JP4605285B2 - 基板組付体 - Google Patents

基板組付体 Download PDF

Info

Publication number
JP4605285B2
JP4605285B2 JP2008299312A JP2008299312A JP4605285B2 JP 4605285 B2 JP4605285 B2 JP 4605285B2 JP 2008299312 A JP2008299312 A JP 2008299312A JP 2008299312 A JP2008299312 A JP 2008299312A JP 4605285 B2 JP4605285 B2 JP 4605285B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wall surface
protrusion
shaped
substrate
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008299312A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010129574A (ja
Inventor
朋代 村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2008299312A priority Critical patent/JP4605285B2/ja
Priority to US13/128,739 priority patent/US20110210493A1/en
Priority to CN200980145082.6A priority patent/CN102210200A/zh
Priority to PCT/JP2009/069759 priority patent/WO2010061803A1/ja
Publication of JP2010129574A publication Critical patent/JP2010129574A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4605285B2 publication Critical patent/JP4605285B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Description

本発明は、基板を位置決めして所定の部材に組み付けた基板組付体に関する。
基板を筐体などの所定の部材に組み付けた基板組付体において、基板を組付ける際、従来、基板に形成された孔に、所定の部材に形成された突起を嵌合させることにより位置決めを行っていた。例えば、特許文献1では、エスカッション本体の裏面に基板、タッチパネルおよび液晶を順に配置し、さらにカバーを配置し、このカバーを前記エスカッション本体の裏面にねじ止めしたエスカッションにおいて、前記エスカッション本体の裏面に略L字形の位置決め突起を設け、前記基板に略L字形の位置決め孔を設け、この位置決め孔に前記突起を嵌合させて位置決めしたものが開示されている。
特開2007−308054号公報
このような孔と突起の嵌合による位置決めでは、位置決め精度を高める手段として、孔の大きさを絞ることが考えられる。しかし、孔の大きさを絞る手段では、孔と突起が嵌合する箇所が複数あると、寸法公差の関係上、孔と突起のクリアランスをゼロにするわけにはいかない。そのため、クリアランス分の位置寸法と角度のバラツキが発生し、位置決め精度を高めることに限界がある。また、クリアランス分の位置寸法と角度のバラツキが発生すると、基板を垂直に立てた状態で所定の部材に組付けざるをえない場合には、基板が手前に倒れてきたり、落下してしまったりして、組立てづらくなるおそれがある。
本発明の主な課題は、精度の高い位置決めと組立て容易性を両立させることができる基板組付体を提供することである。
本発明の一視点においては、基板を位置決めして筐体に組み付けた基板組付体において、前記筐体は、基板側に突出した突起部を有し、前記基板は、前記突起部に対応する位置に前記突起部が嵌め込まれる孔部を有し、前記突起部は、側壁面に小凸部を有し、前記小凸部と前記孔部の壁面とが当接しかつ、前記小凸部の反対側の前記突起部の側壁面と前記孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体が前記突起部の側壁面から前記小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成されていることを特徴とする。
本発明の前記基板組付体において、前記筐体は、前記突起部としてL字型に形成されたL字突起部を有し、前記基板は、前記孔部としてL字型に形成されたL字孔部を有し、前記L字突起部は、前記小凸部として、L字の第1辺の部分の片側の側壁面に第1小凸部を有するとともに、前記第1辺と交差する第2辺の部分の片側の側壁面に第2小凸部を有し、前記第1小凸部と前記L字孔部の壁面とが当接しかつ、前記第1小凸部の反対側の前記L字突起部の側壁面と前記L字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体とが前記L字突起部の側壁面から前記第1小凸部が突出した方向で位置が決められ、前記第2小凸部と前記L字孔部の壁面とが当接しかつ、前記第2小凸部の反対側の前記L字突起部の側壁面と前記L字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体が前記L字突起部の側壁面から前記第2小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成されていることが好ましい。
