JP3487355B2 - 圧電発振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック素子を
備えた圧電発振子、特に面実装型圧電発振子に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば面実装型セラミック発振子とし
て、ベース基板と、ベース基板の上面及び下面に形成さ
れた上部及び下部電極と、上部電極に導電性接着剤を介
して固着された圧電セラミック素子と、ベース基板上に
取付けられ、圧電セラミック素子を防護するキャップと
を備え、上部電極とこの上部電極に対応する下部電極と
を導通する切欠きをベース基板に形成してなるものがあ
る。 【０００３】このような圧電発振子では、上部電極が圧
電セラミック素子を実装するための電極となり、下部電
極が製品を回路基板の導体パターン等に面実装するため
の電極となり、この上部及び下部電極は例えばベース基
板の側面に形成した切欠きによって導通している。又、
キャップは、ベース基板の切欠き上に位置するように、
即ち切欠きを塞ぐようにベース基板に接合される。そし
て、ベース基板とキャップでパッケージが構成される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記の如き圧電発振子
は、各種機器の回路基板等に搭載するに際し、一般にリ
フローによるハンダ付けにより実装している。しかしな
がら、この場合、ハンダ付け時にハンダがベース基板の
切欠きからキャップ側に突き上げられ、ベース基板とキ
ャップとの接合面を引き離す力が加わるため、この突き
上げがキャップとベース基板の剥離の原因となる。 【０００５】従って、本発明の目的は、リフローハンダ
付け時におけるハンダの突き上げによる剥離を防ぎ、気
密性に優れた圧電発振子を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の圧電発振子は、ベース基板と、ベース基板
の上面及び下面に設けられた複数の上部及び下部電極
と、所定の上部電極に電気的に接続された圧電セラミッ
ク素子と、ベース基板上に取付けられ、圧電セラミック
素子を防護するキャップとを備え、上部電極とこの上部
電極に対応する下部電極とを導通する切欠きをベース基
板の側面に形成してなるものであって、前記ベース基板
の切欠きに相対する前記キャップの部分に、切欠きより
も開口幅が大きく、キャップの内部空間に達せず、しか
も切欠きに連続する凹部を形成したことを特徴とする。 【０００７】 【作用】リフローハンダ付け時にハンダがベース基板の
切欠きを通じてキャップ側に突き上げられても、キャッ
プの凹部でハンダの突き上げが吸収され、キャップは突
き上げられない。従って、ベース基板とキャップとの接
合面に引き剥がす力は加わらず、キャップとベース基板
の剥離は発生しなくなり、ベース基板とキャップで構成
されるパッケージの気密性が、リフローハンダ付け後も
保たれる。 【０００８】なお、キャップに形成する凹部は、公差を
考慮すると共にハンダの突き上げの逃し効果を最大限に
引き出すことから、切欠きよりも一回り大きくする。
又、凹部は、ベース基板の切欠きに相対するキャップの
部分（側部）に部分的に形成してもよいし、或いはキャ
ップの側部を上面まで突き抜けるように設けてもよい。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の圧電発振子を実施例に基づい
て説明する。その一実施例に係る発振子を図１〜図６に
示す。図１はその要部断面図、図２は上面図、図３は図
２の矢視Ａから見た側面図、図４は図２の矢視Ｂから見
た側面図、図５は下面図、図６は一部省略外観斜視図で
ある。 【００１０】この圧電発振子は、ベース基板１と、ベー
ス基板１の両側にて基板１の上面に形成された上部電極
２ａ，３ａ、及び下面に形成された下部電極２ｂ，３ｂ
と、上部電極２ａ，３ａにそれぞれ導電性接着剤４，５
によって固着された圧電セラミック素子６と、ベース基
板１の周囲に接合された、圧電セラミック素子６を保護
