

Info

Publication number: KR100691579B1
Application number: KR1020050007344A
Authority: KR
Inventors: 나이또오가쯔유끼
Original assignee: 샤프 가부시키가이샤
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2005-01-27
Publication date: 2007-03-09
Also published as: TWI288587B; US7108516B2; KR20050077482A; TW200527984A; CN1649470A; US20050161776A1; JP2005217022A

Abstract

본 발명의 가요성 기판은 가요성을 갖는 필름(1)의 표면에 형성된 입력 외측 리드(6)의 접속 단자보다도 필름의 모서리측을 절곡하여 절곡 부분(1b)을 형성한다. 필름(1)의 접속 단자에 대응하는 부분(1a)과, 절곡 부분(1b)으로 구성하는 접속 부분을 본체 회로 기판(2)에 설치한 커넥터(3)의 오목부(4) 내에 삽입한다. 오목부(4) 내의 스토퍼(5)가 절곡 부분(1b)을 압박하고, 이 절곡부(1b)와 필름의 부분(1a)을 거쳐서 입력 외측 리드(6)의 접속 단자를 전극 단자(7)에 접속한다. 필름(1)에 절곡부(1b)를 형성하는 것만으로 간단하고 또한 저렴하게, 예를 들어 ZIF 등 소정의 규격의 커넥터(3)에 적합한 가요성 기판의 접속 부분을 형성할 수 있다.

필름, 입력 외측 리드, 본체 회로 기판, 커넥터, 스토퍼

Description

가요성 기판과 그 접속 방법과 그 접속 구조 {Flexible Board, Connection Method Thereof, and Connection Structure Thereof}

도1은 본 발명의 제1 실시 형태의 가요성 기판의 접속 구조를 도시하는 단면도.

도2는 도1의 가요성 기판을 도시하는 사시도.

도3은 PI 테이프로부터 펀칭된 가요성 기판을 도시하는 평면도.

도4는 제2 실시 형태의 가요성 기판과 그 접속 구조를 도시하는 단면도.

도5는 제3 실시 형태의 가요성 기판을 도시하는 도면.

도6은 종래의 가요성 기판을 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 필름

1a : 입력 외측 리드가 형성된 필름의 부분

1b : 절곡 부분

2 : 본체 회로 기판

3 : 커넥터

4 : 커넥터의 오목부

5 : 스토퍼

6 : 입력 외측 리드

7 : 전극 단자

B : 필름의 절곡 위치

본 발명은, 가요성을 갖는 필름을 포함하는 가요성 기판과 그 접속 방법과 그 접속 구조에 관계된 것이다.

종래, 예를 들어 휴대 전화의 액정 패널과 본체 회로 기판을 접속하는 가요성 기판으로서는, 도6에 도시한 바와 같은 것이 있다.

이 가요성 기판은 필름(101)의 표면에 액정 패널(115)을 구동하기 위한 액정 드라이버 칩(110)을 COF(칩 온 필름)법에 의해 탑재하고 있다. 이 액정 드라이버 칩(110)과 상기 필름(101) 사이의 간극을 매립하도록 밀봉 수지(112)를 설치하고 있다. 상기 액정 드라이버 칩(110)은 상기 필름(101) 상에 형성된 내측 리드(113)를 거쳐서 입력 외측 리드(106)와 출력 외측 리드(111)에 접속되어 있다. 상기 입력 외측 리드(106)는 본체 회로 기판(102)에 접속되어 있는 한편, 상기 출력 외측 리드(111)는 액정 패널(115)에 접속되어 있다. 상기 필름(101)의 표면에 상기 입력 외측 리드(106) 및 출력 외측 리드(111)의 상기 액정 드라이버 칩(110) 주변의 부분을 덮도록 솔더 레지스트(109)가 설치되어 있다.

상기 내측 리드(113)의 표면에는 Sn(주석)의 무전해 도금이 실시되어 있고, 이 Sn과 상기 액정 드라이버 칩(110)의 Au 돌기 전극(114)이 열압착되어 형성된 Au-Sn 공정 합금에 의해 상기 액정 드라이버 칩(110)과 내측 리드(113)가 접속되어 있다.

