JPH065215U - チップ圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ圧電振動子を実装基板に装着した後、
チップ圧電振動子の側面の外部電極部が剥離するのを防
ぐようにしたチップ圧電振動子を提供することを目的と
する。 【構成】 圧電性のセラミックスからなる圧電基板に、
振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の振動
電極の部分に振動空間を形成して保護部材で封止し、上
記振動電極に導通させて外部電極を設けてなるチップ圧
電振動子において、該チップ圧電振動子の上下面の外形
寸法を異ならせて実装基板に接する下面の寸法を小さく
して、側面を傾斜させたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電基板に振動電極を設けて形成した圧電素子からなるチップ圧電 振動子に関し、特に、実装基板に取付ける際にこの実装基板の反りによる電極の 剥離を防ぐようにしたチップ圧電振動子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、圧電性のセラミックスからなる圧電基板を用いた、例えば、エネル ギー閉じ込め形厚み縦振動を利用したチップ圧電振動子の一例として、図７及び 図８に示すようなものが知られている。 このチップ圧電振動子２６は、圧電基板３０の上下の２主面に互いに対向した 振動電極３１，３１及びこれに導通して引出し電極３２，３２を設けて圧電素子 ２７を形成し、この圧電素子２７の上下に振動電極３１の部分に振動用の空洞を 形成するようにして、穴３３を有する封止基板（保護部材）２８を積層し、接着 して一体化し、引出し電極３２に導通させて上面の端部から下面の端部に延ばし て外部電極２９，２９を設けて構成している。 上記圧電素子２７は、矩形の圧電性のセラミックスからなる圧電基板３０の上 下面の中央部に、この圧電基板３０を挟んで対向した振動電極３１，３１を設け 、この各振動電極３１に導通させて引出し電極３２を、それぞれ反対側の対向す る辺に延ばして端面に沿って設けている。そして、チップ圧電振動子を、実装基 板に接着し、外部電極と実装基板の電極とを導通させている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の上記チップ圧電振動子２６は、実装基板に取付けた後、図９に示すよう に、実装基板３４が反ることがある。このとき、上記従来のチップ圧電振動子２ ６では、側面の外部電極２９の中間に、図１０に示すように、剥離部３５を生じ 、接続不良を起こすという問題点があった。

【０００４】 本考案は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、側面の 外部電極部が剥離するのを防ぐようにしたチップ圧電振動子を提供することを目 的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るチップ圧電振動子は、圧電性のセラミックスからなる圧電基板に 、振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の振動電極の部分に振動空間 を形成して保護部材で封止し、上記振動電極に導通させて外部電極を設けてなる チップ圧電振動子において、該チップ圧電振動子の上下面の外形寸法を異ならせ て実装基板に接する下面の寸法を小さくして、側面を傾斜させたことを特徴とす る。

【０００６】

【作用】

本考案は、圧電性のセラミックスからなる圧電基板に振動電極を設け、この各 振動電極に導通させて引出し電極を設けて圧電素子を構成する。この圧電素子の 振動電極の部分に振動用の空間を接着剤の層等により形成して保護部材を圧電素 子の上下の両外側に積層して接着し、圧電素子を封止して一体化し保護する。振 動電極に導通させて上面の端部から下面の端部に延ばして外部電極を設ける。上 記保護部材の上下面の外形寸法を異ならせており、一体化してチップ圧電振動子 を構成した際、その外形寸法を実装基板に接する下面の寸法を小さくして、側面 を傾斜させている。 チップ圧電振動子を実装基板に接着したあと、実装基板が反っても、チップ圧 電振動子の実装基板に接する下面の寸法を小さくして、側面を傾斜させているの で、外部電極にかかる応力を緩和し、外部電極が剥離するのを防げる。

【０００７】

【実施例】

以下、エネルギー閉じ込め形厚み縦振動を利用したチップ圧電振動子を例にし て、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１及び図２は、本考案に係るチップ圧電振動子の第１実施例を説明するため の図である。 本考案に係るチップ圧電振動子１は、上下面の外形寸法を異ならせて実装基板 に接する下面の寸法を小さくして側面を傾斜させるように、圧電素子２の上下面 に、圧電素子２を挟んで振動電極７の部分に振動空間を形成して、封止基板（保 護部材）３を積層して接着し、圧電素子を封止して一体化し、振動電極７に導通 させて上面４ａの端部から側面を経て下面４ｂの端部に延ばして外部電極５，５ を設けて構成している。

【０００８】 この圧電素子２は、従来例と同様に、圧電基板６の上下の２主面に互いに対向 した振動電極７，７及びこれに導通して引出し電極８，８を設けて構成している 。振動電極７の部分の振動空間は、封止基板３の振動電極７に対向する部分に凹 部９を設け、この凹部９に振動電極７を収容して形成している。この振動空間は 、封止基板３を接着するための接着剤の厚みにより各振動電極７の部分に形成し てもよい。上面側の封止基板３、圧電素子２、下面側の封止基板３と下面側の寸 法を順次小さくして側面を傾斜させ、積層して一体化した際、チップ圧電振動子 １の外形の上下面４ａ，４ｂの縦と横方向の寸法をそれぞれＡ，ａおよびＢ，ｂ としたとき、Ａ＞ａ，Ｂ＞ｂと上面の寸法を大きくし、４つの側面が傾斜し、少 なくとも、外部電極５を設けた面を、水平の実装基板に対し鋭角をなすように傾 斜させている。

