JPH05121890A - 表面実装形部品のシールドケースの取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電気的性能を全く損うことなく表面実装型部品
の小型化が達成できるシールドケースの取付け構造を提
供する。 【構成】回路基板１の側面に１つ以上の溝１ａとグラン
ド接続用電極７を設ける。シールドケース２の前記溝１
ａに対応する下縁に回路基板１の板面に対して垂直をな
す爪２ｂ、２ｅを設ける。前記爪２ｂ、２ｅを前記溝１
ａに嵌合しかつ前記グランド接続用電極７に半田５付け
することにより、シールドケース２を回路基板１に固定
しかつ電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にシールドケ
ースを被せて取付ける電子部品におけるシールドケース
の取付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば高周波用電圧制御発振器やフィル
タ等を構成する従来の表面実装形電子部品におけるシー
ルドケースの取付け構造は、図４（Ａ）に示すように、
回路基板１にシールドケース２を嵌合し、シールドケー
ス２の下縁の一部を延出して爪２ａを形成し、該爪２ａ
および回路基板１に取付けた端子３ａをマザー基板（図
示せず）の穴に挿入して半田付けするのが現在の主流で
あるが、表面実装形への移行が強く望まれており、いく
つかのタイプがすでに実用に供されている。図４（Ｂ）
はその一例であり、前記シールドケース２に基板１の板
面方向に曲成し突出させて爪２ｘを形成し、回路基板１
に板面方向に突出させた端子３ｂと共に前記爪２ｘをマ
ザー基板（図示せず）に半田付けする構造を有してい
た。

【０００３】図４（ｃ）は、表面実装形電子部品のシー
ルドケースの他の取付け構造であり、シールドケース２
を回路基板１上に載置し、シールドケース２に形成した
前記爪２ｘを、回路基板１に側面から上面にわたって形
成した電極４に半田付け（５）する構造を有していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記図４（Ｂ）に示し
た従来の表面実装形部品のシールドケースの取付け構造
によると、シールドケース２の爪２ｘの部分がマザー基
板上の余分のスペースをさくことになり、小形化の障害
になるという問題点があった。なお、この爪２ｘを設け
ない場合には、回路基板１上の回路との接続がしにく
く、量産の障害になる。

【０００５】また、上記図４（ｃ）の従来構造による
と、回路基板１上に爪２ｘを接続するために、回路基板
１上にグランド用のスペース６を設けなければならず、
その結果、回路基板１のサイズが大きくなり、前記と同
様に小形化の障害になるという問題点があった。

【０００６】本発明は、これらの問題点に鑑み、電気的
性能を全く損うことなく表面実装形部品の小形化が達成
できるシールドケースの取付け構造を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板にシ
ールドケースを被せて取付ける構造において、前記回路
基板の側面に１つ以上の溝とグランド接続用電極を設け
ると共に、シールドケースの前記溝に対応する下縁に回
路基板の板面に対して垂直をなす爪を設け、前記爪を前
記溝に嵌合しかつ前記グランド接続用電極に半田付けす
ることにより、シールドケースを回路基板に固定しかつ
電気的に接続したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明においては、回路基板の側面に設けた溝
に、シールドケースの下縁に回路基板の板面に垂直をな
す爪を嵌合することにより、回路基板に対してシールド
ケースが位置決めされ、さらに回路基板側面のグランド
接続用電極に半田付けすることにより、機械的に不離一
体に固定されると共に、電気的に接続され、シールドケ
ースが前記爪と前記電極を介してマザー基板のグランド
に接続される。

【０００９】

【実施例】図１（Ａ）は本発明によるシールドケースの
取付け構造の一実施例を半田付け前の状態で示す斜視
図、同（Ｂ）は半田付け後の状態を示す斜視図、同
（Ｃ）は爪の回路基板への結合状態を示す側面図、図２
は該実施例の分解斜視図である。本発明においては、図
２に示すように、シールドケース２の下縁に、回路基板
１の板面に対して垂直方向に１個以上の爪２ｂを形成す
る。一方、回路基板１の側面には、前記爪２ｂを嵌合す
る溝１ａを形成すると共に、溝１ａの近傍または溝１ａ
内にわたって、グランド接続用の電極７を形成する。ま
た回路基板１の側面には、グランド接続用の電極７以外
に回路基板１上に搭載される電子部品８をマザー基板
（図示せず）に接続するための外部接続用電極９も形成
する。