상기 출력 외측 리드(111)는 필름형의 수지 중에 금속 입자가 확산된 이방성 도전 접착제(116)에 의해 액정 패널(115)의 단자 전극에 접속되어 있다. 상기 이방성 도전 접착제(116)의 금속 입자는 직경이 약 5 ㎛이고, 이 이방성 도전 접착제(116)를 가요성 기판의 출력 외측 리드(111)와 액정 패널(115)로 협지하여 열압착함으로써 상기 출력 외측 리드(111)와 단자 전극 사이의 도통을 얻는 동시에, 상기 필름(101)과 액정 패널(115) 사이의 절연을 확보하고 있다.

상기 입력 외측 리드(106)는 상기 본체 회로 기판(102)에 설치된 커넥터(103) 내의 전극 단자(107)에 접속되어 있다. 상기 커넥터(103)는 단면이 대략 역ㄷ자형인 슬릿(104)을 갖고, 이 슬릿(104) 내에 상기 필름(101)의 단부를 삽입하고 있다. 그리고, 상기 슬릿(104) 내에 설치한 스토퍼(105)에 의해 상기 필름(101)의 하면측으로부터 입력 외측 리드(106)를 전극 단자(107)로 압박하고, 이 입력 외측 리드(106)를 전극 단자(107)에 전기적으로 접속하는 동시에, 상기 필름(101)을 커넥터(103)에 고정하고 있다. 이 타입의 커넥터(103)는 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터라 부르고 있다.

상기 가요성 기판에 통상 이용되는 필름(101)은 상기 커넥터의 슬릿(104)의 치수보다도 두께가 대폭으로 얇기 때문에(예를 들어 우베교산샤제 유피렉스를 이용한 경우, 두께는 103 ㎛), 이 필름(101)만을 상기 스토퍼(105)로 고정하는 것은 불 가능하다. 따라서, 상기 필름(101)의 상기 슬릿(104) 내로 삽입하는 부분의 상기 입력 외측 리드(106)가 설치된 면과 반대측의 면에 소정의 두께의 보강판(120)을 부착하고 있다. 이 보강판(120)을 스토퍼(105)가 압박함으로써 상기 필름(101)을 커넥터(103)에 견고하게 고정하도록 하고 있다. 또한, 상기 보강판(120)에 의해 이 가요성 기판의 기계적 강도를 증대하여, 이 가요성 기판을 커넥터(103)에 빼고 꽂을 때에 파손되기 어렵게 하고 있다. 이러한 종류의 보강판에 관해서는, 예를 들어 일본 특허 공개 2001-119120호 공보에 기재되어 있는 것이 있다.

상기 보강판(120)은 PI(폴리이미드) 부재와, 이 PI 부재를 필름(101)에 부착하기 위한 열경화 접착제로 이루어진다. 이 보강판(120)을 필름(101)에 형성하는 공정은 상기 PI 부재를 일시적으로 필름(101)에 부착하기 위한 열압착 공정과, 상기 열경화 접착제를 완전하게 경화시키기 위한 경화 공정으로 이루어진다.

상기 커넥터의 슬릿(104)에 삽입되는 상기 가요성 기판의 부분의 두께는 상기 PI 부재의 175 ㎛와, 상기 열경화 접착제의 35 ㎛와, 상기 필름(101)의 103 ㎛로, 약 300 ㎛가 된다. 이 두께는 보강판(120)을 형성하였을 때부터 변화되는 일 없이 보유 지지될 필요가 있지만, 상기 열경화 접착제는 경화에 의해 대략 완전하게 경화되므로, 경시 변화에 의한 접착제 두께의 감소가 거의 없다. 따라서, 상기 보강판(120)의 두께의 감소가 효과적으로 방지되어 상기 가요성 기판이 안정적으로 커넥터(103)에 고정된다.