本発明の前記基板組付体において、前記筐体は、前記突起部としてI字型に形成されたI字突起部を有し、前記基板は、前記孔部としてI字型に形成されたI字孔部を有し、前記I字突起部は、前記小凸部として、I字の部分の片側の側壁面に第3小凸部を有し、前記第3小凸部と前記I字孔部の壁面とが当接し前記第3小凸部の反対側の前記I字突起部の側壁面と前記I字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体とが前記I字孔部の側壁面から前記第3小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成され、前記I字孔部の側壁面から前記第3小凸部が突出した方向は、前記L字突起部の側壁面から前記第2小凸部が突出した方向と同じ方向であることが好ましい。
本発明の前記基板組付体において、前記突起部は、前記筐体の構成部品と一体に構成されていることが好ましい。
本発明の前記基板組付体において、前記小凸部は、ハーフパンチまたはエンボス加工によって形成されていることが好ましい。
本発明の前記基板組付体において、前記突起部は前記筐体の外面から突出しており、前記突起部を、前記基板に設けられた前記孔部に嵌め込むことで、前記突起部の側壁面に設けられた前記小凸部と前記孔部の壁面とが当接し、かつ、前記小凸部の反対側の前記突起部の側壁面と前記孔部の壁面とが当接することで、前記基板が前記筐体に位置決めされた状態で仮固定されることが好ましい。
本発明によれば、精度の高い位置決めと組立て容易性を両立させることができる。つまり、小凸部によって孔部と突起部のクリアランスを実質的にゼロとすることができ、精度の高い位置決めが可能となるとともに、ネジや手で基板を保持する作業をとらなくても、容易に組み立てることができる。
本発明の実施形態に係る基板組付体では、基板(図3の20)を位置決めして筐体(図3の10)に組み付けた基板組付体において、前記筐体(図3の10)は、基板(図3の20)側に突出した突起部(図3の11、12)を有し、前記基板(図3の20)は、前記突起部(図3の11、12)に対応する位置に前記突起部(図3の11、12)が嵌め込まれる孔部(図3の21、22)を有し、前記突起部(図3の11、12)は、側壁面に小凸部(図3の11a、11b、12a)を有し、前記小凸部(図3の11a、11b、12a)と前記孔部(図3の21、22)の壁面とが当接しかつ、前記小凸部(図3の11a、11b、12a)の反対側の前記突起部(図3の11、12)の側壁面と前記孔部(図3の21、22)の壁面と当接することで、前記基板(図3の20)と前記筐体(図3の10)が前記突起部(図3の11、12)の側壁面から前記小凸部(図3の11a、11b、12a)が突出した方向で位置が決められるように構成されている。
本発明の実施例1に係る基板組付体について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施例1に係る基板組付体の構成を模式的に示した斜視図である。図2は、本発明の実施例1に係る基板組付体の構成を模式的に示した展開斜視図である。図3は、本発明の実施例1に係る基板組付体における位置決め孔部と位置決め突起部の構成を説明するための平面図である。なお、実施例1では、基板組付体における所定の部材として筐体10を例に説明する。
基板組付体は、基板20を位置決めして筐体10に組み付けた基板組付体である。基板20と筐体10との位置決めでは、筐体10に設けられた突起部11、12を、基板20に設けられた孔部21、22に嵌め込むことで行われる。
筐体10は、箱状の筐体である。筐体10は、図1では板金、フレーム、ネジ等によって組み立てられた筐体となっているが、一体型の筐体であってもよい。筐体10は、所定の部位に内部に通ずる開口部を有し、当該開口部を覆うように基板20が組み付けられている。筐体10は、基板20と重なる領域において、L字突起部11、I字突起部12、及びネジ孔13を有する。
L字突起部11は、筐体10の外面からL字型に突出した部分であり、基板20と筐体10との位置決めを行うためのものである。L字突起部11は、基板20のL字孔部21と対応する位置に配設され、L字孔部21に挿通される。L字突起部11は、筐体10の構成部材に一体に形成されている。L字突起部11は、側壁面に第1小凸部11aと第2小凸部11bを有する。第1小凸部11aと第2小凸部11bは、ハーフパンチまたはエンボス加工によって形成される。第1小凸部11aは、L字突起部11におけるL字の第1辺の部分の片側の側壁面(図3のY軸方向の下側の側壁面)に形成されており、L字突起部11がL字孔部21に挿通されたときにL字孔部21の内壁面に当接(圧接)してY軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されている。第2小凸部11bは、L字突起部11におけるL字の第2辺(第1辺と交差(直交)する辺)の部分の片側の側壁面(図3のX軸方向の左側の側壁面)に形成されており、L字突起部11がL字孔部21に挿通されたときにL字孔部21の内壁面に当接(圧接)してX軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されている。L字突起部11は、突起頂面のL字の両端の角部にテーパ面11cが形成されている。テーパ面11cは、L字突起部11をL字孔部21に挿入する際のガイドとなる。