するキャップ７とを備える。上部電極２ａ，３ａと下部
電極２ｂ，３ｂは、前述したように、ベース基板１の側
面に形成された切欠き８，９によって導通している。即
ち、切欠き８，９の壁面に形成された側部電極２ｃ，３
ｃ（図６の斜線部分参照）で、上部電極と下部電極が接
続されている。 【００１１】更に、ベース基板１の切欠き８，９に相対
するキャップ７の部分には、本発明の特徴である凹部１
０，１１が形成されている（図３及び図６参照）。この
実施例では、凹部１０，１１は、キャップ７の側面に開
口する半円形状であり、切欠き８，９の幅よりも幾分大
きい開口幅を有し、キャップ７の内部にわたって切欠き
８，９よりも一回り大きい。勿論、凹部１０，１１は、
ベース基板１とキャップ７との接合部分に位置し、接合
部分から食み出るものではなく、ベース基板１とキャッ
プ７で構成されるパッケージの気密性が凹部１０，１１
によって損なわれることはない。なお、凹部１０，１１
を設けたキャップ７の作製は、例えば凹部に相補する形
状の凸部を有する金型を用いてキャップを成形すればよ
い。 【００１２】このような凹部１０，１１を設けること
で、圧電発振子を回路基板等にリフローハンダ付けによ
って実装する時、ハンダが切欠き８，９からキャップ７
側に突き上げられても、その突き上げが凹部１０，１１
にて逃げ、キャップ７とベース基板１との接合面を剥が
す力は作用しない。このため、ベース基板１とキャップ
７で構成されるパッケージの気密性が、リフローハンダ
付け後も維持される。 【００１３】なお、上記実施例は単なる一例であり、本
発明はこれに限定されないことは言うまでもない。例え
ば、上記実施例では、凹部はキャップの側部に部分的に
設けられているが、前述したように凹部はキャップの側
部を突き抜けて、キャップの上面まで達していても構わ
ない。又、上記実施例においては、２つの端子電極を有
するものについて説明したが、コンデンサ機能を備えた
３端子電極タイプのものでも、ベース基板の切欠きに相
対するキャップ部分に同様に凹部を形成すればよい。更
に、下部電極はベース基板の下面の端縁から端縁まで連
続している必要はなく、下面中央付近で２つに離隔して
もよい。 【００１４】 【発明の効果】本発明の圧電発振子は、以上説明したよ
うに、ベース基板の側面に形成された切欠きに相対する
キャップ部分に、切欠きよりも開口幅が大きく、キャッ
プの内部空間に達せず、しかも切欠きに連続する凹部を
形成したため、リフローハンダ付け時における切欠きか
らのハンダの突き上げが切欠きに連続する凹部で逃げ、
ハンダの突き上げによるベース基板とキャップの剥離は
起こらず、耐リフロー性に優れると共に、パッケージの
気密性も良好である。

【図面の簡単な説明】 【図１】一実施例に係る圧電発振子の要部断面図であ
る。 【図２】図１に示す発振子の上面図である。 【図３】図２に示す発振子を矢視Ａから見た側面図であ
る。 【図４】図２に示す発振子を矢視Ｂから見た側面図であ
る。 【図５】図１に示す発振子の下面図である。 【図６】図１に示す発振子の一部省略外観斜視図であ
る。 【符号の説明】 １ ベース板 ２ａ，３ａ 上部電極 ２ｂ，３ｂ 下部電極 ２ｃ，３ｃ 側部電極 ４，５ 導電性接着剤 ６ 圧電セラミック素子 ７ キャップ ８，９ 切欠き １０，１１ 凹部

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ベース基板と、ベース基板の上面及び下面
   に設けられた複数の上部及び下部電極と、所定の上部電
   極に電気的に接続された圧電セラミック素子と、ベース
   基板上に取付けられ、圧電セラミック素子を防護するキ
   ャップとを備え、上部電極とこの上部電極に対応する下
   部電極とを導通する切欠きをベース基板の側面に形成し
   てなる圧電発振子であって、 前記ベース基板の切欠きに相対する前記キャップの部分
   に、切欠きよりも開口幅が大きく、キャップの内部空間
   に達せず、しかも切欠きに連続する凹部を形成したこと
   を特徴とする圧電発振子。