이와 같이, 입력 외측 리드(106)와 본체 회로 기판(102)을 탈착이 간단한 커넥터(103)로 접속함으로써, 상기 휴대 전화의 조립 공정에 있어서, ACF(이방성 도 전 필름)나 납땜으로 접속하는 것보다도 수고의 삭감을 도모할 수 있다.

상기 종래의 가요성 기판은 제조 공정에 있어서, 통상 상기 필름(101)의 재료가 긴 형태로 되어 있고, 그 재료의 폭은 70 ㎜ 정도임에도 불구하고, 길이는 40 m 정도에 미치는 경우가 있다. 따라서, 상기 액정 드라이버 칩(110)을 탑재하는 공정 등에서는 릴에 권취된 상태의 필름(101) 재료를 칩의 탑재 장치에 릴 : 릴 방식으로 공급하게 된다. 또한, 상기 보강판(120)의 형성 공정도 상기 릴형의 필름(101) 재료에 대해 행할 필요가 있다. 따라서, 상기 필름(101) 재료 등에 상기 PI 부재가 접착을 릴 : 릴로 연속적으로 행하는 장치가 필요해진다. 또한, 상기 보강판(120)의 열경화 접착제를 완전하게 경화시키기 위한 경화로나 오븐 등의 장치가 필요해진다.

이와 같이, 상기 종래의 가요성 기판은 보강판(120)의 형성을 위해 비교적 고가의 장치를 도입할 필요가 있으므로, 제조 비용이 비교적 높고, 또한 상기 장치의 러닝 코스트나 검사 공정의 추가에 의해 다른 비용의 상승을 초래하게 되는 문제가 있다.

그래서, 본 발명의 과제는, 예를 들어 ZIF 커넥터에 적합하고, 게다가 저렴하게 제조할 수 있는 가요성 기판을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 가요성 기판은,

가요성을 갖는 필름과,

상기 필름에 설치된 배선과,

상기 필름 상에 설치되어 상기 배선을 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속 단자를 구비하고,

상기 필름의 상기 접속 단자보다도 모서리측의 부분이 상기 필름의 다른 부분에 대해 절곡되어 있는 절곡 부분인 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 상기 배선 및 접속 단자가 설치된 필름은 상기 필름의 상기 접속 단자보다도 모서리측의 부분이 상기 필름의 다른 부분에 대해 절곡되어 상기 절곡 부분이 된다. 이 절곡 부분의 두께와, 상기 필름의 다른 부분의 두께로, 비교적 큰 두께를 얻을 수 있다. 따라서, 상기 절곡 부분과, 상기 필름의 다른 부분으로, 예를 들어 규격에 의해 미리 치수가 정해진 커넥터에 적합한 두께로 할 수 있다. 이에 의해, 상기 필름의 절곡 부분을 형성하는 것만으로 상기 가요성 기판이 상기 커넥터에 적절하게 접속된다. 그 결과, 종래에 있어서와 같이 필름과 별개의 부재의 보강판 등을 별개로 형성할 필요가 없으므로, 이 보강판 등을 형성하는 장치가 불필요해지고, 상기 가요성 기판의 제조 공정을 적게 할 수 있어 효과적으로 비용 절감을 행할 수 있다.

또한, 상기 필름에는 상기 배선에 접속되는 반도체 칩 등을 탑재해도 좋다.

일실시 형태의 가요성 기판은 상기 필름은,

관통 구멍을 갖고,

상기 관통 구멍에 따라서 상기 필름이 절곡되어 상기 절곡 부분이 형성되어 있다.

상기 실시 형태에 따르면, 상기 필름의 상기 절곡 부분은 상기 관통 구멍에 따라 절곡되므로, 적절한 위치에서 쉽게 절곡된다. 따라서, 소정의 규격에 적합한 가요성 기판을 양호한 제조 효율로 제조할 수 있다.

일실시 형태의 가요성 기판은,

상기 절곡 부분은 상기 필름이 복수 부위에서 절곡되어 있다.