I字突起部12は、筐体10の外面からI字型に突出した部分であり、基板20と筐体10との位置決めを行うためのものである。I字突起部12は、基板20のI字孔部22と対応する位置に配設され、I字孔部22に挿通される。I字突起部12は、筐体10の構成部材に一体に形成されている。I字突起部12は、側壁面に小凸部12aを有する。小凸部12aは、ハーフパンチまたはエンボス加工によって形成される。小凸部12aは、I字突起部12におけるI字の部分の片側の側壁面(図3のX軸方向の左側の側壁面)に形成されており、I字突起部12がI字孔部22に挿通されたときにI字孔部22の内壁面に当接(圧接)してX軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されている。I字突起部12は、突起頂面のI字の両端の角部にテーパ面12cが形成されている。テーパ面12cは、I字突起部12をI字孔部22に挿入する際のガイドとなる。
ネジ孔13は、ネジ30によって基板20を固定するための孔であり、ネジ30と螺合する。
基板20は、板状の部材である。基板20は、筐体10と重なる領域において、L字孔部21、I字孔部22、及び貫通孔23を有する。
L字孔部21は、筐体10のL字突起部11と対応する位置に形成されたL字型の貫通孔であり、基板20と筐体10との位置決めを行うためのものである。L字孔部21は、L字突起部11が挿通され、Y軸方向の壁面間にて第1小凸部11aと、その反対側のL字突起部11の側壁面とが当接(圧接)してY軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されており、X軸方向の壁面間にて第2小凸部11bと、その反対側のL字突起部11の側壁面とが当接(圧接)してX軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されている。
I字孔部22は、筐体10のI字突起部12と対応する位置に形成されたI字型の貫通孔であり、基板20と筐体10との位置決めを行うためのものである。I字孔部22は、I字突起部12が挿通され、X軸方向の壁面間にて第3小凸部12aと、その反対側のI字突起部12の側壁面とが当接(圧接)してX軸方向のクリアランスをゼロにするように設定されている。
貫通孔23は、筐体10のネジ孔13と対応する位置に形成された貫通孔であり、ネジ30を挿通するためのものである。
ネジ30は、基板20を筐体10に取付固定するための部材であり、基板20の外側から貫通孔23に挿通され、筐体10のネジ孔13と螺合する。
基板20の筐体10への組み付けでは、筐体10のL字突起部11及びI字突起部12を、それぞれ基板20のL字孔部21及びI字孔部22に嵌め込む。このとき、L字孔部21のY軸方向の壁面間にて第1小凸部11aと、その反対側のL字突起部11の側壁面とが当接(圧接)して、基板20のY軸方向の位置が決まる。また、L字孔部21のX軸方向の壁面間にて第2小凸部11bと、その反対側のL字突起部11の側壁面とが当接(圧接)し、かつ、I字孔部22のX軸方向の壁面間にて第3小凸部12aと、その反対側のI字突起部12の側壁面とが当接(圧接)して、基板20のX軸方向の位置が決まる。その後、ネジ30を、基板20の貫通孔23に挿通させ、筐体10のネジ孔13と螺合させることで、基板20と筐体10とが位置決めされた状態で、基板20と筐体10とが固定される。
実施例1によれば、以下のような効果を奏する。
第1の効果は、筐体10の突起部11、12に基板20の孔部21、22をはめ込むことで、ネジや手で基板20を保持する作業をしなくても、基板20を筐体10に仮固定することができるので、基板10の組み付けが容易になり、かつ組み付け工数が削減できる。
第2の効果は、筐体10の突起部11、12の位置精度は筐体10の構成部品の抜き工程における精度のみで決まるため、高精度な基板10の位置決め構造を実現することができる。
第3の効果は、位置決めの突起部11、12を筐体10の構成部品に一体で作り込むことで、位置決めのための追加部品や治工具を必要としないため、組付工数や部材費が削減でき、低コストで高精度な位置決めと組立容易性の両立が可能である。
なお、実施例1では、基板20を位置決めして筐体10に組み付けた基板組付体を例に説明したが、これに限るものではなく、筐体10の代わりに板金、樹脂成形品としてもよく、基板20の代わりにプリント基板、板金、樹脂成形基板としてもよい。
本発明の実施例1に係る基板組付体の構成を模式的に示した斜視図である。 本発明の実施例1に係る基板組付体の構成を模式的に示した展開斜視図である。 本発明の実施例1に係る基板組付体における位置決め孔部と位置決め突起部の構成を説明するための平面図である。
符号の説明
10 筐体(所定の部材)
11 L字突起部
11a 第1小凸部
11b 第2小凸部
11c テーパ面
12 I字突起部
12a 小凸部(第3小凸部)
12c テーパ面
13 ネジ孔
20 基板
21 L字孔部(第1位置決め孔部)
22 I字孔部(第2位置決め孔部)
23 貫通孔
30 ネジ

