JP2527784Y2 - プリント配線基板用シールドケースのリード形状 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、プリント配線基板には
んだ付けされた電子部品を電気的にシールドするプリン
ト配線基板用シールドケースにおいて、プリント配線基
板用シールドケースに形成した板状リード部をプリント
配線基板に良好にはんだ付けするプリント配線基板用シ
ールドケースのリード形状に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器を組み立て構成する構成部材の
一部となるプリント配線基板には、抵抗，コンデンサ，
ＩＣ，トランジスタ，ダイオード等の電子部品が多数は
んだ付けされており、これらの電子部品のうちの一部
（又は全部）をプリント配線基板用シールドケース（以
下、シールドケースと記す）を用いて密閉状態で囲い、
電気的にシールドすることによって、外部からの妨害電
波がシールドケース内の電子部品に悪影響を与えないよ
う遮蔽したり、あるいはシールドケース内の電子部品か
ら電波を外部に出射しないようにしていることは周知の
ことである。

【０００３】ここで、図７に示した如く、プリント配線
基板１の上面１ａには各種の電子部品２が多数はんだ付
けされている。また、プリント配線基板１上の電子部品
２の一部（又は全部）は、シールドケース３により密閉
状態に囲まれて、電気的にシールドされている。上記シ
ールドケース３は、薄板状の金属性のシールド板を用い
て、上面３ａと、上面３ａから下方に連接した四方の側
面３ｂ〜３ｅとで周囲を密閉して直方体に形成されてい
る。また、シールドケース３がプリント配線基板１の上
面１ａに当接する基板当接面３ｆより下方には、側面３
ｂ〜３ｅから連接した板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が下
方に側面３ｂ〜３ｅの巾より小さく板状に突出形成さ
れ、これらの板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１は、プリント
配線基板１に穿設したはんだ付け用の長孔１ｂ〜１ｅに
上方より挿入され、プリント配線基板１の裏面１ｆ側で
はんだ付けされている。上記はんだ付け用の長孔１ｂ〜
１ｅは楕円状又は長方形状の長孔に穿設されており、長
孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂがリード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ
より巾広に形成され、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の挿
入が容易となっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところで、図８に示し
たように、上記シールドケース３をプリント配線基板１
にはんだ付けし、その後の状態をプリント配線基板１の
裏面１ｆ側から観察すると、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ
_１の板厚Ｔ＜長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂに形成されているた
め、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が長孔１ｂ〜１ｅ内で
巾方向に偏ってはんだ付けされていることがしばしば起
きている。

【０００５】この際、例えば、互いに対向する板状リー
ド部３ｂ_１，３ｄ_１間のピッチＰ_１と、板状リード部３
ｂ_１，３ｄ_１が挿入される長孔１ｂ，１ｄ間のピッチＰ
_２とが予め等しく形成されているものの、板状リード部
３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，１ｄの巾Ｂに対して図示で
は右方の孔壁に偏ってはんだ付けされてしまっている。
勿論、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，１ｄに
対して左方に偏ることもあるが、図示を省略する。

【０００６】ここで、プリント配線基板１の裏面１ｆ側
で、且つ長孔１ｂ，１ｄの周囲には銅箔ランド１ｇ，１
ｉが形成されており、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長
孔１ｂ，１ｄの右方の孔壁に偏ってしまうと、板状リー
ド部３ｂ_１，３ｄ_１の右側は右孔壁側の銅箔ランド１
ｇ，１ｉにはんだ付けできるものの、一方、板状リード
部３ｂ_１，３ｄ_１の左側と左孔壁側の銅箔ランド１ｇ，
１ｉとの間には隙間が広がってしまい、板状リード部３
ｂ_１，３ｄ_１が左孔壁側の銅箔ランド１ｇ，１ｉにはは
んだ付けされなかったり、又は隙間にはんだが覆われな
くなり、所謂ピンホールが発生してしまうことがある。
これにより、シールドケース３をプリント配線基板１に
良好に、はんだ付けできないので問題となっている。

【０００７】また、互いに対向する板状リード部３
ｃ_１，３ｅ_１も長孔１ｃ，１ｅ内で図示上方に偏っては
んだ付けされているが、詳述を省略する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案は上記課題に鑑み
てなされたものであり、プリント配線基板にはんだ付け
された電子部品を電気的にシールドするプリント配線基
板用シールドケースに適用され、該プリント配線基板用
シールドケースの側面の下方に形成した板状のリード部
を、該プリント配線基板に該リード部の板厚より巾広に
穿設したはんだ付け用の長孔に挿入すると共に、該リー
ド部を該長孔の周囲で該プリント配線基板の裏面に形成
した銅箔ランドにはんだ付けするプリント配線基板用シ
ールドケースのリード形状であって、該リード部に該長
孔の巾方向の孔壁に当接する凸部をほぼ半球状に突出形
成し、この凸部を該プリント配線基板の裏面側に突出さ
せることなく該長孔内に位置にさせると共に、該リード
部が該長孔の巾のほぼ中央に位置するよう構成したこと
を特徴とするプリント配線基板用シールドケースのリー
ド形状を提供するものである。