상기 실시 형태에 따르면, 상기 절곡 부분은 상기 필름을 복수 부위에서 절곡함으로써 이 절곡 부분과 필름의 다른 부분의 전체 두께를 소정의 규격에 적합한 두께로 할 수 있다. 따라서, 소정의 규격에 적합한 커넥터에 적절하게 접속할 수 있는 가요성 기판을 쉽고 또한 저렴하게 형성할 수 있다.

본 발명의 가요성 기판의 접속 방법은,

오목부와, 이 오목부 내에 위치하는 접속 단자를 갖는 커넥터를 구비한 회로 기판과,

상기 가요성 기판을 준비하고,

상기 커넥터의 오목부 내에 상기 가요성 기판의 상기 접속 단자와 상기 절곡 부분을 삽입하고, 상기 커넥터의 접속 단자와 가요성 기판의 접속 단자를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 상기 가요성 기판의 상기 접속 단자와 상기 절곡 부분을 상기 회로 기판이 구비하는 커넥터의 오목부에 삽입하고, 이 커넥터의 접속 단자와 가요성 기판의 접속 단자를 전기적으로 접속한다. 상기 절곡 부분에 의해 상기 가요성 기판의 상기 커넥터의 오목부 내에 삽입하는 부분의 두께를 쉽게 조절할 수 있으므로, 보강판 등을 이용하는 종래보다도 간이하고 또한 저렴하게 상기 가요성 기판을 상기 회로 기판의 커넥터에 쉽게 접속할 수 있다.

본 발명의 가요성 기판의 접속 구조는,

상기 가요성 기판을 구비하고,

상기 커넥터의 오목부 내에 상기 가요성 기판의 상기 접속 단자와 상기 절곡 부분이 삽입되고, 또한 상기 커넥터의 접속 단자와 가요성 기판의 접속 단자가 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 상기 회로 기판의 커넥터의 오목부 내에 상기 가요성 기판의 접속 단자와 상기 절곡 부분이 삽입되어 있다. 이와 함께, 상기 커넥터의 접속 단자와 가요성 기판의 접속 단자가 전기적으로 접속되어 있다. 상기 절곡 부분에 의해 상기 가요성 기판의 상기 커넥터의 오목부 내에 삽입되는 부분의 두께를 쉽게 조절할 수 있으므로, 가요성 기판의 접속 구조를 종래보다도 쉽고 또한 저렴하게 형성할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 가요성 기판은 가요성을 갖는 필름과, 상기 필름에 형성된 배선과, 상기 필름에 설치되어 상기 배선을 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속 단자를 구비하고, 상기 필름의 상기 접속 단자보다도 모서리측의 부분이 상기 필름의 다른 부분에 대해 절곡되어 있는 절곡 부분이므로, 종래와 같이 보강판 등을 별개로 형성하는 일 없이, 소정의 규격의 커넥터에 접속할 수 있는 가요성 기판을 간단하고 또한 저렴하게 형성할 수 있다.

본 발명은 이하의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 충분히 이해할 수 있을 것이다. 첨부한 도면은 설명을 위한 것일 뿐이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다.

이하, 본 발명을 나타낸 실시 형태에 의해 상세하게 설명한다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태의 가요성 기판과 그 접속 구조를 도시하는 단면도이다. 도2는 상기 가요성 기판을 도시하는 사시도이다.

본 실시 형태의 가요성 기판은 휴대 전화에 이용되는 것으로, 이 휴대 전화에 포함되는 액정 패널과 본체 회로 기판을 접속한다. 상기 가요성 기판은, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 PI(폴리이미드)로 이루어지는 가요성을 갖는 필름(1)과, 이 필름(1)의 표면에 형성된 도시하지 않은 배선으로서의 내측 리드와, 이 내측 리드에 접속되어 상기 필름(1)의 표면에 형성된 입력 외측 리드(6)와, 상기 내측 리드에 접속되어 상기 필름(1)의 표면에 형성된 출력 외측 리드(11)를 구비한다. 상기 입력 외측 리드(6)와 출력 외측 리드(11)는 상기 내측 리드에 관하여 서로 반대 방향으로 연장되어 있다. 상기 입력 외측 리드(6)의 선단부 부분과, 상기 출력 외측 리드(11)의 선단부 부분은 각기 접속 단자로 되어 있다.