Claims (6)

  1. 基板を位置決めして筐体に組み付けた基板組付体において、
    前記筐体は、基板側に突出した突起部を有し、
    前記基板は、前記突起部に対応する位置に前記突起部が嵌め込まれる孔部を有し、
    前記突起部は、側壁面に小凸部を有し、
    前記小凸部と前記孔部の壁面とが当接しかつ、前記小凸部の反対側の前記突起部の側壁面と前記孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体が前記突起部の側壁面から前記小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成されていることを特徴とする基板組付体。
  2. 前記筐体は、前記突起部としてL字型に形成されたL字突起部を有し、
    前記基板は、前記孔部としてL字型に形成されたL字孔部を有し、
    前記L字突起部は、前記小凸部として、L字の第1辺の部分の片側の側壁面に第1小凸部を有するとともに、前記第1辺と交差する第2辺の部分の片側の側壁面に第2小凸部を有し、
    前記第1小凸部と前記L字孔部の壁面とが当接しかつ、前記第1小凸部の反対側の前記L字突起部の側壁面と前記L字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体とが前記L字突起部の側壁面から前記第1小凸部が突出した方向で位置が決められ
    前記第2小凸部と前記L字孔部の壁面とが当接しかつ、前記第2小凸部の反対側の前記L字突起部の側壁面と前記L字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体が前記L字突起部の側壁面から前記第2小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の基板組付体。
  3. 前記筐体は、前記突起部としてI字型に形成されたI字突起部を有し、
    前記基板は、前記孔部としてI字型に形成されたI字孔部を有し、
    前記I字突起部は、前記小凸部として、I字の部分の片側の側壁面に第3小凸部を有し、
    前記第3小凸部と前記I字孔部の壁面とが当接し前記第3小凸部の反対側の前記I字突起部の側壁面と前記I字孔部の壁面と当接することで、前記基板と前記筐体とが前記I字孔部の側壁面から前記第3小凸部が突出した方向で位置が決められるように構成され
    前記I字孔部の側壁面から前記第3小凸部が突出した方向は、前記L字突起部の側壁面から前記第2小凸部が突出した方向と同じ方向であることを特徴とする請求項2記載の基板組付体。
  4. 前記突起部は、前記筐体の構成部品と一体に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の基板組体。
  5. 前記小凸部は、ハーフパンチまたはエンボス加工によって形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板組付体。
  6. 前記突起部は前記筐体の外面から突出しており、
    前記突起部を、前記基板に設けられた前記孔部に嵌め込むことで、前記突起部の側壁面に設けられた前記小凸部と前記孔部の壁面とが当接し、かつ、前記小凸部の反対側の前記突起部の側壁面と前記孔部の壁面とが当接することで、前記基板が前記筐体に位置決めされた状態で仮固定されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載の基板組付体。
JP2008299312A 2008-11-25 2008-11-25 基板組付体 Active JP4605285B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008299312A JP4605285B2 (ja) 2008-11-25 2008-11-25 基板組付体
US13/128,739 US20110210493A1 (en) 2008-11-25 2009-11-24 Substrate assembly
CN200980145082.6A CN102210200A (zh) 2008-11-25 2009-11-24 基板组装体
PCT/JP2009/069759 WO2010061803A1 (ja) 2008-11-25 2009-11-24 基板組付体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008299312A JP4605285B2 (ja) 2008-11-25 2008-11-25 基板組付体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010129574A JP2010129574A (ja) 2010-06-10
JP4605285B2 true JP4605285B2 (ja) 2011-01-05