【０００９】

【実施例】以下に本考案に係わるプリント配線基板用シ
ールドケースのリード形状の実施例を＜第１実施例＞，
＜第２実施例＞の順に、図１乃至図６を参照して詳細に
説明する。尚、説明の便宜上、先に示した構成部材及び
構成部材の各部形状と同一なところは同一の符号を符
し、詳細な説明は省略すると共に、従来と異なる構成部
材の形状部に新たな符号を符して説明する。

【００１０】＜第１実施例＞ 図１は本考案に係わる第１実施例のプリント配線基板用
シールドケースのリード形状を説明するための斜視図で
ある。また、図２は図１に示した第１実施例のシールド
ケースをプリント配線基板にはんだ付けした状態を示し
た裏面図である。また、図３は図２に示したＸＸ線に沿
って断面した縦断面図、図４は図２に示したＹＹ線に沿
って断面した縦断面図である。

【００１１】図１において、プリント配線基板用シール
ドケース３（以下、シールドケース３と記す）は、従来
と同様に、薄い板厚Ｔの金属性のシールド板を用いて、
周囲を密閉した直方体に形成され、且つ、シールドケー
ス３の四方の側面３ｂ〜３ｅの下方には、はんだ付けを
するための板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が突出形成され
ている。

【００１２】ここで、第１実施例においては、シールド
ケース３に形成した板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の形状
が従来と一部異なっており、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ
_１には、プレス加工によりほぼ半球状の凸部３ｂ_２〜３
ｅ_２が外側又は内側に向かって突出形成され、且つ、上
記凸部３ｂ_２〜３ｅ_２は基板当接面３ｆより少し下方に
形成されていると共に、図３及び図４に示したように、
ほぼ半球状の凸部３ｂ _２ 〜３ｅ _２ をプリント配線基板１
の裏面側に突出させることなく長孔１ｂ〜１ｅ内に位置
にさせている。上記半球状の凸部３ｂ_２〜３ｅ_２が本考
案の要部となるものである。

【００１３】即ち、例えば、互いに対向する板状リード
部３ｂ_１，３ｄ_１に形成された凸部３ｂ_２，３ｄ_２は、
シールドケース３の外側に向かって互いに対称形状に対
向して突出形成され、一方、互いに対向する板状リード
部３ｃ_１，３ｅ_１に形成された凸部３ｃ_２，３ｅ_２は、
シールドケース３の内側に向かって互いに対称形状に対
向して突出形成されている。尚、第１実施例では、凸部
３ｂ_２〜３ｅ_２の突出方向は、互いに対向する板状リー
ド部３ｂ_１，３ｄ_１，板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１に外
側又は内側に向かって互いに対称形状に突出形成すれば
良い。

【００１４】次に、図２乃至図４に示した如く、プリン
ト配線基板１にはんだ付けされた電子部品２の一部（又
は全部）をシールドケース３により密閉状態で囲んで電
気的にシールドし、且つ、シールドケース３の板状リー
ド部３ｂ_１〜３ｅ_１をプリント配線基板１に穿設したは
んだ付け用の長孔１ｂ〜１ｅに挿入し、板状リード部３
ｂ_１〜３ｅ_１を長孔１ｂ〜１ｅの周囲に形成した銅箔ラ
ンド１ｇ〜１ｊにはんだ付けする際、板状リード部３ｂ
_１〜３ｅ_１に突出形成した凸部３ｂ_２〜３ｅ_２により、
板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１を長孔１ｂ〜１ｅ内で巾方
向に確実に位置決めする場合について詳述する。

【００１５】まず、前述したように、互い対向する板状
リード部３ｂ_１，３ｄ_１間のピッチＰ_１（図８）と、板
状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が挿入される長孔１ｂ，１ｄ
間のピッチＰ_２（図８）とが予め等しく形成されてお
り、同様に板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１間のピッチと、
長孔１ｃ，１ｅ間のピッチとが予め等しく形成されてい
る。また、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ，長孔
１ｂ〜１ｅの巾Ｂとすると、前述したように、板状リー
ド部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ＜長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂに
形成され、且つ、上記凸部３ｂ_２〜３ｅ_２の突出高さＨ
は、（Ｂ−Ｔ）／２にほぼ設定されており、即ち、板状
リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂのほぼ
中心に常に位置するよう設定されている。