상기 필름(1)의 표면에는 상기 액정 패널을 구동하기 위한 액정 드라이버 칩(10)이 탑재되어 있고, 이 액정 드라이버 칩(10)의 하면에 형성된 Au 전극과, 표면에 Sn의 무전해 도금이 실시된 상기 내측 리드가 열압착에 의해 형성된 Au-Sn 공정 합금으로 접속되어 있다. 상기 액정 드라이버 칩(10)의 주변 부분의 상기 필름(1) 의 표면에는 상기 입력 외측 리드(6) 및 출력 외측 리드(11)의 일부를 덮도록 솔더 레지스트(9)를 배치하고 있다. 상기 필름(1), 입력 외측 리드(6)와 출력 외측 리드(11) 및 솔더 레지스트(9)와, 상기 액정 드라이버 칩(10) 사이의 간극을 매립하도록 밀봉 수지(12)를 설치하고 있다.

도1에 도시한 바와 같이, 상기 필름(1)의 상기 입력 외측 리드(6)의 선단부의 접속 단자에 인접하는 부분을 위치(B)에서 절곡하여 절곡 부분(1b)을 형성하고 있다. 이 절곡 부분(1b)과, 상기 입력 외측 리드(6)의 접속 단자가 위치하는 필름의 부분(1a)에서 접속 부분을 형성하고, 이 접속 부분을 본체 회로 기판(2)에 설치된 커넥터(3)의 오목부(4) 내에 삽입하고 있다. 이 커넥터(3)의 오목부(4) 내에는 상기 회로 기판(2)에 가까운 측의 면에 전극 단자(7)가 설치되어 있고, 이 전극 단자(7)와, 상기 가요성 기판의 입력 외측 리드(6)의 접속 단자가 접촉되어 있다. 상기 커넥터(3)의 오목부(4) 내의 상기 전극 단자(7)와 대향하는 위치에는 스토퍼(5)가 설치되어 있고, 이 스토퍼(5)로 상기 필름의 부분(1a)을 압박함으로써 입력 외측 리드(6)의 접속 단자를, 전극 단자(7)를 행해 압박하고 있다. 이에 의해, 상기 외측 리드(6)의 접속 단자와 커넥터(3)의 전극 단자(7)를 확실하게 접속하는 동시에, 상기 가요성 기판(1)을 커넥터(3)에 견고하게 고정하고 있다.

상기 커넥터(3)는 ZIF 커넥터이고, 상기 필름의 외측 리드의 접속 단자가 형성된 부분(1a)과, 상기 절곡 부분(1b)과의 합계의 두께가 상기 커넥터(3)의 상기 전극 단자(7)와 스토퍼(5)로 확실하게 고정되는 두께로 되어 있다. 따라서, 상기 가요성 기판은 종래에 있어서와 같이 필름에 보강판을 형성할 필요가 없다.

상기 구성의 가요성 기판은 이하와 같이 하여 제조된다. 즉, 상기 필름(1)의 재료인 PI 테이프가 40 m 정도의 길이를 갖고, 릴에 권취된 상태에서 릴 : 릴 방식에 의해 배선 형성 장치로 이송된다. 이 배선 형성 장치에서 내측 리드 및 외측 리드(6, 11)가 형성된 PI 테이프는 릴 : 릴 방식으로 회수된다. 계속해서, 상기 입력 외측 리드(6) 및 출력 외측 리드(11)의 일부를 덮도록 솔더 레지스트(9)가 형성된다. 이 후, 상기 PI 테이프의 표면에 액정 드라이버 칩(10)이 탑재된다. 상세하게는, 열압착에 의한 Au-Sn 공정 합금의 형성에 의해 상기 액정 드라이버 칩(10)의 전극과 내측 리드가 접속되고, 이 액정 드라이버 칩(10)과 PI 테이프 사이의 간극을 매립하는 밀봉 수지(12)가 설치된다. 이 액정 드라이버 칩(10)의 탑재 장치에 있어서도 상기 PI 테이프가 릴 : 릴 방식으로 공급 및 회수된다. 최후에, 상기 PI 테이프의 펀칭 공정이 행해져 가요성 기판이 완성된다.