【０００９】 本実施例のチップ圧電振動子１は、上記のようにその外形を、実装基板に接す る下面側を小さくして、４つの側面を傾斜させて側面の面積を大きくし、外部電 極５を設けた面を実装基板面に対して鋭角をなすように傾斜させているので、図 示していない実装基板に接着した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電 振動子１の側面の外部電極への応力を小さくするので外部電極が剥離するのを防 げる。

【００１０】 図３及び図４は、本考案に係るチップ圧電振動子の第２実施例を説明するため の図である。 本実施例に係るチップ圧電振動子１０は、上下面の寸法を異ならせて実装基板 側の下面の寸法を小さく形成することにより側面を傾斜させたケース（封止部材 ）１１に、上記実施例と同様の圧電素子２を振動電極７の部分に振動空間を形成 して装着して接着し、蓋１２を接着してケース１１内に圧電素子２を封止し、ケ ース１１の内部電極１５と引出し電極８と導通させ、さらに内部電極１５に導通 させて外部電極１３を設けて、構成している。

【００１１】 上記のケース１１は、上側の開口側と下側の底側との外形寸法を異ならせ、上 側を大きな縦横寸法とし、下側を小さい縦横寸法とし、圧電素子２を載置する段 部１４，１４を両端に有し、この段部１４から上縁の端部に延ばして内部電極１ ５，１５を設けている。 そして、圧電素子２をケース１７の段部１４，１４間に載置し、導電接着剤又 ははんだ付け等により引出し電極８と内部電極１５を導通させ、蓋１２を接着し てケース１１内に圧電素子２を封止し、内部電極１５に外部電極１３を導通させ ている。 この実施例のチップ圧電振動子１０も、上記チップ圧電振動子１と同様、その 外形を、実装基板側の下面側を小さくして、側面を傾斜させて側面の面積を大き くし、外部電極１３を設けた面を全体として傾斜させているので、図示していな い実装基板に接着した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電振動子１の 側面の外部電極１３が剥離するのを防ぐことができる。

【００１２】 図５は、本考案に係るチップ圧電振動子の第３実施例を説明するための断面図 である。 本実施例のチップ圧電振動子１６は、上下面の寸法を異ならせて実装基板側の 下面の寸法を小さく形成することにより、側面を傾斜させた底基板１７に上記実 施例と同様の圧電素子２を、振動電極７の部分に振動空間を形成して、装着して 接着し、箱状のケース蓋（封止部材）１８を接着してケース蓋１８内に圧電素子 ２を封止し、振動電極７に導通させて外部電極１９を設けて、構成している。

【００１３】 上記の底基板１７には、両端部に内部電極２０を設けている。ケース蓋１８は 、下側の開口側と上側の天井側との外形寸法を異ならせ、上側を大きな縦横寸法 とし、下側を小さい縦横寸法とし、外部電極１９を設けた面を実装基板に対面す るように傾斜させている。 そして、圧電素子２を底基板１７に、その内部電極２０に引出し電極８を導通 させるともに、振動電極７の下面に振動空間を形成するように導電接着剤２１， ２１を介して、接着する。さらに、ケース蓋１８を圧電素子２を覆って底基板１ ７に接着し、圧電素子２をケース蓋１８内に密封する。 このチップ圧電振動子１５も、上記実施例のチップ圧電振動子と同様に、外部 電極１９，１９の剥離を防ぐことができる。

【００１４】 上記説明において、厚み縦振動の例で説明したが、本考案はこれに限られるも のでなく、チップ圧電振動子は、例えば、図６に示すような短冊状の圧電基板２ ３の上下面に一部が対向する振動電極２４と、これに接続して端部に延びた引出 し電極２５を形成した圧電素子２２からなる厚み滑り振動を利用するものであっ てもよいし、他の振動モードのものであってもよい。 その他、本考案は、上記実施例に限られるものではなく、他の電子部品にも適 用できる。要は、実装基板に外部電極を接着して導通させる電子部品にも適用可 能である。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、本考案に係るチップ圧電振動子によれば、実装基板側の下面側 を小さくして、外部電極を設けた側面を傾斜させているので、側面の外部電極の 面積が大きくなっており、図示していない実装基板に接着した後、実装基板が変 形しても、このチップ圧電振動子の側面の外部電極が剥離するのを防ぐことがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るチップ圧電振動子の第１実施例を
説明するための斜視図である。

【図２】上記実施例を説明するための分解斜視図であ
る。

【図３】本考案に係るチップ圧電振動子の第２実施例を
説明するための断面図である。

【図４】上記実施例を説明するための分解斜視図であ
る。

【図５】本考案に係るチップ圧電振動子の第３実施例を
説明するための断面図である。

【図６】本考案に係るチップ圧電振動子の圧電素子の他
の実施例を説明するための斜視図である。

【図７】従来例の斜視図である。

【図８】上記従来例の分解斜視図である。

【図９】上記従来例の実装状態を説明する図である。

【図１０】上記従来例の外部電極の剥離を説明する斜視
図である。

【符号の説明】

１ チップ圧電振動子 ２ 圧電素子 ３ 封止基板（保護部材） ４ａ 上面 ４ｂ 下面 ５ 外部電極 ７ 振動電極 ８ 引出し電極 １０，１６ チップ圧電振動子 １１ ケース（保護部材） １８ ケース蓋（保護部材）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電性のセラミックスからなる圧電基板
   に、振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の
   振動電極の部分に振動空間を形成して保護部材で封止
   し、上記振動電極に導通させて外部電極を設けてなるチ
   ップ圧電振動子において、該チップ圧電振動子の上下面
   の外形寸法を異ならせて実装基板に接する下面の寸法を
   小さくして、側面を傾斜させたことを特徴とするチップ
   圧電振動子。