Family

ID=42225678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008299312A Active JP4605285B2 (ja) 2008-11-25 2008-11-25 基板組付体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110210493A1 (ja)
JP (1) JP4605285B2 (ja)
CN (1) CN102210200A (ja)
WO (1) WO2010061803A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815396U (ja) * 1981-07-21 1983-01-31 株式会社東芝 シ−ルド・ケ−ス
JPH07212069A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Hitachi Ltd シールドケースの形成方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2115012A (en) * 1933-01-18 1938-04-26 Kingston Products Corp Connecting means
US2944838A (en) * 1958-01-20 1960-07-12 Nardon Mfg Co Accounting board
US3236924A (en) * 1962-03-19 1966-02-22 Harry W Mcclarney Method and apparatus for laying masonry units
JPS5815396A (ja) * 1981-07-20 1983-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 拡声器の取付装置
JPH0351883U (ja) * 1989-09-28 1991-05-20
JP2501889Y2 (ja) * 1990-01-30 1996-06-19 ソニー株式会社 マウント部品
JP2527784Y2 (ja) * 1991-12-20 1997-03-05 日本ビクター株式会社 プリント配線基板用シールドケースのリード形状
DE4338656C2 (de) * 1993-11-12 1995-11-16 Multiline International Europa Vorrichtung zum Ausrichten von Leiterplatten und Bildträgern
US6155137A (en) * 1999-04-21 2000-12-05 Daimlerchrysler Corporation Adjustable solenoid assembly for an automatic transmission
US20050045676A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 BASS Robert Portable carrying device with retractable strap
JP2005217022A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp フレキシブル基板とその接続方法とその接続構造
DK176145B1 (da) * 2004-09-23 2006-10-02 Guldmann V As Kobling
JP2007308054A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Clarion Co Ltd エスカッションおよび車載用音響装置
CN101132674B (zh) * 2006-08-25 2010-09-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 吊饰连接结构
US7654027B1 (en) * 2007-01-11 2010-02-02 Grovtec U S, Inc. Twist-lock sling swivel
US20100107828A1 (en) * 2008-11-03 2010-05-06 Juan Huerta Adjustable Handle System for Fastening Tools That Drive Threaded Fasteners

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815396U (ja) * 1981-07-21 1983-01-31 株式会社東芝 シ−ルド・ケ−ス
JPH07212069A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Hitachi Ltd シールドケースの形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102210200A (zh) 2011-10-05
US20110210493A1 (en) 2011-09-01
WO2010061803A1 (ja) 2010-06-03
JP2010129574A (ja) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006019674A (ja) 電子装置の筐体構造
JP2018156053A (ja) 表示装置
JP5789560B2 (ja) 電子機器
JP4605285B2 (ja) 基板組付体
US20160073517A1 (en) Electronic apparatus
JP2012052571A (ja) ナビゲーション装置とその組立構造
JP5865854B2 (ja) 基板対基板接続用コネクタによる接続構造
JP6242546B2 (ja) 電子機器の筐体
JP2011165734A (ja) 電子制御装置
JP6038159B2 (ja) 電子機器の仮固定構造
JP2004063623A (ja) 電子制御装置および電子制御装置の組み付け構造
JP5968437B2 (ja) 部品の取り付け構造
JP6469229B2 (ja) シャーシと基板の組付け構造及び電子機器
WO2017022067A1 (ja) 部材の組立位置決め補助構造及び電子機器の筐体
JP2014203956A (ja) ネジ締結構造
JP2023094810A (ja) 基板収容ケースおよび基板収容ケースの製造方法
JP4456976B2 (ja) 電子機器
JP2009049160A (ja) 電源装置
JP5938566B2 (ja) 電子制御装置
JP6124754B2 (ja) 電子機器
WO2018198520A1 (ja) ケース及び電子装置
JP2020115512A (ja) シールド部品及び電子機器
JP4687407B2 (ja) 電子機器
JP2006083554A (ja) 出隅用外壁パネル及び出隅用外壁パネル取付構造
JP4723912B2 (ja) シャーシの嵌合構造

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100907

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100920

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4605285

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015

Year of fee payment: 3