도3은 PI 테이프로부터 펀칭된 가요성 기판을 도시하는 평면도이다. 상기 펀칭 공정에 있어서, 이 가요성 기판을 구성하는 필름(1)에 가늘고 긴 관통 구멍(8, 8)을 형성한다. 이 관통 구멍(8, 8)은 상기 필름(1)의 폭 방향에 길이 방향을 향하도록 형성한다. 이 관통 구멍(8, 8)에 따라서 필름(1)을 절곡함으로써 이 관통 구멍(8, 8)보다도 필름(1)의 모서리측의 부분이 절곡 부분(1b)이 된다. 도1의 가요성 기판의 접속 구조에 있어서, 상기 필름(1)이 절곡된 위치(B)가 도3에 있어서 관통 구멍(8)이 형성된 필름(1)의 길이 방향 위치이다.

본 실시 형태의 가요성 기판은 상기 필름(1)을 관통 구멍(8)에 따라서 절곡하는 것만으로 상기 입력 외측 리드(6)의 접속 단자가 위치하는 필름의 부분(1a)과 필름의 절곡 부분(1b)으로, 필름(1)의 약 2배의 두께의 접속 부분을 얻을 수 있다. 이 접속 부분의 두께는 상기 본체 회로 기판(2)의 커넥터(3)에 적합한 두께이다. 따라서, 이 가요성 기판은 종래에 있어서와 같은 별개의 보강판을 필름에 형성할 필요가 없으므로, 제조 공정을 종래보다도 삭감할 수 있다. 즉, 테이프 재료에 PI 부재를 릴 : 릴로 부착하는 공정 및 기계가 불필요하고, 또한 보강판의 열경화 접착제를 경화시키는 경화로나 오븐 등의 장치가 불필요하다. 따라서, 본 실시 형태의 가요성 기판은 종래보다도 쉽고 또한 저렴하게 형성할 수 있다. 또한, 상기 가요성 기판은 PI 테이프를 이용한 경우의 필수 공정인 펀칭 공정시에 관통 구멍(8)을 형성하고, 이 관통 구멍(8)에 의해 적절한 절곡 부분(1b)을 쉽고 또한 고정밀도로 형성할 수 있다. 따라서, 필요 최소한의 공정에 의해 저렴하게 상기 커넥터에 적합한 가요성 기판을 형성할 수 있다.

도4는 제2 실시 형태의 가요성 기판과 그 접속 구조를 도시하는 단면도이다.

제2 실시 형태의 가요성 기판은 절곡 부분(1b, 1c)의 구성이 다른 것 이외에는 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 제1 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.

제2 실시 형태의 가요성 기판은 필름(1)을 위치(C)와 위치(D)의 2군데에서 절곡하여, 이 필름(1)의 약 3배의 두께의 접속 부분을 형성하고 있다. 이와 같이, 필름(1)을 2군데에서 절곡하여 접속 부분을 형성함으로써, 필름(1)의 두께가 비교적 얇은 가요성 기판을 간단하고 또한 저렴하게 커넥터(3)에 적합하게 할 수 있다. 또한, 도4 중 부호 13은 내측 리드, 14는 Au 돌기 전극을 나타내고 있다.

또한, 상기 필름(1)을 절곡하는 위치(C)와 위치(D)에 대응하여 도3에 도시한 바와 같은 관통 구멍(8, 8)을 평행하게 2열 형성해도 좋다.

도5는 제3 실시 형태의 가요성 기판을 도시하는 도면이다. 도5에 있어서와 같이, 제3 실시 형태의 가요성 기판은 절곡 부분(1b, 1c, 1d)의 구성이 다른 것 이외에는 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 제1 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.