【００１６】上記条件下で、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ
_１の先端部をプリント配線基板１に穿設した長孔１ｂ〜
１ｅに上方より挿入し、シールドケース３の基板当接面
３ｆ（図１）がプリント配線基板１の上面１ａに当接す
るまで押し込むと、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１に突出
形成した凸部３ｂ_２〜３ｅ_２が長孔１ｂ〜１ｅの孔壁に
当接するので、シールドケース３が長孔１ｂ〜１ｅ内で
巾方向に位置決めされ、長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂのほぼ中
心に常に位置することができる。

【００１７】即ち、図２及び図３に示した如く、例えば
互い対向する板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１に形成した凸
部３ｂ_２，３ｄ_２は外側に向かって互いに対称形状に対
向して突出形成されているので、長孔１ｂ，１ｄに挿入
されると、左側の凸部３ｂ_２が長孔１ｂの左側の孔壁に
当接し、一方、右側の凸部３ｄ_２が長孔１ｄの右側の孔
壁に当接する。これにより、板厚Ｔの板状リード部３ｂ
_１，３ｄ_１は、巾Ｂの長孔１ｂ，１ｄ内では、左右方向
には動くことができず、巾方向に確実に位置決めされ
る。更に、この際、前述したように凸部３ｂ_２，３ｄ_２
の突出高さＨは、（Ｂ−Ｔ）／２にほぼ設定され、板状
リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，１ｄの巾Ｂのほぼ
中心に常に位置することができるので、板状リード部３
ｂ_１，３ｄ_１は、長孔１ｂ〜１ｅの周囲に形成した銅箔
ランド１ｇ，１ｉとの巾方向左右の隙間がほぼ等しくな
り、はんだ付けが良好にできる。

【００１８】また、図２及び図４に示した如く、例えば
互い対向する板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１に形成した凸
部３ｃ_２，３ｅ_２は内側に向かって互いに対称形状に対
向して突出形成されているので、長孔１ｃ，１ｅに挿入
されると、凸部３ｂ_２，３ｅ_２ が長孔１ｃ，１ｅの内
側の孔壁に当接し、ここでも板状リード部３ｃ_１，３ｅ
_１が長孔１ｃ，１ｅの巾Ｂのほぼ中心に常に位置するこ
とができる。そして、図３及び図４に示した如く、板状
リード部３ｂ _１ 〜３ｅ _１ をプリント配線基板１の裏面側
ではんだ付けする時に、板状リード部３ｂ _１ 〜３ｅ _１ を
長孔１ｂ〜１ｅからプリント配線基板１の裏面側に突出
させ、突出位置では板状リード部３ｂ _１ 〜３ｅ _１ が凸部
３ｂ _２ 〜３ｅｂ _２ に関係なくプリント配線基板１の裏面
に形成した銅箔ランド１ｇ〜１ｊに対して左右（又は前
後）対称の位置にあるので、板状リード部３ｂ _１ 〜３ｅ
_１ へのはんだ量が左右（又は前後）対称に均一になり、
板状リード部３ｂ _１ 〜３ｅ _１ のプリント配線基板１への
接合強度を維持することができる。更に、凸部３ｂ _２ 〜
３ｅｂ _２ をほぼ半球状に突出形成したため、プリント配
線基板１に穿設した長孔１ｂ〜１ｅを特別の形状に形成
する必要がないので、長孔１ｂ〜１ｅを穿設するための
金型の形状が簡単になる。

【００１９】＜第２実施例＞ 図５は本考案に係わる第２実施例のプリント配線基板用
シールドケースのリード形状を説明するための斜視図で
ある。また、図６は図５に示した第２実施例のシールド
ケースをプリント配線基板にはんだ付けした状態を示し
た裏面図である。 本考案に係わる第２実施例のプリン
ト配線基板用シールドケースのリード形状では、先に説
明した第１実施例のプリント配線基板用シールドケース
のリード形状と一部を除いて同様の構成であり、ここで
は第１実施例と異なる点を中心に説明する。

【００２０】図５及び図６において、第１実施例と異な
る点は、シールドケース３の側面３ｄ，３ｅには、板状
リード部３ｄ_１，３ｅ_１が突出形成されていなく、側面
３ｄ，３ｅの下方は基板当接面３ｆに形成されている。
この第２実施例の場合にはプリント配線基板１の裏面１
ｆ側で回路パターンが混みあっているため、板状リード
部３ｄ_１，３ｅ_１を形成することができないなどの場合
に適用される。

【００２１】従って第２実施例では、シールドケース３
の側面３ｂ，３ｃの下方にのみ板状リード部３ｂ_１，３
ｃ_１が突出形成され、これらの板状リード部３ｂ_１，３
ｃ_１の板厚Ｔの両面側に、それぞれほぼ半球状の凸部３
ｂ_３〜３ｂ_５，３ｃ_３〜３ｃ_５が外側又は内側に向かっ
て組みになって突出形成されている。