【００１０】そして、図１（Ａ）、（Ｃ）に示すよう
に、シールドケース２の爪２ｂを回路基板１の側面の溝
１ａに嵌合して被せ、回路基板１に対してシールドケー
ス２を位置決めし、シールドケース２により電子部品８
をカバーする。このとき、爪２ｂの根本部には段部２ｃ
が形成してあるので、図１（Ｃ）に示すように、シール
ドケース２ｂの下縁と、回路基板１上の前記電極９等の
他の導体との間に隙間Ｇを生じるので、接触することが
ない。この段部２ｃは、爪２ｂの両脇のすべてに設ける
必要は無く、例えば外部接続用電極９の上部にあたる部
分にのみ切欠きが形成されるように段部２ｃを形成して
も良い。

【００１１】このようにシールドケース２を回路基板１
に機械的に固定した後、図１（Ｂ）に示すように、グラ
ンド接続用電極７に爪２ｂを半田付け（５）する。該部
品の組立に使用される半田５は、通常の共晶半田（融点
約１８５℃）よりも融点の高いいわゆる高温半田（例え
ば融点２４０℃）を用いることにより、マザー基板への
半田付けの際に該部品に熱が伝わり、半田５が再溶解す
る等のトラブルの発生を防止できる。このため、該部品
組立時には高温半田を用いることが好ましい。また、図
３（Ａ）に示すように、前記爪２ｂに穴２ｄを設けるこ
とにより、半田付け強度があがる。

【００１２】また、図３（Ｂ）に示すように、シールド
ケース２に形成する爪２ｅを長くし、該爪を前記溝１ａ
に嵌合して半田付け（５）するのみでなく、マザー基板
１０の穴１１に挿入し、マザー基板１０に形成した導体
１２に半田付け（５）することにより、部品の取付け位
置精度が向上すると共に、取付け強度を増大させること
ができる。

【００１３】

【発明の効果】請求項１によれば、シールドケースを固
定するための爪を回路基板側面の溝に嵌合して回路基板
側面の電極に半田付けする構造としたので、シールドケ
ース固定用の爪をマザー基板に固定するためのスペース
や、回路基板上の爪を搭載し半田付けするスペースが不
要となり、その結果、電気的性能を全く損うことなく、
電子部品の小形化が達成できる。

【００１４】請求項２によれば、爪の根本部に形成した
段部により、回路基板上の外部接続用電極等の他の導体
とシールドケースの間に隙間を生じるので、接触するこ
とが防止される。

【００１５】請求項３によれば、前記爪を長くしてマザ
ー基板の穴に挿入し、マザー基板に形成した導体に半田
付けしたので、部品の取付け位置精度が向上すると共
に、取付け強度を増大させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明によるシールドケースの取付け
構造の一実施例を半田付け前の状態で示す斜視図、
（Ｂ）は半田付け後の状態を示す斜視図、（Ｃ）は本実
施例の爪の回路基板への結合状態を示す側面図である。

【図２】本実施例の分解斜視図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の爪の他の例を示す側
面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は従来のシールドケースの取付
け構造の各例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 溝 ２ シールドケース ２ａ、２ｂ、２ｘ 爪 ３ａ、３ｂ 端子 ５ 半田 ７ グランド接続用電極 ８ 電子部品 ９ 外部接続用電極 １０ マザー基板 １１ 穴 １２ 導体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板にシールドケースを被せて取付け
   る構造において、前記回路基板の側面に１つ以上の溝と
   グランド接続用電極を設けると共に、シールドケースの
   前記溝に対応する下縁に回路基板の板面に対して垂直を
   なす爪を設け、前記爪を前記溝に嵌合しかつ前記グラン
   ド接続用電極に半田付けすることにより、シールドケー
   スを回路基板に固定しかつ電気的に接続したことを特徴
   とする部品のシールドケースの取付け構造。
2. 【請求項２】請求項１において、前記爪の根本に段部を
   設けて該シールドケースと回路基板に形成した外部接続
   用電極との接続を防止したことを特徴とする部品のシー
   ルドケースの取付け構造。
3. 【請求項３】請求項１または２において、前記爪を延長
   して該爪をマザー基板の穴に挿入し半田付けしたことを
   特徴とする部品のシールドケースの取付け構造。