제3 실시 형태의 가요성 기판은 필름(1)을 위치(E), 위치(F) 및 위치(G)의 3군데에서 절곡하여 이 필름(1)의 약 4배의 두께의 접속 부분을 형성하고 있다. 이와 같이, 필름(1)을 3군데에서 절곡하여 접속 부분을 형성함으로써, 필름(1)의 두께가 비교적 얇은 가요성 기판을 간단하고 또한 저렴하게 커넥터(3)에 적합하게 할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 가요성 기판은 필름을 절곡하는 부위의 수를 조절하는 것만으로 다른 커넥터에 적합하게 할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면 범용성이 높은 가요성 기판을 간단하고 또한 저렴하게 얻을 수 있다.

또한, 상기 각 실시 형태에 있어서 상기 필름(1)의 절곡 부분(1b, 1c 및 1d)은 관통 구멍(8)에 따라서 절곡됨으로써 형성하였지만, 관통 구멍(8) 이외의 절입 등을 마련해도 좋다. 또한, 관통 구멍(8) 등을 마련하지 않아도 좋다.

또한, 상기 필름(1)은 가요성을 갖는 재료이면, PI 이외의, 예를 들어 폴리에스테르 등의 다른 재료로 형성해도 좋다.

또한, 상기 필름(1)에는 액정 드라이버 칩(10)에 한정되지 않고, 다른 회로 를 구비하는 칩을 탑재해도 좋다. 또한, 상기 칩을 탑재하지 않아도 좋다.

이상, 본 발명을 설명하였지만, 이는 다양하게 변경해도 좋은 것은 명백하다. 그와 같은 변경은 본 발명의 정신과 범위로부터의 일탈이라 간주되어서는 안되고, 당업자에게 있어서 자명한 변경은 모두 다음에 계속되는 청구항의 범위 중에 포함되는 것이다.

본 발명에 따르면, 예를 들어 ZIF 커넥터에 적합하고, 또한 저렴하게 제조할 수 있는 가요성 기판을 제공할 수 있다.

Claims

가요성을 갖는 필름(1)과,

상기 필름(1)에 설치된 배선(13)과,

상기 필름(1) 상에 설치되어 상기 배선을 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속 단자(6, 11)를 구비하고,

상기 필름은 관통 구멍(8)을 갖고,

상기 필름(1)의 상기 접속 단자(6)보다도 모서리측의 부분은 상기 관통 구멍(8)에 따라 상기 필름의 다른 부분(1a)에 대해 절곡되어 있는 절곡 부분(1b)인 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
가요성을 갖는 필름(1)과,

상기 필름(1)에 설치된 배선(13)과,

상기 필름(1) 상에 설치되어 상기 배선을 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속 단자(6, 11)를 구비하고,

상기 필름(1)의 상기 접속 단자(6)보다도 모서리측의 부분은 상기 필름의 다른 부분(1a)에 대해 절곡되어 있는 복수의 절곡 부분(1b, 1c, 1d)인 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
오목부(4)와, 이 오목부(4) 내에 위치하는 접속 단자(7)를 갖는 커넥터(3)를 구비한 회로 기판(2)과,

제1항 또는 제2항에 기재된 가요성 기판을 준비하고,

상기 커넥터(3)의 오목부(4) 내에 상기 가요성 기판의 상기 접속 단자(6)와 상기 절곡 부분(1b)을 삽입하고, 상기 커넥터(3)의 접속 단자(7)와 가요성 기판의 접속 단자(6)를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
오목부(4)와, 이 오목부(4) 내에 위치하는 접속 단자(7)를 갖는 커넥터(3)를 구비한 회로 기판(2)과,

제1항에 또는 제2항에 기재된 가요성 기판을 구비하고,

상기 커넥터(3)의 오목부(4) 내에 상기 가요성 기판의 상기 접속 단자(6)와 상기 절곡 부분(1b)이 삽입되고, 또한 상기 커넥터(3)의 접속 단자(7)와 가요성 기판의 접속 단자(6)가 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 구조.
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