【００２２】即ち、例えば板状リード部３ｂ_１に形成し
た１組みの凸部３ｂ_３〜３ｂ_５のうちで、凸部３ｂ_３，
３ｂ_４は外側に突出され、凸部３ｂ_５は内側に突出さ
れ、従って、凸部３ｂ_３，３ｂ_４の突出方向と、凸部３
ｂ_５の突出方向とは板状リード部３ｂ_１を介して対称方
向となっている。一方、板状リード部３ｃ_１に形成した
１組みの凸部３ｃ_３〜３ｃ_５のうちで、凸部３ｃ_３，３
ｃ_４は内側に突出され、凸部３ｃ_５は外側に突出されて
いる。

【００２３】この場合には、１組みの凸部３ｂ_３〜３ｂ
_５により板状リード部３ｂ_１が長孔１ｂの内で巾方向左
右に位置決めされ、１組みの凸部３ｃ_３〜３ｃ_５により
板状リード部３ｃ_１が長孔１ｃの内で巾方向上下に位置
決めされ、ここでも板状リード部３ｂ_１，３ｃ_１は、長
孔１ｂ，１ｃの巾Ｂのほぼ中心に常に位置するので、板
状リード部３ｂ_１，３ｃ_１が良好にはんだ付けされる。

【００２４】

【考案の効果】以上詳述した本考案に係わるプリント配
線基板用シールドケースのリード形状によると、プリン
ト配線基板用シールドケースの側面の下方に形成した板
状のリード部に、プリント配線基板に穿設したはんだ付
け用の長孔の巾方向の孔壁に当接する凸部をほぼ半球状
に突出形成し、この凸部を該プリント配線基板の裏面側
に突出させることなく該長孔内に位置にさせると共に、
該リード部が該長孔の巾のほぼ中央に位置するよう構成
したため、リード部をプリント配線基板の裏面側ではん
だ付けする時に、リード部を長孔からプリント配線基板
の裏面側に突出させ、突出位置ではリード部が凸部に関
係なくプリント配線基板の裏面に形成した銅箔ランドに
対して左右（又は前後）対称の位置にあるので、リード
部へのはんだ量が左右（又は前後）対称に均一になり、
リード部のプリント配線基板への接合強度を維持するこ
とができる。更に、凸部をほぼ半球状に突出形成したた
め、プリント配線基板に穿設した長孔を特別の形状に形
成する必要がないので、長孔を穿設するための金型の形
状が簡単になるなどの実用的な利点が生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる第１実施例のプリント配線基板
用シールドケースのリード形状を説明するための斜視図
である。

【図２】図１に示した第１実施例のシールドケースをプ
リント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図で
ある。

【図３】図２に示したＸＸ線に沿って断面した縦断面図
である。

【図４】図２に示したＹＹ線に沿って断面した縦断面図
である。

【図５】本考案に係わる第２実施例のプリント配線基板
用シールドケースのリード形状を説明するための斜視図
である。

【図６】図５に示した第２実施例のシールドケースをプ
リント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図で
ある。

【図７】従来のプリント配線基板用シールドケースを説
明するための斜視図である。

【図８】図７に示した従来のシールドケースをプリント
配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図である。

【符号の説明】

１…プリント配線基板、１ｂ〜１ｅ…はんだ付け用の長
孔、 １ｇ〜１ｊ…銅箔ランド、２…電子部品、 ３…プリント配線基板用シールドケース（シールドケー
ス）、 ３ｂ_１〜３ｅ_１…板状リード部、 ３ｂ_２〜３ｅ_２，３ｂ_３〜３ｂ_５，３ｃ_３〜３ｃ_５…凸
部、 Ｂ…長孔の巾、Ｔ…板状リード部の板厚。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板にはんだ付けされた電子
   部品を電気的にシールドするプリント配線基板用シール
   ドケースに適用され、該プリント配線基板用シールドケ
   ースの側面の下方に形成した板状のリード部を、該プリ
   ント配線基板に該リード部の板厚より巾広に穿設したは
   んだ付け用の長孔に挿入すると共に、該リード部を該長
   孔の周囲で該プリント配線基板の裏面に形成した銅箔ラ
   ンドにはんだ付けするプリント配線基板用シールドケー
   スのリード形状であって、 該リード部に該長孔の巾方向の孔壁に当接する凸部をほ
   ぼ半球状に突出形成し、この凸部を該プリント配線基板
   の裏面側に突出させることなく該長孔内に位置にさせる
   と共に、該リード部が該長孔の巾のほぼ中央に位置する
   よう構成したことを特徴とするプリント配線基板用シー
   ルドケースのリード形状。